TWI589200B - Combinatorial system and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

組合體組合系統及其製造方法
[0001] 本發明是關於基板製程的技術領域，特別是一種將半固化物裁切成料片，並將板體、金屬箔片與料片直接地組合成組合體的組合體組合系統及其製造方法。
[0002] 先前技術中，銅箔基板的製造方法是將兩片銅箔片分別疊合於至少一張半固化片的外側，再經由壓合機台配合高溫、高壓及真空的條件之下，進而壓合成一銅箔基板，壓合後的半固化片固化以形成銅箔基板中間的絕緣層。其中，半固化片(亦即裁切後的半固化物)是由玻璃布經過樹脂組合物含浸與上膠烘烤等步驟所形成的。 [0003] 先前技術是預先將半固化物裁切成複數張料片，並堆疊與儲存在倉庫。當有銅箔基板製作需求時，才自倉庫取出該等料片並透過人工方式進行一分張作業。分張作業是將堆疊的該等料片以單張方式進行分離，並進一步組合銅箔片以形成一組合體，再經由壓合製程製作成銅箔基板。然而，先前技術存在許多缺失，例如(1)在分張作業中，堆疊的複數張料片彼此會產生靜電，導致該等料片於分張作業分離時可能折損或破裂，進而影響銅箔基板的整體生產良率，特別是在每一該等料片的厚度越薄的情況下(即使用薄的玻璃纖維布)，折損或破裂的現象將更為明顯；(2)透過人工執行分張作業，費時又費力；以及(3)需要有一倉庫儲存該等料片以及自倉庫領出該等料片的工序。 [0004] 為了提高效率，先前技術亦發展出一裁切機台，能在半固化物被裁切成該等料片之後，一併堆疊該等料片；然而，在同一機台作業時，由於考慮到裁切該等料片過程所產生的落粉(或稱掉屑)會汙染銅箔。因此，裁切機台僅會執行裁切與堆疊的動作，而不會進行組合料片與銅箔的動作。 [0005] 有鑑於此，本發明係提供一種組合體組合系統及其製造方法，以解決先前技術的缺失。
[0006] 本發明之第一目的係提供一種組合體組合系統，包含一供料單元、一輸送單元與一組合單元，供料單元裁切一半固化物以形成一料片，且料片透過輸送單元直接地被輸送至組合單元，組合單元組合一板體、一金屬箔片與料片，以達到料片不需要被儲存、被分張等的目的。 [0007] 本發明之第二目的係根據前述的組合體組合系統，利用加熱單元加熱半固化物的部分區域以在半固化物上形成一軟化區域，並藉由裁切半固化物之軟化區域，以減少或免除半固化物因被裁切所產生的碎屑。 [0008] 本發明之第三目的係根據前述的組合體組合系統，藉由控制單元根據一同步程序操作供料單元、輸送單元與組合單元，以在組合單元同步地組合板體、金屬箔片與料片。 [0009] 本發明之第四目的係提供一種組合體製造方法，在組合板體、金屬箔片與料片之前，藉由調整第一參數(係相關於供料單元)、第二參數(係相關於輸送單元)、第三與第四參數(係相關於組合單元)，以透過組合單元之第二組合部同步地組合板體、金屬箔片與料片。 [001]   [002]   [003]   [004]   [005]   [006]   [007]   [008]   [009]   [0010] 本發明之第五目的係提供一種組合體製造方法，在組合之前，預先地疊合金屬箔片與板體，以增加組合的效率。 [0011] 為達到上述目的或其他目的，本發明係提供一種組合體組合系統，其包含一供料單元、一輸送單元與一組合單元。供料單元包含一供應部與一裁切部。供應部設置一半固化物並將半固化物供應至裁切部。裁切部裁切半固化物以連續地形成一個或複數個料片。輸送單元接收料片及輸送料片。組合單元包含一金屬箔供給部、一第一組合部與一第二組合部。第二組合部將來自金屬箔供給部的一金屬箔片與一板體和來自輸送單元的料片組合成一組合體，而第一組合部承載組合體。此外，組合單元可連續地將至少一組合體組合成多個組合體，例如多個組合體可為五個組合體、六個組合體、八個組合體或十個組合體等結構，換言之，組合單元可組合的組合體數量並不受到限制。 [0012] 所述金屬箔供給部選擇性疊合至少一個金屬箔片與板體以形成一銅箔組，例如但不限於金屬箔供給部疊合單一個金屬箔片與單一個板體，以形成結構排列方式為金屬箔片-板體的銅箔組，或是金屬箔供給部疊合二個金屬箔片與單一個板體，以形成結構排列方式為金屬箔片-板體-金屬箔片的銅箔組。 [0013] 半固化物可為捲狀或長片狀。前述捲狀的半固化物，指在玻璃纖維布經由樹脂組合物含浸、上膠、烘烤之後所形成的半固化物，並進一步透過捲取機捲取成一捲半固化物。 [0014] 前述長片狀的半固化物，指在玻璃纖維布經由樹脂組合物含浸、上膠、烘烤之後所形成的半固化物能夠直接地被輸出。相較於捲狀的半固化物，長片狀的半固化物並未經由捲取機捲取。 [0015] 前述金屬箔片包含但不限於銅箔、銅合金箔。其中，金屬箔片依製造方法可為但不限於電解銅箔、壓延銅箔。