CN211429664U - 一种pcb阻焊层的曝光菲林 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB阻焊层的曝光菲林，包括透明的片基、附在片基顶上的药膜和支撑层，药膜包括功能区和非功能区，支撑层分散地布置在功能区的周边，固定在药膜非功能区的上方。本实用新型的的曝光菲林在药膜非功能区的上方固定有分散的的支撑层，可以有效地将曝光菲林的药膜与PCB的阻焊层分开，不会在阻焊油墨上留下明显的菲林印痕，PCB的阻焊层不需要进行两次曝光，线路板生产工艺简单。

Description

一种PCB阻焊层的曝光菲林

[技术领域]

本实用新型涉及印制线路板生产技术，尤其涉及一种PCB阻焊层的曝光菲林。

[背景技术]

线路板产品上的阻焊膜是为了保护线路金属又能够在焊接过程中对焊锡的流动有阻碍作用，它是通过线路板的线路及基材面涂布阻焊油墨经过UV感光使其需要的部分保留，不需要的部分在显影工序清除。

线路板的阻焊感光油墨是溶剂型的感光油墨，在曝光之前需要将涂布在线路板表面的油墨里的溶剂适当的烤干，称之为表干。表干的温度为75～85℃，时间为5～15分钟。表干的过程有严格要求，不能把油墨烤得过干，过干的后果是油墨显影会非常困难。考虑到设备的稳定性，通常将烘烤的时间略微缩短或者温度降低，以保证不过度烘烤，所以油墨表面非常娇嫩。

曝光过程就是通过UV光固化油墨需要保留的部分，其余部分显影时被显影剂冲洗掉。由于表干的油墨非常娇嫩，它在跟菲林接触的过程中，如果菲林对它的压力稍大，就会在油墨上留下一个接触的痕印。

但是，在线路板制作过程中，阻焊层曝光时为避免出现曝光不良问题，需保证菲林与线路板贴合紧密，曝光过程中通过抽真空的方式排除线路板与菲林中的空气从而使两者贴合紧密；在曝光过程中线路板与曝光机台面相互贴紧挤压，与线路板贴合紧密的菲林受到挤压力时会在PCB的阻焊油墨表面形成菲林印痕，有菲林印痕的阻焊油墨处光泽度差，影响线路板的整体外观。

现有的解决菲林印痕的方法，一般是通过对线路板加烤3-5分钟，但此加烤工序容易造成预烤过度，产生显影不净的问题，同时加烤的工序增加了线路板的制作流程，降低了线路板的生产效率。

申请号为CN201910339319.X的发明公开了一种PCB阻焊层的制作方法及PCB,其包括前处理、涂覆油墨、干涸处理、第一次曝光、第二次曝光、显影处理以及加热固化，该方法对油墨干涸后的PCB进行二次曝光处理，用于第一次曝光的第一底片的开窗宽度比PCB上要求露铜面的宽度大1.5±0.2mm，第一次曝光处理过程中对第一底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为-(350±50)mm/hg；对经过第一次曝光处理后的PCB进行第二次曝光处理，用于第二次曝光的第二底片的开窗宽度与PCB上要求露铜面的宽度相等，第二次曝光处理过程中对第二底片与PCB之间进行抽真空操作的抽真空度范围为-(720±40)mm/hg。该制作方法虽然解决了现有技术中PCB在进行阻焊曝光时出现菲林印或曝光不良等现象进而导致PCB板面品质异常的问题，但因为需要进行两次曝光，工艺复杂，线路板生产效率低。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种线路板生产工艺简单、可以防止在线路板阻焊层上形成菲林印痕的曝光菲林。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种PCB阻焊层的曝光菲林，包括透明的片基、附在片基顶上的药膜和支撑层，药膜包括功能区和非功能区，支撑层分散地布置在功能区的周边，固定在药膜非功能区的上方。

以上所述的曝光菲林，药膜的顶面包括电晕层或等离子层，支撑层固定在电晕层或等离子层的上方。

以上所述的曝光菲林，所述的支撑层为固化后的UV油墨层，UV油墨层呈点状或条状分散地印刷在药膜非功能区的上方。

以上所述的曝光菲林，支撑层的厚度为5μm至15μm。

本实用新型的曝光菲林在药膜非功能区的上方固定有分散的的支撑层，可以有效地将曝光菲林的药膜与PCB的阻焊层分开，不会在阻焊油墨上留下明显的菲林印痕，PCB的阻焊层不需要进行两次曝光，线路板生产工艺简单。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例曝光菲林的主视图。

图2是本实用新型实施例曝光菲林的俯视图。

图3是本实用新型实施例的曝光菲林使用状态的剖视图。

图4是图3中Ⅰ部位的局部放大图。

[具体实施方式]

本实用新型实施例PCB阻焊层曝光菲林的结构和工作原理如图1至图4所示，曝光菲林包括透明的片基1、附在片基1顶上的药膜2和支撑层3。

药膜2包括功能区201和非功能区202，药膜2的顶面有电晕层或等离子层4，支撑层3分散地布置在功能区201的周围，支撑层3固定在药膜非功能区202电晕层或等离子层3的上方。

在本实施例中，支撑层3为固化后的UV油墨层，UV油墨层呈点状或条状分散地印刷在药膜2非功能区202的上方，支撑层3的厚度为10μm。

本实用新型实施例PCB阻焊层曝光菲林的工艺过程如下：

步骤一，先将菲林做预处理，在菲林的药膜2的表面上做电晕或等离子处理；

步骤二，将UV固化材料通过UV油墨喷印机喷印在菲林上的非功能区域上，UV固化材料稍高于菲林上的功能区域，形成支撑块，支撑块的高度以10μm为优，此高度不会影响曝光的效果；

步骤三，线路板5的表面涂布感光层6；

步骤四，在曝光机曝光台面7上分别把菲林和涂感光层的线路板5重叠，线路板5感光层6的表面由菲林的非功能区支撑块面支撑；然后在抽真空的时用麦拉膜将工件与大气隔开，大气压力通过麦拉膜传递到线路板上，使药膜面和感光层6表干油墨靠近，由于支撑层3的隔离，菲林的功能区201跟感光层6不会产生压力接触；

步骤五，完成曝光作业，线路板感光层6的表面不会形成菲林功能区域的印痕。

本实用新型的曝光菲林在药膜2非功能区的上方印刷有分散的支撑层，可以有效地将曝光菲林的药膜2与PCB的阻焊层分隔开；印刷在药膜上非功能区上分散的支撑层，与曝光菲林的片基、药膜为一体，不会移动到功能区，干扰对PCB的阻焊层进行曝光；在PCB阻焊层曝光抽真空时，曝光菲林的药膜2不会强力地压在娇嫩的阻焊油墨上，不会在阻焊油墨上留下明显的菲林印痕；利用本实用新型的曝光菲林，PCB的阻焊层不需要进行两次曝光，线路板生产工艺简单。

Claims (4)

1.一种PCB阻焊层的曝光菲林，包括透明的片基和附在片基顶上的药膜，药膜包括功能区和非功能区，其特征在于，包括支撑层，支撑层分散地布置在功能区的周边，固定在药膜非功能区的上方。

2.根据权利要求1所述的曝光菲林，其特征在于，药膜的顶面包括电晕层或等离子层，支撑层固定在电晕层或等离子层的上方。

3.根据权利要求1所述的曝光菲林，其特征在于，所述的支撑层为固化后的UV油墨层，UV油墨层呈点状或条状分散地印刷在药膜非功能区的上方。

4.根据权利要求1所述的曝光菲林，其特征在于，支撑层的厚度为5μm至15μm。

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