JP4293278B1 - ２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法、ならびに、片面プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造プロセスで薬液の滲み込みがなく、離型材の剥離性が良好で、高温処理時に離型フィルムの合わせ面が剥離してしまうことがない２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法を提供する。２枚合わせ片面金属箔張積層板を用いた片面プリント配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】１枚のプリプレグ１の片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔２が重ね合わされてなる構成体２組が、離型材３を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理により重ね合わされてなり、離型材３が樹脂材料等からなるフィルムであり、その厚みが１０〜２００μｍで、かつ、加熱加圧処理を施す温度での前記離型材の熱収縮率が１．５％以下である２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法。また、当該２枚合わせ片面金属箔張積層板を使用した片面プリント配線板およびその製造方法。
【選択図】図１
【解決手段】１枚のプリプレグ１の片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔２が重ね合わされてなる構成体２組が、離型材３を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理により重ね合わされてなり、離型材３が樹脂材料等からなるフィルムであり、その厚みが１０〜２００μｍで、かつ、加熱加圧処理を施す温度での前記離型材の熱収縮率が１．５％以下である２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法。また、当該２枚合わせ片面金属箔張積層板を使用した片面プリント配線板およびその製造方法。
【選択図】図１
Description
本発明は、２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法、ならびに、片面プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、多層配線板、半導体チップ搭載基板および半導体パッケージ基板などに適用される２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法、ならびに、その２枚合わせ片面金属箔張積層板を用いた片面プリント配線板およびその製造方法に関する。
従来、ＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ Ｏｎ Ｃｈｉｐ）基板などに用いる片面金属箔張積層板の多くは、下記のようにして製造される。まず、所要枚数のプリプレグを重ねて積層体とする。そして、その両面側に金属箔を重ね合わせて両面板金属箔張積層板とする。その後、両面板金属箔張積層板の片面側のみをエッチングし、銅箔を除去して片面金属箔張積層板としている。このようなプロセスでは必然的に片面の銅箔分が無駄となってしまうという問題がある。
そこで、片面金属箔張積層板を効率よく製造するために、離型材のそれぞれの面側に、所定枚数のプリプレグおよび金属箔を重ねて加熱加圧して、２枚合わせ片面金属箔張積層板とし、次いで２枚に分離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、離型フィルムを使用して、基材との剥離性を向上させることで、片面金属箔張積層板を効率よく製造しようとする方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。さらに、銅張り積層板を２枚用いて、間に、プリプレグと、銅張り積層板よりも小さな、銅張り積層板とは相互接着しないフィルムを、銅張り積層板の内側に介して、加熱加圧により擬似多層板とし、回路加工後剥離する工法も提案されている(例えば文献３参照)。
特開平７−３０２９７７号公報
特開２００７−９０５８１号公報
特開２００１−３０８５４８号公報
特許文献１のように、２枚合わせ片面金属箔張積層板を２枚に分離しない状態で、回路加工、ソルダーレジスト塗布、Ｎｉ−Ａｕめっき、外形加工等の各処理を両面に行うと作業効率はよくなる。しかし、離型材にアルミニウムを用いているため、２枚合わせのままで各処理を行なうと、処理中で使用する薬液が２枚合わせ片面金属箔張積層板の片面板と離型材との合わせ面（以下、「合わせ面」という）に滲み込むことがあった。この場合、付着している薬液成分を洗浄する工程を設けることが考えられるが、合わせ面に滲みこんでいる薬液は通常の洗浄では除去されにくい。そのため、薬液が残存し、他の処理に使用する薬液を汚染する問題がある。また、回路加工においては、離型材のアルミニウムが溶解してしまう問題もある。
特許文献２のように、離型材に離型フィルムを用いると、上記のような薬液の滲み込み、離型材の溶解といった問題は解決できる。しかし、ソルダーレジストのキュアといった高温となる工程では、離型フィルムの収縮によりその合わせ面が剥離してしまう問題がある。
