TWI492675B - 可剝離之附銅箔基板及電路基板之製造方法 - Google Patents

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Hirofumi Midorikawa
Yasunori Anbe
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Description

可剝離之附銅箔基板及電路基板之製造方法
本發明係關於可剝離之附銅箔基板及使用其之電路基板之製造方法。
以往，以製造沒有芯材的配線基板的方法而言，提出一種例如專利文獻1所記載之配線基板之製造方法。在該方法中，首先在預浸材上的配線形成區域配置基底層。接著，以比基底層的大小為更大的銅箔與配線形成區域的外周部相接的方式，透過基底層而將銅箔配置在預浸材上，藉由加熱/加壓而使預浸材硬化，藉此在由預浸材獲得臨時基板的同時，在臨時基板的至少單面接著銅箔。接著，在銅箔之上，接觸銅箔而形成包含由金等所成之配線層的增層配線層。之後，將在臨時基板上形成有基底層、銅箔及增層配線層的構造體的基底層的周緣所對應的部分切斷，藉此將銅箔由臨時基板分離，而得在銅箔之上形成有增層配線層的配線構件。接著，對於配線構件之由金等所 成之配線層，選擇性去除銅箔，藉此使增層配線層的最下面的配線層的下面露出，來製造無芯的配線基板。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4334005號公報
但是，在專利文獻1所記載之配線基板之製造方法中，由於在將臨時基板分離的工程中必須將其周緣部分切斷，由此之製造工程數會變多而製造成本增多。此外，藉由將周緣部分切斷所得之配線基板由於尺寸變小，因此必須考慮周緣部分被切斷去除的情形，預先將臨時基板或增層配線層設計成較大。此外，所被切斷去除的部分係難以再利用，因此會被廢棄，由此之原材料成本亦會增多。此外，所被分離的臨時基板的殘餘部分亦因切斷而大小比當初的尺寸較小，因此亦難以再利用在其他用途而不得不廢棄。
本發明係鑑於上述情形而研創者，目的在提供比習知技術更可減低製造成本及原材料成本，而可簡易製造無芯之電路基板的可剝離之附銅箔基板及電路基板之製造方法。
本發明之可剝離之附銅箔基板之特徵為：具有在銅箔的其中一面設有脫模樹脂層的附脫模樹脂層的銅箔、及支持體層，將前述脫模樹脂層作為接合面，前述附脫模樹脂層的銅箔與前述支持體層予以層積一體化所構成，以前述脫模樹脂層，前述銅箔與前述支持體層為可剝離，並且當將前述銅箔與前述支持體層剝離時的剝離強度為20~300N/m。
在前述可剝離之附銅箔基板中，較佳為設有前述脫模樹脂層的前述銅箔的其中一面為光澤面。
在前述可剝離之附銅箔基板中，較佳為前述銅箔的另一面為粗糙面。
在前述可剝離之附銅箔基板中，較佳為在前述支持體層的兩面層積一體化有前述附脫模樹脂層的銅箔。
在前述可剝離之附銅箔基板中，較佳為前述支持體層係使用將樹脂含浸在基材的預浸材所形成。
本發明之電路基板之製造方法係使用前述可剝離之附銅箔基板作為臨時基板來製造電路基板的方法，其特徵為包含：增層工程，其係在前述可剝離之附銅箔基板的銅箔形成絕緣層，在前述絕緣層進行伴隨化學處理的圖案化而形成電路圖案，另外視需要反覆形成前述絕緣層及前述電路圖案，藉此在前述可剝離之附銅箔基板形成電路基板層而製作層積構造體；及剝離工程，其係在前述層積構造體中將前述銅箔與前述支持體層剝離，藉此獲得前述電路基板層作為前述電路基板。
