WO2021194099A1 - 퀵프레스 장치 - Google Patents

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WO2021194099A1
WO2021194099A1 PCT/KR2021/002036 KR2021002036W WO2021194099A1 WO 2021194099 A1 WO2021194099 A1 WO 2021194099A1 KR 2021002036 W KR2021002036 W KR 2021002036W WO 2021194099 A1 WO2021194099 A1 WO 2021194099A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
base film
lower plate
press device
coverlay
quick press
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/002036
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박정규
조원선
김준호
한승호
우상엽
Original Assignee
한화솔루션 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/20—Making multilayered or multicoloured articles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Definitions

  • the present invention relates to a quick press apparatus, and more particularly, in a quick press apparatus for laminating an upper coverlay and a base film, the upper coverlay and the base film are ductile by cooling the area to which only heat is applied without pressure. It is possible to improve the filling properties of the printed circuit board.
  • FPCB Flexible Printed Circuit Board
  • the flexible printed circuit board is manufactured through the lamination process of the base film and the coverlay.
  • the base film is formed through development, corrosion, and peeling processes, and is composed of a coverlay and a copper layer.
  • the coverlay is the same as the coverlay laminated with the base film, and for differentiation, the coverlay in the base film is referred to as a 'lower coverlay', and the coverlay laminated to the base film is referred to as an 'upper coverlay'. do.
  • PI or PE films are typically used for both the lower coverlay and the upper coverlay.
  • the upper coverlay is temporarily bonded on the base film, and heat and pressure are applied through a press device to laminate the base film and the upper coverlay.
  • the upper coverlay has an adhesive on the lower surface, and the adhesive is melted by the heat applied by the press device to be laminated with the base film.
  • FIG. 1 illustrates a process in which a base film and an upper coverlay are laminated through a conventional press device.
  • the press device is composed of an upper plate 10 and a lower plate 20, and the upper plate 10 presses the base film F and the upper coverlay C placed in a state in which the lower plate 20 is glued, and the upper plate 10 ) or a heating device formed on the lower plate 20 applies heat.
  • both heat and pressure must be applied to the lamination, and at this time, it is practically difficult to apply heat and pressure uniformly to all parts of the upper plate 10 and the lower plate 20 of the press device.
  • both heat and pressure are applied to the zone corresponding to the reference numeral 'A', but only heat or pressure is applied to the zone corresponding to the outside reference numeral 'B' in most cases. am.
  • the present invention relates to a quick press apparatus, and more particularly, in a quick press apparatus for laminating an upper coverlay and a base film, the upper coverlay and the base film are ductile by cooling the area to which only heat is applied without pressure. It is possible to improve the filling properties of the printed circuit board.
  • a quick press device includes a lower plate having a heating unit for applying heat to the upper coverlay and the base film; an upper plate having a diaphragm unit for applying pressure to the upper coverlay and the base film; and a plurality of coolant holes formed to pass through the lower plate and through which coolant can flow, wherein the upper coverlay and the base film are disposed between the lower plate and the upper plate, and the diaphragm part applies pressure to the region other than the region.
  • a plurality of coolant holes are disposed.
  • the lower plate of the quick press device having a predetermined thickness in the vertical direction;
  • the heating part is formed at one point of the lower plate body part and is in contact with the base film; and a sealing part formed to be spaced apart from the heating part by a predetermined distance, and improving airtightness with the upper plate.
  • the upper plate of the quick press device having a predetermined thickness in the vertical direction; a groove portion formed on a lower surface of the upper plate body portion to form a hollow portion; a holder portion protruding inward from both ends of the groove portion; and the diaphragm part supported by the holder part and expandable downward to apply pressure to the upper coverlay and the base film, wherein the plurality of coolant holes include an inner end of the holder part and the sealing part. are arranged along the longitudinal direction between them.
  • the plurality of cooling water holes of the quick press device according to the present invention are formed in the upper plate body portion.
  • the upper coverlay and the base film of the quick press device according to the present invention are spaced apart from the upper plate and the lower plate at a predetermined distance in a vertical direction when introduced between the upper plate and the lower plate.
