JP2013165303A - キャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア部材の製造方法は、絶縁材を準備する段階と、第１金属板及び前記第１金属板上に第２金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第１金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第１金属板の外側縁部が露出されるように前記第２金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む。
【選択図】なし

Description

本発明は、キャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法に関する。

通常、プリント回路基板は、種々の熱硬化性合成樹脂からなるボードの片面又は両面に銅箔で配線を形成し、ボード上にＩＣ（集積回路）又は電子部品を配置、固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコートしてなるものである。

近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増している。これに応じて、このような電子部品が搭載されるプリント回路基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。

特に、プリント回路基板の薄板化に対応するために、コア基板を使用しないことでプリント回路基板の全体的な厚さを減らし、信号処理時間を縮めることができるコアレス基板が注目されている。

ところが、コアレス基板の場合、コア基板を使用しないため、製造工程中に支持体の機能を行うキャリア部材の使用が要求される。

従来技術による様々なキャリア部材があったが、そのうち一つは、絶縁材上に第１金属板及び第２金属板が離型層を介して積層されている構造を有する。

前記のようなキャリア部材を支持体とし、プリント回路基板を形成した後、前記離型層により、キャリアとプリント回路基板が分離される。

しかし、このような従来キャリア部材は、離型層が外部に露出されている構造であるため、プリント回路基板の製造工程中に、外部衝撃、例えば、物理的衝撃又は薬品などの影響を受けて、前記露出された離型層が剥離される現象が生じ、工程進行安全性が劣るという問題点があった。

本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、本発明の一側面は、基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実施例によるキャリア部材の製造方法は、絶縁材を準備する段階と、第１金属板及び前記第１金属板上に第２金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第１金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第１金属板の外側縁部が露出されるように前記第２金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む。

この際、前記金属板を準備する段階は、前記第１金属板上に前記第２金属板を形成する前に、前記第１金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第１金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含むことが好ましい。

また、前記第２金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第２金属板上に前記第２金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。

また、前記絶縁材を準備する段階は、第１絶縁材を準備する段階と、前記第１絶縁材上に前記第１絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第１絶縁材上に第２絶縁材を形成する段階と、を含むことが好ましい。

この際、前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われることが好ましい。

また、前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、前記金属板が積層されたキャリア部材の外側縁部をエッチング液に浸漬することにより行われたり、又は、前記金属板の第２金属板上に前記第２金属板の外側縁部を露出するエッチングレジストを形成する段階と、エッチング液を用いて前記露出した第２金属板の外側縁部を除去する段階と、を含んで行われることが好ましい。

本発明の実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法は、絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの第１金属板及び前記第１金属板の外側縁部を露出する少なくとも一つの第２金属板が形成されたキャリア部材を準備する段階と、前記第２金属板が覆われるように前記第１金属板上にビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、前記ビルドアップ層と前記キャリア部材を分離する段階と、を含む。

前記キャリア部材を準備する段階は、絶縁材を準備する段階と、第１金属板及び前記第１金属板上に第２金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、前記絶縁材の表面に前記第１金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に前記金属板を積層する段階と、前記金属板の第１金属板の外側縁部が露出されるように前記第２金属板の外側縁部を除去する段階と、を含むことが好ましい。

また、前記金属板を準備する段階は、前記第１金属板上に前記第２金属板を形成する前に、前記第１金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、前記第１金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含むことが好ましい。

また、前記第２金属板の外側縁部を除去する段階以前に、前記金属板の第２金属板上に前記第２金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含むことが好ましい。

また、前記絶縁材を準備する段階は、第１絶縁材を準備する段階と、前記第１絶縁材上に前記第１絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、前記形成された離型フィルムを覆うように前記第１絶縁材上に第２絶縁材を形成する段階と、を含み、前記キャリア部材を分離する段階以前に前記第１絶縁材と第２絶縁材を分離する段階と、をさらに含むことが好ましい。

この際、前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われたり、又は、エッチング液を用いるエッチング工程により行われることが好ましい。

