JP2000151116A

JP2000151116A - 多層プリント基板の製造方法とその製造装置

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Publication number: JP2000151116A
Application number: JP32245398A
Authority: JP
Inventors: Yosuke Ozaki; 陽介尾▲崎▼; Katsuhiko Umeda; 克彦梅田
Original assignee: FALCON TECHNOLOGY KK; O K PRINT KK
Current assignee: FALCON TECHNOLOGY KK; O K PRINT KK
Priority date: 1998-11-12
Filing date: 1998-11-12
Publication date: 2000-05-30
Anticipated expiration: 2018-11-12
Also published as: JP3145079B2

Abstract

(57)【要約】【課題】多層プリント基板の均一な厚さの絶縁層を確
保することによる導体層の回路配設面の平面精度の確
保、および、樹脂表面の粗面の容易化。【解決手段】コアとなる基板８８を中心に完全硬化樹
脂よりなる第１の絶縁層９０Ａと半硬化状態の樹脂より
なる第２の絶縁層９０Ｂよりなる絶縁層を介して銅箔を
積層する。絶縁層の第１の絶縁層９０Ａは規定の層厚を
有し、第２の絶縁層９０Ｂは積層する導体層の回路溝８
６およびビアホ−ル８４を充填すると共に、基板８８と
絶縁層９０Ａとの接着材となる。また、銅箔に替えて、
剥離布９５ａを絶縁層９０Ａに接着すると補強となり、
成形後剥離布９５ａを剥がすことによって絶縁層９０Ａ
上面の粗面形成をなす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板用基
材と、この基材を積層した多層プリント基板と、多層プ
リント基板の製造方法、および製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層プリント基板の製造方法とし
て、両面に回路パターンを持つ内層用コア基板に、ガラ
ス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて半硬化させたプリプ
レグ材を重ね、さらに、「銅張り積層板」と呼ばれる外
層用材料を重ね合わせて、一括プレス成形する方法が採
られてきた。しかし、近年、プリント基板の高密度化、
緻密化が進み、積層数も２０層、４０層と増加するにつ
け、各層のパターンの位置合わせ精度、基板の厚さ、重
量等の問題が発生してきた。

【０００３】そこで、芯材として中央に位置する内層用
コア基板に、１枚づつの「樹脂付き銅箔」と呼ばれる積
層回路材料を接着重合する方法が開発され、ビルドアッ
プ成形法と呼ばれて実用化されている。上記いずれの方
法も積層後の全体の厚さを薄くすることが望まれてお
り、回路層間の樹脂絶縁層の厚さを極力薄く（６０ミク
ロン程度）し、且つ、厚さの均一性を確保することに多
大の努力が払われている。

【０００４】（１）従来技術の問題点先ず、一括プレス成形法とそれに伴う問題を説明する。
従来、多層プリント基板の一括プレス成形法として、ピ
ンラミネート方式とマスラミネート方式がある。ここではピンラミネート方式についての問題点を説明す
る。……図１３（ａ）（ｂ）参照この方式は、予め回路パターンを印刷した銅箔１２を両
面に形成した内層板１１に、ガラス繊維にエポキシ樹脂
を含浸させて半硬化させたプリプレグ材料１３を重ね、
さらに外層用の銅箔１５を重ね、それらをステンレス板
１７を介して積層し、一度にホットプレス１９で熱圧着
して製品１０を形成する。その後、貫通孔をあけてめっ
きを施したビアホールと呼ばれる接続穴で層間接続した
後、エッチングによって外層回路を形成する製法であ
る。

【０００５】一括プレス成形法としての、ピンラミネー
ト方式、あるいはマスラミネート方式において、使用さ
れるプリプレグ材１３の材質および枚数は、要求される
絶縁層の厚さを基にして、樹脂量、樹脂流れ、ガラス繊
維の織り方、内層回路パターンの銅箔の残存率などから
決定される。そして、プリプレグ材１３の特性に合わせ
て熱圧着成形における温度・圧力のスケジュールが、図
１４に示すように組まれる。このとき、昇温に対して昇
圧が速すぎると樹脂流れが過度となって、層間にある絶
縁層の厚さが規定値より薄くなったり不均一となり、遅
すぎると樹脂層にボイド（空気の混入）が発生する。従
来、この樹脂層の厚さの減少や不均一は、絶縁特性にの
み悪影響をもたらしたが、樹脂（絶縁）層の厚さに余裕
を持たせることによって解決してきた。