藉由本發明，前述可剝離之附銅箔基板在前述銅箔與前述支持體層之間為可剝離，因此使用前述可剝離之附銅箔基板作為臨時基板，若在前述銅箔的表面藉由增層法等製造電路基板時，在製造過程中不需要切斷工程，即可將臨時基板分離而獲得電路基板。因此，比習知技術更可減低製造成本及原材料成本，而可簡易製造無芯之電路基板。此外，由於當將前述銅箔與前述支持體層剝離時的剝離強度為20N/m以上，當在電路基板之製造過程中形成電路圖案時，化學處理所使用的藥液不易滲入在銅箔與支持體層之間的界面，可抑制銅箔被侵蝕。此外，當將前述銅箔與前述支持體層剝離時的剝離強度為300N/m以下，藉此在製造電路基板時，亦可抑制在將銅箔與支持體層剝離所得的電路基板產生變形。
1‧‧‧銅箔
2‧‧‧脫模樹脂層
3‧‧‧附脫模樹脂層的銅箔
4‧‧‧支持體層
5‧‧‧可剝離之附銅箔基板
6‧‧‧基材
7‧‧‧樹脂
8‧‧‧預浸材
9‧‧‧電路基板
10‧‧‧絕緣層
11‧‧‧電路圖案
12‧‧‧電路基板層
13‧‧‧層積構造體
14‧‧‧絕緣層
15‧‧‧金屬箔
16‧‧‧剝離試驗片
17‧‧‧支持板
18‧‧‧輥條
19‧‧‧夾具
20‧‧‧評估用試驗片
21‧‧‧通孔
22‧‧‧通孔
23‧‧‧圓形開口
24‧‧‧端面通孔
25‧‧‧端面通孔
26‧‧‧端面通孔
30‧‧‧絕緣層
A~H‧‧‧刀刃
圖1係顯示可剝離之附銅箔基板之一例的剖面圖。
圖2係顯示可剝離之附銅箔基板之製造方法之一例的剖面圖。
圖3係顯示電路基板之製造方法之一例者，圖3A~圖3D為剖面圖。
圖4係顯示剝離強度之測定裝置之一例的斜視圖。
圖5係顯示進行木工綜合加工(router processing) 之層積構造體之一例的斜視圖。
圖6係顯示木工綜合加工所使用的刀刃的照片。
以下說明本發明之實施形態。
首先說明可剝離之附銅箔基板5。
可剝離之附銅箔基板5係如圖1所示，在支持體層4層積一體化附脫模樹脂層的銅箔3所形成。附脫模樹脂層的銅箔3係在銅箔1的其中一面設置脫模樹脂層2所形成，將該脫模樹脂層2作為接合面而與支持體層4層積一體化。接著，銅箔1與支持體層4係透過脫模樹脂層2而相接合，但是可視需要施加機械外力來剝離。
在此所說明之可剝離之附銅箔基板5中，如圖1所示，在支持體層4的兩面層積一體化有附脫模樹脂層的銅箔3。此時，如後所述，使用可剝離之附銅箔基板5作為臨時基板來製造電路基板9時，可在可剝離之附銅箔基板5的兩面，藉由增層法形成電路基板層12，因此電路基板9之製造效率會提升。其中，亦可依目的，形成為僅在支持體層4的單面層積一體化有附脫模樹脂層的銅箔3的構成。
以附脫模樹脂層的銅箔3所使用的銅箔1而言，並未特別限制，可使用例如在覆銅層積板的用途中一般被使用者。關於銅箔1的厚度亦未特別限制，可使用例如厚度12~70μm者，但是實用上若使用厚度12~18μm者即 可。