また、特許文献３のように、銅張り積層板を２枚用いて、プリプレグと銅張り積層板よりも小さな、銅張り積層板とは相互接着しないフィルムを、銅張り積層板の内側に介して、加工する工法については、支持基板全面に回路加工ができず効率が悪くなる。また、フィルムの位置がずれた場合には、うまく製品が取れず、不良となる確率が高くなる。
以上から、本発明は、製造プロセスで使用される薬液の滲み込みがなく、離型材の剥離性が良好で、高温処理時に離型フィルムの収縮によりその合わせ面が剥離してしまうことがない２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法を提供することを目的とする。また、この２枚合わせ片面金属箔張積層板を用いた片面プリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
上記課題は、下記本発明により解決される。すなわち、本発明は、１枚のプリプレグの片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔が重ね合わされてなる構成体２組が、離型材を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理により重ね合わされてなり、前記離型材が樹脂材料、または該樹脂材料と金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムであり、その厚みが１０〜２００μｍで、かつ、前記加熱加圧処理を施す温度での前記離型材の熱収縮率が１．５％以下である２枚合わせ片面金属箔張積層板である。
また、本発明は、１枚のプリプレグの片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ね合わせて構成体を作製し、該構成体２組を、離型材を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理を施して重ね合わせる２枚合わせ片面金属箔張積層板の製造方法であって、前記離型材が樹脂材料、または該樹脂材料と金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムであり、その厚みが１０〜２００μｍで、かつ、前記加熱加圧処理を施す温度での前記離型材の熱収縮率が１．５％以下である２枚合わせ片面金属箔張積層板の製造方法である。
さらに、本発明は、上記２枚合わせ片面金属箔張積層板の両面に、回路加工処理、ソルダーレジスト塗布処理、Ｎｉ−Ａｕめっき処理、および外形加工処理が施された後、又は前記各処理の少なくともいずれかが施された後、前記２組の片面金属箔張積層板のそれぞれが前記離型材から分離されてなる片面プリント配線板である。
また、上記２枚合わせ片面金属箔張積層板の両面に、回路加工処理、ソルダーレジスト塗布処理、Ｎｉ−Ａｕめっき処理、および外形加工処理を施した後、又は前記各処理の少なくともいずれかの処理を施した後、前記２組の片面金属箔張積層板のそれぞれを前記離型材から分離する片面プリント配線板の製造方法である。
また、上記２枚合わせ片面金属箔張積層板の両面に、回路加工処理、ソルダーレジスト塗布処理、Ｎｉ−Ａｕめっき処理、および外形加工処理を施した後、又は前記各処理の少なくともいずれかの処理を施した後、前記２組の片面金属箔張積層板のそれぞれを前記離型材から分離する片面プリント配線板の製造方法である。
本発明によれば、製造プロセスで使用される薬液の滲み込みがなく、離型材の剥離性が良好で、高温処理時に離型フィルムの収縮によりその合わせ面が剥離してしまうことがない２枚合わせ片面金属箔張積層板およびその製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、この２枚合わせ片面金属箔張積層板を用いた片面プリント配線板およびその製造方法を提供することができる。
［１］２枚合わせ片面金属箔張積層板
本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板は、１枚のプリプレグの片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔が重ね合わされてなる構成体２組が、離型材を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理により重ね合わされてなる。
以下、本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板について説明する。
本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板は、１枚のプリプレグの片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔が重ね合わされてなる構成体２組が、離型材を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理により重ね合わされてなる。
以下、本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板について説明する。
（離型材）