【０００６】しかし、近年、電子機器の処理速度の高速
化に伴い、回路パターンが持つインピーダンス特性の管
理が厳しく要求されるようになり、インピーダンス特性
を決定する要素の１つである絶縁層の厚さの精度管理が
重要視されてきている。取り付ける絶縁層の厚さは、内
層回路パターン成型時の銅箔の残存率によって大きく影
響を受けるので、上記のピンラミネート方式の成型法で
は絶縁層の厚さを正確にコントロールする手段はなかっ
た。この点はマスラミネート方式においても同じであ
る。このように、絶縁層の厚さの管理は一括プレス成型
法における問題点である。

【０００７】次に、ビルドアップ法の多層プリント基板
の製法における問題点を説明する。ビルドアップ成形法
にもいくつかの製法があるが、ここでは代表的な製法の
１つであるアッディティブ法と呼ばれる製法を、図１
５、図１６により説明する。もう一つの代表的な製法で
あるサブトラクト法と呼ばれる製法については図解説明
を省略して概要のみを述べる。

【０００８】・第１工程……（ａ）参照多層プリント基板の中心となる銅張り積層板と呼ばれる
コア基板材２０を示している。コア基板材２０はエポキ
シ樹脂を含浸させたガラス繊維布を積層した積層板２１
の両面に、回路パターン形成用の銅箔２３を張って硬化
させている。銅張り積層板（コア基板材）２０の一般的
な板厚は０．４〜０．８ｍｍである。・第２工程……（ｂ）参照コア基板材２０の表裏面の回路接続のためのインナー
ビア・ホールの穴２５あけを行う。穴２５のサイズは通
常、直径０．３ｍｍ、密度は５，０００〜１０，０００
／ｍ²である。・第３工程……（ｃ）参照コア基板材２０全体にめっきを施し、第２工程で穿孔し
た回路接続の穴２５の内筒面にめっき２３０して、イン
ナービア・ホール２５０を形成する。・第４工程……（ｄ）参照積層板材２０の表面をエッチングによって回路パターン
２４を形成する。これをコア基板３０と呼ぶ。

【０００９】・第５工程……（ｅ）参照コア基板３０のインナービアホール２５０、および
回路パターン２４の溝を樹脂で埋め（樹脂３１，樹脂３
３）、全面に樹脂のコーティングを施して加熱硬化させ
る。硬化後、表面をサンディングして平滑化する。この
場合の樹脂は、粘度の高い液状の熱硬化性エポキシ樹脂
が使われる。この樹脂のコーテイングは、次の工程で行
う絶縁（樹脂）層の表面の平面精度の確保、および、ボ
イドと呼ばれる空気の存在を無くすためである。絶縁層
の表面の平面精度が悪いと、次の回路パターン形成のた
めの露光印刷が正しくできない。また、空気が残ると、
熱衝撃を受けたときに層間が剥離したり、吸湿して高温
時に絶縁劣化を来たすので、この工程は丁寧に行う必要
があり、ＣＭＰ（ＣｈｅｍｉｃａｌＭｅｃｈａｎｉｃ
ａｌＰｏｌｉｓｈｉｎｇ）などが採用されて、多くの
コストを消費している。この穴と回路パターンの溝埋め
と平滑化工程がビルドアップ成型法の１番目の問題であ
る。