  • the lower plate of the quick press device according to the present invention can be lifted in the vertical direction.
  • a step is formed on the outside of the sealing part of the quick press device according to the present invention so as to be depressed in the vertical direction.
  • the present invention it is possible to solve the problem that the lamination of the boundary line is not performed properly by cooling the portion to which only heat is applied to the base film and the upper coverlay in the quick press device, and thereby the fillability of the flexible printed circuit board and quality can be improved.
  • FIG. 1 illustrates a process in which a base film and an upper coverlay are laminated through a conventional press device.
  • Figure 2 shows the appearance of the quick press device according to the present invention.
  • FIG. 4 is a plan view of the lower plate of the quick press device according to the present invention.
  • FIG. 8 illustrates a top plate according to another embodiment of the present invention.
  • FIG 9 is an enlarged view of the holder portion of the quick press device according to the present invention.
  • the 'length direction' refers to the x-axis direction with reference to FIG. 3
  • the 'width direction' refers to the y-axis direction with respect to FIG. 3
  • the 'vertical direction' is a z-axis direction perpendicular to the plane formed by the 'length direction' and the 'width direction' with reference to FIG. 3 .
  • description will be made based on a designated direction.
  • the quick press apparatus is an improvement from the conventional press apparatus, and includes a lower plate 100 , an upper plate 200 , and a coolant hole 300 .
  • Figure 2 shows the appearance of the quick press device according to the present invention
  • Figures 3 and 5 are enlarged views of the quick press device according to the present invention
  • Figure 4 is a plan view of the lower plate of the quick press device according to the present invention
  • Figures 6 and 7 show a state in which the base film and the upper coverlay are laminated by the quick press device according to the present invention.
  • the lower plate 100 of the quick press device according to the present invention includes a lower plate body part 110 , a heating part 120 , and a sealing part 130 .
  • the lower plate body 110 has a predetermined thickness in the vertical direction.
  • the lower plate body part 110 is preferably placed on the die (D).
  • the heating part 120 is formed at one point of the lower plate body part 110 and comes into contact with the base film (F).
  • the heating unit 120 generates heat and serves to apply heat to the base film (F) and the bonded upper coverlay (C).
  • the adhesive in the upper coverlay (C) is melted by the heat of the heating unit (120), and the upper coverlay (C) and the base film (F) are laminated.
  • the heating unit 120 preferably has a parallel pad shape, for example, in order to apply uniform heat to the base film (F) and the upper coverlay (C).
  • the sealing unit 130 is formed to be spaced apart from the heating unit 120 at a predetermined interval. In more detail, it is spaced apart from the heating unit 120 at a predetermined distance, and preferably has a band shape surrounding the heating unit 120 . For this reason, when the lower plate 100 and the upper plate 200 come into contact, the airtightness is increased to improve the filling properties of the laminated flexible printed circuit board.
  • the step 111 is formed on the outside of the sealing part 130 so as to be depressed in the vertical direction. It has the advantage of reducing the manufacturing cost of the lower plate by forming a step in the lower plate that is not affected by heat and pressure.
  • the top plate 200 of the quick press apparatus includes a top plate body part 210 , a groove part 220 , a holder part 230 , and a diaphragm part 240 .
  • the upper plate body 210 has a predetermined thickness in the vertical direction. It is positioned to face the lower plate body part 110 and is formed to be spaced apart from the lower plate body part 110 by a predetermined distance.
  • the groove part 220 is formed to be depressed upwardly from the lower surface of the upper plate body part 210 to form a hollow part.
  • the holder part 230 protrudes inward from both ends of the groove part 220 .
  • the diaphragm part 240 is supported by the holder part 230 .
  • the holder part 230 includes a holder part main body 231 , a holder part upper part 232 , a holder part lower part 233 , and a holder part groove 234 .
  • the holder part body 231 and the holder part upper part 232 are preferably coupled along the groove part 220
  • the holder part lower part 233 has a holder part groove 234 in a direction perpendicular to the holder part upper part 232 . It is formed to be spaced apart at a predetermined distance from the starting point.