金屬箔片依粗糙度(或稱銅牙高度)可為但不限於高溫延展性(high temperature elongation，HTE)銅箔、反轉(reverse treated foil，RTF)銅箔、低粗糙度 (very low profile，VLP)銅箔、極低粗糙度(hyper very low profile，HVLP)銅箔。金屬箔片依銅箔厚度可為但不限於附載體銅箔、非載體銅箔。 [0016] 前述板體包含但不限於鋼板、不鏽鋼板、合金鋼板。較佳地，板體為一鏡面不鏽鋼板。 [0017] 前述組合單元的第二組合部可為一個或多個。舉例而言，第二組合部可由二台吸吊機所組成，其中一個吸吊機將位於輸送單元的料片移動至組合單元的第一組合部，而另一個吸吊機將位於組合單元的金屬箔供給部的銅箔組移動至組合單元的第一組合部。於另外一實施例中，第二組合部可由三台吸吊機所組成，其分別地稱為一第一吸吊機、一第二吸吊機與一第三吸吊機。第一吸吊機將位於輸送單元的料片移動至組合單元的第一組合部、第二吸吊機將金屬箔片或板體移動至組合單元的金屬箔供給部以形成銅箔組以及第三吸吊機將位於組合單元的金屬箔供給部的銅箔組移動至組合單元的第一組合部。較佳地，第二組合部為複數吸吊機，且該等吸吊機分別地移動與組合料片與銅箔組，或該等吸吊機分別地移動與組合料片、金屬箔片或板體。前述吸吊機係利用真空或其他方式吸吊料片、金屬箔片或板體。 [0018] 為達到上述目的或其他目的，本發明係提供一種組合體組合系統，其包含一供料單元、一輸送單元、一組合單元與一控制單元。供料單元能夠設置與裁切一半固化物並連續地形成料片。輸送單元接收及輸送料片。組合單元包含一金屬箔供給部、一第一組合部與一第二組合部。第二組合部組合來自金屬箔供給部的一金屬箔片與一板體及來自輸送單元的料片，以在第一組合部形成一組合體。控制單元連接供料單元、輸送單元與組合單元之至少一者。其中，供料單元具有一第一參數、輸送單元具有一第二參數、組合單元的第一組合部與第二組合部具有一第三參數、組合單元的金屬箔供給部具有一第四參數。第一參數、第二參數、第三參數與第四參數係選自時間、速度與距離之至少一者，且該等參數構成一函數關係，藉此，控制單元根據函數關係控制供料單元、輸送單元與組合單元之至少一者，以在第一組合部與第二組合部同步地將板體、金屬箔片與料片組合成組合體。 [0019] 為達到上述目的或其他目的，本發明係提供一種組合體製造方法包含步驟S1，係提供一半固化物；步驟S2，係根據一第一參數將半固化物裁切為料片；步驟S3，係根據一第二參數將料片輸送至一組合體組合區；步驟S4，係根據一第三參數組合一銅箔組與料片，以形成一組合體。其中，藉由第四參數疊合至少一金屬箔片與一板體以形成銅箔組。此外，藉由調整第一參數、第二參數、第三參數與第四參數之至少一者，讓銅箔組與料片於組合前能被提供至組合體組合區及能在組合體組合區被同步地組合成組合體。 [0020] 前述組合體可進一步經由壓合系統在高溫、高壓及真空的條件之下執行一壓合作業，使料片固化(即本領域所稱之C-stage)並在兩片金屬箔片之間形成絕緣層，以形成結構排列方式為金屬箔片-固化的料片-金屬箔片的金屬箔基板，例如銅箔基板。值得注意的是，前述板體可被分離並在下一個組合體組合過程中重複地被使用。 [0021] 相較於先前技術，本發明提供的組合體組合系統及其製造方法能夠裁切半固化物以形成連續的一個或複數個料片，且經裁切的料片能直接地被輸送至組合單元，另在組合單元接收金屬箔片與板體之後，讓板體、金屬箔片與料片可直接地被組合成一組合體，用以解決在先前技術中，料片必需經由堆疊、儲存、分張等步驟才能形成組合體的缺失。藉由本發明可以有效提高製程的良率與生產速率。
[0023] 為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後： [0024] 於本發明中，係使用「一」或「一個」來描述本文所述的單元、元件和組件。此舉只是為了方便說明，並且對本發明之範疇提供一般性的意義。因此，除非很明顯地另指他意，否則此種描述應理解為包括一個、至少一個，且單數也同時包括複數。 [0025] 於本發明中，係使用「同步」一詞來描述在一系統中，藉由調整多個部件的參數，以在某一個部件或多個部件之間出現連續動作的現象。舉例而言，某一系統包含一第一部件與一第二部件，且第一部件與第二部件係存在二個假設。第一個假設，係第一部件執行第一動作所耗費的第一時間(即前所稱之參數)較第二部件執行第二動作所耗費的第二時間(即前所稱之參數)為少，亦即第一部件完成第一動作的時間少於第二部件完成第二動作的時間；第二個假設，係第二部件完成第二動作需先取得第一部件完成第一動作之後的結果。因此，若第一部件完成第一動作之後，能將完成第一動作所產生的結果及時地提供給第二部件，讓第二部件執行第二動作時，不會在第一部件發生閒置的情況。若前述閒置的情況不明顯或甚至不發生，則稱在第一部件與第二部件之間能夠執行「同步」運作。前述中，「執行某一動作」一詞指動作持續進行，而「完成」一詞指動作結束。 [0026] 於本文中，用語「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何類似用語意欲涵蓋非排他性的包括物。