CN103327756A - 具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种局部混合结构电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。所述局部混合结构电路板的制作方法如下：1）提供子板、基板；2）制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相当；3）将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合且基板与母板之间设置半固化片连接，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。本发明局部混合结构电路板的制作方法提高了制作效率与埋入子板的平整度。

Description

具有局部混合结构的多层电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板的制作方法，特别涉及一种具有局部混合结构的电路板的制作方法以及该方法制得的电路板。

背景技术

局部混合结构印刷电路板由被埋入的子板和母板构成，它是在母板局部位置铣空或开槽，层压排板时将子板埋入母板铣空或开槽位置并一起与母板压合，压合后子板与母板成为一体形成复合结构印刷电路板。目前，对于多张芯板（两张或以上）叠合组成的母板中埋入子板的制作方法，业内采用方法为先对多张芯板和设置在芯板间的半固化片分别开槽，然后将芯板以及半固化片按开槽位置对应堆叠，并将子板置入芯板、半固化片堆叠后的形成的槽中，整体压合，制得局部混合结构的多层印刷电路板。此种制作方法中，需要分别对每一芯板及每一半固化片分别开槽，制作流程较复杂；并且在压合时，由于半固化片是玻纤与环氧树脂制成的材料，在高温高压时半固化片由半固化状态向固化状态转化，芯板间的半固化片存在挤压变形、向槽的外围流动的现象，如此槽孔整体尺寸大小可能变动，导致埋入的子板偏移，位置不精准；此外，在置入子板时，通常子板的厚度为压合的芯板、半固化片的厚度之和（对应叠后的槽深），由于半固化片存在挤压变形，芯板、半固化片堆叠压合后的整体厚度发生了变化，使得埋入的子板与制得的电路板表面不平整。

发明内容

鉴于以上所述，本发明有必要提供一种制作流程简单、子板位置精度高且制作后的电路板表面平整度高的具有局部混合结构的多层电路板制作方法。

一种具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，制作方法如下：

1）提供子板、基板；

2）制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相当；

3）将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。

进一步地，在提供的子板中，子板的制作过程包括芯板、半固化片层压合后并去掉工具边的过程。

进一步地，在制作母板过程中，包括开料、内层图形制作、棕化、层压、锣板边、外层图形制作、铣板、再次棕化的步骤。

进一步地，在提供的基板中，基板的制作过程包括开料、内层图形制作、棕化的步骤。

在子板、母板及基板一起层压形成多层电路板后，进一步包括锣板边、陶瓷磨板、钻孔、板面电镀以及外层图形制作的步骤。

进一步地，母板为两张或多张芯板以及设置在相邻芯板间的半固化片层压合形成。

另外，本发明有必要提供一种上述方法制作的具有局部混合结构的多层电路板。

所述子板为单层、双面板或多层芯板。

进一步地，所述子板的厚度与母板厚度相当。

进一步地，所述容置槽为母板边缘开设的切口、或在母板上开设的穿孔或者盲孔。

进一步地，所述具有局部混合结构的多层电路板上还设有若干定位导杆，定位导杆穿过子板与基板上的穿孔，对子板安装至基板上定位。

相较于现有技术，本发明通过提供多个芯板以及若干半固化片，先将多个芯板与若干半固化片层叠压合形成一母板后开槽以收容子板，如此，半固化片经一次高温压合后由半固化状态转化为固化状态，压合母板与子板以及所述基板时，母板中的半固化片为固化状态，不会挤压变形，如此保证了子板的位置精度，容置槽的槽深不会变化，确保了制得后电路板表面的平整度。

附图说明

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本发明的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明子板的截面示意图；

图2为多芯板层叠压合后形成的母板的截面示意图；

图3为图2所示的母板开槽后的截面示意图；

图4为子板、母板以及基板待压合时的截面示意图；

图5为子板、母板以及基板压合后形成多层电路板的截面示意图；

图6为具有局部混合结构的多层电路板的截面示意图。

具体实施方式

为了详细阐述本发明为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本发明的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

请参阅图6，本发明较佳实施例所示的一具有局部混合结构的多层电路板，包括子板10、母板20以及基板30。所述子板10嵌设在母板20内。子板10的厚度与母板20厚度相同。所述母板20叠合在所述基板30上。

所述子板10为单层、双面板或多层芯板。若为双面板或多层芯板，则为两层或多层芯板以及若干半固化片层压后形成，且半固化片设置在相邻两芯板层之间，用于芯板间的结合起连接作用。本实施例中，所述子板10为两张芯板压合形成，且相邻芯板间设有半固化片。

