CN104768336B - 一种层间互连工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明一种层间互连工艺属于电路板制造领域，其具体工艺步骤可简述为：①．选用基材；②．感光材料的贴附；③．曝光、显影；④．电镀；⑤．去除感光材料；⑥．胶层贴附；⑦．层间对位贴合；⑧．压合并完成层间互连。本发明在保证一定的产品优良率的基础下，通过简化现有技术层间互连的工艺步骤，降低了多层互连电路板的和生产难度与生产成本。传统的工艺方式为通过PTH实现层间互连后再加工线路，本工艺方法为先完成线路制作，后实现层间导通；其优势在于避免因镀铜面铜厚度不均导致蚀刻线路不良。

Description

一种层间互连工艺
技术领域
本发明一种层间互连工艺属于电路板制造领域。
背景技术
随着科技的发展，各种电子产品已为人们的日常生活带来越来越多的便捷，而在这些产品大多数都具备质量轻，厚度薄等特点，因此，多层互连的电路板成为各大电子产品生产企业的发展重点。
专利CN200710039305.3公告了一种印制电路板的制作方法，采用的技术方案是一种基于电镀填孔和半加成法来形成线路和实现层间互连的方法，其层间互连的工艺还是传统方式来实现的：钻孔->电镀。
专利201310270208.0公告了一种印制电路板互连制作方法，描述的是以铜柱+镀铜填孔的方式实现层间互连，其发明点在于通过制作铜柱改善传统层间导通工艺的缺陷，其流程可简述成：制作铜柱->叠层->钻孔->电镀。
上述方法均是通过孔内电镀的方法来实现层间的互连，其工艺步骤繁多，生产难度大，容易造成产品优良率的下降以及一定程度上加大了产品的生产成本。
发明内容
本发明的目的在于避免现有技术的不足，而提供一种层间互连工艺。本发明的目的是通过以下措施来达到的，一种层间互连工艺包括如下步骤：
①．选用基材：所述基材为聚酰亚胺（PI）、涤纶树脂（PET）、液晶聚合物（LCP）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）、环氧玻璃布层压板（FR4）中的任意一种，所述基材的介质层厚度为8μm-500μm，铜层厚度为4μm-35μm；
②．感光材料的贴附：将感光材料贴附在步骤①所述基材的上下表面，所述的感光材料为干膜或湿膜，厚度在20um-200um；
③. 曝光、显影；
④．电镀：通过垂直电镀或水平电镀的方式实现铜凸点的制作；
⑤．去除感光材料：待步骤④完成后，通过剥膜工艺去除贴附在基材上下表面的感光材料，完成凸点的工艺；
⑥．胶层贴附：在基材带凸点的一面贴合一粘结胶层，所采用的粘结胶层可选环氧树脂胶，亚克力胶，液晶高分子胶中的任意一种，胶厚5um-100um；
⑦．层间对位贴合：对位贴合另一层基材，对位方式可采用铆钉定位，CCD自动定位或夹具定位的任意一种，并完成预压；
⑧．压合并完成层间互连：采用快速层压加烘烤的工艺或采用层压工艺，使前工序制作的凸点与另一层基材的铜面直接接触形成导通。
附图说明：
附图1是本发明的感光材料贴附示意图。
附图2是本发明的曝光显影示意图。
附图3是本发明的电镀示意图。
附图4是本发明的去除感光材料示意图。
附图5是本发明的胶层贴附示意图。
附图6是本发明的层间对位贴合示意图。
附图7是本发明的层间互连示意图。
具体实施方式：
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图中：基材1、感光材料2、凸点3、粘结胶层4。
如附图1-附图7所示，本发明一种层间互连工艺包括如下步骤：
①．选用基材：所述基材为聚酰亚胺（PI）、涤纶树脂（PET）、液晶聚合物（LCP）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）、环氧玻璃布层压板（FR4）中的任意一种，所述基材的介质层厚度为8μm-500μm，铜层厚度为4μm-35μm；
②．感光材料的贴附：将感光材料贴附在步骤①所述基材的上下表面，所述的感光材料为干膜或湿膜，厚度在20μm -200μm；
③．曝光、显影；
④．电镀：通过垂直电镀或水平电镀的方式实现铜凸点的制作；
⑤．去除感光材料：待步骤④完成后，通过剥膜工艺去除贴附在基材上下表面的感光材料，完成凸点的工艺；
⑥．胶层贴附：在基材带凸点的一面贴合一粘结胶层，所采用的粘结胶层可选环氧树脂胶，亚克力胶，液晶高分子胶中的任意一种，胶厚5um-100um；
⑦．层间对位贴合：对位贴合另一层基材，对位方式可采用铆钉定位，CCD自动定位或夹具定位的任意一种，并完成预压；
⑧．压合并完成层间互连：采用快速层压加烘烤的工艺或采用层压工艺，使前工序制作的凸点与另一层基材的铜面直接接触形成导通。

Claims (1)

1.一种层间互连工艺，包含如下步骤：
①选用基材：所述基材为聚酰亚胺、涤纶树脂、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、环氧玻璃布层压板中的任意一种；②感光材料的贴附：将感光材料贴附在步骤①所述基材的上下表面；③曝光、显影；④电镀：通过垂直电镀或水平电镀的方式实现铜凸点的制作；⑤去除感光材料：待步骤④完成后，通过剥膜工艺去除贴附在基材上下表面的感光材料，完成凸点的工艺；⑥胶层贴附：在基材带凸点的一面再贴合一粘结胶层，所采用的粘结胶层可选环氧树脂胶，亚克力胶，液晶高分子胶中的任意一种；⑦层间对位贴合：对位贴合另一层基材，对位方式可采用铆钉定位，CCD自动定位或夹具定位的任意一种，并完成预压；
⑧压合并完成层间互连：采用快速层压加烘烤的工艺或采用层压工艺，使前工序制作的凸点与另一层基材的铜面直接接触形成导通，其特征是：所述基材的介质层厚度为8μm-500μm，铜层厚度为4μm-35μm，所述的感光材料为干膜或湿膜，厚度在20μm -200μm，所述的粘结胶层厚度为5μm -100μm。
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