本発明で用いる離型材は、加熱加圧処理によってプリント配線板の製造プロセスにおいて自らプリプレグと剥離することなく接着する一方で、意図を持って剥離する時には、２枚合わせ片面金属箔張積層板からプリプレグを容易に手で剥離できる態様となっている。そして、当該離型材は、樹脂材料、又は該樹脂材料と金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムである。金属材料のみで離型材を構成すると、配線板の製造プロセスにおいて、種々の薬液の滲み込みが発生しやすくなるが、上記のような材料で離型材を構成することで、薬液の滲み込みが無くなり、離型材との合わせ面に残留した薬液による悪影響を低減することができる。
本発明で用いる離型材は、加熱加圧処理によってプリント配線板の製造プロセスにおいて自らプリプレグと剥離することなく接着する一方で、意図を持って剥離する時には、２枚合わせ片面金属箔張積層板からプリプレグを容易に手で剥離できる態様となっている。そして、当該離型材は、樹脂材料、又は該樹脂材料と金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムである。金属材料のみで離型材を構成すると、配線板の製造プロセスにおいて、種々の薬液の滲み込みが発生しやすくなるが、上記のような材料で離型材を構成することで、薬液の滲み込みが無くなり、離型材との合わせ面に残留した薬液による悪影響を低減することができる。
離型材の熱収縮率は、加熱加圧処理を施す温度において、１．５％以下となっていることを必須とし、１．０％以下となっていることが好ましく、０．０１〜０．９％となっていることがより好ましく、０．０１〜０．８％となっていることがさらに好ましい。熱収縮率が１．５％を超えると、ソルダーレジストのキュアといった高温下（例えば、１６０℃以上）で、離型材の収縮が生じやすくなり、その合わせ面が剥離してしまう。すなわち、離型材の耐熱性が劣ってしまうことになる。
なお、熱収縮率は、１８０℃の乾燥機にて１時間処理した前後の寸法を、三次元測定器(ミツトヨ製)を用いて測定し、（加熱処理前後の寸法の差／加熱処理前の寸法）を求めて収縮率とした。
なお、熱収縮率は、１８０℃の乾燥機にて１時間処理した前後の寸法を、三次元測定器(ミツトヨ製)を用いて測定し、（加熱処理前後の寸法の差／加熱処理前の寸法）を求めて収縮率とした。
また、離型材の加熱加圧処理後における伸びの低下率は、加熱加圧処理前の５０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましく、１〜２０％であることがさらに好ましい。５０％以下であることで、離型材を剥離する際の破れの発生を防ぐことができ、剥離性をより良好なものとすることができる。
なお、伸びの低下率については、精密万能試験機（島津製作所製）を用いて、上記加熱加圧処理前の離型材と上記加熱加圧処理後の離型材をそれぞれ引っ張り速度５ｍｍ／ｍｉｎ．で引っ張って破断時の試料長さＬを測定し、先ず試験前の試料長さＬ0と破断時の試料長さＬから下記式１によって上記加熱加圧処理する前の伸び率（Ｅ0）と上記加熱加圧処理後の伸び率（Ｅ）とを算出する。
なお、伸びの低下率については、精密万能試験機（島津製作所製）を用いて、上記加熱加圧処理前の離型材と上記加熱加圧処理後の離型材をそれぞれ引っ張り速度５ｍｍ／ｍｉｎ．で引っ張って破断時の試料長さＬを測定し、先ず試験前の試料長さＬ0と破断時の試料長さＬから下記式１によって上記加熱加圧処理する前の伸び率（Ｅ0）と上記加熱加圧処理後の伸び率（Ｅ）とを算出する。
伸び率（Ｅ，Ｅ0）（％）＝（Ｌ−Ｌ0）×１００／Ｌ0 （式１）
次に、下記式２によって伸びの低下率を算出して求める。
伸びの低下率（％）＝（Ｅ0−Ｅ）×１００／Ｅ0 （式２）
次に、下記式２によって伸びの低下率を算出して求める。
伸びの低下率（％）＝（Ｅ0−Ｅ）×１００／Ｅ0 （式２）
離型材を構成する樹脂材料としては、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアセタール、酢酸セルロース、ポリ−４−メチルペンテン−１、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート及びこれら樹脂の誘導体が挙げられる。なかでも、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミドが好ましい。
また、離型材が、樹脂材料と金属材料とを組み合わせた複合材料からなる場合、樹脂材料としては、上述したものを使用することが可能である。金属材料としては、ステンレス、真鍮などを使用することが可能である。複合材料の形態としては、樹脂材料からなるフィルム上に、（ａ）金属材料からなるフィルム（例えば、極薄の金属箔）またはシートがプレス処理などにより設けられている形態や、（ｂ）金属材料からなる層が蒸着などにより設けられている形態が挙げられる。また、接着性を調整するため、離型材に表面粗面化処理（マット処理）を施してもよい。この場合、金属層の厚みは１μｍ未満であることが好ましい。１μｍ未満であると、配線板の製造プロセスにおいて種々の薬液に積層板端部が曝されても、薬液が奥部まで染み込まず、薬液による悪影響を最小限に抑えることが出来る。
なお、複合材料として使用される場合、樹脂材料としては、上記の他にフッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフロロエチレン等）を使用することができる。
なお、複合材料として使用される場合、樹脂材料としては、上記の他にフッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフロロエチレン等）を使用することができる。
