CN101699939A - Pcb板混压成型方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及PCB板混压成型方法，包括以下步骤：提供PCB板的各叠层以及混压元件；在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂，并干燥形成隔离膜；层压；刷洗清除树脂流胶及隔离膜；以及后处理加工制成PCB板。本发明的方法利用离型剂涂覆在线路板外层及混压元件表面上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上而与线路板分离，能很容易从线路板上将溢出的树脂流胶清除干净。这种方法可以完全解决线路板的树脂流胶问题，同时可以降低线路板清除树脂流胶成本。

Description

PCB板混压成型方法

技术领域

本发明涉及PCB板成型领域，尤其是指PCB板混压成型方法。

背景技术

PCB板是经由多层芯板与半固化层压合成型的。在线路板制作中，当芯板材质不同，或者需要压合小板，或需要压合金属基时，经常进行局部混压，混层压，埋金属基工艺。所谓局部混压，是指线路板用到两种或两种以上不同的板材，特殊板材(如PTFE等低损耗和低介电常数的板材)局部压入其他板材(如FR4，即玻璃纤维环氧树脂)。所谓混层压，是指同种板材的不同层数的板子，高层数板子局部压入低层数板子，以降低全部采用高层数设计的成本。所谓埋金属基，是指在压合前，把金属基配放入线路板的芯板/半固化片/铜箔内，然后与之压合在一起。

然而，在压合过程中，各层之间有树脂流胶溢出至PCB板表面，需要清除，否则将影响板的后续加工及使用性能。目前，线路板树脂流胶的解决办法是：用激光烧流胶，或过铲平机磨去流胶。

激光烧流胶成本很高，并且由于流胶的不规则而不易控制。过铲平机磨去流胶，由于线路板有翘曲，并不能完全清除流胶。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种PCB板混压成型方法，解决现有混压成型工艺中树脂流胶难于处理的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案PCB板混压成型方法，包括以下步骤：

(1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；

(2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；

(3)层压；

(4)清除树脂溢胶及隔离膜；

(5)后处理加工。

所述第(1)步骤中，对应混压元件的形状及压入的位置于相应的叠层开槽；第(2)步骤是在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂。

所述叠层包括最外层铜箔及内层芯板。

混压元件包括金属元件、功能模块、混合板层或小板。

所述第(2)步骤中离型剂的涂覆宽度在10mm以内，涂覆厚度以覆盖外层叠层及混压元件表面为准。

所述离型剂为特氟龙溶液或硅油。

所述特氟龙溶液中添加二甲醚形成喷雾型的离型剂。

所述离型剂涂覆完成后，在100摄氏度以内的温度下干燥形成隔离膜。

所述第(4)步骤是在刷板机中洗刷去除所述第(3)步骤层压时溢流聚集在隔离膜上的树脂以及第(2)步骤中形成的该隔离膜。

所述第(5)步骤后处理加工包括钻孔、沉铜、电镀、外图、或外蚀。

本发明的有益效果如下：本发明的PCB板混压成型方法利用离型剂涂覆在线路板外层及混压元件表面四周上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上，树脂流胶通过隔离膜而与线路板分离开来，因此，溢出的树脂流胶就容易从线路板上清洗干净。这种方法可以完全解决线路板的树脂流胶问题，同时可以降低线路板清除树脂流胶的成本。

附图说明

图1是本发明一实施例PCB板混压成型方法过程中PCB板结构示意图。

图2是本发明又一实施例PCB板混压成型方法过程中PCB板结构示意图。

具体实施方式

本发明的混压成型方法针对PCB板成型中涉及局部混压，混层压，埋金属基工艺等。其中，局部混压一般有两种层叠形式，即FOIL-LAM(铜箔层叠)和CORE-LAM(芯板层叠)。芯板层叠是指表面无铜箔层的层叠。该本发明的混压成型方法包括以下步骤：

(1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；

(2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；

(3)层压；

(4)清除树脂溢胶及隔离膜；

(5)后处理加工。

局部混压时，功能模块或小板作为混压元件嵌入PCB板中；或者高层数板子局部压入低层数板子时，混压元件为高层数板子；或者埋金属基工艺中金属基作为混压元件；在该等情形或相似情形下，第(1)步骤中，对应混压元件的形状及压入的位置于相应的叠层上开槽；第(2)步骤中，在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂，但不能涂覆到槽内侧或混压元件的侧面上，否则影响粘合效果。

对于不同材质的芯板进行层压时，与其它芯板材质不同的板层称为混合板层，该混合板层为混压元件，且层压时以该混合板层作为最外层，此时第(2)步骤中只需要在该混合板层四周表面涂覆离型剂，内层芯板视情形可以不涂覆离型剂。

