TW201422069A - 透明印刷電路板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

本發明涉及一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：提供單面黑化銅箔，包括銅本體層及形成於該銅本體層一側的第一黑化層；通過第一膠體層將透明基底層黏接於該第一黑化層的表面；將該單面黑化銅箔相對於該第一黑化層的表面進行黑化處理，形成第二黑化層，從而該單面黑化銅箔形成為雙面黑化銅箔；去除部分該雙面黑化銅箔，從而將該雙面黑化銅箔製作形成導電線路層；及在該導電線路層遠離該透明基底層的一側依次設置第二膠體層和透明覆蓋層，從而形成透明印刷電路板。本發明還涉及一種利用上述方法製作而成的透明印刷電路板。

Description

透明印刷電路板及其製作方法

本發明涉及電路板製作技術，尤其涉及一種透明印刷電路板及其製作方法。

印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關於電路板的應用請參見文獻Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4): 1418-1425。

由於電子產品向個性化發展，對於應用於電子產品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種透明印刷電路板，其用於承載和保護導電線路層的絕緣基板、覆蓋膜等為透明材料，內部的導電線路層由於基板和覆蓋膜為透明而變得可見。單層透明電路板為內部僅具有一層導電線路層的透明電路板，該導電線路層的材料為亮棕色的銅，由於亮棕色屬淺色系，在視覺效果上會使整個透明電路板的透明度降低。

有鑒於此，有必要提供一種透明度較高的透明印刷電路板及其製作方法。

一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：提供單面黑化銅箔，包括銅本體層及形成於該銅本體層一側的第一黑化層；通過第一膠體層將透明基底層黏接於該第一黑化層的表面；將該單面黑化銅箔相對於該第一黑化層的表面進行黑化處理，形成第二黑化層，從而該單面黑化銅箔形成為雙面黑化銅箔；去除部分該雙面黑化銅箔，從而將該雙面黑化銅箔製作形成導電線路層；及在該導電線路層遠離該透明基底層的一側依次設置第二膠體層和透明覆蓋層，從而形成透明印刷電路板。

一種採用上述製作方法形成的透明印刷電路板，包括透明基底層、導電線路層及透明覆蓋層。該導電線路層黏接於該透明基底層的表面，該導電線路層包括銅本體層及形成於銅本體層相對兩個表面的第一黑化層和第二黑化層，該第一黑化層與該透明基底層相鄰。該透明覆蓋層黏接於該第二黑化層表面。

相對於習知技術，本實施例的透明印刷電路板的相對兩面均具有黑化層，即第一黑化層和第二黑化層，黑色為深色系，在視覺效果上使得整個透明印刷電路板的透明度明顯增強。

下面將結合附圖及實施例對本技術方案提供的透明印刷電路板及其製作方法作進一步的詳細說明。

請參閱圖1至圖6，本技術方案實施例提供的透明印刷電路板的製作方法包括以下步驟：

步驟1：請參閱圖1，提供單面黑化銅箔10，該單面黑化銅箔10包括銅本體層101及第一黑化層102，該單面黑化銅箔10具有相對的第一表面103和第二表面104，該第一黑化層102形成於該銅本體層101的一側，該第一黑化層102的表面構成該單面黑化銅箔10的第一表面103。該第一黑化層102為在未經黑化處理的銅箔其中一表面進行黑化處理後形成，未被黑化處理的部分構成該銅本體層101。

步驟2：請參閱圖2，在單面黑化銅箔10的第一黑化層102表面設置第一膠體層11。

該第一膠體層11的設置方法為：利用膠體塗布機將液態透明膠體塗布於該第一黑化層102表面；對該透明膠體進行預烘烤，預烘烤溫度為85℃ ± 5℃，預烘烤時間為15分鐘(min) ± 3min，使透明膠體表成半固化狀，形成第一膠體層11。優選地，該第一膠體層11的厚度小於15微米(μm)。