舉例而言，含有複數要件的一元件、結構、製品或裝置不僅限於本文所列出的此等要件而已，而是可以包括未明確列出但卻是該元件、結構、製品或裝置通常固有的其他要件。除此之外，除非有相反的明確說明，用語「或」是指涵括性的「或」，而不是指排他性的「或」。 [0027] 於本文中，係使用「步驟」或其他任何類似用語意來描述方法的流程。此舉只是為了方便說明。因此，除非很明顯地另指他意，否則此「步驟」的描述應理解為非有前因後果關係。舉例而言，本發明步驟的描述依序為步驟S1、步驟S2，其應可被理解為步驟S1可在步驟S2之前發生、步驟S1與步驟S2可同時發生、步驟S1可在步驟S2之後發生等情況。 [0028] 請參考圖1，係本發明第一實施例之組合體組合系統的配置示意圖。於圖1中，組合體組合系統10包含一供料單元12、一輸送單元14與一組合單元16。 [0029] 供料單元12包含一供應部122與一裁切部124。 [0030] 供應部122可為一放料軸1222。放料軸1222設置捲狀的一半固化物126。半固化物126是一基材(例如玻璃纖維布)含浸在一樹脂組成物，並經烘烤成半固化態所形成的，前述半固化態即本領域所稱之B-stage。其中，樹脂組成物例如但不限於環氧樹脂、硬化劑及無機填充物，該樹脂組成物亦可包含馬來醯亞胺、氰酸酯樹脂、聚苯醚或其交聯劑。所述樹脂組成物可為其它習知或新穎的樹脂組成物，在此不做贅述。 [0031] 裁切部124提供單一刀體或複數刀體。於此，係以二個刀體1242為例說明，二個刀體1242之刀尖分別地相對應設置，且二個刀體1242之刀尖相距一距離，供半固化物126通過；當二個刀體1242之刀尖之至少一者移動時，半固化物126受到該等刀尖的裁切而自放料軸1222脫離以形成料片128。藉由二個刀體1242連續地動作，半固化物126可被裁切及連續地形成料片128。 [0032] 於另一個實施例中，組合體組合系統10可設置一加熱單元(圖未示)，例如加熱單元可設置在裁切部124裁切之前。加熱單元可加熱半固化物126的部分區域，以在半固化物126的部分區域形成一軟化區域(圖未示)。當裁切部124裁切半固化物126的軟化區域時，半固化物126可避免在裁切過程發生掉屑的現象，進而避免雜質影響後續的製程。較佳地，加熱單元只加熱半固化物126預裁切的區域，而不加熱其它區域。 [0033] 此外，在供應部122與裁切部124之間的半固化物126，另外可以透過複數滾輪130、132、134調整半固化物126的張力及輸送半固化物126。 [0034] 輸送單元14接收來自供料單元12的料片128及將料片128輸送至組合單元16。一併參考圖2，係說明本發明圖1之組合體組合系統的立體示意圖。在圖2中，輸送單元14包含一第一拾取部142、一第二拾取部144、一第一軌道部146與一第二軌道部148。第一拾取部142利用夾持方式，沿著第一軌道部146將位於裁切部124的半固化物126自裁切部124拉出。在第一拾取部142拉出半固化物126的過程中，藉由在供料部122與第一拾取部142之間所形成的張力，讓半固化物126呈現平整狀，以供裁切部124裁切平整的料片128。接著，第二拾取部144利用真空吸附方式吸附料片128，並讓料片128沿著第二軌道部148朝組合單元16的方向輸送。於此，第一拾取部142包含二個第一拾取機構1422以執行夾持料片128的動作，而第二拾取部144包含二個第二拾取機構1442以執行真空吸附料片128的動作，為便於描述，本實施例中係分別地以二個第一拾取機構1422與二個第二拾取機構1442為例說明。於其他實施例中，第一拾取機構1422或第二拾取機構1442的數量可分別地為一個或超過二個。此外，第一拾取機構1422除夾持的動作之外，還可以替換成其他的動作以拾取料片128，其他的動作例如可為磁吸或真空吸附等方式，而第二拾取機構1442同樣也可以替換成其他的動作。 [0035] 回到圖1且一併參考圖2，組合單元16包含一金屬箔供給部162、一第一組合部164與一第二組合部166。於本實施例中，金屬箔片168與板體18已預先地被組合成一銅箔組22，即銅箔組22由金屬箔片168與板體18所組成。第二組合部166將來自金屬箔供給部162的銅箔組22和來自輸送單元14的料片128在第一組合部164組合成組合體20。其中，板體18可為一鋼板。於另一個實施例中，第二組合部166可將來自金屬箔供給部162的一金屬箔片168與一板體18和來自輸送單元14的料片128組合成組合體20，而第一組合部164承載組合體20。 [0036] 於本實施例中，在第一組合部164之上方，依序地為板體18、金屬箔片168、至少一片的料片128、金屬箔片168與板體18，以形成組合體20，其一併可參照圖1中組合體20的局部放大圖。此外，為了讓料片128可以準確地堆疊在第一組合部164的一堆疊位置(圖未示)，可透過第一拾取部142預先將料片128設置在第一軌道部146的一預定位置(圖未示) ，以讓料片128自預定位置沿著第二軌道部148朝組合單元16的方向移動，以讓料片128對應第一組合部164的堆疊位置。