離型材の厚みは、１０〜２００μｍとし、１２〜１２５μｍとすることが好ましく、４０〜１２５μｍとすることがより好ましい。厚みが１０μｍ未満であると、離型材の強度が不足し、２枚合わせ片面金属箔張積層板から離型材を分離する際に離型材が破れるなどして剥離性が劣ってしまう。また、２枚合わせ片面金属箔張積層板を構成する際のハンドリングもよくない。厚みが２００μｍを超えると、入手のし易さ、価格の面から好ましくない。
なお、上記離型材は、必要に応じて上記厚みの範囲内で複数枚重ねて使用してもよい。複数枚重ねることで、２枚合わせ片面金属箔張積層板からの離型材の分離が容易となる場合がある。
なお、上記離型材は、必要に応じて上記厚みの範囲内で複数枚重ねて使用してもよい。複数枚重ねることで、２枚合わせ片面金属箔張積層板からの離型材の分離が容易となる場合がある。
（金属箔）
金属箔としては、通常のプリント配線板に用いられる金属箔、例えば、銅箔を用いることができる。銅箔としては、電解銅箔および圧延銅箔のいずれでもよく、厚みは特に限定されるものではない。従って、一般にプリント配線板に用いられている厚み１０５μｍ以下の銅箔や、ピーラブルタイプの銅箔を用いることができる。
なお、ピーラブルタイプの代わりに、アルミキャリアやニッケルキャリアを有するようなエッチャブルタイプの銅箔を用いることもできる。
金属箔としては、通常のプリント配線板に用いられる金属箔、例えば、銅箔を用いることができる。銅箔としては、電解銅箔および圧延銅箔のいずれでもよく、厚みは特に限定されるものではない。従って、一般にプリント配線板に用いられている厚み１０５μｍ以下の銅箔や、ピーラブルタイプの銅箔を用いることができる。
なお、ピーラブルタイプの代わりに、アルミキャリアやニッケルキャリアを有するようなエッチャブルタイプの銅箔を用いることもできる。
また、一般にプリント配線板に用いられる銅箔には、粗化処理が施されているが、本発明でも、そのような銅箔を用いることができるし、また、粗化処理が施されていなくても特にかまわない。
（プリプレグ）
プリプレグは、基材にマトリックス樹脂組成物が含浸、塗布または付着されてなる。
基材を構成する材料としては、ガラス類（Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、石英ガラス（クオーツガラス）など）、セラミックス類（アルミナ、窒化硼素など）、耐熱性エンジニアリングプラスチック類（全芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、セルカーボン）などが挙げられ、これを１種または２種以上適宜併用することができる。基材の形態としては、繊維、チョップなどを用いた織布または不織布；連続気泡多孔質のフッ素樹脂フィルムまたはシート；などが挙げられる。
プリプレグは、基材にマトリックス樹脂組成物が含浸、塗布または付着されてなる。
基材を構成する材料としては、ガラス類（Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、石英ガラス（クオーツガラス）など）、セラミックス類（アルミナ、窒化硼素など）、耐熱性エンジニアリングプラスチック類（全芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、セルカーボン）などが挙げられ、これを１種または２種以上適宜併用することができる。基材の形態としては、繊維、チョップなどを用いた織布または不織布；連続気泡多孔質のフッ素樹脂フィルムまたはシート；などが挙げられる。
プリプレグのマトリックス樹脂組成物の主成分であるマトリックス樹脂としては、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シアナト樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、その他の熱硬化性樹脂；それらの２種以上からなる組成物；などが挙げられる。
上記プリプレグのマトリックス用樹脂組成物中には、信頼性向上のため無機フィラーを含有していてもよい。この無機フィラーは、特に限定されないが、シリカ、溶融シリカ、タルク、アルミナ、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム、水酸化カルシウム、アエロジル及び炭酸カルシウムなどが挙げられる。これらは、単独でも、２種以上を組み合せて用いてもよい。誘電特性や低熱膨張の点からシリカが好ましい。
分散性を高める等の目的で、無機フィラーには、シランカップリング剤等の各種カップリング剤で処理を施してもよい。
分散性を高める等の目的で、無機フィラーには、シランカップリング剤等の各種カップリング剤で処理を施してもよい。
また、上記プリプレグのマトリックス用樹脂組成物中には、可とう性向上のため、熱可塑性樹脂を含有してもよい。熱可塑性樹脂としては、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリブタジエンなどが例示されるが、これらに限定されるわけではない。熱可塑性樹脂は、単独でも、２種以上を組み合せて用いてもよい。
上記プリプレグのマトリックス用樹脂組成物中には、必要に応じて、カップリング剤、顔料、レベリング剤、消泡剤、イオントラップ剤等の添加剤を配合してもよい。