【００１０】・第６工程……（ｆ）参照樹脂３５１付き銅箔３５２と呼ばれる絶縁層材料３５
を、コア基板３０の上下面に同時に重ね、加熱・加圧し
て接着する。樹脂３５１付き銅箔３５２に使用されてい
る樹脂３５１は、溶融時における樹脂流れの少ない分子
構造を持った熱硬化性エポキシ樹脂やフィラーを混入し
た樹脂である。加熱・加圧工程における加圧圧力は厳密
に管理されるが、コア基板３０の上下面を同時に加圧す
るので、上下面の加圧圧力が同じであっても、残存銅箔
の割合等により絶縁層材３５からはみ出す樹脂量が異な
り、上下面の絶縁層の厚さに差異や、絶縁層の平面厚さ
の不均一が生じた。樹脂層３５１に樹脂流れの少ない樹
脂を使う理由は、厚さの減少を極力少なくして、絶縁層
の厚さの均一性を確保することにある。しかし、樹脂流
れの少ない（悪い）樹脂は鋭利な溝や穴を完全に埋める
ことができず、ボイド発生の原因となった。また、一括
プレス成形法の場合と同じく、絶縁層の厚さは、回路パ
ターン成型時の銅箔の残存率によって大きく影響される
ので、樹脂流れを変化させても絶縁層の厚さをコントロ
ールすることは不可能である。均一な絶縁層の厚さ確保
がビルドアップ成型法の２番目の問題である。

【００１１】第６工程の後、製法（アッデイテイブ法、
サブトラクト法）によって工程が変わる。アッデイテイ
ブ法（第６工程で張り付けた銅箔を一旦剥がして、剥が
した表面にめっきで回路パターンを形成する製法）・第７工程……（ｇ）参照樹脂３５１（絶縁層）とともに張り付けた銅箔３５２を
エッチングによって除去する。銅箔３５２を剥がす理由
は、銅箔によって熱が分散されるため、レーザーによる
穴あけ加工ができないこと、および、銅箔３５２面に施
されている微細な凹凸を樹脂３５１面に転写して、次の
工程で行う銅めっき回路パターンの固着を良好にするた
めである。ビルドアップ成型法の３番目の問題が、張り
付けてある銅箔をエッチングによって除去する操作、時
間、コスト上の問題である。・第８工程……（ｈ）参照層間接続のためのインナービア・ホールのレーザーに
よる穴３５０あけを行う。・第９工程……（ｉ）参照回路パターンを印刷した後、銅めっきして回路４０を形
成する（アッディティブ法と呼ばれる所以）とともに、
穴の内筒面もめっきしてインナービアホール４１を
形成する。この工程を正確に行うため、表面の平面精度
が要求される。このため第５工程における穴埋めとサン
デイングが綿密に行われる。第５工程以降を繰り返し
て、多数の積層回路を形成して行く。図１６（ｉ）に示
す積層回路は第１層回路４０と第２層回路４３，第３層
回路４５，第４層回路４７が形成される。

【００１２】サブトラクト法（第６工程で張り付けた銅
箔に回路パターンを印刷し、余分な部分の銅箔をエッチ
ングで除去して回路パターンを形成する方法）この製法では、銅箔の熱伝導が高いため、層間接続のた
めのインナービア・ホールをレーザーで穴あけすること
ができないので、穴となる部分の銅箔を予めエッチング
で取り除いた後、レーザーで穴あけする方法が採られて
いる。この回路形成工程以外はアデイテイブ法と類似で
ある。従来から、アデイテイブ法、サブトラクト法共
に、ビルドアップ多層プリント基板の製法における第５
工程で行っている樹脂による穴と凹みを埋める工程を省
略する方法が試みられてきた。

【００１３】ここで、樹脂による穴と凹みの穴埋めを省
略した場合のサブトラクト法を図１７により説明する。（１）内層回路パターンを形成したコア基材３０の上
下面に、樹脂３５１を付けた銅箔３５２を重合する。（２）プレス熱板１９により圧着する。コア基材３０に重合する樹脂３５１は溶けて内層回路パ
ターン溝、ビア・ホール内を埋める。もし、上側が時間
的に速く溶融した場合、基板３０の上面に重合する樹脂
３５１は内層回路パターン溝を埋めると同時に、下面に
重合する樹脂３５１に比べて、矢印で示すように、ビア
・ホール２５０内に多量に流入する。この流入量の差に
よりコア基材３０の上側の樹脂層３５１の厚さ寸法Ｓ１
と下側の樹脂層３５１の厚さ寸法Ｓ２に、差（寸法Ｓ１
＞寸法Ｓ２）が生じる。時間的に上下の樹脂が同時に溶
融した場合、ビア・ホール２５０内に溜った空気はその
ままとなる。また、樹脂３５１が熱硬化する段階で収縮
して銅箔３５２の表面に凹み３５３が発生する。また、
絶縁層の厚さを確保するために樹脂流れの少ない特性を
有する樹脂を使用するので、樹脂層に空気３５４が残っ
てしまった。