於另一實施例中，多個單張的料片128可藉由改變預定位置的配置，以在堆疊位置進行交錯堆疊。 [0037] 請參考圖3，係本發明第二實施例之組合體組合系統的立體示意圖。於圖3中，組合體組合系統10’包含第一實施例的供料單元12、輸送單元14與組合單元16，而不同於第一實施例之處在於供應部122為二個放料軸1224、1226。放料軸1224設置一捲狀的半固化物126和放料軸1226設置一捲狀的半固化物126’。於此，係以二個放料軸1224、1226為例說明。於其他實施例中，放料軸的數量可以不限於二個。於圖3中，半固化物126接觸滾輪130的下方和半固化物126’接觸滾輪130’的下方，以讓半固化物126的上表面面向半固化物126’的下表面。接著，一雙層半固化物(由半固化物126與半固化物126’所組成)藉由滾輪132、134而被輸送至輸出單元14。半固化物126與半固化物126’可透過該等滾輪130、130’、132、134的張力作用，以形成平整的雙層半固化物。值得注意的是，若要達到半固化物126的上表面面向半固化物126’的下表面的目的，除該等半固化物126、126’可接觸滾輪130、130’的下方之外，該等半固化物126、126’也可接觸滾輪130、130’的上方，或該等半固化物之其一者可接觸滾輪130、130’的上方和該等半固化物之另其一者可接觸滾輪130、130’的下方。較佳地，該等半固化物126、126’同時接觸滾輪130、130’的上方或下方，可使雙層半固化物呈現較平整狀。 [0038] 裁切部124可同時地裁切二個半固化物126、126’(即前述雙層半固化物)，以形成複數層料片128’。於此，複數層料片128’可透過輸送單元14朝組合單元16的方向輸送，並在第一組合部的板體18、金屬箔片168之上方堆疊複數層料片128’。 [0039] 於另一個實施例中，組合體組合系統10’可設置一加熱單元(圖未示)加熱二個半固化物126、126’並在二個半固化物126、126’形成一局部軟化區域(圖未示)。除第一實施例中所提及裁切半固化物126、126’的軟化區域可避免發生掉屑的現象之外。於本實施例中，還更可以局部黏合二個半固化物126、126’，以便於裁切部124可同時地裁切二個半固化物126、126’。 [0040] 請參考圖4，係本發明第三實施例之組合體組合系統的立體示意圖。於圖4中，組合體組合系統10’’包含第一實施例的供料單元12、輸送單元14與組合單元16，而不同於第一實施例之處在於供應部122為一送料平台1228。送料平台1228提供連續式長片狀半固化物126’’。於圖4中，僅以長片狀半固化物126’’表示在上膠之後所輸出的半固化物。 [0041] 長片狀半固化物126’’可以透過裁切部124裁切並連續地形成複數個料片128’’。於本實施例中，料片128’’透過輸送單元14被輸送至組合單元16。 [0042] 在前述第一實施例至第三實施例中，組合體組合系統10、10’、10’’更可包含控制單元(圖未示)。控制單元可連接供料單元12、輸送單元14與組合單元16之至少一者。舉例而言，在圖2中，控制單元可根據一同步程序操作供料單元12、輸送單元14、組合單元16。控制單元可在供料單元12設定一第一參數P1、在輸送單元14設定一第二參數P2與在組合單元16之第一組合單元164與第二組合單元166設定一第三參數P3。其中，第一參數P1、第二參數P2與第三參數P3係可選自時間、速度與距離之至少一者。同步程序的目的是在該第一組合部164執行組合動作之前，讓板體18、金屬箔片168與料片128能夠及時地被提供至第一組合部164，並利用第二組合部166同步地將板體18、金屬箔片168與料片128組合成組合體20。第一組合部164承載組合體20。於此，金屬箔片168與板體18可單獨地且及時地被提供至第一組合部164，或者金屬箔片168與板體18可預先疊合成一銅箔組22，讓金屬箔片168與板體18可共同地且及時地被提供至第一組合部164。值得注意的是，在金屬箔供給部162可另設定一第四參數P4，以將金屬箔片168與板體18疊合成銅箔組22。於此，係以單一金屬箔片168疊合單一板體18為例說明，於其它實施例中，銅箔組22可為多層結構，例如結構排列方式由下層至上層可排列成金屬箔片-板體-金屬箔片、板體-金屬箔片或金屬箔片-板體等的結構。 [0043] 舉例而言，若前述各參數P1、P2、P3、P4係以時間為例說明，則在一實際的機台中，其各參數的定義如下：第一參數P1，係供料單元12供料、裁切及形成料片128所耗費的時間，例如耗費的時間為7至13(秒/張)；第二參數P2，係輸送單元14接收料片128及輸送料片128所耗費的時間，例如耗費的時間為6至12(秒/張)；第三參數P3，係第二組合部166將銅箔組22(由金屬箔片168疊合板體18組成)與料片128組合成組合體20與第一組合部164承載組合體20所耗費的時間，例如耗費的時間為8至14(秒/組)；以及，第四參數P4，係金屬箔供給部162疊合金屬箔片168與板體18而形成銅箔組22所耗費的時間。 [0044] 假若第三參數P3被控制單元設定為12.3(秒/組)，則第一參數P1、第二參數P2與第四參數P4可配合第三參數P3而進行如下的設定：第一參數P1被控制單元設定為11.9(秒/張)、第二參數P2被控制單元設定為8.9(秒/張)和第四參數P4被控制單元設定為少於第三參數P3。當組合體組合系統10開始運作時，第二組合部166耗費12.3秒將一第一銅箔組(例如結構從下層到上層依序為板體-金屬箔片)與一第一料片組合成一第一組合體(於另一實施例中，第一組合體可被稱為例如先被組合之組合體或前組合體)，且第一組合體被承載在第一組合部164。在第二組合部166運作過程中，輸送單元14耗費8.9秒將一第二料片輸送至第一組合部164、供料單元12耗費11.9秒形成一第三料片、金屬箔供給部162耗費12.0秒依序疊合一金屬箔片、一板體及一金屬箔片以形成一第二銅箔組。接著，第二組合部166耗費另一個12.3秒將第二銅箔組(即結構為金屬箔片-板體-金屬箔片)與第二料片組合成一第二組合體(於另一實施例中，第二組合體可被稱為例如後被組合之組合體或後組合體)。其中，第二組合體位於第一組合體之上方。同理，藉由上述的步驟可同步地完成第三組合體、第四組合體等。由於供料單元12、輸送單元14與金屬箔供給部162能夠在第二組合部166完成第一組合體之前，同步地完成各自的動作，使得第二組合部166在完成第一組合體之後，可以及時地執行下一個組合。藉此，組合體組合系統10能夠被控制在每一個12.3秒或接近12.3秒完成一組組合體20的組合。 [0045] 從前述的描述中，可以理解到，供料單元12、輸送單元14、組合單元16、金屬箔供給部162彼此存在一個函數關係。其中，函數關係例如可為不等式、關係式等。在不等式中，該等參數P1、P2、P3、P4之間的函數關係可為大於(＞)、小於(＜)、等於(=)、不等於(≠)、大於等於(≧)、小於等於(≦)、約等於(≌)等的態樣；在關係式中，該等參數P1、P2、P3、P4之間的函數關係可包含四則運算(+、 −、×、 ÷)的態樣。舉例而言，在實際的一組合體組合系統中，若系統要達到同步的目的，各單元應滿足以下的函數關係，於此，係以各單元所耗費的時間做為說明，即輸送單元14完成動作所耗費的時間＜供料單元12完成動作所耗費的時間＜組合單元16之第一組合部164與第二組合部166完成動作所耗費的時間，且組合單元16之金屬箔供應部162完成動作的時間＜組合單元16之第一組合部164與第二組合部166完成動作的時間。從前述函數關係中可以理解到，若上述的函數關係能夠成立，則組合單元16之第二組合部166在組合前組合體(或稱第一組合體或先被組合之組合體)的過程中，供料單元12、輸送單元14與金屬箔供應部162皆能完成各自的動作，並且當組合單元16之第二組合部166完成前組合體時，輸送單元14與金屬箔供應部162皆能夠及時地提供金屬箔片168、板體18與料片128，讓組合單元16之第二組合部166可執行下一個組合動作。 [0046] 請參考圖5，係本發明第四實施例之組合體製造方法的流程示意圖。於圖5中，組合體製造方法的流程起始於步驟S51，提供一半固化物。 [0047] 步驟S52，根據第一參數將半固化物裁切為一料片，例如第一參數可為7至13(秒/張)。 [0048] 步驟S53，根據第二參數將料片輸送至一組合體組合區，例如第二參數可為6至12(秒/張)。 [0049] 步驟S54，根據第三參數組合銅箔組與料片，以形成一組合體，例如第三參數可為8至14(秒/組)。於其它實施例中，組合體不只局限於單一銅箔組與料片的組合，更可以是多個組合體的組合，例如組合體由下層至上層可排列成板體-金屬箔片-料片-金屬箔片-板體-金屬箔片-料片-金屬箔片-板體，或板體-金屬箔片-料片-料片-金屬箔片-板體-金屬箔片-料片-料片-金屬箔片-板體-金屬箔片-料片-料片-金屬箔片-板體等的結構。於其它實施例中，料片除可為單張之外，還可為多個單張料片的疊合，例如但不限於組合體由下層至上層可排列成板體-金屬箔片-料片-料片-料片-金屬箔片-板體-金屬箔片-料片-料片-料片-金屬箔片-板體-金屬箔片-料片-料片-料片-金屬箔片-板體等的結構。 [0050] 另外，根據第四參數可疊合金屬箔片與板體以形成銅箔組，例如銅箔組的結構排列方式由下層至上層例如可排列為金屬箔片-板體-金屬箔片、板體-金屬箔片或金屬箔片-板體等的結構。其中，第四參數例如可少於第三參數的8至14(秒/組)。 [0051] 在前述步驟S52至S54中，藉由調整第一參數、第二參數、第三參數與第四參數之至少一者，使得銅箔組與料片於組合前能及時地被提供至組合體組合區及能在組合體組合區被同步地組合成組合體。 [0052] 於另一實施例中，在步驟S52中更可包含局部加熱半固化物以形成一軟化區域，並裁切半固化物的軟化區域以形成料片。 [0053] 於另一實施例中，在步驟S53更包含調整料片至一預定位置，讓料片可對應組合體組合區的一堆疊位置。在本步驟中，堆疊位置係位於組合體組合區。在料片被輸送至組合體組合區的過程中，料片可根據堆疊位置預先在預定位置進行設置，以確保料片可精確地被輸送至堆疊位置，或在堆疊位置對多個單張的料片執行交錯堆疊的配置。 [0054] 本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
