CN103079360A - 嵌入式线路板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种嵌入式线路板的加工方法，包括：制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；制作基层母板；将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。本发明实施例能够在不磨损板面铜层的情况下轻易地去除板面溢胶，并避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出现漏基材的情况。

Description

嵌入式线路板的加工方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）制造工艺技术领域，尤其涉及一种嵌入式线路板的加工方法。
背景技术
随着电子行业的发展，客户目前对于PCB的要求越来越高，PCB设计也越来越复杂，特别是目前高频信号传输的PCB应用越来越广，高频材料和普通材料混压的PCB设计也越来越多，而受制于高频材料的价格昂贵和PCB制造的成本增加，在PCB设计时一般要尽量减少高频材料的使用，故而嵌入子板PCB设计应运而生，这种设计只需要在PCB上的高频区域位置使用高频材料，其它区域仍然使用普通材料，从而大大减少了高频材料的成本。
在嵌入子板PCB生产工艺中，主要通过半固化片流胶方式将高频材料的子板镶嵌在普通FR-4板材的母板中，以保证高频材料与普通板材的粘结。而在层压的时候为了保证高频子板和普通母板的连接，需要保证半固化片能够将高频子板和普通母板间的缝隙填满，从而容易导致半固化片溢胶会流到板面的情况。由于板面需要制作线路图形，因此需要去除板面上的溢胶。目前，主要采用机械磨板的方式（如陶瓷磨板、玻织布磨板）去除从缝隙内溢到板面的胶。
现有的采用机械磨板去除板面溢胶的方式，不可避免地需要进行多次磨板才能去除板面溢胶，而多次磨板会磨损板面的铜层，容易出现板面铜层厚度不够的情况。但是，如果为了避免铜层磨损而减少磨板次数，又不能完全去除板面的溢胶，需要另外再采用手工砂纸打磨或者修刮的方式进行交接位置的处理，容易导致交接位置附近出现漏基材的情况。
发明内容
本发明实施例提出一种嵌入式线路板的加工方法，能够在不磨损板面铜层的情况下轻易地去除板面溢胶，并避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出现漏基材的情况。
本发明实施例提供一种嵌入式线路板的加工方法，包括：
S1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；
S2，制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；
S3，制作基层母板；
S4，将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；
S5，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；
S6，采用化学方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；
S7，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。
本发明实施例提供的嵌入式线路板的加工方法，在嵌入子板和被嵌入母板开料后，在板面铜层上涂覆一层阻焊，使层压后溢出的树脂与板面铜层相隔离，通过机械磨板的方式能够轻易地去除板面溢胶，而且不会造成板面铜层的磨损，减少手工修理产生的缺陷，避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出现漏基材的情况。
附图说明
图1是本发明提供的嵌入式线路板的加工方法的一个实施例的流程示意图；
图2是本发明提供的嵌入子板的制作流程一的示意图；
图3是本发明提供的嵌入子板的制作工序二的示意图；
图4是本发明提供的嵌入子板的制作工序三的示意图；
图5是本发明提供的嵌入子板的制作工序四的示意图；
图6是本发明提供的被嵌入母板的制作工序一的示意图；
图7是本发明提供的被嵌入母板的制作工序二的示意图；
图8是本发明提供的被嵌入母板的制作工序三的示意图；
图9是本发明提供的被嵌入母板的制作工序四的示意图；
图10是本发明提供的基层母板的制作工序一的示意图；
图11是本发明提供的基层母板的制作工序二的示意图；
图12是本发明提供的层压芯板的工序的示意图；
图13是本发明提供的去除阻焊表面溢胶的工序的示意图；
图14是本发明提供的去除板面阻焊的工序的示意图；
图15是本发明提供的去除交接位置处溢胶的工序的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，是本发明提供的嵌入式线路板的加工方法的一个实施例的流程示意图。
本发明实施例提供一种嵌入式线路板的加工方法，包括步骤S1~S8，如下：
S1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊。
步骤S1具体包括：
S101，剪裁芯板，用于制作嵌入子板1；如图2所示，所述嵌入子板1具有上表面铜层11和下表面铜层12。
S102，在所述嵌入子板1的上表面铜层11上印阻焊100。图3是印有阻焊100的嵌入子板1的示意图。
S103，在所述嵌入子板1的下表面铜层12上制作内层线路。
如图4所示，假设按照内层线路图形的设计要求，需要蚀刻掉区域A1和区域A2上的铜，从而在嵌入子板1的下表面铜层12上制作出内层线路。
S104，对所述嵌入子板1进行铣边。
具体实施时，根据实际需要对嵌入子板1的外形进行加工。如图5所示的芯板是铣边后的嵌入子板1。
S2，制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊。
步骤S2具体包括：
S201，剪裁芯板，用于制作被嵌入母板2；如图6所示，所述被嵌入母板2具有上表面铜层21和下表面铜层22；
S202，在所述被嵌入母板2的上表面铜层21上印阻焊200。图7是印有阻焊200的被嵌入母板2的示意图。
S203，在所述被嵌入母板2的下表面铜层22上制作内层线路。
如图8所示，假设按照内层线路图形的设计要求，需要蚀刻掉区域B1和区域B2上的铜，从而在被嵌入母板2的下表面铜层22上制作出内层线路。
S204，对所述被嵌入母板2进行铣边，并在所述被嵌入母板2上铣出用于嵌入所述嵌入子板1的容置槽。
具体实施时，根据实际需要对被嵌入母板2的外形进行加工。如图9所示的芯板是铣边后的被嵌入母板2，区域D是用于嵌入所述嵌入子板1的容置槽。
本发明实施例在嵌入子板和被嵌入母板的板面上印阻焊，该阻焊具有隔离溢胶的作用，使层压时产生的溢胶不会直接粘贴到板面铜层，从而在后续采用磨板方式去除溢胶时，不会造成板面铜层的磨损。而且阻焊质地较软，也有利于快速地去除溢胶。此外，阻焊还起到支撑板面铜层的作用，从而在后续铣边时可以减少毛刺，进而避免所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板时出现高低不平的现象，而板面平整，有利于磨板去胶，保证表面溢胶可以去除干净，减少手工修理的几率，进而提高产品的合格率。
S3，制作基层母板。
步骤S3具体包括：
S301，剪裁芯板，用于制作基层母板3；如图10所示，所述基层母板3具有上表面铜层31和下表面铜层32；
S302，在所述基层母板3的上表面铜层31上制作内层线路。
如图11所示，假设按照内层线路图形的设计要求，需要蚀刻掉区域C1和区域C2上的铜，从而在基层母板3的上表面铜层31上制作出内层线路。
S4，将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体。
如图12所示，将所述嵌入子板1嵌入所述被嵌入母板2的容置槽内，并将所述被嵌入母板2和所述基层母板3通过半固化片层4压为一体之后，树脂从所述嵌入子板1和所述被嵌入母板2的交接位置处的缝隙中溢出，溢出的树脂流到板面上，在阻焊表面上形成溢胶41和溢胶42。
S5，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶。
如图13所示，进行机械磨板处理后，阻焊表面上的溢胶41和溢胶42被去除。
S6，采用化学方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊。
如图14所示，嵌入子板1的板面上的阻焊100被去除，被嵌入母板2的板面上的阻焊200也被去除。只在嵌入子板1和被嵌入母板2的交接位置处残留有凸起的溢胶43和溢胶44。
S7，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。
如图15所示，进行机械磨板处理后，嵌入子板1和被嵌入母板2的交接位置处凸起的溢胶43、溢胶44被去除，线路板的板面平整，减少了后续在外光成像工序生产时出现贴膜不牢的现象，进而减少图形电镀时渗镀短路的问题。
在一个实施方式中，所述嵌入子板1是采用高频材料（如Ro4350）制作的芯板，所述被嵌入母板2为环氧玻纤布覆铜板（普通RF-4板材），所述基层母板3为环氧玻纤布覆铜板，制成的嵌入式线路板适用于传输高频信号。
本发明实施例提供的嵌入式线路板的加工方法，在嵌入子板和被嵌入母板开料后，在板面铜层上涂覆一层阻焊，使层压后溢出的树脂与板面铜层相隔离，通过机械磨板的方式能够轻易地去除板面溢胶，而且不会造成板面铜层的磨损，减少手工修理产生的缺陷，避免嵌入子板和被嵌入母板的交接位置附近出现漏基材的情况。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。 

