JPH02120869U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02120869U JPH02120869U JP3022689U JP3022689U JPH02120869U JP H02120869 U JPH02120869 U JP H02120869U JP 3022689 U JP3022689 U JP 3022689U JP 3022689 U JP3022689 U JP 3022689U JP H02120869 U JPH02120869 U JP H02120869U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- conductor wiring
- inner layer
- multilayer printed
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Description
第１図は、本考案に係る一実施例の積層プリン
ト基板の略線斜視図。第２図は別の実施例の略線
斜視図。第３図は従来例の積層プリント基板の略
線斜視図。 Ｆ……表面層、１……積層プリント基板、２…
……導体配線、３……スルーホール、４……導体
配線、５……抵抗体、６……コンデンサ、１０…
…内層。
ト基板の略線斜視図。第２図は別の実施例の略線
斜視図。第３図は従来例の積層プリント基板の略
線斜視図。 Ｆ……表面層、１……積層プリント基板、２…
……導体配線、３……スルーホール、４……導体
配線、５……抵抗体、６……コンデンサ、１０…
…内層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 内層に導体配線と抵抗体を形成してなる多層
プリント基板。 ２ 内層に導体配線のみならず２層以上を用いて
積層コンデンサを形成する請求項１記載の多層プ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022689U JPH02120869U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3022689U JPH02120869U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120869U true JPH02120869U (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=31255106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3022689U Pending JPH02120869U (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120869U (ja) |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP3022689U patent/JPH02120869U/ja active Pending