CN105451431B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板，包括一透明基材层、一第一导电线路层及一第二导电线路层，第一导电线路层及第二导电线路层分别形成于基材层的相背的两个表面上，第一导电线路层包括一识别部及一环绕该识别部的环形槽，环形槽相对该识别部中心对称，第二导电线路层上开设有一第一凹槽，第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，环形槽及该识别部在基材上的投影完全落入第一凹槽在该基材层上的投影范围内。本发明还涉及该电路板的制作方法。本发明提供的电路板使电路板不同面间的零件可以使用同一个识别部进行识别定位，提高了电路板的质量。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

电路板制作过程中的显影蚀刻及表面贴装技术(surface mounting technology,SMT)等制程需要对电路板进行精准定位。传统做法在电路板正面、背面分别采用不同的定位标志分别定位电路板正面、背面上的零件，导致电路板正面、背面零件之间的位置对准精度不高，影响电路板的质量。

发明内容

有鑒於此，本发明提供一种能够提高质量的电路板。

一种电路板，包括一透明基材层、一第一导电线路层及一第二导电线路层。该基材层包括相背的两个表面。该第一导电线路层及该第二导电线路层分别形成于该基材层的两个表面上。该第一导电线路层包括一识别部及一环绕该识别部的环形槽。该环形槽相对该识别部中心对称。该第二导电线路层上开设有一第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该基材上的投影完全落入该第一凹槽在该基材层上的投影范围内。

一种电路板的制作方法，其包括：

第一步，提供一电路板基板，该电路板基板至少包括一透明基材层及形成在该基材层的相背的两个表面上的一第一铜箔层和一第二铜箔层。

第二步，将该第一铜箔层及该第二铜箔层制作成第一导电线路层及第二导电线路层。该第一导电线路层包括一用于光学识别的识别部及一环绕该识别部的环形槽，该环形槽相对该识别部中心对称。该第二导电线路层上开设有一第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该基材上的投影完全落入该第一凹槽在该基材上的投影范围内。

本发明提供的电路板，使用透明材料，通过将识别部背面的铜蚀刻掉，使得整个电路板不同面间的零件可以使用同一个识别部进行光学识别定位，极大地提高了不同面之间的零件的位置精确度，进而提高了电路板的质量。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电路板的正面示意图。

图2是本发明第一实施例的电路板的反面示意图。

图3是图1所示本发明第一实施例提供的双面铜箔基板的剖视图。

图4是本发明第一实施例提供的双面铜箔基板的铜箔层形成导电线路层后的剖视图。

图5是本发明第一实施例提供的单面铜箔基板的剖视图。

图6是本发明第一实施例提供的单面铜箔基板与图4所示的形成导电线路层后的双面铜箔基板粘合后的剖视图。

图7是本发明第一实施例提供的电路板的剖视图。

图8是本发明第二实施例提供的双面铜箔基板的剖视图。

图9是本发明第二实施例提供的电路板的剖视图。

图10是本发明第三实施例提供的双面铜箔基板的剖视图。

图11是本发明第三实施例提供的双面铜箔基板的铜箔层形成导电线路层后的剖视图。

图12是本发明第三实施例提供的单面铜箔基板的剖视图。

图13是本发明第三实施例提供的单面铜箔基板与图11所示的形成导电线路层后的双面铜箔基板粘合后的剖视图。

图14是本发明第三实施例提供的电路板的剖视图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面结合图1至图14，本发明对一种电路板及其制作方法作进一步说明。

请参照图1、图2、图3及图7，本发明第一实施例提供的一种电路板100，其包括一透明的第一基材层11、贴合在该第一基材层11相背两表面的第一导电线路层12和第二导电线路层13、第二基材层14及贴合在该第二基材层14远离该第一导电线路层12的表面上的第三导电线路层15。

在本实施例中，该电路板100为三层板。定义该第一基材层11、该第一导电线路层12及该第二导电线路层13为双面铜箔基材D1，该第二基材层14及该第三导电线路层15为单面铜箔基材S1。该双面铜箔基材D1通过胶层16贴合在该单面铜箔基材S1上，该胶层16位于该第二基材层14及该第一导电线路层12之间。