また、前記ビルドアップ層とキャリア部材を分離する段階は、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われることが好ましい。

本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以下の詳細な説明によってさらに明らかになるであろう。

本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び特許請求の範囲に用いられた用語や単語は、通常的かつ辞書的な意味に解釈されてはならず、発明者が自らの発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。

本発明は、キャリア部材の外側縁部分の離型層を除去した後、前記離型層が覆われるようにビルドアップ層を形成して離型層が外部に露出されないようにすることで、基板製造工程中に外部からの物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象を防止して安定した工程を行うことができる効果がある。

また、本発明は、金属板上にエッチングレジスト機能を行う絶縁層を形成した後にエッチング工程を行うことにより、別途のエッチングレジストを要しないため、基板製造コストが減少される効果がある。

更に、本発明は、絶縁材上に基板が積層された状態で部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などを行った後、絶縁材と基板を分離することで、絶縁材が基板の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止することができるという効果がある。

本発明の第１実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。 本発明の第２実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第２実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第２実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第１実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第２実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第２実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第２実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。 本発明の第３実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係わる以下の詳細な説明及び実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、本発明を説明するにあたり、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明する。

（キャリア部材）
−第１実施例−
図１は、本発明の第１実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。

図１を参照すると、本発明の第１実施例によるキャリア部材１００は、絶縁材１０１、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第２金属板１０３ｂを含む。

本実施例において、前記絶縁材１０１としては、樹脂絶縁材が使用されることができる。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

本実施例によるキャリア部材１００は、図１のように、絶縁材１０１上に形成された第１金属板１０３ａと、第１金属板１０３ａ上に第１金属板１０３ａの外側縁部分Ａを露出するように形成された第２金属板１０３ｂと、を含む。

この際、本実施例において、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第２金属板１０３ｂは、図１に図示したように、絶縁材１０１の上下面に全て形成された構造であるが、絶縁材１０１の上面又は下面にのみ形成されることも可能であると言える。

ここで、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイル（Ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）を用いることも好ましい。

この際、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂは、互いに異なる金属からなることも好ましく、互いに同一の金属からなることも好ましい。

本実施例によるキャリア部材１００は、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃをさらに含むことが好ましい。

ここで、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間の密着力を調節するために形成するものであり、１種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。

この際、離型層１０３ｃに金属を使用する場合には、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも一つの物質を含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。

−第２実施例−
図２は、本発明の第２実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。

以下では、前記第１実施例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第１実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。

図２を参照すると、本発明の第２実施例によるキャリア部材２００は、絶縁材１０１、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ、少なくとも一つの第２金属板１０３ｂ及び少なくとも一つの絶縁層２０１を含む。

本実施例によるキャリア部材１００は、図２のように、絶縁材１０１上に形成された第１金属板１０３ａと、第１金属板１０３ａ上に第１金属板１０３ａの外側縁部分Ａを露出するように形成された第２金属板１０３ｂと、第２金属板１０３ｂ上に第１金属板１０３ａの外側縁部分Ａを露出するように形成された絶縁層２０１と、を含む。

この際、絶縁層２０１は、第２金属板１０３ｂと同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。また、この絶縁層２０１は、その後の工程により形成されるプリント回路基板の最外層絶縁層として機能することができる。

また、絶縁層２０１としては、前記絶縁材１０１のような材質の樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。

更に、本実施例によるキャリア部材２００は、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃをさらに含むことが好ましい。

−第３実施例−
図３は、本発明の第３実施例によるキャリア部材の構造を示す断面図である。以下でも、前記第１実施例によるキャリア部材の構造と同一の構成に対する説明を省略する。また、第１実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。

図３を参照すると、本実施例によるキャリア部材３００は、第１絶縁材３０１、第２絶縁材３０３、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第２金属板１０３ｂを含む。

第１絶縁材３０１及び第２絶縁材３０３は、前記絶縁材１０１のように樹脂絶縁層が使用されることが好ましい。

本実施例では、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が向かい合う面の間に形成された離型フィルム３０５をさらに含むことが好ましい。

