JP2014128971A - 金属張積層板の製造方法及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】長尺な介在シート2と、長尺な第一金属箔3又は長尺な第一コア材31と、長尺なプリプレグ6と、長尺な第二金属箔7又は長尺な第二コア材71とを連続的に搬送しながら、介在シート2の両側にそれぞれ第一金属箔3等と、プリプレグ6と、第二金属箔7等とをこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、介在シート2の両側に金属張積層板8を製造する方法に関する。介在シート2が、少なくとも両表面側に位置する表層部1が金属製である。プリプレグ6が、長尺な基材4に樹脂組成物5が含浸され、半硬化して形成されている。第一コア材31等が、絶縁層31の一方の面に内層回路用の導体パターン33を設け、他方の面に金属箔34を積層して形成されている。
【選択図】図1
Description
長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔又は長尺な第一コア材と、
長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔又は長尺な第二コア材と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔又は前記第一コア材と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔又は前記第二コア材と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造する方法であって、
前記介在シートが、少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製であり、
前記プリプレグが、長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成されており、
前記第一コア材及び前記第二コア材が、絶縁層の一方の面に内層回路用の導体パターンを設け、他方の面に金属箔を積層して形成されており、
前記第一コア材と前記第二コア材の少なくともいずれかを用いる場合には、前記導体パターンが設けられた面を前記プリプレグに重ねる
ことを特徴とする。
少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製である長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔と、
長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成された長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造することを特徴とする。
長尺な介在シート2として、図2(a)に示すように表層部1及び内層部9の全体がステンレス301製のもの(幅60cm)を用いた。この介在シート2の全体の厚さは50μmであり、引張強さは1500N/mm2であり、中心線平均粗さ(Ra)は0.05μmである。
長尺な介在シート2として、銅箔、すなわち、図2(a)に示すように表層部1及び内層部9の全体が銅製のもの(幅60cm)を用いた。この介在シート2の全体の厚さは35μmであり、引張強さは580N/mm2であり、中心線平均粗さ(Ra)は0.3μmである。
長尺な介在シート2として、図2(b)に示すように、表層部1が銅箔(三井金属鉱業(株)製「3EC−VLP」、厚さ18μm、幅60cm)で形成され、内層部9がポリイミドフィルム(宇部興産(株)製「ユーピレックスVT」、厚さ25μm、幅60cm)で形成されたものを用いた。表層部1の厚さは18μmであり、内層部9の厚さは25μmであるので、この介在シート2の全体の厚さは61μmである。またこの介在シート2の引張強さは400N/mm2であり、中心線平均粗さ(Ra)は0.25μmである。
長尺な介在シート2として、図2(a)に示すように表層部1及び内層部9の全体がステンレス301製のもの(幅60cm)を用いた。この介在シート2の全体の厚さは20μmであり、引張強さは1450N/mm2であり、中心線平均粗さ(Ra)は0.05μmである。
長尺な介在シート2として、図2(a)に示すように表層部1及び内層部9の全体がステンレス301製のもの(幅60cm)を用いた。この介在シート2の全体の厚さは1300μmであり、引張強さは1500N/mm2であり、中心線平均粗さ(Ra)は0.05μmである。
長尺な介在シート2として、図2(a)に示すように表層部1及び内層部9の全体がステンレス301製のもの(幅60cm)を用いた。この介在シート2の全体の厚さは50μmであり、引張強さは1500N/mm2であり、中心線平均粗さ(Ra)は0.8μmである。
まず、長尺なプリプレグ6として、長尺な基材4(旭化成イーマテリアルズ(株)製「#1037クロス」)に樹脂組成物5が含浸され、半硬化して形成されたもの(厚さ60μm、幅52cm)を1枚(1ply)用いるようにした以外は、実施例1と同様にして金属張積層板8を製造した。
長尺な介在シート2として、ポリイミドフィルム、すなわち、図2(a)に示すように表層部1及び内層部9の全体がポリイミド製のもの(幅60cm)を用いた。この介在シート2の全体の厚さは50μmであり、引張強さは350N/mm2であり、中心線平均粗さ(Ra)は0.02μmである。
介在シート2を用いないようにした以外は、実施例1と同様にして熱圧成形し、2枚重ねの金属張積層板8を剥離した後、各金属張積層板8の表面を観察した。その結果、第二金属箔7には基材4の跡が見られなかったものの、第一金属箔3には基材4の跡が顕著に見られ、外観が極めて不良であることが確認された。
2 介在シート
3 第一金属箔
4 基材
5 樹脂組成物
6 プリプレグ
7 第二金属箔
8 金属張積層板
31 第一コア材
32 絶縁層
33 導体パターン
34 金属箔
71 第二コア材
72 絶縁層
73 導体パターン
74 金属箔
Claims (8)
- 長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔又は長尺な第一コア材と、
長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔又は長尺な第二コア材と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔又は前記第一コア材と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔又は前記第二コア材と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造する方法であって、
前記介在シートが、少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製であり、
前記プリプレグが、長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成されており、
前記第一コア材及び前記第二コア材が、絶縁層の一方の面に内層回路用の導体パターンを設け、他方の面に金属箔を積層して形成されており、
前記第一コア材と前記第二コア材の少なくともいずれかを用いる場合には、前記導体パターンが設けられた面を前記プリプレグに重ねることを特徴とする
金属張積層板の製造方法。 - 少なくとも両表面側に位置する表層部が金属製である長尺な介在シートと、
長尺な第一金属箔と、
長尺な基材に樹脂組成物が含浸され、半硬化して形成された長尺なプリプレグと、
長尺な第二金属箔と
を連続的に搬送しながら、
前記介在シートの両側にそれぞれ
前記第一金属箔と、
前記プリプレグと、
前記第二金属箔と
をこの順に重ねた状態で熱圧成形することによって、
前記介在シートの両側に金属張積層板を製造することを特徴とする
金属張積層板の製造方法。 - 前記介在シートの厚さが30〜1000μmであることを特徴とする
請求項1又は2に記載の金属張積層板の製造方法。 - 前記介在シートの引張強さが600N/mm2以上であることを特徴とする
請求項1乃至3のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。 - 前記介在シートの両面の中心線平均粗さ(Ra)が0.5μm以下であることを特徴とする
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。 - 前記樹脂組成物が熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする
請求項1乃至5のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。 - 前記第一コア材と前記第二コア材の少なくともいずれかの前記絶縁層の内部に導体パターンの層が少なくとも1層以上設けられていることを特徴とする
請求項1、3乃至6のいずれか一項に記載の金属張積層板の製造方法。 - 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の方法により製造された金属張積層板の最外層に導体パターンが設けられていることを特徴とする
プリント配線板。
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