[0055]10、10’、10’’‧‧‧組合體組合系統
12‧‧‧供料單元
122‧‧‧供應部
1222、1224、1226‧‧‧放料軸
1228‧‧‧送料平台
124‧‧‧裁切部
1242‧‧‧刀體
126、126’、126’’‧‧‧半固化物
130、130’、132、134‧‧‧滾輪
128、128’、128’’‧‧‧料片
14‧‧‧輸送單元
142‧‧‧第一拾取部
1422‧‧‧第一拾取機構
144‧‧‧第二拾取部
1442‧‧‧第二拾取機構
146‧‧‧第一軌道部
148‧‧‧第二軌道部
16‧‧‧組合單元
162‧‧‧金屬箔供給部
164‧‧‧第一組合部
166‧‧‧第二組合部
168‧‧‧金屬箔片
18‧‧‧板體
20‧‧‧組合體
22‧‧‧銅箔組
P1‧‧‧第一參數
P2‧‧‧第二參數
P3‧‧‧第三參數
P4‧‧‧第四參數
[0022]   圖1係本發明第一實施例之組合體組合系統的配置示意圖。 圖2係說明本發明圖1之組合體組合系統的立體示意圖。 圖3係本發明第二實施例之組合體組合系統的立體示意圖。 圖4係本發明第三實施例之組合體組合系統的立體示意圖。 圖5係本發明第四實施例之組合體製造方法的流程示意圖。
10‧‧‧組合體組合系統
12‧‧‧供料單元
122‧‧‧供應部
1222‧‧‧放料軸
124‧‧‧裁切部
126‧‧‧半固化物
128‧‧‧料片
1242‧‧‧刀體
130‧‧‧滾輪
132‧‧‧滾輪
134‧‧‧滾輪
14‧‧‧輸送單元
16‧‧‧組合單元
162‧‧‧金屬箔供給部
164‧‧‧第一組合部
166‧‧‧第二組合部
168‧‧‧金屬箔片
18‧‧‧板體
20‧‧‧組合體
22‧‧‧銅箔組

Claims (13)

  1. 一種組合體組合系統，係包含： 一供料單元，具有一供應部與一裁切部，該供應部供設置一半固化物並將該半固化物供應至該裁切部，該裁切部裁切該半固化物以連續地形成料片； 一輸送單元，接收及輸送該料片；以及 一組合單元，具有一金屬箔供給部、一第一組合部與一第二組合部，該第二組合部將來自該金屬箔供給部的一金屬箔片與一板體和來自該輸送單元的該料片組合成一組合體，而該第一組合部承載該組合體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組合體組合系統，其中該供應部供設置複數半固化物，並將該等半固化物同時地供應至該裁切部，該裁切部裁切該等半固化物以連續地形成具有複數層的該料片。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之組合體組合系統，更包含一加熱單元，用以加熱該半固化物的一部分區域以形成一軟化區域，其中該裁切部裁切該半固化物之該軟化區域以形成該料片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之組合體組合系統，其中該輸送單元包含一拾取部與一軌道部，該拾取部自該軌道部拾取該料片，並將該料片輸送至該組合單元。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之組合體組合系統，其中該拾取部將該料片調整至該軌道部的一預定位置，以讓該料片對應該第一組合部的一堆疊位置。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之組合體組合系統，其中該拾取部具有一拾取機構，該拾取機構藉由夾持、磁吸或真空拾取該料片。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之組合體組合系統，更包含一控制單元，連接該供料單元、該輸送單元與該組合單元之至少一者，該控制單元根據一同步程序以操作該供料單元、該輸送單元與該組合單元之至少一者，讓該板體、該金屬箔片與該料片同步地被提供至該第一組合部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之組合體組合系統，其中該控制單元在該供料單元設定一第一參數、在該輸送單元設定一第二參數、在該第一組合部與該第二組合部設定一第三參數，讓該供料單元根據該第一參數形成該料片、該輸送單元根據該第二參數輸送該料片、該第一組合部與該第二組合部根據該第三參數將該板體、該金屬箔片與該料片組合成該組合體，而該第一參數、該第二參數與該第三參數係選自時間、速度與距離之至少一者。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之組合體組合系統，其中該控制單元在該金屬箔供給部設定一第四參數，以供疊合該金屬箔片與該板體。