优选的，该透明的第一基材层11、第二基材层14为聚酰亚胺(polyimide，PI)或PI和透明的胶的组合。

该第一导电线路层12包括至少一个用于贴装电子元件121'的第一焊垫121、一个用于光学识别的识别部122及一环绕该识别部的环形槽123。

该识别部122为一个实心圆，该识别部122的表面形成有一镀层，例如：Au等。该环形槽123相对该识别部122中心对称。

该第二导电线路层13包括至少一个用于贴装电子元件131'的第二焊垫131及一个位置、形状与该环形槽123的位置、形状相对应的第一凹槽132。该第一凹槽132的位置与该环形槽123的位置相对，该环形槽123及该识别部122在该第一基材层11上的投影完全落入该第一凹槽132在该第一基材层11上的投影范围内。从该第一凹槽132透过该透明的第一基材层11可以看到该识别部122。

该第三导电线路层15包括至少一个用于贴装电子元件151'第三焊垫151。该单面铜箔基材S及该胶层16上开设有一位置、形状与该环形槽123相对应的第二凹槽152及一位置与该第一焊垫121相对应的第三凹槽153。该环形槽123及该识别部122在该第一基材层11上的投影完全落入该第二凹槽152在该第一基材层11上的投影范围内，该环形槽123及该识别部122从该第二凹槽152中裸露出来。该第一焊垫121及贴装在该第一焊垫121上的电子元件121'从该第三凹槽153中裸露出来。

一种电路板的制作方法，其包括：

第一步，参照图3，提供一双面铜箔基材D1，该双面铜箔基材D1包括一透明的第一基材层11及贴合在该第一基材层11相背的两表面的第一铜箔层12'及第二铜箔层13'。

第二步，参照图4，将该第一铜箔层12'、第二铜箔层13'制作成第一导电线路层12、第二导电线路层13。

该第一导电线路层12包括至少一个用于贴装电子元件121'的第一焊垫121、一个用于光学识别的识别部122及一环绕该识别部的环形槽123。该环形槽123相对该识别部122中心对称。该第二导电线路层13包括至少一个用于贴装电子元件131'的第二焊垫131及一个位置、形状与该环形槽123的位置、形状相对应的第一凹槽132。该第一凹槽132的位置与该环形槽123的位置相对，该环形槽123及该识别部122在该第一基材层11上的投影完全落入该第一凹槽132在该第一基材层11上的投影范围内。从该第一凹槽132透过该透明的第一基材层11可以看到该识别部122。

第三步，参照图5，提供一单面铜箔基材S1，该单面铜箔基材S1包括一第二基材层14及一贴合在该第二基材层14远离该第一导电线路层12的表面上的第三铜箔层15'。

第四步，参照图6，将该双面铜箔基材D1与该单面铜箔基材S1以胶层16粘合在一起。

第五步，参照图7，将该第三铜箔层15'制作成第三导电线路层15，该第三导电线路层15包括至少一个用于贴装电子元件151'第三焊垫151。

第六步，参照图7，将该单面铜箔基材S及该胶层16上开设有一位置、形状与该环形槽123相对应的第二凹槽152及一位置与该第一焊垫121相对应的第三凹槽153。该环形槽123及该识别部122在该第一基材层11上的投影完全落入该第二凹槽152在该第一基材层11上的投影范围内，该环形槽123及该识别部122从该第二凹槽152中裸露出来。该第一焊垫121及贴装在该第一焊垫121上的电子元件121'从该第三凹槽153中裸露出来。

请参照图9，本发明第二实施例提供的一种电路板200，该电路板200为一双面板，结构与本发明第一实施例提供的双面铜箔基材D1的结构类似。

该电路板200包括一透明的第一基材层21及贴合在该第一基材层21相对两面上的第一导电线路层22及第二导电线路层23。

优选的，该透明的第一基材层21为聚酰亚胺(polyimide，PI)或PI和透明的胶的组合。

该第一导电线路层22包括至少一个用于贴装电子元件221'的第一焊垫221、一个用于光学识别的识别部222及一环绕该识别部的环形槽223。

该识别部222为一个实心圆，该识别部222的表面形成有一镀层，例如：Au等。该环形槽223相对该识别部222中心对称，该环形槽223用于使该识别部222具有明显的色差，以便于光学识别。

该第二导电线路层23包括至少一个用于贴装电子元件231'的第二焊垫231及一个位置、形状与该环形槽223的位置、形状相对应的第一凹槽232。该第一凹槽232的位置与该环形槽223的位置相对，该环形槽223及该识别部222在该第一基材层21上的投影完全落入该第一凹槽232在该第一基材层21上的投影范围内。从该第一凹槽232透过该透明的第一基材层21可以看到该识别部122。

