CN101661218A - 透明光掩模的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种透明光掩模的制备方法，其包括以下步骤，首先，提供一透明基板，其包括第一表面与第二表面。其次，将一参照板贴附于并完全覆盖该第一表面，该参照板上设有定位基点。以参照板上的定位基点为基准于该第二表面上贴附一层图案化光掩模。该透明光掩模的制备方法对位简单，节约成本。

Description

透明光掩模的制备方法
技术领域
本发明涉及曝光技术领域，特别涉及一种对位简单的透明光掩模的制备方法。
背景技术
印刷电路板的导电线路的制作是先通过曝光显影过程，使预设在光掩膜上的线路图象转移至基板上的干膜等感光材料上，之后再通过蚀刻工艺在基板上形成所需线路。请参见文献，Moon-Youn Jung，Won Ick Jang，Chang Auck Choi，Myung Rae Lee，Chi Hoon Jun，Youn Tae Kim；Novel lithography process for extreme deep trench by usinglaminated negative dry film resist；2004：685-688；2004.17th IEEE InternationalConference on Micro Electro Mechanical Systems。
曝光过程一般在曝光机中进行，该曝光机中由安装于曝光机上的透明光掩模提供所需制作的图案，经曝光后透明光掩模所提供的图案被转移至固定于曝光机的电路板上，后续对该电路板继续经过显影与蚀刻工序，即可在电路板上制作完成导电线路。
该透明光掩模通常采用胶带将曝光所需光掩膜的四周固定于玻璃基板上而获得。由于该玻璃基板四周开设有定位槽，只要将光掩膜固定于该定位槽围合的区域内即可使光掩膜与玻璃基板对位。然后将贴合有光掩膜的玻璃基板安装于曝光机，通过曝光机精准对位将光掩膜进一步微调至与电路板相对应的位置，从而对电路板进行曝光操作。因此，第二次的精准对位是在第一次光掩膜与玻璃基板对位基础上进行的微调操作。然而，如果采用不同尺寸大小的光掩膜对电路板进行曝光操作，则需要多个玻璃基板，每个开设有与每个尺寸的光掩膜相对应的定位槽；或者只采用一个玻璃基板，该玻璃基板分别开设与每个尺寸光掩膜相对应的定位槽。上述透明光掩模的制备方法既提高透明光掩模的制作成本，还有可能由于开设多个定位槽而影响曝光质量。
发明内容
因此，有必要提供一种透明光掩模的制备方法，以解决前述问题，降低透明光掩模的制作成本。
以下将以实施例说明一种透明光掩模的制备方法。
一种透明光掩模的制备方法，其包括以下步骤：首先，提供一透明基板，其包括第一表面与第二表面。其次，将一参照板贴附于并完全覆盖该第一表面，该参照板上设有定位基点。以参照板上的定位基点为基准于该第二表面上贴附一层图案化光掩模。
与现有技术相比，该透明光掩模的制备方法以参照板作为图案化光掩模与透明基板对位过程中的参照物，通过图案化光掩模与参照板是否对准确定图案化光掩模是否与透明基板对位准确。避免现有技术中在透明基板上开设凹槽实现定位的过程，简化对位以及曝光过程，节约成本。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的透明基板、参照板及图案化光掩模的结构示意图。
图2是本技术方案实施例提供的透明基板贴合参照板与图案化光掩模的结构示意图。
图3是图2中去除参照板的透明基板的结构示意图。
图4是图3中贴合在透明基板上的图案化光掩模表面贴合保护膜的第一种情况的结构示意图。
图5与图4相似，但所示为另一种保护膜设置时的剖面图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案实施例提供的透明光掩模的制备方法作进一步详细说明。
请一并参阅图1至图4，本技术方案实施例提供的透明光掩模的制备方法，其包括以下步骤：
第一步，提供透明基板10、参照板20及图案化光掩模30。
请参阅图1，该透明基板10可由玻璃、树脂或其他透光材料制作而成，其具有相对设置的第一表面11与第二表面12。该透明基板10可内置真空吸附装置，用于将图案化光掩模30吸附并固定于透明基板10，也可为现有技术中开设定位槽的基板。本实施例中，透明基板10为未设置真空吸附装置，也未开设定位槽的板体。
该参照板20设有多个定位基点21。该定位基点21作为图案化光掩模30与透明基板10的对位时的参照物，其可根据实际曝光需要设置于参照板20的任意位置，以供不同的曝光要求时使用。本实施例中，参照板20为未进行图案化的光掩模。优选地，定位基点21至少设置于参照板20的中心位置。本实施例中，参照板20的尺寸与透明基板10的尺寸相同。
当然，参照板20的尺寸也可以大于透明基板10的尺寸，此时，只要在参照板20上采用光绘或其他方式标记出与透明基板10的尺寸形同的区域，并将定位基点21设置于该区域内即可。
该图案化光掩模30具有曝光所需形成的图案(图1中采用虚线表示)。该图案化光掩模30设有与参照板20的定位基点21相对应的定位点31。该定位点31的数量与定位基点21的数量可根据实际需要而定，只要有与定位点31相对应的定位基点21即可。
本实施例中，该定位点31的数量小于定位基点21的数量，即定位点31与参照板20上的部分定位基点21相对应。该图案化光掩模30的中心设置一个定位点31。
第二步，将参照板20与光掩模30分别贴于透明基板10的第一表面11与第二表面12，使图案化光掩模30的定位点31与参照板20的定位基点21对准。
请参阅图2，参照板20的定位基点21朝向透明基板10，将参照板20的四周通过黏接剂贴合于第一表面11，使该定位基点21自第二平面12可被观察到。由于该参照板20的尺寸与透明基板10相同，故贴合于第一表面11的参照板20完全覆盖透明基板10，且该参照板20位于中心位置的一个定位基点21与透明基板10的中心重合。
自第二表面12透过透明基板10观察第一表面11的定位基点21，并对准图案化光掩模30的定位点31与参照板20上与定位点31相对应的定位基点21，将图案化光掩模30贴于透明基板10的第二表面12。从而使图案化光掩模30通过参照板20固定于透明基板10的中心。
第三步，自透明基板10的第一表面11去除参照板20(如图3所示)。
第四步，在图案化光掩模30背离透明基板10的表面贴合保护膜40。
本实施例中，将已贴合图案化光掩模30的透明基板10放置于压膜机上，通过压膜机将保护膜40压合于图案化光掩模30背离透明基板10的表面上，使保护膜40完全遮盖图案化光掩模30，以保护图案化光掩模30的图案在后续制作中不被破坏。该保护膜40与图案化光掩模30通过黏接剂相贴合。优选地，保护膜40厚度为2微米至6微米。
该保护膜40的尺寸可根据实际需要设计。请参阅图4与图5，本实施例列出两种贴合保护膜40的情况。第一种情况，保护膜40的尺寸等于图案化光掩模30的尺寸且形状相同，将保护膜40与图案化光掩模30背离透明基板10的表面接触并贴合，使保护膜40完全覆盖图案化光掩模30背离透明基板10的表面(如图4所示)。第二种情况，保护膜40的尺寸大于图案化光掩模30的尺寸，将保护膜40同时与图案化光掩模30背离透明基板10的表面及位于图案化光掩模30周围的第二表面12接触并贴合，使保护膜40完全覆盖图案化光掩模30背离透明基板10的表面及图案化光掩模30的侧面(如图5所示)，使图案化光掩模30与透明基板10通过保护膜40紧密贴合。
最后，将贴合图案化光掩模30与保护膜40的透明基板10安装于曝光机上，以便使用曝光机对电路板或其他基板进行曝光操作。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