步驟3：請參閱圖3，在該第一膠體層11上壓合透明基底層12，該第一膠體層11將該透明基底層12與單面黑化銅箔10黏接在一起。

該透明基底層12的材料可以為透明PET。可以理解，該第一膠體層11也可以為壓合半固化膠片，該透明基底層12和第一膠體層11一起通過壓合的方式形成於單面黑化銅箔10的第一黑化層102的表面，並不限於本實施例。該透明基底層12的厚度範圍優選為25至50微米。

步驟4：請參閱圖4，將該單面黑化銅箔10的第二表面104進行黑化處理，形成第二黑化層105，從而形成覆銅基板20。

將該單面黑化銅箔10的第二表面104進行黑化處理的方法可以採用習知的黑氧化方法、低溫黑化法或高溫黑化法等。經過黑化處理形成第二黑化層105後，該單面黑化銅箔10轉變為雙面黑化銅箔16，該覆銅基板20包括透明基底層12、雙面黑化銅箔16及設置於透明基底層12與雙面黑化銅箔16之間的第一膠體層11，該第一膠體層11將該透明基底層12與雙面黑化銅箔16黏接在一起，以形成覆銅基板20。該單面黑化銅箔10包括銅本體層101、形成於銅本體層101的第一表面103的第一黑化層102及形成於銅本體層101的第二表面104的第二黑化層105。

步驟5：請參閱圖5，去除部分雙面黑化銅箔16，以製作形成導電線路層162。去除的雙面黑化銅箔16包括對應位置的第一黑化層102、銅本體層101及第二黑化層105。該導電線路層162包括多條導電線路，該導電線路層162可以通過影像轉移工藝及蝕刻工藝製成。

步驟6：請參閱圖6，提供第二膠體層13和透明覆蓋膜14，並將該第二膠體層13和透明覆蓋膜14依次壓合於該導電線路層162遠離該透明基底層12的表面，形成透明印刷電路板30。

該第二膠體層13可以為膠片，也可以為將塗布在透明覆蓋膜14表面的液態透明膠體固化後形成的半固化膠體。該透明覆蓋膜14的材料可以為透明PET。在本步驟中，該透明印刷電路板30可通過將該第二膠體層13和透明覆蓋膜14與雙面黑化銅箔16、第一膠體層11和透明基底層12在壓合機內一次壓合形成。經壓合後，該第二膠體層13的材料在壓合力作用下填滿該導電線路層162的導電線路間的空隙。透明印刷電路板30的第二膠體層13在該導電線路層162與該透明覆蓋膜14之間部分的厚度小於15微米。該透明覆蓋膜14的厚度範圍優選為25至50微米。

如圖6所示，該透明印刷電路板30包括透明基底層12、第一膠體層11、導電線路層162、第二膠體層13及透明覆蓋膜14。該導電線路層162包括銅本體層101及分別形成於銅本體層101相對表面的第一黑化層102和第二黑化層105，且該導電線路層162包括多條導電線路。該導電線路層162通過該第一膠體層11黏接於該透明基底層12的一個表面，且該第一黑化層102與該第一膠體層11相鄰。該第二膠體層13設置於該導電線路層162的第二黑化層105的一側，且該第二膠體層13的材料充滿了該導電線路層162的多條導電線路間的空隙。該透明覆蓋膜14設置於該第二膠體層13遠離該導電線路層162的表面。該第一膠體層11和第二膠體層13為透明膠體，該透明基底層12和透明覆蓋膜14的材料可以為透明PET。

相對於習知技術，本實施例的透明印刷電路板30的相對兩面均具有黑化層，即第一黑化層102和第二黑化層105，黑色為深色系，在視覺效果上使得整個透明印刷電路板30的透明度明顯增強。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

