KR101078684B1 - 롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 롤투롤(Roll to Roll) 방식으로 금속 베이스 동박적층판을 대량으로 제조하는 장치 및 그 제조 방법을 개시한다.
본 발명의 금속 베이스 동박적층판 제조 장치는 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 베이스에 해당하는 금속판을 다수 예열하고 연속으로 이어진 형태로 이송하는 금속판 예열 이송부; 상기 금속판에 접합될 절연 접착재와 동박을 포함한 적층재를 공급하는 적층재 공급부; 상기 금속판 예열 이송부에 연결되고 상기 적층재 공급부의 아래에 구비되되, 상기 연속으로 이어진 금속판에 상기 적층재를 롤투롤(Roll to Roll) 방식으로 열압착하는 라미네이트 롤러부; 및 상기 라미네이트 롤러부를 거쳐 제조된 금속 베이스 동박적층판의 원판을 다수의 금속 베이스 동박적층판으로 플라이 커팅하는 절단부를 포함한다.
본 발명의 금속 베이스 동박적층판 제조 장치에서 상기 상부롤은 외주면을 따라 피복막을 구비하고, 상기 피복막은 핀 타입 Shore A 경도계의 경도를 기준으로 HR 40 ~ 80의 경도를 가지며, 2T ~ 10T의 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

롤투롤 타입의 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치 및 그 제조 방법{ROLL TO ROLL TYPE APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL-COPPER CLADED LAMINATE}
본 발명은 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 롤투롤(Roll to Roll) 방식으로 금속 베이스 동박적층판을 대량으로 제조하는 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
동박 적층판(Copper Clad Laminate, CCL)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 원자재로서, 주로 페놀 수지, 에폭시 수지 등을 유리섬유, 그래프트지(graft paper)등의 절연체에 함침시키고, 이러한 절연제를 한겹 이상 적층하여 가열가압 처리하여 얻는다. 동박적층판은 절연층의 보강기재 및 소재에 따라, 종이 베이스 페놀수지 동박적층판, 유리 베이스 에폭시 수지 동박적층판, 종이 베이스 폴리에스테르 수지 동박적층판, 복합 동박적층판, 플렉시블 동박적층판, 금속 베이스 동박적층판, 다층 프린트 배선판용 동박적층판, 고주파용 동박적층판 등으로 다양하게 제조된다.
이러한 동박 적층판 중에서 금속 베이스 동박적층판, 즉 MCCL(Metal Copper Clad Laminate)은 LED TV의 백라이트 유닛용 PCB 또는 조명용 LED 패키지의 PCB 기판으로 각광을 받고 있다.
도 1 및 도 2는 대한민국 등록특허공보 제10-0970209(2010.07.07)호에서 공개된 종래에 MCCL의 단면도이다. 도 1에서 도시한 종래 기술에 따른 금속 베이스 동박적층판은 알루미늄 판(40)과 동박(10) 사이에 절연 접착층으로서 기존의 동박적층판(CCL)에서 사용하는 FR-4의 프리프레그(prepreg)(20)를 사용한다. 여기서, 프리프레그(20)는 절연 수지와 함께 유리 섬유가 포함되어 있기 때문에, 열전달 특성에서 매우 불리하여 열압착 또는 고온 프레스 방식으로 프리프레그(20)를 사이에 두고 알루미늄 판(40)과 동박(10)을 균일하게 접합하기 어려운 문제가 있다.
한편, 도 2에 도시한 종래 기술에 따른 금속 베이스 동박적층판은 알루미늄 판(40)과 동박(10) 사이에 절연 접착층으로서 에폭시계 수지에 알루미나 분말을 혼합한 접착제(21)를 사용하여, 절연성과 열전도성을 높이도록 한다. 도 2에 도시한 금속 베이스 동박적층판은 또한 에폭시계 절연 접착제(21)를 중간에 두고 알루미늄 판(40)과 동박(10)을 전체적으로 균일하게 접합하기 어려운 문제점이 있다.
이러한 종래의 MCCL은 대량 생산 과정에서 접착력 및 제품 두께의 균일성의 문제점으로 인해 절연 접착층을 사이에 두고 알루미늄 판(40)과 동박(10)을 균일하게 접합하기 어렵고, 대량 생산의 수율이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 절연 접착층을 사이에 두고 금속판과 동박이 균일하게 접합된 금속 베이스 동박적층판을 대량으로 제조하는 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 목적을 갖는 제조 장치를 이용하여 금속 베이스 동박적층판을 대량으로 제조하는 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 금속 베이스 동박적층판(MCCL) 제조 장치는 동박적층판(MCCL)의 금속 베이스에 해당하는 금속판을 다수 예열하고 연속으로 이어진 형태로 이송하는 금속판 예열 이송부; 상기 금속판에 접합될 절연 접착재와 동박을 포함한 적층재를 공급하는 적층재 공급부; 상기 금속판 예열 이송부에 연결되고 상기 적층재 공급부의 아래에 구비되되, 상기 연속으로 이어진 금속판에 상기 공급된 적층재를 롤투롤(Roll to Roll) 방식으로 열압착하는 라미네이트 롤러부; 및 상기 라미네이트 롤러부를 거쳐 제조된 금속 베이스 동박적층판의 원판을 다수의 금속 베이스 동박적층판으로 플라이 커팅하는 절단부를 포함한다.
본 발명의 금속 베이스 동박적층판 제조 장치에서 상기 라미네이트 롤러부는 상부롤과 하부롤을 포함하고, 상기 상부롤은 상기 적층재를 감아 상기 금속판의 상부면에 상기 적층재를 열압착하며, 상기 상부롤과 하부롤은 100 ~ 500mm 범위의 직경을 동일하게 가지며 상기 금속판을 기준으로 서로 대응하여 위아래에 위치하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속 베이스 동박적층판 제조 장치에서 상기 상부롤은 외주면을 따라 피복막을 구비하고, 상기 피복막은 핀 타입 Shore A 경도계의 경도를 기준으로 HR 40 ~ 80의 경도를 갖고, 2T ~ 10T의 두께로 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속 베이스 동박적층판 제조 방법은 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 베이스에 해당하는 다수의 금속판을 연속으로 이어진 형태로 마련하는 단계; 상기 연속으로 이어진 금속판들에 절연 접착재와 동박을 포함한 적층재를 롤투롤 방식으로 열압착하는 라미네이트 단계; 및 상기 라미네이트된 금속 베이스 동박적층판의 원판을 다수의 금속 베이스 동박적층판으로 플라이 커팅하는 단계를 포함한다.
본 발명의 금속 베이스 동박적층판 제조 방법에서 상기 상부롤 또는 하부롤은 열매순환방식 또는 유도가열방식에 의해 외주면이 90 ~ 200℃의 표면 온도를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 금속 베이스 동박적층판(MCCL) 제조 장치 및 그 제조 방법에 의하면, 라미네이트 롤러부에서 롤투롤(roll to roll) 방식으로 금속판과 적층재를 균일하게 열압착하여, 균일한 접합을 가진 금속 베이스 동박적층판을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 금속 베이스 동박적층판 제조 방법은 라미네이트 롤러부에서 일정한 속도로 균일한 접합을 가진 금속 베이스 동박적층판을 대량 생산하므로 금속 베이스 동박적층판의 생산 수율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 금속 베이스 동박적층판의 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따라 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 제조 장치를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치에서 라미네이트 롤부를 도시한 단면도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 금속 베이스 동박적층판의 대량 제조 장치를 이용한 제조 방법을 설명하기 위한 순서도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명한다. 여기서, 본 발명의 실시 형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 제조 장치를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치에서 라미네이트 롤러부를 도시한 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 금속 베이스 동박적층판(MCCL : Metal Copper Clad Laminate)의 제조 장치는 롤투롤 방식으로 MCCL을 제조하는 장치로서, 금속판 예열 이송부(110), 적층재 공급부(120), 라미네이트 롤러부(130), 절단부(140) 및 냉각 이송부(150)를 포함한다.
금속판 예열 이송부(110)는 MCCL의 베이스에 해당하는 다수의 금속판(100)을 컨베이어 벨트를 이용하여 연속으로 이어서 라미네이트 롤러부(130)로 이송하기 위한 부분이다. 또한, 금속판 예열 이송부(110)는 적외선 히터 등의 히터(111)를 이용하여 연속으로 이어진 금속판(100)을 이송하면서 가열한다.
이렇게 다수의 연속으로 이어진 금속판(100)을 가열함에 따라, 이후 라미네이트 롤러부(130)에서 예열된 금속판(100)에 절연 접착재(210)와 동박(220)의 적층재(200)가 용이하게 접합할 수 있다. 여기서, 금속판(100)은 Al 판, Fe-Al 합금판, Mg-Al 합금판 등을 이용할 수 있고, 이외에 금속 재질의 합금판을 이용할 수도 있다.
적층재 공급부(120)는 라미네이트 롤러부(130)의 상부에 위치하고, 한 쌍의 롤러(121,122)로 구성된다. 제 1 롤러(121)는 권취된 필름 형태의 절연 접착재(210)를 일정한 속도로 공급하고, 제 2 롤러(122)는 권취된 동박(220)을 절연 접착재(210)의 공급 속도와 동일하게 공급한다. 제 1 롤러(121)와 제 2 롤러(122)에서 풀려나온 절연 접착재(210)와 동박(220)은 라미네이트 롤러부(130)로 공급되어 연속으로 이어진 금속판(100)의 상부면에 적층재(200)로 접합된다.
여기서, 적층재 공급부(120)는 제 1 롤러(121)와 제 2 롤러(122)의 한 쌍의 롤러를 구비한 구조로 설명하지만, 이에 한정되지 않고 접착재(210)의 구성요소에 따라 다수의 롤러를 갖는 구조로 구비될 수도 있다.
라미네이트 롤러부(130)는 금속판 예열 이송부(110)에 연결되되, 적층재 공급부(120)의 아래에 구비된다. 라미네이트 롤러부(130)는 금속판 예열 이송부(110)로부터 다수의 연속으로 이어진 금속판(100)을 받고, 적층재 공급부(120)로부터 공급된 적층재(200)를 금속판(100)에 열압착하여 MCCL 원판을 제조한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 라미네이트 롤러부(130)는 상부롤(131)과 하부롤(132)로 구성되고, 상부롤(131)과 하부롤(132)은 모두 동일한 직경을 갖고 중간의 금속판(100)을 기준으로 서로 대응하여 위아래에 위치한다.
상부롤(131)과 하부롤(132)의 직경은 100 ~ 500mm로서, 직경이 100mm 미만이면 금속판(100)과의 접촉 면적이 작아 제조 수율이 낮아지고, 직경이 500mm를 초과하면 금속판(100)에 적층재(200)를 접합하는 온도의 보정이 어렵게 된다. 따라서, 상부롤(131)과 하부롤(132)의 직경은 바람직하게 350±50mm의 범위, 300 ~ 400 mm로 구비한다.
이러한 상부롤(131)과 하부롤(132)은 외주면 사이의 갭(d)을 두고 서로 대응하여 위아래에 위치하되, 갭(d)은 제조하고자 하는 MCCL의 두께를 고려하여 100 ~ 500 ㎛의 범위에서 조정될 수 있다.
또한, 상부롤(131)은 외주면에 대해 피복막(131-2)을 구비하되, 피복막(131-2)은 예를 들어 실리콘 러버(silicone rubber)막으로 구비할 수 있다. 실리콘 러버막은 온도에 대한 내구성이 강하고, 열전달이 용이하여 적층재(200)의 동박(220)이 금속판(100)에 라미네이트되는 과정에서 스크래치되는 부작용을 방지한다. 여기서, 실리콘 러버막을 피복막(131-2)으로 구비하는 경우, 피복막(131-2)을 포함한 상부롤(131)의 직경은 하부롤(132)의 직경과 동일하게 구비될 수 있다.
이러한 피복막(131-2)은 특징적으로 핀 타입 Shore A 경도계의 경도값을 기준으로 HR 40 ~ 80의 경도값을 갖고, 2T ~ 10T의 두께로 형성될 수 있다. 여기서, 피복막(131-2)의 경도가 너무 높으면, 라미네이트 과정에서 동박(220)을 균일하게 가압할 수 없게 되어 균일한 접착을 이룰 수 없다. 반면에, 피복막(131-2)의 경도가 너무 낮으면, 가압 상태에서 동박(220)을 포함한 적층재(200)가 피복막(131-2)의 내부로 파고 들어가 피복막(131-2)을 변형시키는 문제점을 초래한다.
물론, 피복막(131-2)으로 실리콘 러버에 한정되지 않는다. 피복막(131-2)의 재질이 온도에 대한 내구성이 강하고, 열전달이 용이하며, 내부식성이 뛰어나도록 HR 40 ~ 80의 경도를 가질 수 있는 재질이면 상관없이 피복막으로 이용될 수도 있다.
이러한 상부롤(131)과 하부롤(132)은 열매체액을 이용한 열매(熱媒) 순환방식 또는 유도가열방식으로 금속판(100)에 대해 적층재(200)를 열압착할 수 있되, 상부롤(131)과 하부롤(132)의 외주면이 90 ~ 200℃의 표면 온도로 가열된 상태에서 예를 들어, 10m/분의 회전 속도로 금속판(100)에 대해 적층재(200)를 열압착할 수 있다. 여기서, 상부롤(131)과 하부롤(132)은 표면 온도가 ±2℃의 온도 편차를 가질 수 있다.
절단부(140)는 라미네이트 롤러부(130)를 거쳐 다수의 연속으로 이어진 금속판(100)에 적층재(200)를 열압착하여 제조된 MCCL 원판을 처음에 마련된 금속판(100)을 기준으로 금속판(100) 사이의 경계선을 따라 접합된 적층재(200)를 절단하는 플라이 커팅(fly cutting)을 수행하고, 이에 따라 금속판(100)의 크기를 갖는 다수의 MCCL로 분리할 수 있다. 여기서, 절단부(140)는 MCCL 원판의 이송 속도와 동일한 속도로 이동하면서 플라이 커팅할 수 있다.
냉각 이송부(150)는 절단부(140)에서 절단된 각각의 MCCL를 적재부(도시하지 않음)로 이송하면서 동시에 가열된 상태의 MCCL를 서서히 냉각한다. 여기서, 냉각 이송부(150)는 MCCL의 냉각을 위해 적절한 온도의 냉풍을 사용하여 수행될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 금속 베이스 동박적층판(MCCL) 제조 장치는 상부롤(131)과 하부롤(132)의 라미네이트 롤러부(130)를 이용하여 MCCL를 롤투롤 방식으로 대량 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 다른 실시예에 따라 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 대량 제조 장치를 이용한 제조 방법을 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따라 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 대량 제조 장치를 이용한 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따라 MCCL를 대량으로 제조하기 위해 먼저, MCCL의 베이스에 해당하는 다수의 금속판(100)을 마련한다(S410).
구체적으로, MCCL의 베이스에 해당하는 금속판(100)은 자동 공급방식으로 컨베이어 벨트를 이용하여 금속판 예열 이송부(110)를 거쳐 라미네이트 롤러부(130)로 다수 연속하여 이어진 상태로 이송되어 마련된다. 이때, 금속판 예열 이송부(110)는 적외선 히터(111)를 이용하여 다수의 금속판(100)을 예열한 상태로 라미네이트 롤러부(130)로 이송하여 마련한다.
다수의 금속판(100)을 연속 이어진 상태로 마련하는 과정과 별도로, 라미네이트 롤러부(130)의 상부에 위치한 적층재 공급부(120)에서 동일한 속도로 풀려나온 절연 접착재(210)와 동박(220)이 라미네이트 롤러부(130)로 공급될 수 있다.
연속 이어진 금속판(100)을 예열한 상태로 라미네이트 롤러부(130)로 이송하여 마련한 후, 라미네이트 롤러부(130)는 연속 이어진 금속판(100)들에 대해 절연 접착재(210)와 동박(220)을 균일하게 열압착하는 라미네이트 공정을 수행한다(S420).
여기서, 라미네이트 롤러부(130)는 상부롤(131)과 하부롤(132)을 이용한 롤투롤(roll to roll) 방식으로 상부롤(131)이 접착재(210)와 동박(220)을 감아 금속판(100)의 상부면에 접착재(210)와 동박(220)을 열압착한다. 접착재(210)와 동박(220)은 금속판(100)의 상부면에 열압착되어 적층재(200)로 형성되지만, 적층재(200)는 이에 한정되지 않고 다수의 적층 구조로 형성될 수도 있다.
이러한 열압착을 위해, 상부롤(131)과 하부롤(132) 각각의 외주면은 유도가열방식으로 90 ~ 200℃의 표면 온도로 가열 상태를 유지하며, 일정한 회전 속도로 금속판(100)과 적층재(200)를 균일하게 열압착한다. 여기서, 상부롤(131)과 하부롤(132)은 표면 온도가 ±2℃의 온도 편차를 가질 수 있다.
특히, 상부롤(131)은 실리콘 러버막을 피복막(131-2)으로 구비하여, 라미네이트 공정 과정에서 압착 및 고열을 전달하며, 동박(220)에 스크래치가 발생하는 것을 방지한다.
라미네이트 공정으로 다수의 연속으로 이어진 금속판(100)에 적층재(200)를 열압착한 MCCL 원판을 형성하면, 절단부(140)는 MCCL 원판의 이송 속도와 동일한 속도로 이동하면서 MCCL 원판에 대해 플라이 커팅을 수행한다(S430).
라미네이트 롤러부(130)를 거쳐 제조된 MCCL 원판은 연속으로 이어진 금속판(100)들에 적층재(200)가 균일하게 접합된 원판이다. 이러한 MCCL 원판은 절단부(140)로 이송되고, 금속판(100)과 다른 금속판(100) 사이의 경계선을 따라 접합된 적층재(200)를 절단하는 플라이 커팅 공정이 수행된다.
이와 같이 플라이 커팅이 수행되면, MCCL 원판은 금속판(100)의 크기를 갖는 다수의 MCCL로 분리된다.
이후, 이와 같이 절단된 MCCL은 이후 구비된 냉각 이송부(150)로 이송되어 적절한 온도의 냉풍을 이용하여 냉각된다. 냉각된 다수의 MCCL은 이어서 적재부(도시하지 않음)로 이송되어 적재될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 다른 실시예에 따른 MCCL의 제조 방법은 라미네이트 롤러부(130)에서 롤투롤 방식으로 다수의 연속 이어진 금속판(100)에 적층재(200)를 균일하게 열압착하므로 균일한 접합을 가진 MCCL을 제공하고, 라미네이트 롤러부(130)에서 일정한 속도로 균일한 접합을 가진 MCCL 원판을 생산하므로 MCCL의 생산 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.
또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
100: 금속판 110: 금속판 예열 이송부
120: 적층재 공급부 130: 라미네이트 롤러부
140: 절단부 150: 냉각 이송부

Claims (17)

  1. 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 베이스에 해당하는 금속판을 다수 예열하고 연속으로 이어진 형태로 이송하는 금속판 예열 이송부;
    상기 금속판에 접합될 절연 접착재와 동박을 포함한 적층재를 공급하는 적층재 공급부;
    상기 금속판 예열 이송부에 연결되고 상기 적층재 공급부의 아래에 구비되되, 상기 연속으로 이어진 금속판에 상기 공급된 적층재를 롤투롤(Roll to Roll) 방식으로 열압착하는 라미네이트 롤러부; 및
    상기 라미네이트 롤러부를 거쳐 제조된 금속 베이스 동박적층판의 원판을 다수의 금속 베이스 동박적층판으로 플라이 커팅하는 절단부
    를 포함하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커팅된 다수의 금속 베이스 동박적층판을 냉각하여 이송하는 냉각 이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층재 공급부는 제 1 롤러와 제 2 롤러를 포함하고,
    상기 제 1 롤러는 권취된 필름 형태의 절연 접착재를 일정한 속도로 공급하며, 상기 제 2 롤러는 권취된 동박을 상기 절연 접착재의 공급 속도와 동일하게 공급하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 적층재 공급부는 상기 적층재의 구성요소에 따라 다수의 롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 라미네이트 롤러부는 상부롤과 하부롤을 포함하고,
    상기 상부롤은 상기 적층재를 감아 상기 금속판의 상부면에 상기 적층재를 열압착하며,
    상기 상부롤과 하부롤은 100 ~ 500mm 범위의 직경을 동일하게 가지며, 상기 금속판을 기준으로 서로 대응하여 위아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 상부롤과 하부롤은 300 ~ 400 mm의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 상부롤은 외주면을 따라 피복막을 구비하고,
    상기 피복막은 핀 타입 Shore A 경도계의 경도를 기준으로 HR 40 ~ 80의 경도를 갖고, 2T ~ 10T의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 상부롤은 외주면을 따라 실리콘 러버(silicone rubber) 재질의 피복막을 구비하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 상부롤 또는 하부롤은 열매순환방식 또는 유도가열방식으로 외주면이 90 ~ 200℃의 표면 온도를 갖고,
    상기 표면 온도는 ±2℃의 온도 편차를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 절단부는 상기 원판의 이송 속도와 동일한 속도로 이동하면서 상기 금속판 사이의 경계선을 따라 접착된 상기 적층재를 절단하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 장치.