  1. 提供一透明基板、其包括第一表面与第二表面；
    将一参照板贴附于并完全覆盖所述第一表面，所述参照板上设有定位基点；
    以参照板上的定位基点为基准于所述第二表面上贴附一层图案化光掩模。
  2. 2.如权利要求1所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，将一与所述透明基板尺寸相同的参照板贴附于并完全覆盖所述第一表面。
  3. 3.如权利要求1所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述图案化光掩模设有与定位基点相对应的定位点，将图案化光掩模的定位点与参照板的定位基点对准，并贴附于所述第二表面。
  4. 4.如权利要求1所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述透明光掩模的制备方法进一步包括去除贴附于第一表面的参照板的步骤。
  5. 5.如权利要求1所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述透明光掩模的制备方法进一步包括在图案化光掩模背离透明基板的表面贴合保护膜。
  6. 6.如权利要求5所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，贴合保护膜于图案化光掩模背离透明基板的表面，使保护膜完全覆盖图案化光掩模背离透明基板的表面。
  7. 7.如权利要求5所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，贴合保护膜于图案化光掩模背离透明基板的表面及图案化光掩模周围的第二表面，使保护膜完全覆盖图案化光掩模背离透明基板的表面及图案化光掩模的侧面。
  8. 8.如权利要求1所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，将所述贴合图案化光掩模与保护膜的透明基板安装于曝光机进行曝光。
  9. 9.如权利要求1所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述参照板的中心位置设置有定位基点，所述图案化光掩模的中心位置设置有与定位基点对应的定位点，对准所述定位基点与所述定位点，将图案化光掩模固定于透明基板的中心。
  10. 10.如权利要求1所述的透明光掩模的制备方法，其特征在于，所述保护膜通过压膜机压合于图案化光掩模。
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