片面金属箔張積層板を構成するプリプレグの枚数は、少なくとも１枚であるが、複数枚としてもよい。積層後のプリプレグの積層体の片面には、既述の金属箔を設ける。
［２］２枚合わせ片面金属箔張積層板の製造方法
本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板は、下記のようにして製造される（図１参照）。すなわち、まず、プリプレグ１（プリプレグを複数枚積層する場合は、その積層体）の片面に金属箔２を重ね合わせて構成体を作製する。次に、この構成体を２組用意し、本発明に係る離型材３を介しそれぞれのプリプレグが内側となるようにして加熱加圧処理を施して積層する。加熱加圧処理は、例えば、２枚の鏡板４の間にこれらの材料を挿んで行う。本発明において、離型材３はプリプレグ１及び金属箔２と同等以上の長さ（大きさ）を有している。プリント配線板製造時の操作性の観点から同じであることが好ましい。
本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板は、下記のようにして製造される（図１参照）。すなわち、まず、プリプレグ１（プリプレグを複数枚積層する場合は、その積層体）の片面に金属箔２を重ね合わせて構成体を作製する。次に、この構成体を２組用意し、本発明に係る離型材３を介しそれぞれのプリプレグが内側となるようにして加熱加圧処理を施して積層する。加熱加圧処理は、例えば、２枚の鏡板４の間にこれらの材料を挿んで行う。本発明において、離型材３はプリプレグ１及び金属箔２と同等以上の長さ（大きさ）を有している。プリント配線板製造時の操作性の観点から同じであることが好ましい。
加熱加圧の条件は、プリプレグの樹脂によって異なり、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグを用いるときは、温度を１５０〜２５０℃、圧力を０．５〜８．０ＭＰａとすることが好ましい。
［３］片面プリント配線板およびその製造方法
本発明の片面プリント配線板は、本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板の両面に、回路加工処理、ソルダーレジスト塗布処理、Ｎｉ−Ａｕめっき処理、および外形加工処理を施した後、又は各処理の少なくともいずれかを施した後、２組の片面金属箔張積層板のそれぞれを離型材から分離して製造される。
なお、これら一連の処理の最後に、又は任意の処理で片面金属箔張積層板を分離した後、接続不良（ＡＯＩ）検査などを行ってもよい。
本発明の片面プリント配線板は、本発明の２枚合わせ片面金属箔張積層板の両面に、回路加工処理、ソルダーレジスト塗布処理、Ｎｉ−Ａｕめっき処理、および外形加工処理を施した後、又は各処理の少なくともいずれかを施した後、２組の片面金属箔張積層板のそれぞれを離型材から分離して製造される。
なお、これら一連の処理の最後に、又は任意の処理で片面金属箔張積層板を分離した後、接続不良（ＡＯＩ）検査などを行ってもよい。
（実施例１）
厚さ１８μｍの銅箔（三井金属株式会社製３ＥＣ−ＶＬＰ−１８）に、厚さ０．１ｍｍのプリプレグ（ガラス布を基材としエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ 日立化成工業株式会社製ＧＥＡ−６７９ＦＧＢ）２枚を順次重ねた構成体を２組作製した。これらを、厚さ５０μｍの離型材（離型フィルム）を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理（１８０℃、３ＭＰａ、１時間のプレス成形処理）により積層し、２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
厚さ１８μｍの銅箔（三井金属株式会社製３ＥＣ−ＶＬＰ−１８）に、厚さ０．１ｍｍのプリプレグ（ガラス布を基材としエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ 日立化成工業株式会社製ＧＥＡ−６７９ＦＧＢ）２枚を順次重ねた構成体を２組作製した。これらを、厚さ５０μｍの離型材（離型フィルム）を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理（１８０℃、３ＭＰａ、１時間のプレス成形処理）により積層し、２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
なお、使用した離型材は、宇部興産株式会社製のポリイミド系のフィルム（商品名：ユーピレックス−Ｓ）であり、１８０℃での熱収縮率は０．０５％、プレス後における伸びの低下率は５％であった。また、銅箔、ガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ、離型材は、いずれも５１０ｍｍ×５１０ｍｍの寸法のものを用いた。
（実施例２）
離型材を、厚さ２５μｍのトレリナフィルム（東レ株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．７％、プレス後における伸びの低下率が１０％、ポリフェニレンスルフィドフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ２５μｍのトレリナフィルム（東レ株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．７％、プレス後における伸びの低下率が１０％、ポリフェニレンスルフィドフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（実施例３）