  • the holder part groove 234 is preferably recessed so that the entire diaphragm part 240 is supported. At this time, it is preferable that the diaphragm part 240 expands and contracts with the inner end 2331 of the lower part 233 protruding inward as shown in FIG. 7 as a starting point.
  • the diaphragm part 240 (Diaphragm) is in the form of a thin film, preferably made of a rubber material, and the diaphragm part 240 is curved through expansion as shown in FIG. 7 to apply pressure to the upper coverlay (C) and the base film (F). be able to apply Expansion and contraction of the diaphragm part 240 are made through the inflow and outflow of air pressure through the pump.
  • the cooling water hole 300 is formed to penetrate the lower plate 100 in the width direction.
  • the lower plate body 110 is formed to penetrate in the width direction.
  • the cooling water hole 300 has a hollow portion and serves as a flow path through which the cooling water supplied by the cooling water supply device (not shown) flows. Accordingly, the lower plate body 110 near the cooling water hole 300 can be cooled.
  • a plurality of cooling water holes 300 are formed to improve cooling performance.
  • the cooling water hole 300 is preferably disposed outside the area where the diaphragm part 240 applies pressure to the base film F and the upper coverlay C to perform cooling in the corresponding area.
  • the diaphragm part 240 is in the form of a membrane, when the diaphragm part 240 is expanded, the area where the diaphragm part 240 applies pressure to the base film (F) and the upper coverlay (C) and the heating part 120 are the base film (F) and the area for applying heat to the upper coverlay (C) is different.
  • the portion in which the pressing area and the heating area match on the base film (F) and the upper coverlay (C) is 'A', and the reference number 'B' with respect to the lower plate body part 110 . Only heat is applied to the portion corresponding to the base film (F) and the upper coverlay (C), and no pressure is applied.
  • the 'viewpoint' of the region corresponding to the reference numeral 'B' is the inner end 2331 of the lower part of the holder 233 . Since the diaphragm part 240 expands from the inner end 2331 of the lower part of the holder 233 as a starting point, no pressure is applied from the inner end 2331 of the lower part of the holder 233 to the outer side of the lower plate 100 . .
  • the 'end point' of the zone corresponding to the reference numeral 'B' is the sealing part 130 .
  • the sealing part 130 is disposed to surround the heating part 120 to improve the filling properties of the flexible printed circuit board. Heat of the heating unit 120 is not transferred to the outside of the sealing unit 130 .
  • the introduced base film (F) and upper coverlay (C) must be discharged to the outside of the press device. Therefore, as the extended formed base film (F) and the upper coverlay (C) that are not yet laminated are introduced into the press device, the base film (F) and the upper coverlay (C) located in the area corresponding to the reference numeral 'B' ), no pressure can be applied.
  • the cooling water hole 300 is formed in the lower plate body part 110 located in the area corresponding to the reference numeral 'B' to flow the cooling water, and the corresponding area is cooled. Since heat is removed, heat as well as pressure are not applied to the base film (F) and the upper coverlay (C).
  • the lifting unit 400 is coupled to the die D on which the lower plate 100 is positioned so that the lower plate 100 can be raised and lowered.
  • the lifting unit 400 is preferably a cylinder type as an example, but is not necessarily limited to this example.
  • the base film (F) and the upper coverlay (C) are the lower plate 100 and the upper plate 200 and it is preferably spaced apart by a predetermined interval.
  • the base film (F) is spaced apart from the lower plate body part 110 and a predetermined distance (d1)
  • the upper coverlay (C) is the upper plate body part 210 and a predetermined distance. They are spaced apart at a distance d2.
  • the lower plate 100 is raised and lowered due to the lifting of the lifting unit 400 as shown in FIG. 7 to raise the base film (F) and the upper coverlay. (C) is laminated, and after lamination, the lower plate 100 is lowered due to the descent of the elevating unit 400 and returned to the original position as shown in FIG. 6 .
  • FIG. 8 illustrates a top plate according to another embodiment of the present invention.
  • a coolant hole 300a facing the coolant hole 300 formed in the lower plate body 110 is formed. For this reason, the cooling effect of the embodiment is maximized, so that the fillability of the flexible printed circuit board is improved, and the quality is further improved.