相同材质的芯板进行层压时，作为特例，混压元件为与各叠层相同的芯板，且层压时作为最外层，此时，第(2)步骤中只需要在最外层芯板四周表面上涂覆离型剂，而内层芯板不涂覆离型剂。

离型剂的涂覆宽度一般是在离压合界线10mm以内，涂覆厚度以覆盖板表面为准。压合界线是指混压元件与PCB板的交线或者混压元件的边界线。

例一

本例的层叠形式为FOIL-LAM(铜箔层叠)。同时参照图1，混压成型PCB板主要包括以下步骤：

(1)提供铜箔1、半固化片2、芯板3及小板4；

(2)铜箔1及外层芯板30的开槽处5的表面四周和小板4的表面四周涂覆离型剂，并干燥形成隔离膜；

(3)层压成型；

(4)刷洗；

(5)后处理加工。

参照图1(a)，本发明的混压成型方法的第(1)步骤中，首先按现有技术的方法制备铜箔1、半固化片2、芯板3及小板4。半固化片2为树脂层，芯板3为FR4板，小板4由高频板材制成。按照小板4的形状，对应其预压合的位置，于铜箔1以及芯板3对应的位置开槽5。层叠时，半固化片2位于铜箔1与外层芯板30，以及各层芯板3之间，以利于压合时将铜箔1与外层芯板30，以及各内层芯板3之间相互粘合。可以理解，根据不同需要，小板4也可以由区别于芯板3材质的其它现有技术的材料制成的功能板块，其作用是为实现PCB板的某些特殊功能或需要而嵌入到PCB板中。

第(2)步骤中，将离型剂(包括离型液)涂覆在铜箔1和外层芯板30的开槽处5的表面四周和特殊板材PTFE小板4的表面四周，涂覆宽度一般在10mm以内，涂覆厚度以覆盖板表面为准。涂覆时不要把离型剂涂覆到开槽5的内壁和小板4的侧壁。

本发明所用的离型剂选用现有技术的试剂，例如硅油和特氟龙溶液，优选为特氟龙溶液。本实施例中，使用特氟龙溶液，可以用小毛刷(宽度宜不超过10mm，或小毛笔)或特制塑料刷，蘸取离型剂溶液，把它涂覆在上面的指定位置。

另外，也可在离型剂中添加二甲醚形成喷雾型的离型剂，涂覆时应低角度地喷涂在指定位置。

优选采用溶液的离型剂，方便涂覆控制，且节省离型剂用量。

涂覆完成后，在100摄氏度以内的温度下干燥大约10分钟，所涂覆的特氟龙溶液干燥形成隔离膜(未图示)。该特氟龙隔离膜具有极好的热稳定性、化学稳定性、不粘性、滑动性(即极低的摩擦系数)。现有技术的干燥方法及设备适用。

同时参照图1(b)，离型剂干燥后，就可以进行第(3)步骤的层压成型。层压成型的工艺与现有技术的工艺相同，将铜箔1及各层芯板3压合，各层之间以半固化片2粘合，小板4压入开槽5中，从而形成PCB板10。层压过程中溢流的树脂熔胶6聚集在小板4及其嵌入位置的板周围表面涂覆的隔离膜上，树脂流胶通过隔离膜而与线路板分离开来。

层压之后进行上述第(4)步骤的处理工序：过刷板机刷去树脂溢胶和离型剂干燥后形成的隔离膜。清洁之后的PCB板10见图1(c)，树脂流胶及隔离膜完全除去。

第(5)步骤的后处理加工，根据混压的元件不同，按需要进行相应的后处理加工。本实施例中，后处理加工包括按现有技术的工艺进行的钻孔、沉铜、电镀、外图及外蚀等以制成PCB板，其具有外图及电路。

上述第(4)步骤洗刷除去隔离膜及树脂流胶的步骤优选在沉铜工序的去钻污工序之前进行。

可以理解，对于CORE-LAM的局部混压工艺，因没有铜箔层1，只有芯板层3，因此只需要在外层芯板30的开槽5及小板4的周围表面涂覆离型剂，其它工艺与上述FOIL-LAM的混压成型工艺相同，在此不作赘述。