脫模樹脂層2係以覆蓋銅箔1的其中一方表面的方式形成。以脫模樹脂層2的形成方法而言，列舉例如：將液狀的脫模樹脂塗敷在銅箔1的其中一方表面的方法、將由脫模樹脂所成之薄膜轉印在銅箔1的表面、或使用接著劑或黏著劑來進行貼著的方法。以在此所使用的脫模樹脂而言，若為將附脫模樹脂層的銅箔3由支持體層4剝離時可顯現預定的剝離強度(後述)者，則未特別限定，例如在氟樹脂、矽氧系樹脂等脫模樹脂、或者環氧樹脂等膜形成樹脂，添加氟系成分、矽氧系成分等的剝離成分的複合樹脂材料等。此外，關於脫模樹脂層2的厚度，亦未特別限制，可設計成按照銅箔1的厚度或脫模樹脂的種類而成為預定的剝離強度(後述)者，但是實用上以成為例如0.5~2.0μm的範圍為佳。若脫模樹脂層2的厚度變大，會有剝離強度變小的傾向，因此亦可利用與脫模樹脂層2的厚度的關係來選擇脫模樹脂所使用的材料而調整其脫模性。
設有脫模樹脂層2的銅箔1的其中一方表面(內側之面)較佳為光澤面。此時，當將附脫模樹脂層的銅箔3由支持體層4剝離時，可將銅箔1的表面形成為良好的狀態。此外，脫模樹脂層2對銅箔1的剝離性變佳，因此亦容易進行形成脫模樹脂層2時所使用的脫模樹脂的材料選定。
與設有脫模樹脂層2的面為相反側的面亦即銅箔1的另一方表面(外側之面)較佳為粗糙面。此時，如後所 述，將可剝離之附銅箔基板5作為臨時基板來使用，當在銅箔1藉由增層法形成電路基板層12時(參照圖3)，可對絕緣層10強固接合銅箔1。
附脫模樹脂層的銅箔3係相對於支持體層4，將脫模樹脂層2之側作為接合面而予以層積一體化，藉此構成可剝離之附銅箔基板5。此時支持體層4與附脫模樹脂層的銅箔3係平面視下的大小為大致相同，支持體層4與附脫模樹脂層的銅箔3的界面係形成為露出於可剝離之附銅箔基板5的側端面的狀態。
支持體層4係若為具有板狀形狀，可與附脫模樹脂層的銅箔3層積一體化，而且在銅箔1與支持體層4之間為可剝離者，則未特別限制，以使用將樹脂7含浸在基材6所成的預浸材8所形成為佳。此時，首先如圖2所示，使預浸材8與附脫模樹脂層的銅箔3，以脫模樹脂層2與預浸材8相對向的方式相疊合。接著，將其以衝壓成型機(省略圖示)進行加熱加壓成形時，預浸材8的樹脂7硬化，如圖1所示形成成為支持體層4的絕緣層14，並且在該絕緣層14密接接合附脫模樹脂層的銅箔3。此時所使用的預浸材8的個數並未特別限制，可為1個，亦可為複數個，俾以獲得所希望的厚度或剛性。
上述預浸材8係可由使樹脂清漆含浸在基材6，至成為B-stage狀態(半硬化狀態)為止進行加熱乾燥來製造。前述樹脂清漆係可藉由將樹脂組成物溶解在溶劑等來調製。在前述樹脂組成物，樹脂成分並未特別限定，但是 例如可在環氧樹脂等熱硬化性樹脂摻合硬化劑、硬化促進劑等來製造樹脂組成物。亦可視需要來摻合無機填料等。此時，可減低支持體層4的熱膨脹率，且可抑制可剝離之附銅箔基板5的翹曲。此外如後所述，若使用可剝離之附銅箔基板5作為臨時基板來製造電路基板9時，亦可抑制在該電路基板9發生翹曲。前述無機填料的含有量較佳為相對於樹脂成分100質量份為50~400質量份。以前述基材而言，係可使用玻璃織布或玻璃不織布等纖維基材。
在可剝離之附銅箔基板5中，係以脫模樹脂層2，銅箔1與支持體層4為可剝離，但是此時的具體剝離界面可為脫模樹脂層2與支持體層4的界面、或者脫模樹脂層2與銅箔1的界面的任一者，並未特別限制。若剝離界面為前者，剝離後係脫模樹脂層2殘留在銅箔1之側，但是若必須使與脫模樹脂層2相接合的銅箔1的表面露出時，若施行化學處理等來將脫模樹脂層2去除即可。此時，若設有脫模樹脂層2的面為銅箔1的光澤面時，容易將脫模樹脂層2完全去除，可抑制在銅箔1的表面殘留殘渣。另一方面，若剝離界面為後者，剝離後係脫模樹脂層2殘留在支持體層4之側，因此較適於使剝離後的銅箔1的表面露出。此時亦若設有脫模樹脂層2之面為銅箔1的光澤面時，可將脫模樹脂層2與銅箔1完美地剝離，而且亦可減小每個部位的剝離強度的不均。