  • the present invention relates to a quick press apparatus, and more particularly, in a quick press apparatus for laminating an upper coverlay and a base film, the upper coverlay and the base film are ductile by cooling the area to which only heat is applied without pressure. It is possible to improve the filling properties of the printed circuit board.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 퀵프레스 장치에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 상부 커버레이와 베이스 필름을 합지하는 퀵프레스 장치에 있어서 상부 커버레이와 베이스 필름에 압력이 가해지지 않고 열만이 가해지는 구역을 냉각시켜 연성인쇄회로기판의 충진성을 향상시킬 수 있게 된다.

Description

퀵프레스 장치
본 발명은 퀵프레스 장치에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 상부 커버레이와 베이스 필름을 합지하는 퀵프레스 장치에 있어서 상부 커버레이와 베이스 필름에 압력이 가해지지 않고 열만이 가해지는 구역을 냉각시켜 연성인쇄회로기판의 충진성을 향상시킬 수 있게 된다.
연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)은 기존 인쇄회로기판(PCB)의 리지드(Rigid)한 특성에 유연한 특성을 부여한 전자회로기판으로, 전자제품의 소형화, 경량화나 디자인의 자유도를 높이기 위해 다수 사용되고 있다.
연성인쇄회로기판은 베이스 필름과 커버레이의 합지 과정을 통해 제작된다. 베이스 필름은 현상, 부식, 박리 과정을 거쳐 형성되며, 커버레이와 구리층(copper)으로 구성된다. 커버레이(Coverlay)는 베이스 필름과 합지되는 커버레이와 동일하며, 구분을 위해 베이스 필름 내의 커버레이를 '하부 커버레이'라 지칭하며, 베이스 필름에 합지되는 커버레이를 '상부 커버레이'라 지칭한다. 하부 커버레이 및 상부 커버레이 모두 통상적으로 PI 또는 PE 필름이 사용된다.
베이스 필름 위에 상부 커버레이가 가접 되고, 프레스 장치를 통해 열(heat)과 압력(press)를 가하여 베이스 필름과 상부 커버레이가 합지된다. 상부 커버레이는 하면에 접착제가 있으며, 프레스 장치에 의해 가해진 열에 의해 접착제가 녹아 베이스 필름과 합지가 되는 원리이다.
도 1은 종래의 프레스 장치를 통해 베이스 필름과 상부 커버레이가 합지되는 과정을 설명한 것이다.
프레스 장치는 상판(10) 및 하판(20)으로 구성되고, 하판(20)에 가접된 상태로 놓인 베이스 필름(F)과 상부 커버레이(C)를 상판(10)이 가압하고, 상판(10) 또는 하판(20)에 형성된 가열 장치가 열을 가하게 된다.
연성인쇄회로기판을 합지하는 과정에서 연성인쇄회로기판의 크기에 맞추어 프레스 장치를 대형으로 제작하는 것은 현실적으로 어려우며, 경제적이지 못하다. 따라서, 도 1에 도시된 바와 같이, 프레스 장치 내부로 유입되어 제작된 프레스 장치의 단면적만큼의 부분을 합지하고 합지된 부분을 프레스 장치 외부로 이동시킨 다음, 합지된 부분과 연장 형성되어 연결된 합지가 되지 않은 부분을 프레스 장치 내부로 유입시켜 합지하는 선입선출 방식의 합지가 이루어지게 된다.
합지는 열 및 압력이 모두 가해져야 하는데, 이때, 프레스 장치의 상판(10) 및 하판(20)의 모든 부분에 균일하게 열 및 압력이 가해지는 것이 공정 상 현실적으로 어렵다. 특히, 도 1을 기준으로 설명하면, 도면 부호 'A'에 해당되는 구역은 열 및 압력이 모두 가해지나, 외측인 도면 부호 'B'에 해당되는 구역은 열 또는 압력만이 가해지는 경우가 대부분이다.
