CN112074103B - 贴片组件、金属片以及贴片方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种贴片组件，该贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板的一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。通过上述方式，本申请能够有效的识别柔性电路板拼板中损坏的子柔性电路板。

Description

贴片组件、金属片以及贴片方法

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别是涉及一种贴片组件、金属片以及贴片方法。

背景技术

柔性电路板是智能手机等电子装置中常见的部件。柔性电路板在生产过程中，为了节省成本，提高生产效率，缩短生产周期，都会有拼板的方式生产，而不是单片柔性电路板生产方式。

在柔性电路板拼板生产完成后且未贴片电子元件的情况下，拼板中的各个柔性电路板，难以避免的会有部分损坏的可能性，如果柔性电路板已经损坏，而贴片设备仍然在该损坏的柔性电路板上贴片电子元件，会导致电子元件的浪费，不利于成本的节约。

发明内容

本申请实施例采用的一个技术方案是：提供一种贴片组件，该贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。

本申请实施例采用的另一个技术方案是：提供一种金属片，该金属片用于在一磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板，金属片上设置有多个开口，金属片上设置有与子柔性电路板一一对应的盲孔。

本申请实施例采用的又一个技术方案是：提供一种贴片方法，该贴片方法包括：将柔性电路板拼板放置在磁性载体上；将金属片对位放置在柔性电路板拼板上，以使得金属片在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板一一对应的盲孔；利用贴片设备识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。

本申请通过设置贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板的一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏，能够有效识别已损坏的柔性电路板。

附图说明

图1是本申请实施例的贴片组件的磁性载体和金属片的层叠结构示意图；

图2是本申请实施例的柔性电路板拼版的俯视结构示意图；

图3是本申请实施例的贴片组件的金属片的俯视结构示意图；

图4是本申请另一实施例的金属片的俯视结构示意图；

图5是本申请实施例的贴片方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参阅图1至图3，图1是本申请实施例的贴片组件的磁性载体和金属片的层叠结构示意图。图2是本申请实施例的柔性电路板拼版的俯视结构示意图。图3是本申请实施例的贴片组件的金属片的俯视结构示意图。

在本实施例中，贴片组件包括磁性载体11、金属片12、贴片设备(图未示)。

磁性载体11用于放置柔性电路板拼板13，柔性电路板拼板13包括多个子柔性电路板131。

磁性载体11上嵌设有磁铁，磁性载体11可以为贴片治具，磁性载体11的材料可以是铝合金。磁性载体11的表面可以设置有容置柔性电路板拼板13的凹槽。在其他实施例方式中，磁性载体11可以为其他材料。

金属片12用于在磁性载体11的吸附磁力作用下压紧放置于磁性载体11上的柔性电路板拼板13。换言之，柔性电路板拼板13夹持在磁性载体11和金属片12之间。金属片12靠近磁性载体11的表面为平整表面，磁性载体11靠近金属片12的表面在放置柔性电路板拼板13的区域为平整表面。

本申请实施例通过金属片12将柔性电路板拼板13压平避免柔性电路板拼板13翘起，便于后续在柔性电路板131上贴设电子元件。

可选地，金属片12为钢片，在其他实施例中，可以选用其他能够被磁铁吸引的金属材料的金属片。

金属片12上设置有多个开口。多个开口包括贴片焊接区开口k1，柔性电路板拼板13上设置有贴片焊接区k2，贴片焊接区k2经贴片焊接区开口k1暴露。贴片焊接区k2上设置有焊盘。

金属片12上设置有与子柔性电路板131一一对应的盲孔12a。盲孔12a形成于金属片12背离磁性载体11的表面。盲孔12a的数量与子柔性电路板131的数量对应。可选地，盲孔12a的深度小于金属片12厚度的十分之一。

在一种实施方式中，多个开口还可以包括坏点暴露开口k3，每一子柔性电路板131上均设置有一个坏点识别区k4，坏点识别区k4经坏点暴露开口k3外露，盲孔12a设置于坏点暴露开口k3旁，且盲孔12a与坏点暴露开口k3的距离小于预定距离。可选地，预定距离可以为0.5-1cm。通过将盲孔12a设置在离坏点暴露开口k3较近的位置，便于操作人员快速找到盲孔12a所在位置，进行涂抹标记物质。

请参阅图4，图4是本申请另一实施例的金属片的俯视结构示意图。多个开口包括坏点暴露开口k5，每一子柔性电路板131上均设置有一个坏点识别区k4，坏点识别区k4经坏点暴露开口k5外露，盲孔22a设置于坏点暴露开口k5旁，且盲孔22a与坏点暴露开口k5的距离大于预定距离，金属片22上还设置有线形凹槽22b，线形凹槽22b从坏点暴露开口延伸至盲孔22a。通过将盲孔22a设置在离坏点暴露开口k5较远的位置，可以避免标记物质经开口漏到贴片焊接区k2的焊盘上造成污染。而通过线形凹槽22b将盲孔22a与坏点暴露开口k5连接，使得操作人员同样能够快速找到盲孔22a所在位置，进行涂抹标记物质。

操作人员预先将柔性电路板拼板13中损坏的子柔性电路板131对应的金属片12上的盲孔12a涂上标记物质，例如特定颜色或者是特定亮度的物质。在本实施例中，该标记物质是黑色墨水。无损坏的子柔性电路板131对应的金属片12的盲孔12a不涂标记物质。

贴片设备用于识别金属片12上的盲孔12a处的颜色或亮度以判断与盲孔12a对应的子柔性电路板131是否损坏。

可选地，在标记物质是黑色墨水的情况下，贴片设备用于识别金属片12上的盲孔12a处的亮度是否超过预设亮度值，若亮度超过预设亮度值，则判定为与盲孔12a对应的子柔性电路板131未损坏，若亮度未超过预设亮度值，则判定为与盲孔12a对应的子柔性电路板131损坏。

贴片设备在判断到子柔性电路板131损坏时，不在子柔性电路板131的贴片焊接区k2上焊接电子元件；贴片设备在判断到子柔性电路板131未损坏时，经贴片焊接区开口k1向子柔性电路板131贴设电子元件。

请参阅图5，图5是本申请实施例的贴片方法的流程示意图。在本实施例中，贴片方法可以包括以下步骤：

步骤101：将柔性电路板拼板放置在磁性载体上。

其中，将柔性电路板拼板13放置在磁性载体11上。磁性载体11上嵌设有磁铁，磁性载体11可以为贴片治具，磁性载体11的材料可以是铝合金。磁性载体11的表面可以设置有容置柔性电路板拼板13的凹槽。在其他实施例方式中，磁性载体11可以为其他材料。

步骤102：将金属片对位放置在柔性电路板拼板上，以金属片在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板的一一对应的盲孔。

其中，金属片12用于在磁性载体11的吸附磁力作用下压紧放置于磁性载体11上的柔性电路板拼板13。换言之，柔性电路板拼板13夹持在磁性载体11和金属片12之间。金属片12靠近磁性载体11的表面为平整表面，磁性载体11靠近金属片12的表面在放置柔性电路板拼板13的区域为平整表面。

本申请实施例通过金属片12将柔性电路板拼板13压平避免柔性电路板拼板13翘起，便于后续在柔性电路板131上贴设电子元件。

可选地，金属片12为钢片，在其他实施例中，可以选用其他能够被磁铁吸引的金属材料的金属片。

步骤103：利用贴片设备识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏。

其中，利用贴片设备识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏的步骤，包括：利用贴片设备识别金属片上的盲孔处的亮度是否超过预设亮度值，若亮度超过预设亮度值，则判定为与盲孔对应的子柔性电路板未损坏，若亮度未超过预设亮度值，则判定为与盲孔对应的子柔性电路板损坏。

步骤104：贴片设备在判断到子柔性电路板损坏时，不在子柔性电路板的贴片焊接区上焊接电子元件；贴片设备在判断到子柔性电路板未损坏时，经贴片焊接区开口向子柔性电路板贴设电子元件。

多个开口包括贴片焊接区开口，柔性电路板拼板上设置有贴片焊接区，贴片焊接区经贴片焊接区开口暴露。

本申请通过设置贴片组件包括磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；金属片，用于在磁性载体的磁力作用下压紧放置于磁性载体上的柔性电路板拼板；金属片上设置有多个开口，且金属片上设置有与子柔性电路板的一一对应的盲孔；贴片设备，用于识别金属片上的盲孔处的颜色或亮度以判断与盲孔对应的子柔性电路板是否损坏，能够有效识别已损坏的柔性电路板。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种贴片组件，其特征在于，所述贴片组件包括：

磁性载体，用于放置柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；

金属片，用于在所述磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的柔性电路板拼板；所述金属片上设置有多个开口，且所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔；

贴片设备，用于识别所述金属片上设有所述盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的所述子柔性电路板是否损坏。

2.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括坏点暴露开口，每一所述子柔性电路板上均设置有一个坏点识别区，所述坏点识别区经所述坏点暴露开口外露，所述盲孔设置于所述坏点暴露开口旁，且与对应的坏点暴露开口的距离小于预定距离。

3.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括坏点暴露开口，每一所述子柔性电路板上均设置有一个坏点识别区，所述坏点识别区经所述坏点暴露开口外露，所述盲孔设置于所述坏点暴露开口旁，且与对应的坏点暴露开口的距离大于预定距离，所述金属片上还设置有线形凹槽，所述线形凹槽从所述坏点暴露开口延伸至所述盲孔。

4.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述多个开口包括贴片焊接区开口，所述柔性电路板拼板上设置有贴片焊接区，所述贴片焊接区经所述贴片焊接区开口暴露。

5.根据权利要求4所述的贴片组件，其特征在于，所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板损坏时，不在所述子柔性电路板的贴片焊接区上焊接电子元件；所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板未损坏时，经所述贴片焊接区开口向所述子柔性电路板贴设电子元件。

6.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述金属片为钢片。

7.根据权利要求1所述的贴片组件，其特征在于，所述贴片设备用于识别所述金属片上设有所述盲孔处的亮度是否超过预设亮度值，若所述亮度超过预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板未损坏，若所述亮度未超过预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板损坏。

8.一种金属片，其特征在于，所述金属片用于在一磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板，所述金属片上设置有多个开口，所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔。

9.一种贴片方法，其特征在于，所述贴片方法包括：

将柔性电路板拼板放置在磁性载体上；

将金属片对位放置在所述柔性电路板拼板上，所述金属片在所述磁性载体的磁力作用下压紧放置于所述磁性载体上的所述柔性电路板拼板，所述柔性电路板拼板包括多个子柔性电路板；所述金属片上设置有多个开口，且所述金属片上设置有与所述子柔性电路板一一对应的盲孔；

利用贴片设备识别所述金属片上设有所述盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的所述子柔性电路板是否损坏。

10.根据权利要求9所述的贴片方法，其特征在于，所述利用贴片设备识别所述金属片上设有所述盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏的步骤，包括：

利用所述贴片设备识别所述金属片上设有所述盲孔处的亮度是否超过预设亮度值，若所述亮度超过预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板未损坏，若所述亮度未超过预设亮度值，则判定为与所述盲孔对应的子柔性电路板损坏；

所述多个开口包括贴片焊接区开口，所述柔性电路板拼板上设置有贴片焊接区，所述贴片焊接区经所述贴片焊接区开口暴露；

所述利用贴片设备识别所述金属片上设有所述盲孔处的颜色或亮度以判断与所述盲孔对应的子柔性电路板是否损坏的步骤之后，包括：

所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板损坏时，不在所述子柔性电路板的贴片焊接区上焊接电子元件；所述贴片设备在判断到所述子柔性电路板未损坏时，经所述贴片焊接区开口向所述子柔性电路板贴设电子元件。

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