所述母板20由多张芯板21以及设置在相邻两芯板21间的半固化片叠合压合制成，半固化片用于粘结相邻芯板，增强芯板间的结合力。母板20上开设有容置槽22，以容置所述子板10。容置槽22的槽深与子板10的厚度相当。本实施例中，母板20为两张芯板21压合制成，且相邻芯板21间设有半固化片。

所述基板30为单层、双面板或多层芯板。所述母板20与所述基板30以及设置在母板20与基板30之间、基板的两两芯板间的半固化片叠合在一起，所述子板10嵌设在母板20内，从而在多层电路板上形成局部混合结构。

请结合参阅图1至图5，本发明具有局部混合结构的多层电路板的制作过程如下：

1）提供子板10；子板10的制作工艺过程为：

开料：提供若干待压合的芯板以及若干半固化片。

内层图形制作：在待压合芯板的压合面上制作图案，如线路、焊盘等。通过芯板表面贴膜（感光膜）、曝光、显影、蚀刻工艺在待压合芯板的压合面上制作线路图形。芯板为环氧覆铜板，它由中间的绝缘介质层（一般为环氧树脂）、玻纤布和两面的铜箔压合制成。所述压合面指的是层压时芯板与半固化片相邻接触的那一面。压合后成为板体的内层。

棕化：在芯板表面铜层棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂，灰尘等，增强芯板表面的结合力。即，对已制作线路图形的芯板表面铜层进行棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂、污物，同时在线路（铜）表面形成一层致密蜂窝微孔状（SEM扫描可见）结构的氧化层，提高压合过程中芯板与半固化片的结合力。

层压：将芯板以及半固化片层叠压合形成一板体。

锣板边：将层压后制成的板体的板边切割均匀。即，将层压后板体边缘因为半固化片树脂熔融流动形成的凸起铣掉，保证板体边缘光滑齐整。

陶瓷磨板：采用陶瓷磨板去除板面固化树脂点和棕化层。

外层图形制作：在已压合制成的子板压合面（子板被埋入面）制作线路图形。通过芯板表面贴膜（感光膜）、曝光、显影、蚀刻工艺在已压合制成的子板压合面（子板被埋入面）制作线路图形。

钻孔：在形成的板体上钻出铣板（铣外形）定位孔和定位导杆用穿孔。

铣板：铣掉板体的工具边框。即，通过铣切工艺铣掉板体的工具边框，制得所需的子板单元板。

再次棕化：子板表面铜层棕色氧化处理。

本实施例中，子板为两张芯板以及设置在相邻芯板间的半固化片层压合后并去掉工具边形成。

2）制作母板20：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板20。半固化片设置在相邻芯板间。具体工艺过程为：

开料：提供若干待压合的芯板以及若干半固化片。

内层图形制作：在待压合芯板的压合面上制作图案，如线路、焊盘等。通过芯板表面贴膜（感光膜）、曝光、显影、蚀刻工艺在待压合芯板的压合面上制作线路图形。

棕化：在芯板表面铜层棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂，灰尘等，增强芯板表面的结合力。即，对已制作线路图形的芯板表面铜层进行棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂、污物，同时在线路（铜）表面形成一层致密蜂窝微孔状结构的氧化层，提高压合过程中芯板与半固化片的结合力。

层压：将芯板以及半固化片层叠压合形成一板体。

锣板边：将层压后制成的板体的板边切割均匀。即，将层压后板体边缘因为半固化片树脂熔融流动形成的凸起铣掉，保证板体边缘光滑齐整。制成所述母板。

外层图形制作：通过芯板表面贴膜（感光膜）、曝光、显影、蚀刻工艺在已压合制成母板与基板的压合面制作线路图形。

铣板：在母板20上开设容置槽22。该容置槽22可为母板20边缘开设的切口、在母板20上开设的穿孔或者盲孔。容置槽22的尺寸与所述子板10的尺寸相当。容置槽22的槽深与子板10的板厚相同，容置槽22可为多个，以对应地容置多个子板。本实施例中，所述容置槽22为母板20上开设的穿孔。

