JPH01174965U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01174965U JPH01174965U JP7209488U JP7209488U JPH01174965U JP H01174965 U JPH01174965 U JP H01174965U JP 7209488 U JP7209488 U JP 7209488U JP 7209488 U JP7209488 U JP 7209488U JP H01174965 U JPH01174965 U JP H01174965U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- chip pad
- pad portion
- small diameter
- diameter hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案に係るプリント配線板の主要部
を示す平面図、第２図は従来のプリント配線板の
主要部を示す平面図である。 １……絶縁基板、２……チツプパツド部、３…
…小径孔。
を示す平面図、第２図は従来のプリント配線板の
主要部を示す平面図である。 １……絶縁基板、２……チツプパツド部、３…
…小径孔。
Claims (1)
- 配線基板と、この配線基板面上に形成された所
定の配線パターンおよびチツプ素子を搭載するチ
ツプパツド部と、このチツプパツド部にあつて前
記配線基板を貫通する小径孔とを具備し、前記小
径孔がチツプパツド部の端縁側に設けられている
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209488U JPH01174965U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209488U JPH01174965U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174965U true JPH01174965U (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=31297271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7209488U Pending JPH01174965U (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01174965U (ja) |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP7209488U patent/JPH01174965U/ja active Pending