KR101055488B1

KR101055488B1 - 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

Info

Publication number: KR101055488B1
Application number: KR1020090125592A
Authority: KR
Inventors: 손경진; 오창건; 장태은
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-12-16
Filing date: 2009-12-16
Publication date: 2011-08-08
Also published as: US20110138615A1; KR20110068575A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 자성시트, 및 상기 자성시트의 자성에 의해, 상기 자성시트의 적어도 일면에 결합된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하며, 캐리어의 결합과 분리시에 진공방식이나 이형처리방식을 거치지 않고, 캐리어의 구조를 간단하게 제조하여, 공정비용 및 공정시간이 절감되고 인쇄회로기판의 크기가 유지되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

자성시트, 자성필러, 자성금속층, 캐리어

Description

인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법{A CARRIER FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND A METHOD OF MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.

통상 인쇄회로기판은 각종 열경화성 합성수지로 이루어진 보드의 일면 또는 양면에 동박으로 배선을 형성하여 보드 상에 IC(Integrated Circuit) 또는 전자부품들을 배치 고정하고 이들 간의 전기적 배선을 구현한 후 절연체로 코팅한 것이다.

최근, 전자산업의 발달로 인하여 전자부품의 고기능화, 경박단소화에 대한 요구가 급증하고 있고, 이에 따라, 이러한 전자부품이 탑재되는 인쇄회로기판 또한 고밀도 배선화 및 박판화가 요구되고 있다.

특히, 인쇄회로기판의 박판화에 대응하기 위해서 코어기판을 제거하여 전체적인 두께를 줄이고, 신호처리시간을 단축할 수 있는 코어리스 기판이 주목받고 있 다. 그런데, 코어리스 기판의 경우 코어기판을 사용하지 않기 때문에 제조공정 중에 지지체 기능을 수행할 수 있는 캐리어 부재가 필요하다.

도 1 내지 도 5에는 종래기술에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법이 도시되어 있다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 그 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 캐리어(10)를 준비한다. 구체적으로, 절연층의 양면에 동박층이 형성된 동박적층판(11; CCL)의 양면에 접착층(12), 제1 금속층(13) 및 제2 금속층(14)을 차례로 형성한다. 이때, 고온/고압 프레스로 열과 압력을 가해줌으로써 접착층(12)의 양단은 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착된다. 한편, 제1 금속층(13)은 제2 금속층(14)에 접촉되어 있을 뿐, 접착되어 있지는 않다.

다음, 도 2에 도시한 바와 같이, 캐리어(10)의 양면에 빌드업층(15)을 형성하고, 최외각 절연층 상에 제3 금속층(16)을 형성한다. 빌드업층(15)은 일반적으로 공지된 방법에 의해 수행되며, 각 빌드업 회로층을 연결하는 비아가 추가적으로 형성될 수 있다. 또한, 제3 금속층(16)은 빌드업층(15)의 휨 현상을 방지하기 위하여 형성된다.

다음, 도 3에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)을 캐리어(10)와 분리한다. 이때, 동박적층판(11)과 제2 금속층(14)에 접착한 접착층(12)의 양단을 라우터 공정 을 통해 제거하여 빌드업층(15)을 캐리어(10)로부터 분리한다. 제1 금속층(13)은 이형층의 역할을 하는 것으로서 제2 금속층(14)과 접착되어 있지 않기 때문에, 접착층(12)이 제거되면 제2 금속층(14)과 쉽게 분리된다.

다음, 도 4에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)에 형성된 제2 금속층(14)과 제3 금속층(16)을 에칭으로 제거한다.

다음, 도 5에 도시한 바와 같이, 빌드업층(15)의 최외층 절연층에 빌드업층(15)의 최외층 회로층 중 패드부(19)를 노출시키는 오픈부(17)를 가공하고, 솔더볼(18)을 형성한다.

그러나, 종래와 같은 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 경우, 인쇄회로기판의 양 끝단을 라우터 공정에 의해 절단하기 때문에, 인쇄회로기판의 크기가 작아지는 문제점이 있었다.

또한, 캐리어(10)의 결합을 견고하게 하기 위하여 진공방식을 이용하거나, 캐리어(10)의 분리를 쉽게 하기 위하여 별도의 이형층을 형성하기 때문에, 공정비용 및 공정시간이 증가되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 캐리어와 인쇄회로기판을 분리한 이후에도, 인쇄회로기판의 크기가 유지되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 다른 목적은 캐리어와 인쇄회로기판 간 진공방식이나 이형층 삽입방식을 이용하지 않고 캐리어의 구조를 간단하게 하여, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 자성시트, 및 상기 자성시트의 자성에 의해, 상기 자성시트의 적어도 일면에 결합된 금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 자성시트는 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 자성시트는 자성을 구비한 자성필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속층은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 또는 망간(Mn)으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어는, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어에 있어서, 상기 자성시트는, 시트, 및 상기 시트의 적어도 일면에 형성되되 자성을 구비한 자성금속층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법은, (A) 자성시트를 준비하는 단계, 및 (B) 상기 자성시트의 자성에 의해, 상기 자성시트의 적어도 일면에 금속층을 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (A) 단계에서, 상기 자성시트는 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 자성시트는 자성을 구비한 자성필러를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (B) 단계에서, 상기 금속층은 니켈, 코발트, 크롬, 철, 또는 망간으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법은, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법에 있어서, 상기 (A) 단계는, (A1) 시트를 제공하는 단계, 및 (A2) 상기 시트의 적어도 일면에 자성을 구비한 자성금속층을 형성하여 자성시트를 준비하는 단 계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 자성시트의 적어도 일면에, 상기 자성시트의 자성에 의해 금속층을 결합시켜 캐리어를 제조하는 단계, (B) 상기 금속층에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하며, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계, 및 (C) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하고, 상기 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (A) 단계에서, 상기 금속층은 니켈, 코발트, 크롬, 철, 또는 망간으로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계에서, 상기 자성시트는 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (A) 단계는, (A1) 시트의 적어도 일면에 자성을 구비한 자성금속층을 형성하여 자성시트를 준비하는 단계, 및 (A2) 상기 자성금속층의 자성에 의해, 상기 자성금속층에 금속층을 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하는 단계, (C2) 상기 금속층을 에칭으로 제거하는 단계, 및 (C3) 노출된 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층에, 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오 픈부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 자성시트의 적어도 일면에, 상기 자성시트의 자성에 의해 금속층을 결합시켜 캐리어를 제조하는 단계, (B) 상기 금속층에 회로층을 형성하고, 상기 회로층이 형성된 상기 금속층에 빌드업층을 형성하는 단계, 및 (C) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하고, 상기 금속층을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 (C) 단계는, (C1) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하는 단계, (C2) 상기 금속층을 제거하는 단계, (C3) 노출된 상기 빌드업층의 양면에 보호층을 형성하는 단계, 및 (C4) 상기 보호층에 상기 회로층 및 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 금속층과 상기 회로층은 서로 다른 종류의 금속으로 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법 으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은 자성시트와 자성에 의해 결합되는 금속층으로 캐리어를 형성하여, 캐리어와 인쇄회로기판의 분리시에 별도의 절단공정이 필요하지 않아 인쇄회로기판의 크기가 유지되는 장점이 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 자성시트의 자성을 이용하여 캐리어를 간단한 구조로 형성함으로써, 공정비용 및 공정시간이 절감되는 장점이 있다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판 제조용 캐리어

도 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)에 대해 설명하기로 한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)는 자성시트(101a)와 자성시트(101a)의 적어도 일면에 형성된 금속층(104)으로 구성된다.

자성시트(101a)는 일면 또는 양면에 자성에 의해 금속층(104)을 결합시키는 부재로서, 시트(102)와 자성필러(103a)로 구성될 수 있다.

여기서, 시트(102)는 인쇄회로기판의 제조시에 인쇄회로기판을 지지하기 위한 부재로서 큰 강성을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 시트(102)는 유리 섬유(Glass Fabric)를 함유하여 강성을 높일 수 있다. 또한, 시트(102)는 예를 들어, 금속과 같은 비절연성 물질, 또는 에폭시 수지와 같은 절연성 물질로 구성될 수 있다.

자성필러(103a)는 자성을 갖는 입자로서, 자성필러(103a)의 자성에 의해 금속층(104)이 자성시트(101a)에 결합된다. 자성필러(103a)는 예를 들어, 니켈, 철 등의 금속필러, 또는 NiCuZn 페라이트, AnZn 페라이트 등의 페라이트 필러로 구성될 수 있다. 한편, 도 6에서는 자성필러(103a)가 시트(102)의 내부에 포함된 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 자성필러(103a)가 시트(102)의 외곽에 도포된 경우에도 무관하다.

금속층(104)은 자성시트(101a)의 일면 또는 양면에 결합되는 부재이다.

여기서, 금속층(104)은 예를 들어, 니켈, 코발트, 크롬, 철, 또는 망간 등과 같이 자성을 갖는 물질에 접합되는 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 한편, 금속층(104)은 자성시트(101a)와 함께 캐리어(100a)를 구성하기 때문에, 강도가 큰 물질로 구성되는 것이 바람직하다.

또한, 도 6에서는 금속층(104)이 자성시트(101a)의 양면에 결합된 것으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 일면에만 형성되는 것도 가능하다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)의 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)에 대해 설명하기로 한다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)는 시트(102), 및 자성금속층(103b)을 포함하는 자성시트(101b), 및 금속층(104)으로 구성될 수 있다.

자성금속층(103b)은 시트(102)의 적어도 일면에 형성되는 부재로서, 자성을 갖는 물질로 구성된다.

여기서, 자성금속층(103b)은 예를 들어, 니켈, 코발트, 철, 또는 이들의 합금 등 자성을 구비하는 금속으로 구성될 수 있다. 또한, 자성금속층(103b)이 반드시 금속에 국한되는 것은 아니며, 예를 들면 폴리머 자석을 사용하는 것도 가능하고, 전자석을 이용하는 것도 가능하다.

한편, 금속층(104)은 자성금속층(103b)의 자성에 의해 자성금속층(103b)의 일면에 결합된다.

인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법

도 8 및 도 9는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 8 및 도 9를 참고하여, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 도 8에 도시한 바와 같이, 자성시트(101a)를 준비한다.

이때, 자성시트(101a)는 예를 들어, 유리섬유와 같은 보강재가 구비된 시트(102)와 자성필러(103a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 시트(102)가 에폭시와 같은 절연재로 구성된 경우, 반경화 상태에서 유리섬유와 자성필러(103a)를 함침시킨 후, 절연재를 경화시켜 자성을 갖으면서 강도가 높은 자성시트(101a)를 제조할 수 있다. 또한, 시트(102)의 외면에 예를 들어, 스프레이 공법으로 자성필러(103a)를 도포하는 것도 가능하다.

다음, 도 9에 도시한 바와 같이, 자성시트(101a)의 적어도 일면에 금속층(104)을 결합시킨다.

이때, 금속층(104)은 자성시트(101a)의 자성필러(103a)가 갖는 자성에 의해 자성시트(101a)에 결합될 수 있다. 한편, 금속층(104)과 자성시트(101a)의 결합력은 인쇄회로기판 제조 공정시 에칭액 등과 같은 이물이 침투되지 않을 정도면 만족될 수 있다.

이와 같은 제조 공정에 의해 도 9에 도시한, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)가 제조된다.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 이하, 도 10 내지 도 12를 참고하여, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 시트(102)를 준비하고 시트(102)의 일면 또는 양면에 자성금속층(103b)을 형성시켜 자성시트(101b)를 제조한다.

이때, 자성금속층(103b)은 예를 들어, 금속용 접착제에 의한 접착, 또는 스퍼터링 공법 등에 의해 시트(102)에 형성될 수 있다.

다음, 도 12에 도시한 바와 같이, 자성시트(101b)에 금속층(104)을 결합시킨다.

이때, 금속층(104)은 자성시트(101b)의 자성금속층(103b)이 갖는 자성에 의해 자성금속층(103b)에 결합될 수 있다.

이와 같은 제조 공정에 의해 도 12에 도시한, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)가 제조된다.

캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

도 13 내지 도 17은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200a)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 13 내지 도 17을 참고하여 본 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200a)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

본 실시예에서는 캐리어(100a)의 양면에 인쇄회로기판(200a)을 제조하는 것으로 설명할 것이나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 캐리어(100a)의 일면에만 인 쇄회로기판(200a)을 제조하는 것도 가능하다. 또한, 본 실시예에서는, 제1 실시예에 따른 캐리어(100a)를 이용하는 경우로 설명할 것이나, 제2 실시예에 따른 캐리어(100b)를 이용하는 것도 가능하다.

먼저, 도 13에 도시한 바와 같이, 자성필러(103a)를 포함한 자성시트(101a)에 금속층(104)을 결합시켜 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100a)를 준비한다.

이때, 캐리어(100a)의 일면에만 인쇄회로기판(200a)을 제조하는 경우, 자성시트(101a)의 일면에만 금속층(104)을 결합시켜도 무관하다.

다음, 도 14에 도시한 바와 같이, 금속층(104)에 제1 보호층(105), 빌드업층(106), 제2 보호층(107)을 형성한다.

먼저, 캐리어(100a)의 금속층(104)에 제1 보호층(105)을 형성한다. 여기서, 제1 보호층(105)은 이후에 설명되는 빌드업층(106)의 최외층 회로층을 보호하기 위한 부재로서, 예를 들어, 드라이 필름 타입 솔더레지스트 또는 액상 솔더레지스트와 같은 솔더레지스트로 구성될 수 있다.

다음, 제1 보호층(105) 상에 빌드업층(106)을 형성한다. 이때, 도 15에서는 빌드업층(106)을 3층으로 도시하였으나, 이는 예시적인 것으로서, 단층 또는 다층으로 구성될 수 있다. 한편, 빌드업층(106)은 빌드업 절연층과 빌드업 회로층으로 구성될 수 있으며, 통상의 방식으로 형성할 수 있다. 예를 들어, 빌드업 회로층은 세미어디티브 공법(SAP; Semi-Additive Process)으로 형성할 수 있다.

다음, 빌드업층(106)에 제2 보호층(107)을 형성할 수 있다. 이때, 제2 보호층(107)은 제1 보호층(105)과 동일한 물질로 구성될 수 있다.

다음, 도 15에 도시한 바와 같이, 금속층(104)과 자성시트(101a)를 분리한다.

이때, 금속층(104)과 자성시트(101a)는 자성에 의해 결합되어 있는바, 상대적으로 쉽게 분리하는 것이 가능하다. 또한, 별도의 라우팅 공정이 없으므로, 인쇄회로기판의 크기가 유지될 수 있다.

다음, 도 16에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(105)에 결합된 금속층(104)을 제거한다.

이때, 예를 들어, 에칭공정에 의해 금속층(104)을 제거할 수 있다. 또한, 금속층(104)을 빌드업층(106)의 빌드업 회로층과는 다른 금속으로 구성하여, 빌드업 회로층이 예상치 않게 에칭되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.

다음, 도 17에 도시한 바와 같이, 제1 보호층(105) 및 제2 보호층(107)에 오픈부(108)를 형성한다.

이때, 오픈부(108)는 빌드업층(106)의 최외층 회로층 중 패드부(109)를 노출시킬 수 있다. 또한, 오픈부(108)는 예를 들어, 레이저 공법, 또는 가공드릴 공법 등에 의해 형성할 수 있다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 17에 도시한, 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200a)이 제조된다.

도 18 내지 도 22는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200b)의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다. 이하, 도 18 내지 도 22를 참고하여 본 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200b)의 제조방법을 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 제1 실시예와 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

한편, 본 실시예에서는, 제2 실시예에 따른 캐리어(100b)를 이용한 경우를 설명할 것이나, 제1 실시예에 따른 캐리어(100a)를 이용하는 것도 가능하다.

먼저, 도 18에 도시한 바와 같이, 시트(102)에 자성금속층(103b)을 형성하여 자성시트(101b)를 제조하고 자성금속층(103b)에 금속층(104)을 결합시켜, 인쇄회로기판 제조용 캐리어(100b)를 준비한다.

이때, 캐리어(100b)의 일면에만 인쇄회로기판(200b)을 제조하는 경우, 시트(102)의 일면에만 자성금속층(103b)과 금속층(104)을 형성하여도 무관하다.

다음, 도 19에 도시한 바와 같이, 금속층(104)에 회로층(106a)을 형성한 후, 회로층(106a)이 형성된 금속층(104)에 빌드업층(106)을 형성한다.

이때, 회로층(106a)은 이후에 빌드업층(106)의 최외층 회로층이 되는 층으로서, 예를 들어, 서브트랙티브(Subtractive) 공법, 어디티브(Additive) 공법, 세미 어디티브(Semi-additive) 공법, 및 변형된 세미 어디티브 공법(Modified semi-additive) 공법 등을 이용하여 형성할 수 있다. 또한, 회로층(106a)은 금, 은, 구리, 니켈 등 전기전도성 금속으로 구성되고, 이후에 제거되는 금속층(104)과는 다른 금속으로 구성되는 것이 바람직하다.

다음, 도 20 내지 도 22에 도시한 바와 같이, 자성금속층(103b)과 금속층(104)을 분리하고, 금속층(104)을 제거한 후, 빌드업층(106)의 노출된 최외층에 보호층(110)을 형성하고, 보호층(110)에 패드부(109)를 노출시키는 오픈부(108)를 형성한다.

이때, 자성금속층(103b)을 전자석으로 구성한 경우, 전자석에 흐르는 전류를 차단하여, 자성금속층(103b)과 금속층(104)의 결합력을 해제시킬 수 있다.

이와 같은 제조공정에 의해 도 22에 도시한, 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판(200b)이 제조된다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

도 1 내지 도 5는 종래기술에 따른 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 6은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 단면도이다.

도 8 및 도 9는 도 6에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 10 내지 도 12는 도 7에 도시한 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 13 내지 도 17은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

도 18 내지 도 22는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

101a, 101b : 자성시트 102 : 시트

103a : 자성필러 103b : 자성금속층

104 : 금속층 106 : 빌드업층

Claims

자성시트; 및

상기 자성시트의 자성에 의해, 상기 자성시트의 적어도 일면에 결합된 금속층;

을 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
청구항 1에 있어서,

상기 자성시트는 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
청구항 1에 있어서,

상기 자성시트는 자성을 구비한 자성필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
청구항 1에 있어서,

상기 자성시트는,

시트; 및

상기 시트의 적어도 일면에 형성되되 자성을 구비한 자성금속층;

을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
청구항 1에 있어서,

상기 금속층은 니켈(Ni), 코발트(Co), 크롬(Cr), 철(Fe), 또는 망간(Mn)으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어.
(A) 자성시트를 준비하는 단계; 및

(B) 상기 자성시트의 자성에 의해, 상기 자성시트의 적어도 일면에 금속층을 결합시키는 단계;

를 포함하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (A) 단계에서, 상기 자성시트는 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (A) 단계에서, 상기 자성시트는 자성을 구비한 자성필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (A) 단계는,

(A1) 시트를 제공하는 단계; 및

(A2) 상기 시트의 적어도 일면에 자성을 구비한 자성금속층을 형성하여 자성시트를 준비하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
청구항 6에 있어서,

상기 (B) 단계에서, 상기 금속층은 니켈, 코발트, 크롬, 철, 또는 망간으로 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 캐리어의 제조방법.
(A) 자성시트의 적어도 일면에, 상기 자성시트의 자성에 의해 금속층을 결합시켜 캐리어를 제조하는 단계;

(B) 상기 금속층에 제1 보호층을 형성하고, 상기 제1 보호층에 빌드업층을 형성하며, 상기 빌드업층에 제2 보호층을 형성하는 단계; 및

(C) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하고, 상기 금속층을 제거하는 단계;

를 포함하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,

상기 (A) 단계에서, 상기 금속층은 니켈, 코발트, 크롬, 철, 또는 망간으로 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,

상기 (A) 단계에서, 상기 자성시트는 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,

상기 (A) 단계에서, 상기 자성시트는 자성을 구비한 자성필러를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,

상기 (A) 단계는,

(A1) 시트의 적어도 일면에 자성을 구비한 자성금속층을 형성하여 자성시트를 준비하는 단계; 및

(A2) 상기 자성금속층의 자성에 의해, 상기 자성금속층에 금속층을 결합시키는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 11에 있어서,

상기 (C) 단계는,

(C1) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하는 단계;

(C2) 상기 금속층을 에칭으로 제거하는 단계; 및

(C3) 노출된 상기 제1 보호층과 상기 제2 보호층에, 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
(A) 자성시트의 적어도 일면에, 상기 자성시트의 자성에 의해 금속층을 결합시켜 캐리어를 제조하는 단계;

(B) 상기 금속층에 회로층을 형성하고, 상기 회로층이 형성된 상기 금속층에 빌드업층을 형성하는 단계; 및

(C) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하고, 상기 금속층을 제거하는 단계;

를 포함하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 17에 있어서,

상기 (C) 단계는,

(C1) 상기 자성시트와 상기 금속층을 분리하는 단계;

(C2) 상기 금속층을 제거하는 단계;

(C3) 노출된 상기 빌드업층의 양면에 보호층을 형성하는 단계; 및

(C4) 상기 보호층에 상기 회로층 및 상기 빌드업층의 최외층 회로층 중 패드부를 노출시키는 오픈부를 형성하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.
청구항 17에 있어서,

상기 금속층과 상기 회로층은 서로 다른 종류의 금속으로 구성된 것을 특징으로 하는 캐리어를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법.