この際、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３との間の密着力を調節するために形成するものであり、高分子物質のような粘着物質、例えば、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

また、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。例えば、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が互いに接する面、即ち、第１絶縁材３０１下面及び第２絶縁材３０３の上面の外側縁部分Ｂは、露出されるように形成されることが好ましい。

これは、基板製造工程中に離型フィルム３０５により、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム３０５が形成されていない外側縁部分Ｂを切断すると基板が積層された第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が容易に分離される。

また、本実施例によるキャリア部材３００は、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃをさらに含むことが好ましい。

また、図示していないが、本実施例によるキャリア部材３００は、前記第２実施例によるキャリア部材２００と同様に、第２金属板１０３ｂ上に第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された絶縁層２０１をさらに含むことが好ましい。

（キャリア部材の製造方法）
−第１実施例−
図４〜図８は、本発明の第１実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。

先ず、図４を参照すると、絶縁材１０１を準備する。

絶縁材１０１としては、樹脂絶縁材が使用されることができる。前記樹脂絶縁材は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、又はこれらにガラス繊維又は無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されることが好ましく、また熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂などが使用されることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

次に、図５を参照すると、少なくとも一つの第１金属板１０３ａ及び少なくとも一つの第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂが形成された金属板１０３を準備する。

ここで、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することが好ましく、例えば、銅ホイル（ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）を用いることが好ましい。

本実施例では、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂに互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。

また、前記金属板１０３を準備する段階は、第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂを形成する前に、第１金属板１０３ａ上に離型層１０３ｃを形成する段階をさらに含むことが好ましい。

ここで、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間の密着力を調節するために形成するものであり、１種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。

この際、離型層１０３ｃに金属を使用する場合には、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

次に、図６を参照すると、絶縁材１０１の表面に第１金属板１０３ａが接するように金属板１０３を絶縁材１０１上に配置した後、図７のように絶縁材１０１上に金属板１０３を積層する。

この際、図７に図示したように、本実施例では、絶縁材１０１の両面に、金属板１０３を積層しているが、絶縁材１０１の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。

また、前記積層は、図６のように、金属板１０３を絶縁材１０１上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。

次に、図８を参照すると、金属板１０３の第１金属板１０３ａの外側縁部分Ａが露出されるように第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する。

この際、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。

例えば、機械研磨は、ベルトサンダ（ｂｅｌｔ ｓａｎｄｅｒ）、グラインダ（ｇｒｉｎｄｅｒ）及びサンドブラスター（ｓａｎｄ ｂｌａｓｔｅｒ）のうちいずれか一つを用いて行われることが好ましく、化学研磨は、エッチング液を用いて行われることが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

離型層１０３ｃに金属を使用した場合には、エッチング液を用いて第２金属板１０３ｂと離型層１０３ｃの外側縁部を全て除去することができるが、このようにエッチング液を用いて第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する方法は、次の通りである。

第一に、金属板１０３が積層されたキャリア部材の外側縁部分Ａ’をエッチング液に一定時間浸漬することにより該当部分、即ち、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去することができる。

第二に、金属板１０３が積層されたキャリア部材の第２金属板１０３ｂ上に、第２金属板１０３ｂの外側縁部分Ａ’を露出するエッチングレジスト（不図示）を形成した後、エッチング液を用いて露出した部分、即ち、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去することができる。

このように、エッチングレジスト（不図示）を用いる場合には、前記のように、第２金属板１０３及び離型層１０３ｃの外側縁部分のみならず、内側の特定部分にも第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃを除去してパターニングすることができるため、様々なデザインの製品を容易に製作できるという利点がある。

−第２実施例−
図９及び図１０は、本発明の第２実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。

本実施例において、前記第１実施例と絶縁材に金属板を積層する工程は、同一であるため、重複する工程に対する説明は省略する。また、前記第１実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。

先ず、図４〜図６を参照すると、絶縁材１０１を準備して、絶縁材１０１上に第１金属板１０３ａ、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂを含む少なくとも一つの金属板１０３を積層する。

次に、図９を参照すると、金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に、第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ’を露出する絶縁層２０１を形成する。

絶縁層２０１は、前記絶縁材１０１のように樹脂絶縁層を使用することが好ましい。

次に、図１０を参照すると、絶縁層２０１により覆われず、露出された外側縁部Ａ’に該当する第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する。

この際、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。

本実施例ではエッチング液を使用した化学研磨を行う際に、第１実施例と異なり、別途のエッチングレジストを要しない。これは、第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ’を露出するように形成された絶縁層２０１がエッチングレジストの機能を行うためである。

この際、通常、絶縁層形成に使用される樹脂原材料の表面には、保護フィルムが取り付けられているが、普段は、基板上に樹脂原材料を積層した後に、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成しているが、本実施例では、保護フィルムが取り付けられた状態で前記エッチング液を用いた化学研磨工程まで行った後、前記保護フィルムを除去してから硬化して絶縁層を形成することも可能である。

このように、本実施例は、前記第１実施例と比較すると、基板製造工程中に別途のエッチングレジストを使用しないため、基板製造コストが減少されるという利点がある。

−第３実施例−
図１１〜図１６は、本発明の第３実施例によるキャリア部材の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。

以下でも、前記第１実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。

先ず、図１１及び図１２を参照すると、第１絶縁材３０１、離型フィルム３０５及び第２絶縁材３０３を準備して、これを順次に積層した積層絶縁材３０７を形成する。

第１絶縁材３０１及び第２絶縁材３０３は、前記絶縁材１０１のように樹脂絶縁材を使用することが好ましい。この場合、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３は、互いに同一の面積を有することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３との間の密着力を調節するために形成するものであり、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を使用することが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

また、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が接する面、即ち、第１絶縁材３０１の下面及び第２絶縁材３０３の上面の外側縁部Ｂを除いて形成されることが好ましい。

即ち、離型フィルム３０５は、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が向かい合う面の内側に、第１絶縁材３０１及び第２絶縁材３０３の幅より狭い幅を有するように形成されることが好ましい。

これは、基板製造工程中に離型フィルム３０５により、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が分離する現象を防止するためであり、基板製造完了後に離型フィルム３０５が形成されていない外側縁部Ｂを切断すると、基板が積層された第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３を容易に分離することができる。

次に、図１３を参照すると、第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂが形成された少なくとも一つの金属板１０３を準備する。

ここで、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂの材料は、特に限定されるものではないが、銅、ニッケル又はアルミニウムで形成することができ、例えば、銅ホイル（ｃｏｐｐｅｒ ｆｏｉｌ）を用いることができる。

本実施例では、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂに、互いに同一の金属を使用することもでき、互いに異なる種類の金属を使用することもできる。

また、前記金属板１０３を準備する段階は、第１金属板１０３ａ上に第２金属板１０３ｂを形成する前に、第１金属板１０３ａ上に離型層１０３ｃを形成する段階をさらに含むことが好ましい。

ここで、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂとの間の密着力を調節するために形成するものであり、１種又はそれ以上の金属又は高分子物質のような粘着物質からなることが好ましい。

この際、離型層１０３ｃに金属を使用する場合、離型層１０３ｃは、第１金属板１０３ａ及び第２金属板１０３ｂとは異なる種類の金属を使用することが好ましい。また、前記高分子物質のような粘着物質としては、フッ素系、シリコン系、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルペンテン及びこれらの組み合わせからなる群から選択される物質を含むことが好ましいが、特にこれに限定されるものではない。

次に、図１４を参照すると、積層絶縁材３０７の表面に第１金属板１０３ａが接するように積層絶縁材３０７上に金属板１０３を配置した後、図１５のように、積層絶縁材３０７上に金属板１０３を積層する。

この際、図１５に図示したように、本実施例では、積層絶縁材３０７の両面に少なくとも一つの金属板１０３を積層しているが、積層絶縁材３０７の上面又は下面にのみ積層することも可能であると言える。

また、前記積層は、図１４のように、金属板１０３を積層絶縁材３０７上に配置した後、矢印方向に加圧して行われることが好ましい。

次に、図面上に図示していないが、前記第２実施例のように、第２金属板１０３ｂ上に第２金属板の外側縁部Ａ’を露出する絶縁層２０１をさらに形成することも可能である。

次に、図１６を参照すると、金属板１０３の第１金属板１０３ａの外側縁部Ａが露出されるように、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する。

この際、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部の除去は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。

（キャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法）
−第１実施例−
図１７〜図１９は、本発明の第１実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。

先ず、図１７を参照すると、キャリア部材１００を準備する。

本実施例によるキャリア部材１００は、図１７のように、絶縁材１０１上に第１金属板１０３ａ、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂが形成された構造を有する。

この際、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂは、第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成される。

本実施例によるキャリア部材１００の準備段階は、前記キャリア部材の製造方法の第１実施例で詳細に説明したため、以下では、これに対する詳細な説明を省略する。

前記キャリア部材の製造方法の第１実施例で説明したように、キャリア部材１００の準備段階は、絶縁材１０１を準備する段階と、第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａ上に、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂが形成された金属板１０３を準備する段階と、絶縁材１０１の表面に第１金属板１０３ａが接するように、絶縁材１０１の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの金属板１０３を積層する段階と、金属板１０３の第１金属板１０３ａの外側縁部Ａが露出されるように、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部を除去する段階と、を含むことができる。

この際、離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂの外側縁部を除去する段階は、機械研磨、化学研磨又は化学機械研磨により行われることが好ましい。

ここで、前記機械研磨及び化学研磨に対する具体的な方法は、前記キャリア部材の製造方法の第１実施例に説明したため、これに対する詳細な説明を省略する。

次に、図１８を参照すると、前記段階により準備したキャリア部材１００の第２金属板１０３ｂが覆われるように、第１金属板１０３ａ上にビルドアップ絶縁層４０１及びビルドアップ回路層４０３を含む少なくとも一つのビルドアップ層４００を形成する。

ビルドアップ層４００は、ビルドアップ絶縁層４０１とビルドアップ回路層４０３を繰り返して積層する方法により形成される。ここで、ビルドアップ回路層４０３は、当業界で公知となった通常のセミアディティブ法（ＳＡＰ；Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、モディファイドセミアディティブ法（ＭＳＡＰ；Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）又はサブトラックティブ法（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）などを通じて形成されることもできるが、特にこれに限定されるものではない。

ビルドアップ層４００を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。

この際、キャリア部材１００の第１金属板１０３ａに接するビルドアップ絶縁層４０１は、図１８に図示されたように、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃが外部に露出しないように形成される。

この際、本実施例では、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を形成した後、ビルドアップ回路層４０３を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層４０１を形成することが好ましい。

この際、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。

また、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０１を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層４０１は第２金属板１０３ｂと離型層１０３ｃが外部に露出しないように第１金属板１０３ａと接するように形成されることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去することが好ましい。

前記のように、ビルドアップ絶縁層４０１又はビルドアップ回路層４０３を、離型層１０３ｃが覆われるように形成することにより、その後の基板製造工程が完了する時点まで、離型層１０３ｃを外部からの物理的衝撃又は薬品による影響から避けることができ、離型層１０３ｃが工程中に剥離される現象を防止することができる。

次に、図１９を参照すると、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離する。

この際、前記分離は、図１８に図示された点線部分を切断することで行われることができる。また、前記切断は、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われることが好ましい。

例えば、図１８に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第１金属板１０３ａとビルドアップ絶縁層４０１の接合部分を切断すると、離型層１０３ｃは、接着力が低いため、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂが容易に分離される。

これにより、ビルドアップ層４００の最外層の回路層に第２金属板１０３ｂが存在するようになり、その後の工程で、第２金属板１０３ｂが前記のように第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３が形成された場合には、除去することが好ましく、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。

また、その後の工程で、場合によって、ビルドアップ層４００の最外層に保護層としてソルダレジスト層（不図示）をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層（不図示）にパッド（不図示）を露出するオープン部（不図示）を形成した後、露出したパッド（不図示）上に、はんだボール（不図示）のような外部接続端子を形成することが好ましい。

−第２実施例−
図２０〜図２２は、本発明の第２実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。

以下では、前記第１実施例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第１実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。

先ず、図２０を参照すると、キャリア部材２００を準備する。

本実施例によるキャリア部材２００を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第２実施例で説明したように、絶縁材１０１と第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂを含む少なくとも一つの金属板１０３を準備して、絶縁材１０１上に金属板１０３を積層した後、金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ’を露出する絶縁層２０１を形成する段階を含む。

この際、絶縁層２０１を形成する理由は、別途のエッチングレジストを形成しなくても絶縁層２０１をエッチングレジストとして使用して、第２金属板１０３ｂ及び離型層１０３ｃの外側縁部Ａ’をエッチングすることができるため、製造コストが減少する利点があるためである。

次に、図２１を参照すると、前記の段階により準備したキャリア部材２００上に、ビルドアップ絶縁層４０１及びビルドアップ回路層４０３を含む少なくとも一つのビルドアップ層４００を形成する。

この際、本実施例によるキャリア部材２００の最外層には、絶縁層２０１が形成されているため、前記第１実施例とは異なり、絶縁層２０１上にビルドアップ回路層４０３を先に形成した後、形成されたビルドアップ回路層４０３と絶縁層２０１が覆われるように、第１金属板１０３ａ上にビルドアップ絶縁層４０１を形成する。

このように、ビルドアップ絶縁層４０１を絶縁層２０１が覆われるように第１金属板１０３ａ上に形成することにより、離型層１０３ｃが露出することを防止して、外部からの物理的衝撃又は薬品の影響を受けて、工程中に離型層１０３ｃが剥離する現象を防止することができる。

その後、ビルドアップ回路層４０３とビルドアップ絶縁層４０１を順に積層して、ビルドアップ層４００を形成することができる。ビルドアップ層４００を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。

次に、図２２を参照すると、ビルドアップ層４００とキャリア部材２００を分離する。

この際、前記分離は、図２１に図示された点線部分を切断することにより行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われることが好ましい。

例えば、図２１に図示された点線部分を切断して、相対的に接着力の高い第１金属板１０３ａとビルドアップ絶縁層４０１の接合部分を切断すると、離型層１０３ｃは、接着力が低いため、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂを容易に分離することができる。

これにより、ビルドアップ層４００の最外層の回路層として、第２金属板１０３ｂが存在するようになり、その後の工程で、第２金属板１０３ｂをパターニングして回路パターンを形成することができる。

また、その後の工程において、場合によって、ビルドアップ層４００の最外層に、保護層として、ソルダレジスト層（不図示）をさらに形成することが好ましく、形成されたソルダレジスト層（不図示）にパッド（不図示）を露出するオープン部（不図示）を形成した後、露出したパッド（不図示）上に、はんだボール（不図示）のような外部接続端子を形成することが好ましい。

−第３実施例−
図２３〜図２７は、本発明の第３実施例によるキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法を説明するための概略的な工程断面図である。

以下でも、前記第１実施例と重複する工程に対する説明を省略する。また、前記第１実施例と同一の構成に対しては、同一の図面符号を使用する。

先ず、図２３を参照すると、キャリア部材３００を準備する。

本実施例でキャリア部材３００を準備する段階は、前記キャリア部材の製造方法の第３実施例で説明したように、第１絶縁材３０１、離型フィルム３０５及び第２絶縁材３０３を順に積層した積層絶縁材３０７を形成し、第１金属板１０３ａ及び第１金属板１０３ａの外側縁部Ａを露出するように形成された離型層１０３ｃ及び第２金属板１０３ｂを含む金属板１０３を準備して、積層絶縁材３０７上に金属板１０３を積層した後、少なくとも一つの金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ’を露出する絶縁層２０１を形成する段階を含む。

