JPH0455167U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0455167U JPH0455167U JP9656890U JP9656890U JPH0455167U JP H0455167 U JPH0455167 U JP H0455167U JP 9656890 U JP9656890 U JP 9656890U JP 9656890 U JP9656890 U JP 9656890U JP H0455167 U JPH0455167 U JP H0455167U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- pad
- layer
- pattern structure
- printed board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Description
第１図は、本考案の実施例を示すものであり、
同図ａは、その断面図、同図ｂは、パターン配列
図であり、第２図は、従来例を示すものであり、
同図ａは、その断面図、同図ｂは、パターン配列
図であり、を示すものである。 図において、１……多層プリント板、２……表
面実装部品、３……パツド、４……第１のビア、
５……パターン、６……第２のビア、をそれぞれ
示す。
同図ａは、その断面図、同図ｂは、パターン配列
図であり、第２図は、従来例を示すものであり、
同図ａは、その断面図、同図ｂは、パターン配列
図であり、を示すものである。 図において、１……多層プリント板、２……表
面実装部品、３……パツド、４……第１のビア、
５……パターン、６……第２のビア、をそれぞれ
示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面実装部品２が搭載される多層プリント板１
のパツド３から引き出されたパターン５を第１の
ビア４を介すことにより各層との導通を得る配線
パターン構造において、 前記第１のビア４と共に各層との導通を得る第
２のビア６を前記パツド３の下面に直接設けたこ
とを特徴とする配線パターン構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9656890U JPH0455167U (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9656890U JPH0455167U (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0455167U true JPH0455167U (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=31836218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9656890U Pending JPH0455167U (ja) | 1990-09-17 | 1990-09-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0455167U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091280A (ja) * | 2009-10-24 | 2011-05-06 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-09-17 JP JP9656890U patent/JPH0455167U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011091280A (ja) * | 2009-10-24 | 2011-05-06 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |