KR20140101562A

KR20140101562A - 연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법

Info

Publication number: KR20140101562A
Application number: KR1020130014872A
Authority: KR
Inventors: 조기우
Original assignee: 조기우
Priority date: 2013-02-12
Filing date: 2013-02-12
Publication date: 2014-08-20

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법에 관한 것으로, 본 발명은 점착필름을 커버레이 필름에 부착하여 필름층을 형성하고, 필름층을 연성인쇄회로기판에 부착시키므로 커버레이 필름의 부착 공정간 구겨짐으로 인한 커버레이 필름의 손상이나 훼손 가능성을 방지하며, 제조원가를 절감하는 효과가 있다.

Description

연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법{METHOD FOR ATTACHING COVER LAY FILM TO FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BORAD}

본 발명은 연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법에 관한 것이다.

최근 전자기술의 급속한 발달에 의해 전자기기의 소형화 및 경량화가 가능해졌으며, 전자기기 내부에 사용되는 반도체 패키지의 일종인 연성인쇄회로기판의 개발도 지속적으로 이루어지는 추세이다. 연성인쇄회로기판은 작업성이나 내열성, 내약품성 등에 우수한 특성을 보유하고 있으며, 카메라, 컴퓨터, 휴대폰 등의 전자제품에서 핵심부품으로 사용되고 있다.

이러한 연성인쇄회로기판에는 도전성을 갖는 소정의 회로패턴이 인쇄되고, 절연성 필름인 커버레이 필름을 회로패턴 위에 적층시킴으로써 회로패턴을 보호하며, 대한민국 등록특허공보 제10-0514611호에는 종래의 커버레이 적층 방법에 대해 제시된 바 있다.

그런데, 두께가 매우 얇은 커버레이 필름을 기판 상에 부착시키는 종래의 공정 간 커버레이 필름이 구겨지거나 찢어질 우려가 있어 작업 효율이 저하되고, 커버레이 필름의 손상으로 인해 제조원가가 상승한다는 단점이 존재했다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 커버레이 필름을 연성인쇄회로기판에 효과적으로 부착할 수 있는 기술을 제공하는데 그 목적이 있다.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 태양으로 연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법은 회로패턴이 형성된 연성인쇄회로기판에 적층되도록 마련된 커버레이 필름의 일면에 점착필름을 부착하여 필름층을 형성하는 A단계; 상기 필름층의 일부 영역을 금형으로 타발하는 B단계; 상기 필름층을 상기 연성인쇄회로기판에 가접하는 C단계; 및 상기 필름층으로부터 상기 점착필름을 제거하는 D단계; 를 포함할 수 있다.

아울러, B단계에서는 상기 회로패턴과 상응하는 상기 필름층의 영역 중 일부를 타발하여 제거할 수 있다.

또한, B단계에서는 상기 연성인쇄회로기판 상에 형성된 적어도 하나의 지그홀과 대응되는 상기 필름층의 영역에 홀을 형성할 수 있다.

그리고, C단계에서는 상기 필름층을 구성하는 상기 커버레이 필름이 상기 연성인쇄회로기판에 부착될 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 본 발명은 점착필름을 커버레이 필름에 부착하여 필름층을 형성하고, 형성된 필름층을 연성인쇄회로기판에 부착시키므로 커버레이 필름의 부착 공정간 구겨짐으로 인한 커버레이 필름의 손상이나 훼손 가능성을 방지하며, 제조원가를 절감하는 효과가 있다.

둘째, 필름층의 홀과 연성인쇄회로기판 상에 형성된 지그홀의 위치를 이용하여 커버레이 필름을 연성인쇄회로기판의 부착면에 정확히 위치시키는 것이 가능하므로 작업성이 좋고, 커버레이 필름을 회로기판에 직접 부착하던 종래의 공정에 비해 불량률이 감소함에 따라 품질 향상의 효과가 있다.

도1은 회로패턴이 형성된 연성인쇄회로기판의 일면을 도시한 것이다.
도2는 본 발명에서 커버레이 필름 위에 점착필름을 합지하고, 일부 영역을 타발한 모습과 그 단면을 도시한 것이다.
도3은 도2의 필름층을 도1의 연성인쇄회로기판의 일면에 부착한 모습과 그 단면을 도시한 것이다.
도4는 도3에서 점착필름을 제거한 모습과 그 단면을 도시한 것이다.
도5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법을 도시한 흐름도이다.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지되어진 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판용 양면 테이프 부착 방법에 대하여 설명하기 위해, 도1 내지 도5를 참조하여 설명하고, 편의상 순서를 붙여 설명한다.

1. 필름층 형성 단계<S501>

본 단계에서는 커버레이 필름(210)의 일면에 점착필름(220)을 부착하여 필름층(200)을 형성하는 과정이 진행된다.

본 발명의 일 실시예에서 커버레이 필름(210)은 회로패턴(110, 120, 130)이 형성된 연성인쇄회로기판(100)에 적층되도록 마련된 것으로서, 절연성 커버레이 필름층, 접착층(미도시) 및 이형성 물질이 도포되어 접착층으로부터 박리가 가능한 보호필름(미도시)이 순차로 적층 형성되며, 절연성 커버레이 필름층은 폴리이미드(polyimide) 필름으로 구성하는 것이 바람직하다.

즉, 본 단계에서는 절연성 커버레이 필름층의 일면에 점착필름(220)이 부착되어 필름층(200)을 형성하게 된다. 이때, 점착필름(220)의 일면에는 점착성 물질이 도포되어 있으므로 점착필름(220)이 절연성 커버레이 필름층에 부착될 수 있다.

여기서, 점착필름(220)과 커버레이 필름(210)의 합지 공정은 한쌍의 롤러 사이에 점착필름(220) 및 커버레이 필름(210)을 통과시킬 때 고온 고압을 가하여 점착필름(220)의 점착면에 커버레이 필름(210)이 합지되도록 하는 롤투롤(roll to roll) 공정에 의해 진행되는 것이 작업성의 측면에서 바람직하다.

2. 금형 타발 단계<S502>

본 단계에서는 단계 S501에서 형성된 필름층(200)의 일부 영역을 금형으로 타발하여 제거시키는 과정이 이루어진다. 즉, 본 단계에서는 도2에 도시된 바와 같이, 연성인쇄회로기판(100) 상에 형성된 회로패턴(110, 120, 130)과 대응되는 위치에 해당하는 필름층(200)의 영역 중 일부를 타발하여 제거함으로써, 추후 회로패턴(110, 120, 130) 영역 중 단자가 형성될 부분만을 커버레이 필름(210)의 외부로 노출시킨다.

다시 말해, 본 단계에서는 필름층(200)을 형성하고 있는 커버레이 필름(210) 및 점착필름(220)의 특정 영역(일 실시예에서, '특정 영역'은 연성인쇄회로기판(100) 상에 형성된 회로패턴(110, 120, 130)과 대응되는 위치에 존재하는 영역 중 일부)을 금형으로 관통시켜 타발함으로써, 도2에 도시된 바와 같은 제거영역(250, 260, 270)을 형성하게 된다.

한편, 필름층(200)과 부착되는 연성인쇄회로기판(100) 상에는 연성인쇄회로기판(100)의 위치를 고정시키도록 마련된 적어도 하나의 지그홀(140, 150)이 형성될 수 있으며, 본 단계에서는 연성인쇄회로기판(100) 상에 형성된 임의의 지그홀(140, 150)과 대응되는 필름층(200)의 영역에 적어도 하나의 홀(230, 240)을 형성할 수 있다.

3. 필름층 가접 단계<S503>

본 단계에서는 단계 S502에서 타발 공정이 완료된 필름층(200)을 회로패턴(110, 120, 130)이 형성된 연성인쇄회로기판(100)의 일면에 가접하게 된다. 즉, 본 단계에서 필름층(200)을 구성하는 커버레이 필름(210)은 연성인쇄회로기판(100)의 양면 중 회로패턴(110, 120, 130)이 형성된 일면에 부착된다.

일 실시예에서, 커버레이 필름(210)에 접착층 및 보호필름이 적층되어 있을 경우에는 본 단계에서는 보호필름을 박리시키는 보호필름 박리 단계가 선행되고, 보호필름과 분리되어 노출된 접착층을 연성인쇄회로기판(100)의 일면에 부착시킬 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예로, 커버레이 필름(210)에 접착층이 형성되지 않았을 경우에는 필름층(200)의 가접 공정이 수행되기 전에 연성인쇄회로기판(100)과 접촉될 커버레이 필름(210)의 일면에 접착제를 도포하여 소정의 접착층을 형성하는 접착층 형성 단계가 추가적으로 수행될 수도 있다.

한편, 본 발명에서 사용된 연성인쇄회로기판(100)은 폴리이미드층으로 구성된 베이스 기판(160)의 일면에 소정의 회로패턴(110, 120, 130)이 형성된 동박층이 적층되어 형성될 수 있다.

결국, 단계 S502에서 필름층(200)의 영역 중 일부가 제거되었으므로, 본 단계에서 필름층(200)이 연성인쇄회로기판(100)에 부착될 경우, 연성인쇄회로기판(100)의 동박층에 형성된 회로패턴(110, 120, 130)의 일부를 단자 형성용으로 외부에 노출시키고, 나머지 회로패턴(110, 120, 130)은 커버링하여 절연시키게 된다.

4. 점착필름 제거 단계<S504>

본 단계에서는 단계 S503에서 연성인쇄회로기판(100)과 결합된 필름층(200)으로부터 점착필름(220)을 제거하는 과정이 이루어진다.

한편, 본 단계 이후에는 연성인쇄회로기판(100)에 가접된 커버레이 필름(210)이 완전히 부착되도록 핫프레스(hot press)에 의한 열압착 단계가 더 진행될 수 있다.

따라서, 본 발명은 커버레이 필름(210)의 일면에 점착필름(220)을 부착하여 필름층(200)을 형성하고, 필름층(200)을 연성인쇄회로기판(100)에 부착시키므로 기존의 커버레이 필름(210)에 비해 커버레이 필름(210)의 부착 공정간 구겨짐으로 인한 커버레이 필름(210)의 불량이 발생되지 않으므로 작업 효율이 향상되고, 불량으로 인한 재공정 빈도를 감소시키므로 제조단가의 상승을 방지한다.

아울러, 본 발명은 필름층 가접 단계에서 필름층(200)에 형성된 홀(230, 240)과 연성인쇄회로기판(100) 상에 형성된 지그홀(140, 150)의 위치를 이용하여 커버레이 필름(210)을 연성인쇄회로기판(100)의 부착면에 정확히 위치시키는 것이 가능하므로 작업성이 좋고, 부정확한 위치에 커버레이 필름(210)을 부착하여 불량이 발생하던 종래 부착 공정에 비해 품질 향상의 효과가 있다.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

100 : 연성인쇄회로기판
110, 120, 130 : 회로패턴
140, 150 : 지그홀
160 : 베이스 기판
200 : 필름층
210 : 커버레이 필름
220 : 점착필름
230, 240 : 홀
250, 260, 270 : 제거영역

Claims

회로패턴이 형성된 연성인쇄회로기판에 적층되도록 마련된 커버레이 필름의 일면에 점착필름을 부착하여 필름층을 형성하는 A단계;
상기 필름층의 일부 영역을 금형으로 타발하는 B단계;
상기 필름층을 상기 연성인쇄회로기판에 가접하는 C단계; 및
상기 필름층으로부터 상기 점착필름을 제거하는 D단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법.
제1항에 있어서,
상기 B단계에서는 상기 회로패턴과 상응하는 상기 필름층의 영역 중 일부를 타발하여 제거하는 것을 특징으로 하는
연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법.
제2항에 있어서,
상기 B단계에서는 상기 연성인쇄회로기판 상에 형성된 적어도 하나의 지그홀과 대응되는 상기 필름층의 영역에 홀을 형성하는 것을 특징으로 하는
연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법.
제3항에 있어서,
상기 C단계에서는 상기 필름층을 구성하는 상기 커버레이 필름이 상기 연성인쇄회로기판에 부착되는 것을 특징으로 하는
연성인쇄회로기판용 커버레이 필름 가접 방법.