この際、前記第２実施例のように、金属板１０３の第２金属板１０３ｂ上に、第２金属板１０３ｂの外側縁部Ａ’を露出する絶縁層２０１をさらに形成することができる。

次に、図２４を参照すると、前記の段階により準備されたキャリア部材３００上に、ビルドアップ層４００を形成する。

ビルドアップ層４００は、ビルドアップ絶縁層４０１とビルドアップ回路層４０３を順に積層して形成することが好ましい。ビルドアップ層４００を形成する方法は、当業界で既に公知となった技術であるため、これに対する詳細な説明を省略する。

但し、本実施例では、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を形成した後、ビルドアップ回路層４０３を形成しているが、特にこれに限定されるものではなく、場合によっては、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３を先に形成した後、ビルドアップ絶縁層４０１を形成することができる。

この際、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１を先に形成する場合には、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去せずパターニングして回路パターンを形成することが好ましい。

また、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０１を先に形成する場合には、ビルドアップ回路層４０１を、第２金属板１０３ｂと離型層１０３ｃが外部に露出しないように第１金属板１０３ａと接するように形成させることが好ましく、その後の工程で、ビルドアップ層４００とキャリア部材１００を分離した後、ビルドアップ層４００の最外層に残存する第２金属板１０３ｂを除去することが好ましい。

次に、図２５を参照すると、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３を分離する。

この際、前記分離は、図２４に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。また、前記切断は、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われることが好ましい。

例えば、図２４に図示された点線に沿って切断し、相対的に接着力の高い第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３の接合部分を切断すると、離型フィルム３０５は、接着力が低いため、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が容易に分離される。

このように、第１絶縁材３０１と第２絶縁材３０３が分離されると、図２５のように、第１絶縁材３０１上に、ビルドアップ層４００が積層された第１積層体５００Ａと、第２絶縁材３０３上に、ビルドアップ層４００が積層された第２積層体５００Ｂが得られる。

このように、絶縁材とビルドアップ層が積層された積層体形態に分離することは、その後に行われる部品実装工程、リフロー工程、モールド工程などのような工程段階において、前記絶縁材３０１、３０３が薄板であるビルドアップ層の支持体の機能を行い、工程による基板の反り現象を防止できるようにするためである。

次に、図２６を参照すると、第１積層体５００Ａ上にビルドアップ回路層４０１のうち、最外層の回路層を露出するオープン部６００ａを有するソルダレジスト層６００を形成した後、オープン部６００ａに、はんだボールのような外部接続端子６０１を形成する。

次に、図２７を参照すると、基板７００と第１絶縁材３０１を分離する。

この際、前記分離は、図２６に図示された点線部分を切断することで行われることが好ましい。

例えば、図２４に図示された点線に沿って切断して、相対的に接着力の高い第１金属板１０３ａとビルドアップ絶縁層４０１の接合部分を切断すると、離型層１０３ｃは、接着力が低いため、第１金属板１０３ａと第２金属板１０３ｂが容易に分離される。

これにより、ビルドアップ層４００の最外層回路層に第２金属板１０３ｂが存在するようになり、その後の工程で、第２金属板１０３ｂが前記のように第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ回路層４０３が形成された場合には、除去することが好ましく、第２金属板１０３ｂ上にビルドアップ絶縁層４０１が形成された場合には、パターニングして回路パターンを形成することが好ましい。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明によるキャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法は、これに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更は、いずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は、添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、基板の製造工程中に、物理的衝撃又は薬品などの影響による離型層の剥離現象が生じないキャリア部材の製造方法及びこれを用いたプリント回路基板の製造方法に適用可能である。

１００ キャリア部材（第１実施例）
１０１ 絶縁材
１０３ａ 第１金属板
１０３ｂ 第２金属板
１０３ｃ 離型層
２００ キャリア部材（第２実施例）
２０１ 絶縁層
３００ キャリア部材（第３実施例）
３０１ 第１絶縁材
３０３ 第２絶縁材
３０５ 離型フィルム
３０７ 積層絶縁材
４００ ビルドアップ層
４０１ ビルドアップ絶縁層
４０３ ビルドアップ回路層
５００Ａ 第１積層体
５００Ｂ 第２積層体
６００ ソルダレジスト層
６００ａ オープン部
６０１ 外部接続端子
７００ 基板（プリント回路基板）