在可剝離之附銅箔基板5中，將銅箔1與支持體層4剝離時的剝離強度為20~300N/m的範圍，較佳為50~ 300N/m的範圍，更佳為120~300N/m的範圍。若剝離強度小於20N/m時，在如後所述形成電路基板層12的情形下，進行蝕刻或金屬鍍敷等化學處理來形成電路圖案11時，會有在之後應剝離的界面滲入藥液而銅箔1被侵蝕之虞。另一方面，若剝離強度大於300N/m時，在形成電路基板層12之後將銅箔1與支持體層4剝離時，影響電路基板層12的應力會變大，會有在電路基板9產生翹曲或變形等不良情形之虞。
接著說明電路基板9之製造方法。
電路基板9係可使用上述可剝離之附銅箔基板5來製造。可剝離之附銅箔基板5係如後所述作為增層法中成為電路基板層12的支持體的臨時基板來使用。其中，以下說明以可剝離之附銅箔基板5而言，使用如圖1所示在支持體層4的兩側具有附脫模樹脂層的銅箔3者的情形，但是本發明並非限定於此。此外，關於圖3所示之電路基板9的層構成，亦為一例，本發明並非限定於此。
電路基板9之製造方法係包含：圖3A~圖3C所示之增層工程、及圖3D所示之剝離工程。
首先，在增層工程中係在可剝離之附銅箔基板5的銅箔1形成絕緣層10。具體而言，如圖3A所示，在可剝離之附銅箔基板5的兩面的銅箔1依序重疊絕緣層10及銅箔等金屬箔15，以衝壓成型機(省略圖示)加熱加壓來進行層積。以絕緣層10而言，可使用如上述預浸材8般在內部包含基材6者，或使用未包含基材6的接著薄片 (接著薄膜)等。此外，亦可取代使用金屬箔15，在形成絕緣層10之後，在該絕緣層10的表面進行鍍敷處理來形成金屬導電層。
接著，在絕緣層10進行伴隨化學處理的圖案化，而形成由導電材料所成之電路圖案11。具體而言，如圖3B所示，將金屬箔15藉由蝕刻而圖案化成預定的電路形狀，而在絕緣層10的表面形成電路圖案11。如上所示化學處理係包含蝕刻處理，但是亦包含金屬鍍敷處理等。如上所述，可在可剝離之附銅箔基板5形成由銅箔1、絕緣層10及電路圖案11所成之電路基板層12，且可製作在支持體層4的兩側具有如上所示之電路基板層12的層積構造體13。
另外亦可視需要反覆形成絕緣層10及電路圖案11，來將電路基板層12多層化。亦即，在圖3B所示之層積構造體13的電路基板層12，視需要進行層間連接及粗化處理之後，如圖3C所示在形成有電路圖案11的絕緣層10的表面依序重疊其他絕緣層30及其他金屬箔15，以衝壓成型機加熱加壓來進行層積。如上所示，另外可將經多層化的電路基板層12形成在可剝離之附銅箔基板5。
但是，可剝離之附銅箔基板5的銅箔1在最終係構成電路基板9的一部分(具體而言為外層)，但是該銅箔1係在可剝離之附銅箔基板5，與支持體層4以上述剝離強度的範圍中的密接強度(尤其20N/m以上)予以接著。因此，防止在增層工程中，電路基板層12由可剝離之附 銅箔基板5不慎剝離。此外，進行伴隨蝕刻或鍍敷處理等化學處理的圖案化來形成電路圖案時，亦抑制藥液等浸入至可剝離之附銅箔基板5中的銅箔1與支持體層4的界面。
接著，在剝離工程中，如圖3D所示，藉由在層積構造體13施加預定的機械外力，藉此將銅箔1與支持體層4剝離。銅箔1與支持體層4之間的剝離界面，在圖3D中為銅箔1與脫模樹脂層2之間，但是若剝離強度為20~300N/m的範圍，則可為脫模樹脂層2與支持體層4之間，並非為嚴謹限制者。接著，如上所述藉由將銅箔1與支持體層4剝離，將2個電路基板層12由支持體層4分離，可得該等作為電路基板9。此時，由於剝離強度為預定的範圍(尤其300N/m以下)，因此剝離時所施加的應力不易對電路基板9造成破損等不良影響，可得良好的電路基板9。