一种电路板的制作方法，其包括：

第一步，参照图8，提供一双面铜箔基材D2，该双面铜箔基材D2包括一透明的第一基材层21及贴合在该第一基材层21相背两表面的第一铜箔层22'及第二铜箔层23'。

第二步，参照图9，将该第一铜箔层22’及该第二铜箔层23'制作成第一导电线路层22及第二导电线路层23。

该第一导电线路层22包括至少一个用于贴装电子元件221'的第一焊垫221、一个用于光学识别的识别部222及一环绕该识别部的环形槽223。该环形槽223相对该识别部222中心对称。该第二导电线路层23包括至少一个用于贴装电子元件231'的第二焊垫231及一第一凹槽232。该第一凹槽232的位置与该环形槽223的位置相对，该环形槽223及该识别部222在该第一基材层21上的投影完全落入该第一凹槽232在该第一基材层21上的投影范围内。从该第一凹槽232透过该透明的第一基材层21可以看到该识别部122。

请参照图14，本发明第三实施例提供的一种电路板300，该电路板300为在本发明第一实施例提供的一种电路板100的结构相似，均为三层板，区别点在与本发明第一实施例提供的该电路板100的用于光学识别的识别部122位于第一导电线路层12上，而本实施例提供的该电路板300的用于光学识别的识别部位于第三导电线路层上。

该电路板300包括一第一基材层31、一贴合于该第一基材层31相对两面上的第一导电线路层32及第二导电线路层33、一第二基材层34及一贴合在该第二基材层34远离该第一导电线路层32的表面的第三导电线路层35。

定义该第一基材层31、该第一导电线路层32及该第二导电线路层33为双面铜箔基材D3，该第二基材层34及该第三导电线路层35为单面铜箔基材S3。该双面铜箔基材D3通过胶层36贴合在该单面铜箔基材S3上，该胶层36位于该第二基材层34及该第一导电线路层32之间。

该第二导电线路层33包括至少一个用于贴装该电子元件331'的第一焊垫331。

该第三导电线路层35包括至少一个用于贴装电子元件351'的第二焊垫351、一个用于光学识别的识别部352及一环绕该识别部的环形槽353。

该识别部352为一个实心圆，该识别部352的表面形成有一镀层，例如：Au等。该环形槽353相对该识别部352中心对称，该环形槽353用于使该识别部352具有明显的色差，以便于光学识别。

该双面铜箔基材D3及该胶层36上开设一第一凹槽354。该第一凹槽354的位置与该环形槽353的位置相对，该环形槽353及该识别部352在该第二基材层34上的投影完全落入该第一凹槽354在该第二基材层34上的投影范围内。从该第一凹槽354透过该透明的第二基材层34可以看到该识别部352。

一种电路板的制作方法，其包括，

第一步，参照图10，提供一双面铜箔基材D3，该双面铜箔基材D3包括一透明的第一基材层31及贴合在该第一基材层31相对两面的第一铜箔层32'及第二铜箔层33'。

第二步，参照图11，将该第一铜箔层32'及第二铜箔层33'制作成第一导电线路层32及第二导电线路层33。该第一导电线路层32包括至少一个用于贴装电子元件322'的第一焊垫321。

第三步，参照图12，提供一单面铜箔基材S3，该单面铜箔基材S3包括一第二基材层34及一贴合在该第二基材层34表面上的第三铜箔层35'。

第四步，参照图13，将该双面铜箔基材D3通过胶层36贴合在该单面铜箔基材S3上，该胶层36位于该第二基材层34及该第一导电线路层32之间。

第五步，参照图14，将第三铜箔层35'制作成第三导电线路层35。

该第三导电线路层35包括至少一个用于贴装电子元件351'的第二焊垫351、一个用于光学识别的识别部352及一环绕该识别部的环形槽353。该环形槽353相对该识别部352中心对称。

第六步，参照图14，将该双面铜箔基材D3及该胶层36上开设一第一凹槽354。

该第一凹槽354的位置与该环形槽353的位置相对，该环形槽353及该识别部352在该第二基材层34上的投影完全落入该第一凹槽354在该第二基材层34上的投影范围内。从该第一凹槽354透过该透明的第二基材层34可以看到该识别部352。

本发明提供的电路板，使用透明材料，通过将光学识别点背后的除透明基材层以外的物料蚀刻掉，整个电路板的不同的面(正面、背面、内层)可以使用同一个光学识别点进行光学识别定位，极大地提高了不同面之间的零件的位置精确度。