  10. 一種組合體組合系統，係包含： 一供料單元，供設置與裁切一半固化物以連續地形成料片； 一輸送單元，接收及輸送該料片； 一組合單元，具有一金屬箔供給部、一第一組合部與一第二組合部，該第二組合部組合來自該金屬箔供給部的一金屬箔片與一板體及來自該輸送單元的該料片，以在該第一組合部形成一組合體；以及 一控制單元，係連接該供料單元、該輸送單元與該組合單元之至少一者； 其中，該供料單元具有一第一參數、該輸送單元具有一第二參數、該組合單元的該第一組合部與該第二組合部具有一第三參數、該組合單元的該金屬箔供給部具有一第四參數，該第一參數、該第二參數、該第三參數與該第四參數係選自時間、速度與距離之至少一者或其組合，且該等參數構成一函數關係，藉此，該控制單元根據該函數關係控制該供料單元、該輸送單元與該組合單元之至少一者，以由該第一組合部與該第二組合部同步地將該板體、該金屬箔片與該料片組合成該組合體。
  11. 一種組合體製造方法，係包含： S1：提供一半固化物； S2：根據一第一參數將該半固化物裁切為料片； S3：根據一第二參數將該料片輸送至一組合體組合區；以及 S4：根據一第三參數組合一銅箔組與該料片，以形成一組合體，其中藉由一第四參數疊合一金屬箔片與一板體以形成該銅箔組； 其中，藉由調整該第一參數、該第二參數、該第三參數與該第四參數之至少一者，讓該銅箔組與該料片於組合前能被提供至該組合體組合區及能在該組合體組合區被同步地組合成該組合體。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之組合體製造方法，其中在步驟S2包含：加熱該半固化物以形成一軟化區域，並裁切該半固化物的該軟化區域以形成該料片。
  13. 如申請專利範圍第11項所述之組合體製造方法，其中在步驟S3包含：調整該料片至一預定位置，以讓該料片對應該組合體組合區的一堆疊位置。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6432118B1 (en) 1999-10-05 2002-08-13 Ethicon Endo-Surgery, Inc. Multifunctional curved blade for use with an ultrasonic surgical instrument
CN109732656B (zh) * 2019-02-26 2021-06-08 广东瑞邦智能装备科技有限公司 数码模切机及其切割控制方法、系统
CN113580254B (zh) * 2021-08-25 2022-11-04 江西宏业铜箔有限公司 一种用于覆铜板表面铜箔成型装置及其加工工艺
TWI826989B (zh) * 2022-03-31 2023-12-21 鈦準包裝機械有限公司 自動下料分張機

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6802120B2 (en) * 2001-07-10 2004-10-12 Nippon Avionics Co., Ltd. Method of manufacturing a printed wiring board having a non-through mounting hole
US6827867B2 (en) * 2000-05-16 2004-12-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Method for manufacturing printed wiring board
TWI261603B (en) * 2004-07-26 2006-09-11 Taiwan Union Technology Corp Composition and manufacturing process of a copper foil substrate material without halogens
TWI302602B (en) * 2004-06-30 2008-11-01 Omron Tateisi Electronics Co Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate
US7516545B2 (en) * 2005-12-14 2009-04-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing printed circuit board having landless via hole