  11. 금속 베이스 동박적층판(MCCL)의 베이스에 해당하는 다수의 금속판을 연속으로 이어진 형태로 마련하는 단계;
    상기 연속으로 이어진 금속판들에 절연 접착재와 동박을 포함한 적층재를 롤투롤 방식으로 열압착하는 라미네이트 단계; 및
    상기 라미네이트된 금속 베이스 동박적층판의 원판을 다수의 금속 베이스 동박적층판으로 플라이 커팅하는 단계
    를 포함하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 커팅된 다수의 금속 베이스 동박적층판을 냉각하여 이송하는 냉각 이송단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 금속판을 마련하는 단계는
    상기 금속판을 예열하고 이송하는 단계; 및
    상기 절연 접착재와 동박을 포함한 적층재를 상기 금속판의 상부면에 공급하는 단계
    를 수행하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 라미네이트 단계는
    상기 금속판을 기준으로 서로 대응하여 위아래에 위치하는 상부롤과 하부롤을 이용하여 상기 금속판과 상기 적층재를 열압착하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 상부롤 또는 하부롤은 열매순환방식 또는 유도가열방식으로 외주면이 90 ~ 200℃의 표면 온도를 갖는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 표면 온도는 ±2℃의 온도 편차를 가지는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 플라이 커팅하는 단계는
    상기 원판의 이송 속도와 동일한 속도로 이동하면서 상기 금속판 사이의 경계선을 따라 접착된 상기 적층재를 절단하는 것을 특징으로 하는 금속 베이스 동박적층판의 제조 방법.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228436B1 (ko) * 2011-11-25 2013-01-31 정기석 동박형 패턴회로판이 고착된 형광등 타입의 엘이디 조명장치용 방열부재의 제조방법
KR101373330B1 (ko) * 2012-10-09 2014-03-10 주식회사 비에이치 Ｒ.ｔ.ｒ 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 ｆｐｃｂ의 제조 방법
KR101440466B1 (ko) 2014-02-19 2014-09-17 주식회사 디에스피 컬러 스테인레스스틸 접합 강판과 그것의 제조방법
KR20150129523A (ko) * 2014-05-12 2015-11-20 (주)후세메닉스 기판 라미네이팅 시스템
KR20160065520A (ko) * 2014-12-01 2016-06-09 (주)후세메닉스 진공 라미네이팅 시스템
KR101715388B1 (ko) * 2016-11-22 2017-03-22 주식회사 대경코리아 금속판-수지필름의 라미네이트 장치 및 방법
KR20200100319A (ko) 2019-02-18 2020-08-26 주식회사 아이씨에이치 인쇄회로기판용 동박적층판의 이송공정에 사용되는 점착테이프

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001252980A (ja) 2000-03-10 2001-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd フィルムラミネート装置およびフィルムラミネート方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001252980A (ja) 2000-03-10 2001-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd フィルムラミネート装置およびフィルムラミネート方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101228436B1 (ko) * 2011-11-25 2013-01-31 정기석 동박형 패턴회로판이 고착된 형광등 타입의 엘이디 조명장치용 방열부재의 제조방법
KR101373330B1 (ko) * 2012-10-09 2014-03-10 주식회사 비에이치 Ｒ.ｔ.ｒ 노광 및 슬리팅 공법을 이용한 ｆｐｃｂ의 제조 방법
KR101440466B1 (ko) 2014-02-19 2014-09-17 주식회사 디에스피 컬러 스테인레스스틸 접합 강판과 그것의 제조방법
KR20150129523A (ko) * 2014-05-12 2015-11-20 (주)후세메닉스 기판 라미네이팅 시스템
KR101652903B1 (ko) 2014-05-12 2016-08-31 (주)후세메닉스 기판 라미네이팅 시스템
KR20160065520A (ko) * 2014-12-01 2016-06-09 (주)후세메닉스 진공 라미네이팅 시스템
KR101709301B1 (ko) 2014-12-01 2017-02-23 (주)후세메닉스 진공 라미네이팅 시스템
KR101715388B1 (ko) * 2016-11-22 2017-03-22 주식회사 대경코리아 금속판-수지필름의 라미네이트 장치 및 방법
KR20200100319A (ko) 2019-02-18 2020-08-26 주식회사 아이씨에이치 인쇄회로기판용 동박적층판의 이송공정에 사용되는 점착테이프

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