可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电路板，包括一透明基材层、一第一导电线路层及一第二导电线路层，该基材层包括相背的两个表面，该第一导电线路层及该第二导电线路层分别形成于该基材层的两个表面上，该第一导电线路层包括一识别部及一环绕该识别部的环形槽，该环形槽相对该识别部中心对称，该识别部的表面形成有一镀层，该第二导电线路层上开设有一第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该基材上的投影完全落入该第一凹槽在该基材层上的投影范围内。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该电路板还包括一通过一胶层贴合在该第一导电线路层上的透明的第二基材层及一贴合在该第二基材层上的第三导电线路层，定义该第二基材层及该第三导电线路层为单面铜箔基材。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，该第一导电线路层还包括一第一焊垫，该单面铜箔基材及该胶层上开设有一位置、形状与该环形槽相对应的第二凹槽及一位置与该第一焊垫相对应的第三凹槽；该环形槽及该识别部在该基材层上的投影完全落入该第二凹槽在该基材层上的投影范围内，该环形槽及该识别部从该第二凹槽中裸露出来，该第一焊垫及贴装在该第一焊垫上的电子元件从该第三凹槽中裸露出来。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该识别部为一个实心圆。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，该透明基材层为聚酰亚胺。

6.一种电路板，包括一第一基材层、一贴合于该第一基材层相对两面上的第一导电线路层及第二导电线路层、一第二基材层、一贴合在该第二基材层远离该第一导电线路层的表面的第三导电线路层及一位于该第二基材层及该第一导电线路层之间的胶层，其特征在于，该第三导电线路层包括一个用于光学识别的识别部及一环绕该识别部的环形槽，该识别部的表面形成有一镀层，该电路板还包括一贯穿该第二导电线路层、该第一基材层、该第一导电线路层及该胶层的第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该第二基材层上的投影完全落入该第一凹槽在该第二基材层上的投影范围内。

7.一种电路板的制作方法，其包括：

第一步，提供一电路板基板，该电路板基板至少包括一透明基材层及形成在该基材层的相背的两个表面上的一第一铜箔层和一第二铜箔层；

第二步，将该第一铜箔层及该第二铜箔层制作成第一导电线路层及第二导电线路层，该第一导电线路层包括一用于光学识别的识别部及一环绕该识别部的环形槽，该环形槽相对该识别部中心对称，该第二导电线路层上开设有一第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该基材上的投影完全落入该第一凹槽在该基材上的投影范围内。

8.一种电路板的制作方法，其包括：

第一步，提供一双面铜箔基材，该双面铜箔基材包括一透明的第一基材层及贴合在该第一基材层相背的两表面的第一铜箔层及第二铜箔层；

第二步，将该第一铜箔层、第二铜箔层制作成第一导电线路层、第二导电线路层；该第一导电线路层包括一个用于光学识别的识别部及一环绕该识别部的环形槽，该环形槽相对该识别部中心对称，该第二导电线路层包括一第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该第一基材层上的投影完全落入该第一凹槽在该第一基材层上的投影范围内；

第三步，提供一单面铜箔基材，该单面铜箔基材包括一第二基材层及一贴合在该第二基材层一表面上的第三铜箔层；

第四步，将该双面铜箔基材与该单面铜箔基材以胶层粘合在一起；

第五步，将该第三铜箔层制作成第三导电线路层；

第六步，将该单面铜箔基材及该胶层上开设有一位置、形状与该环形槽相对应的第二凹槽，该环形槽及该识别部在该第一基材层上的投影完全落入该第二凹槽在该第一基材层上的投影范围内，该环形槽及该识别部从该第二凹槽中裸露出来。

9.一种电路板的制作方法，其包括：

第一步，提供一双面铜箔基材，该双面铜箔基材包括一透明的第一基材层及贴合在该第一基材层相对两面的第一铜箔层及第二铜箔层；

第二步，将该第一铜箔层及第二铜箔层制作成第一导电线路层及第二导电线路层；

第三步，提供一单面铜箔基材，该单面铜箔基材包括一第二基材层及一贴合在该第二基材层表面上的第三铜箔层；

第四步，将该双面铜箔基材通过胶层贴合在该单面铜箔基材上；

第五步，将第三铜箔层制作成第三导电线路层；该第三导电线路层包括一个用于光学识别的识别部及一环绕该识别部的环形槽，该环形槽相对该识别部中心对称；

第六步，将该双面铜箔基材及该胶层上开设一第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该第二基材层上的投影完全落入该第一凹槽在该第二基材层上的投影范围内。