따라서, 도면 부호 'B'에 해당된 구역에 위치된 합지되고 이동된 부분과 합지되지 않은 부분의 경계선 상에서 자국이 발생되는 문제가 있었다. 특히, 상판(10) 및 하판(20)의 외측에서 열 또는 압력만이 가해져 합지가 제대로 이루어지지 않고, 자국이 발생되었다. 이로 인해, 연성인쇄회로기판의 충진성이 떨어지는 문제점이 있었고, 품질 저하가 야기되었다.
본 발명은 퀵프레스 장치에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 상부 커버레이와 베이스 필름을 합지하는 퀵프레스 장치에 있어서 상부 커버레이와 베이스 필름에 압력이 가해지지 않고 열만이 가해지는 구역을 냉각시켜 연성인쇄회로기판의 충진성을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치는 상부 커버레이 및 베이스 필름에 열을 가하는 히팅부를 구비하는 하판; 상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름에 압력을 가하는 다이어프램부를 구비하는 상판; 및 상기 하판을 관통하도록 형성되되, 냉각수가 유동 가능한 복수 개의 냉각수 홀;을 포함하고, 상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름은 상기 하판과 상기 상판 사이에 배치되고, 상기 다이어프램부가 압력을 가하는 구역 외에 상기 복수 개의 냉각수 홀이 배치된다.
또한, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 상기 하판은, 수직 방향으로 소정의 두께를 지니는 하판 본체부; 상기 하판 본체부의 일 지점에 형성되어 상기 베이스 필름과 맞닿는 상기 히팅부; 및 상기 히팅부와 소정의 간격을 두고 이격되어 형성되되, 상기 상판과의 기밀성을 향상시키는 실링부;를 구비한다.
또한, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 상기 상판은, 수직 방향으로 소정의 두께를 지니는 상판 본체부; 상기 상판 본체부의 하면에 형성되어 중공부를 형성하는 그루브부; 상기 그루브부의 양단에서 내측으로 돌출되는 홀더부; 및 상기 홀더부에 지지되되, 하방으로 팽창이 가능하여 상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름에 압력을 가하는 상기 다이어프램부;를 구비하고, 상기 복수 개의 냉각수 홀은, 상기 홀더부의 내측 단부와 상기 실링부 사이의 길이 방향을 따라 배치된다.
또한, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 상기 복수 개의 냉각수 홀은 상기 상판 본체부에 형성된다.
또한, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름은 상기 상판과 상기 하판 사이에 유입될 때 상기 상판 및 상기 하판과 수직 방향으로 소정의 간격을 두고 이격된다.
또한, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 상기 하판은 수직 방향으로 승강 가능하다.
또한, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 상기 실링부의 외측에는 수직 방향으로 함몰되도록 단차가 형성된다.
본 발명에 따르면, 퀵프레스 장치에 있어서 베이스 필름 및 상부 커버레이에 열만이 가해지는 부분을 냉각시켜 경계 선의 합지가 제대로 이루어지지 않은 문제를 해결할 수 있게 되고, 이로 인해 연성인쇄회로기판의 충진성 및 품질을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 프레스 장치를 통해 베이스 필름과 상부 커버레이가 합지되는 과정을 설명한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 외관을 도시한 것이다.
도 3 및 도 5는 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 하판의 평면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 퀵프레스 장치에 의해 베이스 필름과 상부 커버레이가 합지되는 모습을 도시한 것이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 상판을 도시한 것이다.
도 9는 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 홀더부의 확대도이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명에서 '길이 방향'이라 함은 도 3을 기준으로 x축 방향이고, '폭 방향'이라 함은 도 3을 기준으로 y축 방향이다. '수직 방향'이라 함은 도 3을 기준으로 '길이 방향'과 '폭 방향'이 이루는 면과 수직되는 z축 방향이다. 이하에서는 지정한 방향을 기준으로 설명한다.
본 발명에 따른 퀵프레스 장치는 종래의 프레스 장치에서 개선된 것으로, 하판(100), 상판(200), 냉각수 홀(300)을 포함한다.
도 2는 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 외관을 도시한 것이며, 도 3 및 도 5는 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 확대도이며, 도 4는 본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 하판의 평면도이며, 도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 퀵프레스 장치에 의해 베이스 필름과 상부 커버레이가 합지되는 모습을 도시한 것이다.