TWI536875B (zh) * 2012-11-28 2016-06-01 國立臺北科技大學 銅箔基板及其製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5698136A (en) * 1980-01-08 1981-08-07 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd Continuous manufacture of laminated substance
JPH02153736A (ja) * 1988-12-05 1990-06-13 Matsushita Electric Works Ltd 積層板の製造方法
JPH03189128A (ja) * 1989-12-20 1991-08-19 Yokohama Rubber Co Ltd:The ロール状に巻付けたプリプレグ材の製造方法及びその装置
JPH0592423A (ja) * 1991-10-02 1993-04-16 Toshiba Chem Corp プリプレグの製造方法及び銅張積層板
JP3104898B2 (ja) * 1994-08-18 2000-10-30 住友ベークライト株式会社 積層板素材等の重ね合わせ・搬送装置
US6132554A (en) * 1995-06-06 2000-10-17 Moore Business Forms, Inc. Integrated compact folder/sealer/inserter
FI111470B (fi) * 1997-04-02 2003-07-31 Metso Paper Inc Menetelmä ja laite veden poistamiseksi paperi- tai kartonkirainasta sekä rainan viemiseksi puristinosaan
CN101391423A (zh) * 2008-10-24 2009-03-25 广东正业科技有限公司 一种半固化片的裁切方法及其装置
US20110159761A1 (en) * 2009-12-29 2011-06-30 Sibelco Bao Lin Co., Ltd. Copper clad laminate and impregnation liquid for making the same
US8517075B2 (en) * 2010-08-12 2013-08-27 Rocktenn Cp, Llc Machine and method for forming a heat-reflective blank and container
JP5887561B2 (ja) * 2012-11-29 2016-03-16 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属張積層板の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6827867B2 (en) * 2000-05-16 2004-12-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Method for manufacturing printed wiring board
US6802120B2 (en) * 2001-07-10 2004-10-12 Nippon Avionics Co., Ltd. Method of manufacturing a printed wiring board having a non-through mounting hole
TWI302602B (en) * 2004-06-30 2008-11-01 Omron Tateisi Electronics Co Inspection method and system for and method of producing component mounting substrate
TWI261603B (en) * 2004-07-26 2006-09-11 Taiwan Union Technology Corp Composition and manufacturing process of a copper foil substrate material without halogens
US7516545B2 (en) * 2005-12-14 2009-04-14 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method of manufacturing printed circuit board having landless via hole
TWI536875B (zh) * 2012-11-28 2016-06-01 國立臺北科技大學 銅箔基板及其製造方法

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