如以上說明，可剝離之附銅箔基板5由於以脫模樹脂層2，銅箔1與支持體層4為可剝離，因此若使用作為臨時基板而在銅箔1藉由增層法形成電路基板層12，則不需要切斷工程，即可得電路基板9。如上所示製造工程數少且不會有原材料浪費的情形，因此可比以往更加減低製造成本及原材料成本，可簡易製造無芯的電路基板9。
此外，亦可在可剝離之附銅箔基板5的側端面，露出銅箔1與脫模樹脂層2的界面、及脫模樹脂層2與支持體層4的界面。此時，當將銅箔1與支持體層4剝離時的剝 離強度為20N/m以上，因此在形成電路圖案11時，蝕刻或金屬鍍敷等化學處理所使用的藥液不易滲入上述界面，可抑制銅箔1被侵蝕。
此外，由於將銅箔1與支持體層4剝離時的剝離強度為300N/m以下，可藉由施加較小的機械外力而剝離，亦可抑制在將電路基板層12由支持體層4分離所得的電路基板9產生變形。
[實施例]
以下藉由實施例，具體說明本發明。
<預浸材之製造>
備妥環氧樹脂(新日化環氧製造股份有限公司製：YDB-500EK80/64.67質量%、新日化環氧製造股份有限公司製：YDCN-220EK75/8.9質量%)、硬化劑(DIC股份有限公司製/Phenolite TD-2090 60M 26.4質量%)、硬化促進劑(四國化成工業股份有限公司製咪唑2E4MZ/0.03質量%)作為樹脂成分。此外，相對於該樹脂成分100質量份，備妥無機填料(平均粒徑0.5μm的球狀矽石)180質量份。接著，使用甲基乙基酮作為溶媒，藉由摻合該等來調製樹脂清漆。
將該樹脂清漆含浸在玻璃織布基材(日東紡紗股份有限公司製：WEA7628、厚度0.18mm)，以150℃的乾燥機進行加熱乾燥，藉此製造出樹脂量43質量%及熔融黏 度20000poise的預浸材8。其中，預浸材8的平面視下的形狀為縱340mm、橫510mm的矩形狀。
<實施例1>
以附脫模樹脂層的銅箔3而言，使用Sun-Aluminium股份有限公司製、Sepaniumu Cu18B1C-M(在具有厚度18μm且縱340mm×橫510mm的尺寸的銅箔1的光澤面，對屬於膜形成樹脂的環氧樹脂，以塗佈量1.5g/m2 塗敷含有30質量%之矽氧添加劑的脫模樹脂而設有脫模樹脂層2者)。接著，如圖2所示，將預浸材8疊合4枚，將其與附脫模樹脂層的銅箔3，以脫模樹脂層2與預浸材8相對向的方式相疊合。接著，藉由將其以衝壓成型機進行加熱加壓成形，來製造圖1所示之可剝離之附銅箔基板5。此時的加熱加壓係以升溫速度2.5℃/分鐘加熱至200℃以上(最高溫度210℃)，以該溫度保持90分鐘，並且施加2.9MPa(30kgf/cm2 )的壓力來進行。其中，可剝離之附銅箔基板5係製造出後述各評估所需的數量。
<實施例2~5、比較例1、2>
除了將實施例1之附脫模樹脂層的銅箔3中的脫模樹脂中的矽氧添加劑的含有量及脫模樹脂的塗佈量變更如表1所示以外，與實施例1同樣地製造可剝離之附銅箔基板5。
<比較例3>
除了使用在載體銅箔設置極薄銅箔所形成的附載體銅箔(三井金屬鑛業股份有限公司製、型號MT18)來取代附脫模樹脂層的銅箔3以外，與實施例1同樣地製造可剝離之附銅箔基板5。
<剝離強度的測定(剝離試驗)>