본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 하판(100)은 하판 본체부(110), 히팅부(120) 및 실링부(130)를 구비한다.
하판 본체부(110)는 수직 방향으로 소정의 두께를 지닌다. 하판 본체부(110)는 다이(D)에 놓여 지는 것이 바람직하다.
히팅부(120)는 하판 본체부(110)의 일 지점에 형성되어 베이스 필름(F)과 맞닿는다. 히팅부(120)는 열을 발생시켜 베이스 필름(F) 및 가접된 상부 커버레이(C)에 열을 가하는 역할을 한다. 히팅부(120)의 열에 의해 상부 커버레이(C) 내의 접착제가 녹게 되고, 상부 커버레이(C)와 베이스 필름(F)이 합지된다. 이때, 히팅부(120)는 일 예로 평행한 패드 형상인 것이 바람직하며, 이는 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)에 균일한 열을 가하기 위함이다.
실링부(130)는 히팅부(120)와 소정의 간격을 두고 이격되어 형성된다. 좀 더 상세하게는 히팅부(120)와 소정의 거리를 두고 이격되되, 히팅부(120)를 감싸는 띠 형태인 것이 바람직하다. 이로 인해, 하판(100)과 상판(200)이 맞닿는 경우 기밀성을 증대시켜 합지되어 제작되는 연성인쇄회로기판의 충진성이 향상될 수 있게 된다.
이때, 실링부(130)의 외측에는 수직 방향으로 함몰되도록 단차(111)가 형성되는 것이 바람직하다. 열과 압력에 영향을 받지 않는 하판 부분에 단차를 형성하여 하판 제조의 원가를 줄일 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 퀵프레스 장치의 상판(200)은 상판 본체부(210), 그루브부(220), 홀더부(230) 및 다이어프램부(240)를 구비한다.
상판 본체부(210)는 수직 방향으로 소정의 두께를 지닌다. 하판 본체부(110)와 마주보도록 위치되며, 하판 본체부(110)와 소정의 간격을 두고 이격되어 형성된다.
그루브부(220)는 상판 본체부(210)의 하면에서 상방으로 함몰되도록 형성되어, 중공부를 형성한다.
홀더부(230)는 그루브부(220)의 양단에서 내측으로 돌출된다. 또한, 다이어프램부(240)는 홀더부(230)에 지지된다.
도 9를 참조하여 홀더부(230)의 상세한 구성을 설명하도록 한다.
홀더부(230)는 홀더부 본체(231), 홀더부 상부(232) 및 홀더부 하부(233) 및 홀더부 홈(234)으로 구성된다. 홀더부 본체(231) 및 홀더부 상부(232)는 그루브부(220)를 따라 결합되는 것이 바람직하고, 홀더부 하부(233)는 홀더부 상부(232)와 수직 방향으로 홀더부 홈(234)을 기점으로 소정의 간격을 두고 이격되어 형성된다.
홀더부 홈(234)은 다이어프램부(240) 전체가 지지되도록 함몰된 형상인 것이 바람직하다. 이때, 다이어프램부(240)는 도 7과 같이 내측으로 돌출된 홀더부 하부(233)의 내측 단부(2331)를 기점으로 팽창 및 수축을 진행하는 것이 바람직하다.
다이어프램부(240, Diaphragm)는 얇은 막 형태로, 고무 재질인 것이 바람직하며, 다이어프램부(240)는 도 7과 같이 팽창을 통해 만곡되어 상부 커버레이(C)와 베이스 필름(F)에 압력을 가할 수 있게 된다. 펌프를 통한 공기압의 유입 및 유출을 통해 다이어프램부(240)의 팽창 및 수축이 이루어지게 된다.