Claims (15)

1. 絶縁材を準備する段階と、
   第１金属板及び前記第１金属板上に第２金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、
   前記絶縁材の表面に前記第１金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの前記金属板を積層する段階と、
   前記金属板の第１金属板の外側縁部が露出されるように前記第２金属板の外側縁部を除去する段階と、を含むキャリア部材の製造方法。
2. 前記金属板を準備する段階は、
   前記第１金属板上に前記第２金属板を形成する前に、前記第１金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、
   前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、
   前記第１金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含む請求項１に記載のキャリア部材の製造方法。
3. 前記第２金属板の外側縁部を除去する段階以前に、
   前記金属板の第２金属板上に前記第２金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含む請求項１に記載のキャリア部材の製造方法。
4. 前記絶縁材を準備する段階は、
   第１絶縁材を準備する段階と、
   前記第１絶縁材上に前記第１絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、
   前記形成された離型フィルムを覆うように前記第１絶縁材上に第２絶縁材を形成する段階と、を含む請求項１に記載のキャリア部材の製造方法。
5. 前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、機械研磨を用いて行われる請求項１に記載のキャリア部材の製造方法。
6. 前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、
   前記金属板が積層されたキャリア部材の外側縁部をエッチング液に浸漬することにより行われる請求項１に記載のキャリア部材の製造方法。
7. 前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、
   前記金属板の第２金属板上に前記第２金属板の外側縁部を露出するエッチングレジストを形成する段階と、
   エッチング液を用いて前記露出した第２金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む請求項１に記載のキャリア部材の製造方法。
8. 絶縁材の上面、下面又は上下面に少なくとも一つの第１金属板及び前記第１金属板の外側縁部を露出する少なくとも一つの第２金属板が形成されたキャリア部材を準備する段階と、
   前記第２金属板が覆われるように前記第１金属板上にビルドアップ絶縁層及びビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、
   前記ビルドアップ層と前記キャリア部材を分離する段階と、を含むキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。
9. 前記キャリア部材を準備する段階は、
   絶縁材を準備する段階と、
   第１金属板及び前記第１金属板上に第２金属板が形成された少なくとも一つの金属板を準備する段階と、
   前記絶縁材の表面に前記第１金属板が接するように前記絶縁材の上面、下面又は上下面に前記金属板を積層する段階と、
   前記金属板の第１金属板の外側縁部が露出されるように前記第２金属板の外側縁部を除去する段階と、を含む請求項８に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。
10. 前記金属板を準備する段階は、
    前記第１金属板上に前記第２金属板を形成する前に、前記第１金属板上に離型層を形成する段階をさらに含み、
    前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、
    前記第１金属板の外側縁部が露出されるように前記離型層の外側縁部を除去する段階をさらに含む請求項９に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。
11. 前記第２金属板の外側縁部を除去する段階以前に、
    前記金属板の第２金属板上に前記第２金属板の外側縁部を露出する絶縁層を形成する段階をさらに含む請求項９に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。
12. 前記絶縁材を準備する段階は、
    第１絶縁材を準備する段階と、
    前記第１絶縁材上に前記第１絶縁材の外側縁部を露出する離型フィルムを形成する段階と、
    前記形成された離型フィルムを覆うように前記第１絶縁材上に第２絶縁材を形成する段階と、を含み、
    前記キャリア部材を分離する段階以前に、
    前記第１絶縁材と第２絶縁材を分離する段階をさらに含む請求項９に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。
13. 前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、
    機械研磨を用いて行われる請求項９に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。
14. 前記第２金属板の外側縁部を除去する段階は、
    エッチング液を用いるエッチング工程により行われる請求項９に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。
15. 前記ビルドアップ層とキャリア部材を分離する段階は、
    ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）工程により行われる請求項９に記載のキャリア部材を用いたプリント回路基板の製造方法。

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