離型材を、厚さ７５μｍのトレリナフィルム（東レ株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．５％、プレス後における伸びの低下率が１８％、ポリフェニレンスルフィドフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ７５μｍのトレリナフィルム（東レ株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．５％、プレス後における伸びの低下率が１８％、ポリフェニレンスルフィドフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（実施例４）
離型材の厚みを１２．５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材の厚みを１２．５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（実施例５）
離型材の厚みを１２５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材の厚みを１２５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（実施例６）
離型材を、厚さ３８μｍのマキナス(ＭＡＱＩＮＡＳ)（日鉱金属株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．１％、プレス後における伸びの低下率が５％、ポリイミド樹脂フィルムに銅を０．３μｍの厚みとなるように蒸着したフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ３８μｍのマキナス(ＭＡＱＩＮＡＳ)（日鉱金属株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．１％、プレス後における伸びの低下率が５％、ポリイミド樹脂フィルムに銅を０．３μｍの厚みとなるように蒸着したフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（実施例７）
離型材を、厚さ２５μｍのアフレックスフィルム（旭硝子株式会社製、１８０℃での熱収縮率２．０％、プレス後における伸びの低下率が１０％、フッ素樹脂）のフィルム表面に銅を０．３μｍの厚みとなるように蒸着して作製したフィルム（１８０℃での熱収縮率０．５％、プレス後における伸びの低下率が１０％）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ２５μｍのアフレックスフィルム（旭硝子株式会社製、１８０℃での熱収縮率２．０％、プレス後における伸びの低下率が１０％、フッ素樹脂）のフィルム表面に銅を０．３μｍの厚みとなるように蒸着して作製したフィルム（１８０℃での熱収縮率０．５％、プレス後における伸びの低下率が１０％）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
(実施例８)
離型材を厚さ５０μｍのテオネックスフィルム(帝人デュポン株式会社製，180℃での熱収縮率１．５％，プレス後における伸びの低下率８％，ポリエチレンナフタレートフィルム)とした以外は，実施例１と同様にして，２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を厚さ５０μｍのテオネックスフィルム(帝人デュポン株式会社製，180℃での熱収縮率１．５％，プレス後における伸びの低下率８％，ポリエチレンナフタレートフィルム)とした以外は，実施例１と同様にして，２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（比較例１）
離型材を、厚さ２５μｍのアフレックスフィルム（旭硝子株式会社製、１８０℃での熱収縮率２．０％、プレス後における伸びの低下率が１０％、フッ素樹脂）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ２５μｍのアフレックスフィルム（旭硝子株式会社製、１８０℃での熱収縮率２．０％、プレス後における伸びの低下率が１０％、フッ素樹脂）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（比較例２）
離型材を、厚さ４．５μｍのルミラーフィルム（東レ株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．５％、プレス後における伸びの低下率が６０％、ポリエステルフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ４．５μｍのルミラーフィルム（東レ株式会社製、１８０℃での熱収縮率０．５％、プレス後における伸びの低下率が６０％、ポリエステルフィルム）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（比較例３）
離型材を、厚さ７．５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ７．５μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