再次棕化：母板表面线路（铜）棕色氧化处理。

本实施例中，母板20为两张芯板以及设置在相邻芯板间的半固化片层压合形成。

3）提供基板30：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成基板30。具体工艺过程为：

开料：提供若干待压合的芯板以及若干半固化片。

内层图形制作：在待压合芯板的压合面上制作图案，如线路、焊盘等。通过芯板表面贴膜（感光膜）、曝光、显影、蚀刻工艺在待压合芯板的压合面上制作线路图形。

棕化：在芯板表面铜层棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂，灰尘等，增强芯板表面的结合力。即，对已制作线路图形的芯板表面铜层进行棕色氧化处理，以除去芯板表面的油脂、污物，同时在线路（铜）表面形成一层致密蜂窝微孔状（SEM扫描可见）结构的氧化层，提高压合过程中芯板与半固化片的结合力。

4）母板20、基板30层叠压合。将所述子板10嵌设在母板20内，采用半固化片（图未标）将基板30与母板20、子板10压合连接形成复合结构印刷电路板进行压合，形成具有局部混合结构的多层电路板。

请参阅图4、图5，在子板、母板及基板一起层压时，可通过设置若干定位导杆40穿过子板10与基板30以对子板安装至基板上定位，并在压合后将定位导杆取出。即，通过在子板10、半固化片、基板30上相应位置开设穿孔，提供定位导杆40且定位导杆40的长度不超出子板10、半固化片以及基板30的厚度之和，定位导杆40穿过子板上的穿孔以及对应位置的基板30上的穿孔，使得子板10相对基板30压合时准确定位，提高了子板10埋入母板20中的精度。

压合制成后的多层电路板可进一步包括如下步骤：

6）锣板边：将层压后制成的多层电路板的板边切割均匀。

7）陶瓷磨板：采用陶瓷磨板去除板面固化树脂点和棕化层。

8）钻孔：在形成的板体上钻出导通孔。

9）板面电镀：在板体表面电镀。

10）外层图形制作：在层压的位于最顶层的芯板的顶面制作图案。

可以理解，上述子板、基板可为单面板、双面板或多层板，上述子板母板、基板的制作先后顺序可以根据需要调整，仅需所述子板、基板、母板分别制备后，子板嵌设在母板的容置槽内，然后将母板置于基板上并结合半固化片，一体地压合成所述具有局部混合结构的多层电路板即可，并且所述子板、基板亦可直接提供。

综上，本发明通过提供多个芯板以及若干半固化片，先将多个芯板与若干半固化片层叠压合形成一母板然后开槽以收容子板，如此，半固化片经一次高温压合后由半固化状态转化为固化状态，压合母板与子板以及所述基板时，母板中的半固化片为固化状态，不会挤压变形，如此保证了子板的位置精度，容置槽的槽深不会变化，确保了制得后电路板表面的平整度。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，制作方法如下：

1）提供子板、基板；

2）制作母板并在母板上开设容置槽：提供多个芯板以及若干半固化片，将多个芯板与若干半固化片层叠，压合形成母板，在母板上开设容置槽，容置槽的槽深与子板的板厚相当；

3）将子板嵌入母板的容置槽中，基板与母板叠合且基板与母板之间设置半固化片连接，压合形成具有局部混合结构的多层电路板。

2.根据权利要求1所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：在提供的子板中，子板的制作过程包括芯板、半固化片层叠压合后并去掉工具边的过程。

3.根据权利要求1所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：在制作母板过程中，包括开料、内层图形制作、棕化、层压、锣板边、外层图形制作、铣板以及再次棕化的步骤。

4.根据权利要求1所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：在提供的基板中，基板的制作过程包括开料、内层图形制作、棕化的步骤。

5.根据权利要求1所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：子板、母板及基板一起层压形成多层电路板后，进一步包括锣板边、陶瓷磨板、钻孔、板面电镀以及外层图形制作的步骤。

6.根据权利要求1所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：母板为两张或多张芯板以及设置在相邻芯板间的半固化片层压合形成。

7.根据权利要求1或5所述的具有局部混合结构的多层电路板的制作方法，其特征在于：在子板、母板及基板一起层压时，通过设置若干定位导杆穿过子板与基板，对子板安装至基板上定位，并在压合后将定位导杆取出。

8.一种具有局部混合结构的多层电路板，包括子板、母板以及基板，其特征在于：由权利要求1至7中任一项所述的制作方法制成。

9.根据权利要求8所述的具有局部混合结构的多层电路板，其特征在于：所述子板为单层、双面板或多层芯板。

10.根据权利要求8所述的具有局部混合结构的多层电路板，其特征在于：所述容置槽为母板边缘开设的切口、或在母板上开设的穿孔或者盲孔。

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