다이어프램부(240)의 구성으로 인해 본 발명에 따른 퀵프레스 장치 내에 진공환경이 발생되며, 이로 인해 패턴 사이에 기포를 빼낼 수 있어 연성인쇄회로기판 제품 표면에 기포 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
냉각수 홀(300)은 하판(100)을 폭 방향으로 관통하도록 형성된다. 좀 더 상세하게는, 하판 본체부(110)를 폭 방향으로 관통하도록 형성된다. 냉각수 홀(300)은 중공부가 형성되며, 미도시된 냉각수 공급 장치에 의해 공급된 냉각수가 유동하는 유로 역할을 한다. 이로 인해, 냉각수 홀(300) 근방의 하판 본체부(110)가 냉각될 수 있게 된다. 또한, 냉각수 홀(300)은 냉각 성능의 향상을 위해 복수 개가 형성되는 것이 바람직하다.
냉각수 홀(300)은 다이어프램부(240)가 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)에 압력을 가하는 구역 외에 배치되어 해당 구역에 냉각을 진행하는 것이 바람직하다.
다이어프램부(240)는 막 형태이기 때문에 다이어프램부(240)의 팽창 시 다이어프램부(240)가 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)에 압력을 가하는 면적과 히팅부(120)가 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)에 열을 가하는 면적이 상이하게 된다.
도 7을 기준으로, 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)에 가압 면적과 가열 면적이 일치되는 부분은 도면 부호 'A'이며, 하판 본체부(110)를 기준으로 도면 부호 'B'에 해당되는 부분은 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)에 열만이 가해지고 압력이 가해지지 않게 된다.
좀 더 상세하게는, 도면 부호 'B'에 해당되는 구역의 '시점'은 홀더부 하부(233)의 내측 단부(2331)다. 홀더부 하부(233)의 내측 단부(2331)를 기점으로 다이어프램부(240)가 팽창되므로, 홀더부 하부(233)의 내측 단부(2331)로부터 하판(100)의 외측까지는 압력이 가해지지 않게 된다.
또한, 도면 부호 'B'에 해당되는 구역의 '종점'은 실링부(130)인 것이 바람직하다. 실링부(130)는 히팅부(120)를 감싸도록 배치되어 연성인쇄회로기판의 충진성을 향상시키는 목적이다. 실링부(130)의 외측에는 히팅부(120)의 열이 전달되지 않는다.
홀더부 하부(233)의 내측 단부(2331)에서 실링부(130) 까지의 하판 본체부(110)의 구역에 열만이 가해지고 압력이 가해지지 않으므로, 해당 구역에 위치된 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)는 열에 의해 상부 커버레이(C)의 접착제가 녹아 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)가 결합되나 압력이 가해지지 않아 종래의 프레스 장치에 의한다면 합지가 제대로 이루어지지 않는 문제점이 발생될 수 있다.
또한, 품질의 균일성 등의 문제로 열이 한번 가해지면 다시 열 및 압력을 가하여 합지하기 어렵기 때문에 유입된 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)는 프레스 장치 외부로 배출되어야 한다. 따라서, 아직 합지되지 않은 연장 형성된 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)가 프레스 장치 내로 유입됨에 따라 도면 부호 'B'에 해당되는 구역에 위치된 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)는 압력이 가해질 수 없게 된다.
그러나, 본 발명에 따른 퀵프레스 장치에 의하면, 도면 부호 'B'에 해당되는 구역에 위치된 하판 본체부(110)에 냉각수 홀(300)이 형성되어 냉각수를 유동시키게 되고, 해당 구역이 냉각되어 열이 제거되므로 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)에 압력뿐만 아니라 열 또한 가하지 않게 한다.
이로 인해, 도면 부호 'A'에 해당되는 구역에 위치된 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)가 합지 되면, 도면 부호 'B'에 해당되는 구역에 위치된 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)가 도면 부호 'A'에 해당되는 구역으로 이동하여 합지되므로, 경계 선의 합지가 제대로 이루어지지 않은 문제를 해결할 수 있게 된다. 이로 인해, 연성인쇄회로기판의 충진성이 향상되고, 품질이 향상되는 효과가 있다.
승강부(400)는 하판(100)이 위치되는 다이(D)에 결합되어 하판(100)이 승하강이 가능하도록 한다. 승강부(400)는 일 예로 실린더 타입인 것이 바람직하나, 반드시 이러한 예에 국한되는 것은 아니다.
이때, 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)가 본 발명에 따른 퀵프레스 장치 내부로 유입될 때, 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)는 하판(100) 및 상판(200)과 소정의 간격을 두고 이격되어 있는 것이 바람직하다. 좀 더 상세하게는 도 6과 같이 베이스 필름(F)은 하판 본체부(110)와 소정의 간격(d1)을 두고 이격되어 있고, 상부 커버레이(C)는 상판 본체부(210)와 소정의 간격(d2)을 두고 이격되어 있다.
이는, 프레스를 통해 가압 및 가열이 진행되기 전에는 베이스 필름(F)과 상부 커버레이(C)에 열과 압력의 영향을 최소화하여 부분적으로 합지가 일어나는 현상 등을 방지하기 위함이다. 이로 인해, 제품 품질이 향상되는 효과 있다.
따라서, 합지되지 않은 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)가 유입되면, 도 7과 같이 승강부(400)의 승강으로 인해 하판(100)이 승강하여 베이스 필름(F) 및 상부 커버레이(C)가 합지되고, 합지 후에는 승강부(400)의 하강으로 인해 하판(100)이 하강하여 다시 도 6과 같은 상태로 원 위치되게 된다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 상판을 도시한 것이다.
본 발명의 다른 실시 예에 따른 상판(200)은 하판 본체부(110)에 형성된 냉각수 홀(300)과 마주보는 냉각수 홀(300a)이 형성된다. 이로 인해, 일 실시 예가 지니는 냉각 효과가 극대화되어 연성인쇄회로기판의 충진성이 향상되고, 품질이 더욱 향상되는 장점이 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
본 발명은 퀵프레스 장치에 관한 발명으로, 보다 상세하게는 상부 커버레이와 베이스 필름을 합지하는 퀵프레스 장치에 있어서 상부 커버레이와 베이스 필름에 압력이 가해지지 않고 열만이 가해지는 구역을 냉각시켜 연성인쇄회로기판의 충진성을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (7)

  1. 상부 커버레이 및 베이스 필름에 열을 가하는 히팅부를 구비하는 하판;
    상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름에 압력을 가하는 다이어프램부를 구비하는 상판; 및
    상기 하판을 관통하도록 형성되되, 냉각수가 유동 가능한 복수 개의 냉각수 홀;을 포함하고,
    상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름은 상기 하판과 상기 상판 사이에 배치되고,
    상기 다이어프램부가 압력을 가하는 구역 외에 상기 복수 개의 냉각수 홀이 배치되는 것인
    퀵프레스 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하판은,
    수직 방향으로 소정의 두께를 지니는 하판 본체부;
    상기 하판 본체부의 일 지점에 형성되어 상기 베이스 필름과 맞닿는 상기 히팅부; 및
    상기 히팅부와 소정의 간격을 두고 이격되어 형성되되, 상기 상판과의 기밀성을 향상시키는 실링부;를 구비하는 것인
    퀵프레스 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상판은,
    수직 방향으로 소정의 두께를 지니는 상판 본체부;
    상기 상판 본체부의 하면에 형성되어 중공부를 형성하는 그루브부;
    상기 그루브부의 양단에서 내측으로 돌출되는 홀더부; 및
    상기 홀더부에 지지되되, 하방으로 팽창이 가능하여 상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름에 압력을 가하는 상기 다이어프램부;를 구비하고,
    상기 복수 개의 냉각수 홀은,
    상기 홀더부의 내측 단부와 상기 실링부 사이의 길이 방향을 따라 배치되는 것인
    퀵프레스 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수 개의 냉각수 홀은
    상기 상판 본체부에 형성되는 것인
    퀵프레스 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 상부 커버레이 및 상기 베이스 필름은 상기 상판과 상기 하판 사이에 유입될 때 상기 상판 및 상기 하판과 수직 방향으로 소정의 간격을 두고 이격되는 것인
    퀵프레스 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하판은 수직 방향으로 승강 가능한 것인
    퀵프레스 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 실링부의 외측에는 수직 방향으로 함몰되도록 단차가 형성되는 것인
    퀵프레스 장치.
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