（比較例４）
離型材を、厚さ４０μｍのセパニウム（サン・アルミニウム工業社製、１８０℃での熱収縮率０．０％、プレス後における伸びの低下率が０％、アルミニウム製）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
離型材を、厚さ４０μｍのセパニウム（サン・アルミニウム工業社製、１８０℃での熱収縮率０．０％、プレス後における伸びの低下率が０％、アルミニウム製）としたこと以外は実施例１と同様にして２枚合わせ片面金属箔張積層板を作製した。
実施例１〜８、比較例１〜４で作製した２枚合わせ片面金属箔張積層板に、下記の処理（１）〜（３）を順次施し、以下の評価（Ａ）〜（Ｃ）を行った。試験結果を下記表２に示す。
（１）回路加工処理：
各実施例および比較例で得られた２枚合わせ片面金属箔張積層板の周辺をカットして、寸法を５００ｍｍ×５００ｍｍとした。次に、この状態で両面にドライフィルム（日立化成工業株式会社製、Ｈ−Ｋ４２５（商品名）を使用した）をラミネートし、露光、現像、水洗、エッチング、水洗の各処理を順次行って回路加工を行った。
各実施例および比較例で得られた２枚合わせ片面金属箔張積層板の周辺をカットして、寸法を５００ｍｍ×５００ｍｍとした。次に、この状態で両面にドライフィルム（日立化成工業株式会社製、Ｈ−Ｋ４２５（商品名）を使用した）をラミネートし、露光、現像、水洗、エッチング、水洗の各処理を順次行って回路加工を行った。
（２）ソルダーレジスト塗布処理：
回路加工処理した２枚合わせ片面金属箔張積層板上にソルダーレジスト（日立化成工業株式会社製ＳＲ−７２００Ｇ）をスクリーン印刷で仕上り厚が２５μｍになるように塗布し、８０℃で３０分間乾燥させた。次に、５００ｍＪ／ｃｍ2で露光焼付けを行い、１％炭酸水素ナトリウム水溶液を用いて、３０℃、３分間現像した。その後、流水で洗浄し、１７０℃、６０分間加熱硬化させた。
回路加工処理した２枚合わせ片面金属箔張積層板上にソルダーレジスト（日立化成工業株式会社製ＳＲ−７２００Ｇ）をスクリーン印刷で仕上り厚が２５μｍになるように塗布し、８０℃で３０分間乾燥させた。次に、５００ｍＪ／ｃｍ2で露光焼付けを行い、１％炭酸水素ナトリウム水溶液を用いて、３０℃、３分間現像した。その後、流水で洗浄し、１７０℃、６０分間加熱硬化させた。
（３）Ｎｉ−Ａｕめっき処理：
次に、この２枚合わせ片面金属箔張積層板に下記表１に示す手順で、各種の処理ａ）〜ｑ）を順次行った。
次に、この２枚合わせ片面金属箔張積層板に下記表１に示す手順で、各種の処理ａ）〜ｑ）を順次行った。
表１中の溶液に使用した材料の詳細は下記の通りである。
Ｚ−２００：株式会社ワールドメタル製
ＳＡ−１００：日立化成工業株式会社製
ＮＩＰＳ−１００：日立化成工業株式会社製
トップケミアロイ６６：奥野薬品工業株式会社製
パレット：小島化学薬品株式会社製
ＨＧＳ−１００：日立化成工業株式会社製
ＨＧＳ−２０００：日立化成工業株式会社製
Ｚ−２００：株式会社ワールドメタル製
ＳＡ−１００：日立化成工業株式会社製
ＮＩＰＳ−１００：日立化成工業株式会社製
トップケミアロイ６６：奥野薬品工業株式会社製
パレット：小島化学薬品株式会社製
ＨＧＳ−１００：日立化成工業株式会社製
ＨＧＳ−２０００：日立化成工業株式会社製
（Ａ）剥離性評価：
各処理を施した後、２組のそれぞれの片面金属箔張積層板を離型材から分離し、その時の剥離性を確認した。表２中の「◎」は、離型材の剥離が問題なく行えたことを示し、「○」は、離型材の剥離がほとんど問題なく行えたことを示し、「×」は、剥離の際に離型材の一部が破れたことを示す。なお、「◎」及び「○」であれば、剥離性が良好で実用上問題はない。
各処理を施した後、２組のそれぞれの片面金属箔張積層板を離型材から分離し、その時の剥離性を確認した。表２中の「◎」は、離型材の剥離が問題なく行えたことを示し、「○」は、離型材の剥離がほとんど問題なく行えたことを示し、「×」は、剥離の際に離型材の一部が破れたことを示す。なお、「◎」及び「○」であれば、剥離性が良好で実用上問題はない。
（Ｂ）薬液染込み評価：
各処理を施した後、２組のそれぞれの片面金属箔張積層板を離型材から分離し、離型材の合わせ面に薬液（各処理で使用した溶液）の染込みがないか目視で確認した。
各処理を施した後、２組のそれぞれの片面金属箔張積層板を離型材から分離し、離型材の合わせ面に薬液（各処理で使用した溶液）の染込みがないか目視で確認した。
（Ｃ）耐熱性評価：
ソルダーレジスト塗布処理の際、１７０℃となるソルダーレジストの加熱硬化部分で、合わせ面の剥離の有無を確認した。表２中の「◎」は、合わせ面での剥離が無く耐熱性が非常に良好であることを示し、「○」は、合わせ面での剥離が無く耐熱性が良好であることを示し、「×」は、合わせ面での剥離があり耐熱性が劣ることを示す。
ソルダーレジスト塗布処理の際、１７０℃となるソルダーレジストの加熱硬化部分で、合わせ面の剥離の有無を確認した。表２中の「◎」は、合わせ面での剥離が無く耐熱性が非常に良好であることを示し、「○」は、合わせ面での剥離が無く耐熱性が良好であることを示し、「×」は、合わせ面での剥離があり耐熱性が劣ることを示す。
表２より、実施例１〜７で作製したサンプルは剥離性、薬液染込み性、耐熱性とも良好で、各処理を問題なく行うことができた。また、その後の２枚に分離する際も問題はなかった。