Claims (7)

1.一种嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，包括：
S1，制作嵌入子板；所述嵌入子板的板面印有阻焊；
S2，制作被嵌入母板；所述被嵌入母板上开设有容置槽，且所述被嵌入母板的板面印有阻焊；
S3，制作基层母板；
S4，将所述嵌入子板嵌入所述被嵌入母板的容置槽内，并将所述被嵌入母板和所述基层母板通过半固化片层压为一体；
S5，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的阻焊表面上的溢胶；
S6，采用化学方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的表面上的阻焊；
S7，采用机械磨板的方式，去除所述嵌入子板和所述被嵌入母板的交接位置处凸起的胶。
2.如权利要求1所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：
S101，剪裁芯板，用于制作嵌入子板；所述嵌入子板具有上表面铜层和下表面铜层；
S102，在所述嵌入子板的上表面铜层上印阻焊；
S103，在所述嵌入子板的下表面铜层上制作内层线路；
S104，对所述嵌入子板进行铣边。
3.如权利要求1所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括：
S201，剪裁芯板，用于制作被嵌入母板；所述被嵌入母板具有上表面铜层和下表面铜层；
S202，在所述被嵌入母板的上表面铜层上印阻焊；
S203，在所述被嵌入母板的下表面铜层上制作内层线路；
S204，对所述被嵌入母板进行铣边，并在所述被嵌入母板上铣出用于嵌入所述嵌入子板的容置槽。
4.如权利要求1所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S3具体包括：
S301，剪裁芯板，用于制作基层母板；所述基层母板具有上表面铜层和下表面铜层；
S302，在所述基层母板的上表面铜层上制作内层线路。
5.如权利要求1~4任一项所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述嵌入子板是采用高频材料制作的芯板。
6.如权利要求5所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述被嵌入母板为环氧玻纤布覆铜板。
7.如权利要求5所述的嵌入式线路板的加工方法，其特征在于，所述基层母板为环氧玻纤布覆铜板。
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