10．．．單面黑化銅箔

16．．．雙面黑化銅箔

101．．．銅本體層

102．．．第一黑化層

103．．．第一表面

104．．．第二表面

11．．．第一膠體層

12．．．透明基底層

105．．．第二黑化層

20．．．覆銅基板

162．．．導電線路層

13．．．第二膠體層

14．．．透明覆蓋膜

30．．．透明印刷電路板

圖1是本發明實施例提供單面黑化銅箔的剖面示意圖。

圖2是在圖1的銅箔的第一黑化層表面塗布膠體形成第一膠體層後的剖面示意圖。

圖3是在圖2的第一膠體層上壓合透明基底層後的剖面示意圖。

圖4是在圖3中銅箔的光滑面形成第二黑化層形成雙面黑化銅箔後的剖面示意圖。

圖5是將圖4中雙面黑化銅箔製作形成導電線路層後的剖面示意圖。

圖6是在圖5中的導電線路層的第二黑化層一側壓合透明覆蓋膜後的剖面示意圖。

101．．．銅本體層

102．．．第一黑化層

11．．．第一膠體層

12．．．透明基底層

105．．．第二黑化層

162．．．導電線路層

13．．．第二膠體層

14．．．透明覆蓋膜

30．．．透明印刷電路板

Claims (10)

1. 一種透明印刷電路板的製作方法，包括步驟：
   提供單面黑化銅箔，包括銅本體層及形成於該銅本體層一側的第一黑化層；
   通過第一膠體層將透明基底層黏接於該第一黑化層的表面；
   將該單面黑化銅箔相對於該第一黑化層的表面進行黑化處理，形成第二黑化層，從而該單面黑化銅箔形成為雙面黑化銅箔；
   去除部分該雙面黑化銅箔，從而將該雙面黑化銅箔製作形成導電線路層；及
   在該導電線路層遠離該透明基底層的一側依次設置第二膠體層和透明覆蓋層，從而形成透明印刷電路板。
2. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，通過第一膠體層將透明基底層黏接於該第一黑化層的表面的方法包括步驟：
   對液態透明膠體進行預烘烤，使透明膠體表成半固化狀，形成第一膠體層；及
   將透明基底層通過壓合的方法黏接於該第一膠體層。
3. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該預烘烤溫度範圍為85℃ ± 5℃，預烘烤時間為15分鐘 ± 3分鐘。
4. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該第二膠體層為膠片，在該導電線路層遠離該透明基底層的一側依次形成第二膠體層和透明覆蓋層的方法為通過壓合的方法將該第二膠體層和透明覆蓋層依次形成於該導電線路層遠離該透明基底層的表面，且該第二膠體層的材料填滿該導電線路層的線路之間的空隙。
5. 如請求項1所述的透明印刷電路板的製作方法，其中，該第一膠體層和第二膠體層的厚度均小於15微米，該透明基底層和透明覆蓋層的厚度範圍為25微米至50微米。
6. 一種透明印刷電路板，包括：
   透明基底層；
   導電線路層，黏接於該透明基底層的表面，該導電線路層包括銅本體層及形成於銅本體層相對兩個表面的第一黑化層和第二黑化層，該第一黑化層與該透明基底層相鄰；及
   透明覆蓋層，該透明覆蓋層黏接於該第二黑化層表面。
7. 如請求項6所述的透明印刷電路板，其中，該透明基底層與該導電線路層之間設置第一膠體層，以將該透明基底層與該導電線路層相黏接，該導電線路層與該透明覆蓋層之間設置第二膠體層，以將該導電線路層與該透明覆蓋層相黏接，且該第二膠體層的材料充滿該導電線路層的導電線路之間的空隙。
8. 如請求項7所述的透明印刷電路板，其中，該第一膠體層和第二膠體層的厚度均小於15微米。
9. 如請求項8所述的透明印刷電路板，其中，該透明基底層和透明覆蓋層的厚度範圍為25微米至50微米。
10. 如請求項6所述的透明印刷電路板，其中，透明基底層與該透明覆蓋層的材料為PET。