JPS642473U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS642473U JPS642473U JP9615487U JP9615487U JPS642473U JP S642473 U JPS642473 U JP S642473U JP 9615487 U JP9615487 U JP 9615487U JP 9615487 U JP9615487 U JP 9615487U JP S642473 U JPS642473 U JP S642473U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- electronic components
- circuit pattern
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
図は本考案に係るプリント配線板の要部を示す
断面図である。 １……プリント配線板、２……回路パターン、
６……パツト部。
断面図である。 １……プリント配線板、２……回路パターン、
６……パツト部。
Claims (1)
- 少なくとも表面に所要の回路パターンが形成さ
れ、かつ電子部品が表面実装されるプリント配線
板であつて、前記電子部品を実装するはんだ付け
パツト部のみに選択的に厚さ２０〜５０μｍのは
んだ層が形成されて成ることを特徴とするプリン
ト配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9615487U JPS642473U (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9615487U JPS642473U (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS642473U true JPS642473U (ja) | 1989-01-09 |
Family
ID=31320985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9615487U Pending JPS642473U (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS642473U (ja) |
-
1987
- 1987-06-23 JP JP9615487U patent/JPS642473U/ja active Pending