JPS6387869U - - Google Patents

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JPS6387869U
JPS6387869U JP18125986U JP18125986U JPS6387869U JP S6387869 U JPS6387869 U JP S6387869U JP 18125986 U JP18125986 U JP 18125986U JP 18125986 U JP18125986 U JP 18125986U JP S6387869 U JPS6387869 U JP S6387869U
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JP
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layer
soldering
conductor pattern
soldering resistance
resistance layer
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Application number
JP18125986U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例によるプリント配
線板の断面図、第2図はその下面図、第3図は従
来のプリント配線板の断面図である。 図において、1は絶縁基板、2は導電体パター
ン、3は第1層半田付抵抗層、7は第2層半田付
抵抗層である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電体パターンを形成した絶縁基板の表面に、
    部品を半田付けするランドを残して第1層の半田
    付け抵抗層を形成し、前記導電体パターンの中で
    特定のパターンに対向する前記第1層の半田付抵
    抗層上に第2層の半田付抵抗層を形成したことを
    特徴とするプリント配線板。
JP18125986U 1986-11-26 1986-11-26 Pending JPS6387869U (ja)

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JP18125986U JPS6387869U (ja) 1986-11-26 1986-11-26

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JP18125986U JPS6387869U (ja) 1986-11-26 1986-11-26

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Publication Number Publication Date
JPS6387869U true JPS6387869U (ja) 1988-06-08

Family

ID=31125963

Family Applications (1)

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JP18125986U Pending JPS6387869U (ja) 1986-11-26 1986-11-26

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JP (1) JPS6387869U (ja)

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