關於實施例1~5、比較例1~3的可剝離之附銅箔基板5，根據JIS規格編號C6481所規定的方法，藉由使用圖4所示之測定裝置，來測定將銅箔1與支持體層4剝離時的剝離強度。具體而言，由可剝離之附銅箔基板5切出長度10cm、寬幅10mm的剝離試驗片16，將其黏貼在支持板17加以固定，並且以複數輥條18來按壓該上面。接著，由剝離試驗片16的緣端部，將銅箔1局部上捏而夾入在夾具19，將其垂直上拉而將銅箔1由剝離試驗片16剝下。測定此時所需力的大小。將該結果顯示於表1。
<評估用試驗片的製作>
使用實施例1~5、比較例1~3之可剝離之附銅箔基板5，製作圖3A所示之層積構造體13作為評估用試驗片20。
具體而言，在可剝離之附銅箔基板5之兩側的銅箔1的表面疊合1個上述預浸材8，另外形成為金屬箔15而疊合厚度12μm的銅箔。在如上所示層積的狀態下使用衝壓成型機，以溫度200℃、壓力2.9MPa的條件進行90分鐘加熱加壓成形而使其層積一體化，藉此製作層積構造體13來作為評估用試驗片20。該評估用試驗片20係在可剝離之附銅箔基板5的兩面具有電路基板層12。
<耐藥品性試驗(蝕刻侵蝕性評估)>
在實施例1~5、比較例1~3的評估用試驗片20如圖5所示進行木工綜合加工(router processing)。具體而言，藉由木工綜合加工，在評估用試驗片20的角落部位4處，形成通孔21(3.175mm)及通孔22(1.45mm)，在中央部形成圓形開口23(20mm)，在1端邊部形成半圓狀的端面通孔24(8.0mm)，在其他1端邊部形成大致半橢圓形的端面通孔25(長徑10.0mm、短徑3.3mm)與大致半圓狀的複數端面通孔26。木工綜合加工係使用如圖6所示具有不同形狀的刀刃A~H的刀片，以表2所示之不同的木工綜合加工條件實施，分別按每個木工綜合加工條件形成為試驗片(1)~(9)。
接著，在上述試驗片(1)~(9)進行蝕刻處理，將最外層的金屬箔15全面去除。以蝕刻處理而言，係使用以氯化銅/鹽酸/過氧化氫為主成分的蝕刻液(酸濃度3.3mol/L)，以溫度45℃、壓力0.25MPa，浸漬1分鐘的條件來進行。之後，觀察藉由木工綜合加工所形成的各通孔的周邊、或評估用試驗片20(試驗片(1)~(9))的端面部位，針對位於內層的銅箔1，確認有無因蝕刻液所致之侵蝕來進行評估。該評估係藉由目視觀察，將未被發現侵蝕者判定為「○」，將在極小部分的木工綜合加工部位(未達2成)被發現侵蝕者判定為「△」，將在大多木工綜合加工部位(2成以上)被發現侵蝕者判定為「×」來進行。將評估結果顯示於表3。
<剝離後的電路基板的評估>
關於實施例1~5、比較例1~3的評估用試驗片20，藉由將銅箔1與支持體層4剝離，將電路基板層12由層積構造體13分離作為電路基板9。此時的剝離係將評估用試驗片20載置在平坦的作業面，以評估用試驗片20中的1個角落部位作為開始剝離的起點，以手工作業施加以銅箔1與支持體層4剝離的方式逐漸以上下分離的力來進行。接著，藉由外觀的目視觀察，確認在電路基板9是否發生翹曲、或在銅箔1或金屬箔15的表面是否發生皺摺或變形。亦即，評估係將未被發現翹曲或變形者判定為「○」，被發現有翹曲或變形者判定為「×」來進行。將評估結果顯示於表3。