例二

在本实施例，以在PCB板中埋金属基的进行混压来说明本发明的混压成型方法，请同时参照图2，该混压方法包括以下步骤：

第(1)步骤：制备铜箔1、半固化片2、芯板3及金属基4’。铜箔1、芯板3对应金属基4’的形状及埋入的位置处开槽5，参照图2(a)。

第(2)步骤：铜箔1及外层芯板30的开槽5处的表面四周和金属基4’的表面四周涂覆离型剂，并干燥形成隔离膜。本实施例同样使用特氟龙溶液，涂刷在该指定位置。干燥可采用现有技术的干燥设备或工艺在100摄氏度温度范围内进行干燥处理。

第(3)步骤，层压成型；将铜箔1及各层芯板3压合，各层之间以半固化片2粘合，金属基4’压入开槽5中，从而形成PCB板10(参照图2(b))。层压过程中溢流的树脂熔胶6聚集在金属基4’及其嵌入位置的板的周围表面所涂覆的隔离膜上，树脂流胶通过隔离膜而与线路板分离开来。

第(4)步骤，刷洗：过刷板机刷去树脂溢胶和隔离膜。清洁之后的PCB板10见图2(c)，树脂流胶及隔离膜完全除去。

第(5)步骤，后处理加工，按现有技术的工艺进行其它加工或处理，最终形成具有外图和电路的PCB板。

可以理解，对于混层压工艺，同种板材的不同层数的板子的混压，高层数板子局部压入低层数板子，其混压成型过程中，在高层数板子及外层低层数板子表面周围涂覆离型剂，干燥形成隔离膜，然后进行压合，之后进行刷洗清除溢胶及隔离膜，再按现有技术的方法进行后处理加工。

另外，当在PCB板表面覆铜箔时也可以采用本发明的方法，在铜箔及PCB板外层涂覆离型剂，干燥形成隔离膜，然后进行压合，之后进行刷洗清除溢胶及隔离膜，再按现有技术的方法进行后处理加工。

对于通常的PCB板成型，当多层叠层板进行层压时，为防止树脂溢胶在PCB板外表面不易清除，层压前在最外层板四周表面涂覆离型剂以形成隔离膜，再进行层压，从而使树脂溢胶积聚在隔离膜上而与PCB板分离，再清洗去除溢胶及隔离膜。从而有效地解决PCB制造过程中的树脂溢胶问题。

在其它层压工艺中，涉及到树脂溢胶时，均可采用本发明的技术方法，在外层表面涂覆离型剂，干燥形成隔离膜，然后进行压合，之后进行刷洗清除溢胶及隔离膜，再按现有技术的方法进行后处理加工。

本发明利用特殊材料(例如离型剂)涂覆在线路板上形成很薄的一层隔离膜，压合时溢出的树脂流胶聚集在这层隔离膜上，树脂流胶通过隔离膜而与线路板分离开来，因此，溢出的树脂流胶就容易从线路板上清除干净。

Claims (10)

1.PCB板混压成型方法，包括以下步骤：

(1)提供PCB板的各叠层以及混压元件，各叠层之间以半固化片粘结；

(2)在最外层叠层及混压元件的表面四周涂覆离型剂，干燥形成隔离膜；

(3)层压；

(4)清除树脂溢胶及隔离膜；

(5)后处理加工。

2.如权利要求1所述的PCB板混压成型方法，其特征在于：所述第(1)步骤中，对应混压元件的形状及压入的位置于相应的叠层开槽；第(2)步骤是在最外层叠层的开槽处以及混压元件的表面四周涂覆离型剂。

3.如权利要求1所述的PCB板混压成型方法，其特征在于：所述叠层包括最外层铜箔及内层芯板。

4.如权利要求1所述的PCB板混压成型方法，其特征在于：混压元件包括金属元件、功能模块、混合板层或小板。

5.如权利要求1所述的PCB板混压成型方法，其特征在于：所述第(2)步骤中离型剂的涂覆宽度在10mm以内，涂覆厚度以覆盖外层叠层及混压元件表面为准。

6.如权利要求1所述的PCB板混压成型方法，其特征在于：所述离型剂为特氟龙溶液或硅油。

7.如权利要求6所述的PCB板混压成型方法，其特征在于：所述特氟龙溶液中添加二甲醚形成喷雾型的离型剂。

8.如权利要求6所述的PCB板混压成型方法，其特征在于：所述离型剂涂覆完成后，在100摄氏度以内的温度下干燥形成隔离膜。

9.如权利要求1所述的PCB板混压成型方法，所述第(4)步骤是在刷板机中洗刷去除所述第(3)步骤层压时溢流聚集在隔离膜上的树脂以及第(2)步骤中形成的该隔离膜。

10.如权利要求1-9中任一项所述的PCB板混压成型方法，所述第(5)步骤后处理加工包括钻孔、沉铜、电镀、外图、或外蚀。

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