【００１４】このように、樹脂による基材表面の穴と凹
みの穴埋め工程を省略すると、従来の「樹脂付き銅箔」
を張り付けた場合、樹脂層が薄いことから、例え、樹脂
流れの少ない樹脂が使われたとしても、溶融すると剛性
が低くなるので、内層回路パターンに多少でも凹凸があ
ると、張り付けた銅箔の表面に凹凸ができ、銅箔表面の
平面精度が得られず、次の工程の印刷を不正確にするな
どの不具合があった。完全に樹脂層の空気を排除するこ
とが出来ない、あるいは、表裏の絶縁（樹脂）層の厚さ
に差が生じる等、製品として電気的、機械的品質を確保
することが出来なかった。特に基材表裏面に重合する絶
縁層の厚さの不均一は、回路のインピーダンス特性に悪
影響を与えるので、近年大きな問題となっている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決すべき課
題は、多層プリント基板において均一な厚さを有する絶
縁層を確保することと絶縁層内の残留空気の除去、導体
層の回路配設面の平面精度の確保、および、張り付けて
ある銅箔の剥離工程の容易化にある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板用
基材は導体層と絶縁層との積層体よりなり、コアとなる
基板を中心に積層して多層プリント基板を形成する。基
材の絶縁層は規定の層厚を有する完全硬化させた樹脂よ
りなる第１の絶縁層と、半硬化状態の樹脂よりなる第２
の絶縁層を有し、第２の絶縁層は溶融して積層する他の
基材の導体層の回路溝およびビア・ホールを充填すると
共に、基材と基材との接着材となる構成を具備する。

【００１７】本発明の多層プリント基板は、コアとなる
基板を中心に前記本発明のプリント用基材を積層して構
成される。

【００１８】また、絶縁層と導体層の間に極細合成繊維
布を配設する、または材料樹脂中にアラミッド繊維など
の繊維を配合させることにより、加圧力に対抗する剛性
が付与される。完全硬化させた第１の樹脂層は、基板の
インピーダンス特性や絶縁特性から要求される厚さを有
して完全硬化させているので、加熱、プレス圧力に耐え
て厚さを確保する。また、半硬化の第２の絶縁層は、樹
脂流れの良い（多い）樹脂を選定することにより加熱、
溶融して、ビア・ホールと回路溝を埋めた後、余剰の樹
脂は加圧圧力によって４辺から流出し、完全硬化樹脂層
が絶縁層の厚さを確保する。

【００１９】本発明の多層プリント基板の製造方法は、
コアとなる基板を中心として完全硬化樹脂よりなる第１
の絶縁層と半硬化状態の樹脂よりなる第２の絶縁層より
なる絶縁層付きの銅箔を、第２の絶縁層を導体層に対向
して積層する積層工程と、積層された積層材を、第２の
絶縁層の樹脂が溶融する温度に設定された第１のステッ
プと、溶融した第２の絶縁層の樹脂が硬化する温度に設
定された第２のステップとにより加熱・加圧する加熱・
加圧工程とを有している。そして、加熱・加圧工程にお
いて、第１のステップで溶融した第２の絶縁層の溶融樹
脂は導体層の回路溝、ビア・ホールを充填し、溶融した
樹脂は第２のステップで硬化されると共に、第１の絶縁
層と導体層との接着材となる構成を具備する。

【００２０】多層プリント基板の製造においては、絶縁
層に剥離を目的とする表面層を設け、表面層を外表面と
して積層した積層材を加熱・加圧した後、積層材の表面
層を剥離する表面層剥離工程を設け、表面層が剥離され
た第１の絶縁層表面に導体層付着用粗面（凹凸）を形成
する構成を具備する。この場合の表面層は極細繊維布で
形成することにより、銅箔による粗面と同様な微細な粗
面を形成することが出来、導体層のめっきの付着が良好
となる。また、基板上面に対する加熱・加圧の第１のス
テップでの樹脂の溶融開始タイミングと、基板下面に対
する加熱・加圧の第１のステップでの樹脂の溶融開始タ
イミングに時間差を設ける構成とすることにより、穴の
中の残留空気を無くすことができる。