由表3可知，在使用當將銅箔1與支持體層4剝離時的剝離強度為20~300N/m之可剝離之附銅箔基板5的實施例1~5中，在木工綜合加工後的耐藥品性試驗中，可得良好的結果，而且在由支持體層4剝離後的評估中，亦在電路基板9未被發現翹曲或變形。在實施例1與實施例4中，可知依木工綜合加工條件，雖然在極小部分被發現因蝕刻所造成的侵蝕，但是若適當選擇木工綜合加工條件，即可抑制侵蝕。尤其，在使用當將銅箔1與支持體層4剝離時的剝離強度為120~300N/m的可剝離之附銅箔基板5的實施例2、3、5中，依任何木工綜合加工條件所得之評估用試驗片20均在耐藥品性試驗未被發現因蝕刻所造成的侵蝕。
另一方面，在上述的剝離強度未達20N/m的比較例1、與使用附載體銅箔的比較例3中，在所有評估用試驗片20中，在耐藥品性試驗中，產生因蝕刻所造成的侵蝕。此外，在上述剝離強度超過300N/m的比較例2中，雖然耐藥品性試驗的結果良好，但是在由支持體層4剝離後的評估中，在電路基板9產生翹曲或變形。
1‧‧‧銅箔
2‧‧‧脫模樹脂層
3‧‧‧附脫模樹脂層的銅箔
4‧‧‧支持體層
5‧‧‧可剝離之附銅箔基板
14‧‧‧絕緣層

Claims (10)

  1. 一種可剝離之附銅箔基板，其係可剝離之附銅箔基板，其特徵為：前述可剝離之附銅箔基板係具有在銅箔的其中一面設有脫模樹脂層的附脫模樹脂層的銅箔、及支持體層，將前述脫模樹脂層作為接合面，前述附脫模樹脂層的銅箔與前述支持體層予以層積一體化所構成，以前述脫模樹脂層，前述銅箔與前述支持體層為可剝離，並且前述支持體層與前述附脫模樹脂層的銅箔的界面係露出於前述可剝離之附銅箔基板的側端面，當將前述銅箔與前述支持體層剝離時的剝離強度為20~300N/m。
  2. 如申請專利範圍第1項之可剝離之附銅箔基板，其中，設有前述脫模樹脂層的前述銅箔的其中一面為光澤面。
  3. 如申請專利範圍第1項之可剝離之附銅箔基板，其中，前述銅箔的另一面為粗糙面。
  4. 如申請專利範圍第2項之可剝離之附銅箔基板，其中，前述銅箔的另一面為粗糙面。
  5. 如申請專利範圍第1項之可剝離之附銅箔基板，其中，在前述支持體層的兩面層積一體化有前述附脫模樹脂層的銅箔。
  6. 如申請專利範圍第2項之可剝離之附銅箔基板，其 中，在前述支持體層的兩面層積一體化有前述附脫模樹脂層的銅箔。
  7. 如申請專利範圍第3項之可剝離之附銅箔基板，其中，在前述支持體層的兩面層積一體化有前述附脫模樹脂層的銅箔。
  8. 如申請專利範圍第4項之可剝離之附銅箔基板，其中，在前述支持體層的兩面層積一體化有前述附脫模樹脂層的銅箔。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項之可剝離之附銅箔基板，其中，前述支持體層係使用將樹脂含浸在基材的預浸材所形成。
  10. 一種電路基板之製造方法，其係使用如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之可剝離之附銅箔基板作為臨時基板來製造電路基板的方法，其特徵為包含：增層工程，其係在前述可剝離之附銅箔基板的銅箔形成絕緣層，在前述絕緣層進行伴隨化學處理的圖案化而形成電路圖案，另外視需要反覆形成前述絕緣層及前述電路圖案，藉此在前述可剝離之附銅箔基板形成電路基板層而製作層積構造體；及剝離工程，其係在前述層積構造體中將前述銅箔與前述支持體層剝離，藉此獲得前述電路基板層作為前述電路基板。
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