一方、比較例１では、離型材の熱収縮率が大きいため、高温になると合わせ面で剥離が起こった。比較例２はプレス後の伸びが大きく低下するため、２枚合わせ片面金属箔張積層板を分離する際に、離型材が破れてしまい上手く剥離できなかった。比較例３は、離型材が非常に薄く強度がないため、分離の際に離型材が破れてしまった。比較例４は、離型材が金属であるため、合わせ面に薬液が染込みかつ離型材が少し溶解していた。
一方、比較例１では、離型材の熱収縮率が大きいため、高温になると合わせ面で剥離が起こった。比較例２はプレス後の伸びが大きく低下するため、２枚合わせ片面金属箔張積層板を分離する際に、離型材が破れてしまい上手く剥離できなかった。比較例３は、離型材が非常に薄く強度がないため、分離の際に離型材が破れてしまった。比較例４は、離型材が金属であるため、合わせ面に薬液が染込みかつ離型材が少し溶解していた。
１・・・プリプレグ
２・・・金属箔
３・・・離型材
４・・・鏡板
２・・・金属箔
３・・・離型材
４・・・鏡板
Claims (6)
- １枚のプリプレグの片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔が重ね合わされてなる構成体２組が、離型材を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理により重ね合わされてなり、
前記離型材が樹脂材料、または該樹脂材料と金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムであり、その厚みが１０〜２００μｍで、かつ、前記加熱加圧処理を施す温度での前記離型材の熱収縮率が１．５％以下であり、
前記離型材の加熱加圧処理後における伸びの低下率が、加熱加圧処理前の５０％以下である２枚合わせ片面金属箔張積層板。 - 加熱加圧処理によって、２枚合わせ片面金属箔張積層板から前記プリプレグを容易に手で剥離できる程度に接着されてなる請求項１に記載の２枚合わせ片面金属箔張積層板。
- 多層配線板、半導体チップ搭載基板および半導体パッケージ基板に適用される請求項１又は２に記載の２枚合わせ片面金属箔張積層板。
- １枚のプリプレグの片面、又は複数枚のプリプレグの積層体の片面に金属箔を重ね合わせて構成体を作製し、該構成体２組を、離型材を介しそれぞれのプリプレグが内側となるように加熱加圧処理を施して重ね合わせる２枚合わせ片面金属箔張積層板の製造方法であって、
前記離型材が樹脂材料、または該樹脂材料と金属材料とを組み合わせた複合材料からなるフィルムであり、その厚みが１０〜２００μｍで、かつ、前記加熱加圧処理を施す温度での前記離型材の熱収縮率が１．５％以下である２枚合わせ片面金属箔張積層板の製造方法。 - 請求項１〜３のいずれか１項に記載の２枚合わせ片面金属箔張積層板の両面に、回路加工処理、ソルダーレジスト塗布処理、Ｎｉ−Ａｕめっき処理、および外形加工処理が施された後、又は前記各処理の少なくともいずれかが施された後、前記２組の片面金属箔張積層板のそれぞれが前記離型材から分離されてなる片面プリント配線板。
- 請求項１〜３のいずれか１項に記載の２枚合わせ片面金属箔張積層板の両面に、回路加工処理、ソルダーレジスト塗布処理、Ｎｉ−Ａｕめっき処理、および外形加工処理を施した後、又は前記各処理の少なくともいずれかの処理を施した後、前記２組の片面金属箔張積層板のそれぞれを前記離型材から分離する片面プリント配線板の製造方法。
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| JP2004255705A (ja) * | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Teijin Dupont Films Japan Ltd | 離形フィルム |
| JPWO2005010987A1 (ja) * | 2003-07-24 | 2006-09-14 | 松下電器産業株式会社 | 球状半導体素子埋設配線板 |
| TWI282259B (en) * | 2004-01-30 | 2007-06-01 | Hitachi Chemical Co Ltd | Adhesion assisting agent-bearing metal foil, printed wiring board, and production method of printed wiring board |
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| JP2005332896A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、チップサイズパッケージ、半導体装置の製造方法、及びチップサイズパッケージの製造方法 |
| JP2007090581A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 片面板の製造方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JP4829585B2 (ja) * | 2005-10-12 | 2011-12-07 | 日本電気株式会社 | 配線基板及び半導体装置 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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