【００２１】本発明の多層プリント基板を連続して製造
する製造装置は、コア基板の搬送手段と、コア基板搬送
経路に配設する完全硬化樹脂で形成される第１の絶縁層
と半硬化状態の樹脂で形成される第２の絶縁層よりなる
絶縁層を第２の絶縁層をコア基板に対向して積層される
ように供給する絶縁層供給手段と、絶縁層供給手段の下
流側に配設され第２の絶縁層の樹脂が溶融する温度に設
定される第１の加熱加圧手段と、第１の加熱加圧手段の
下流側に配設され溶融した樹脂が硬化する温度に設定さ
れる第２の加熱加圧手段を備えている。そして、第１の
加熱・加圧手段と第２の加熱・加圧手段は同期して加
圧、除圧駆動されると共に、搬送手段は第１の加熱・加
圧手段、第２の加熱・加圧手段の除圧タイミングにあわ
せて間歇駆動される構成を具備する。第１の加熱・加圧
手段は、基板に積層された絶縁層の第２の絶縁層の樹脂
を溶融して、溶融樹脂により導体層の回路溝、ビア・ホ
ールを充填させ、第２の加熱・加圧手段は、溶融した樹
脂を硬化させると共に、第１の絶縁層と基板を接着させ
る。

【００２２】さらに、第１の加熱・加圧手段は、加熱遅
延手段、例えば、加熱開始タイミングに時間差を設定す
る、熱伝導率の低い加圧盤を配設する、供給電力を低く
設定する等の手段により、基板搬送経路片面に対する加
熱に対して他の面の加熱を遅らせる構成を設けて残留空
気の排除を実行している。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。実施の形態１この実施の形態では、プリント基板用の基材を説明す
る。……図１参照プリント基板用基材９は両面銅張り積層板で作ったコア
となる基板（コア基板）の上下面に、従来、絶縁材とし
て積層した数枚のガラスエポキシプリプレグ、および銅
貼り積層板の組み合わせの代わりに配設する積層体であ
る。基材９は銅箔７に第１の絶縁層５Ａと第２の絶縁層
５Ｂを積層した絶縁層５を貼りあわせて構成される。

【００２４】絶縁層５を構成する第１の絶縁層５Ａは熱
硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂よりなり、加熱されて
完全に硬化されている。完全硬化させた樹脂層には、基
板のインピーダンス特性や絶縁特性から要求される厚さ
を持たせた上で、銅箔７を張り付けている。第１の絶縁
層５Ａは、完全硬化されているので、加熱されても、プ
レス圧力に耐えて厚さを確保する。第１の絶縁層５Ａの
厚さ寸法ｈ₂は、基板のインピーダンス特性や絶縁特性
から要求される絶縁層として必要とされる厚さ寸法を有
している。例えばこの実施の形態においては、ｈ₂＝１
００μｍとしている。この厚さ寸法は高精度を有した状
態で完全硬化されている。

【００２５】第２の絶縁層５Ｂは熱硬化性樹脂、例えば
絶縁層５Ａと同じエポキシ樹脂よりなり、半硬化（Ｂス
テージ）状態で第１の絶縁層５Ａの銅箔７配設面の反対
面に積層（塗布）されている。第２の絶縁層５Ｂの厚さ
寸法ｈ₃は１５μｍ程度としている。第２の絶縁層５Ｂ
を構成するエポキシ樹脂は、融点を１２５℃とする樹脂
で、１８０℃で硬化する特性を有し、溶融したとき流れ
の良い分子構造を有する樹脂を用いている。この様な特
性を有する樹脂をＢステージまで半硬化させた状態で、
厚さ寸法ｈ₂を１５ミクロン程度に積層している。第２
の絶縁層５Ｂの樹脂量は、積層するコア基材のビア・ホ
ール、および溝を充填する目的を達成するのに充分な樹
脂量とする。例えば、穴（ビア・ホール）を充填すめる
ための樹脂量は、仮に、コア基板の厚さ寸法が０．８ｍ
ｍ、直径０．３ｍｍの穴が、１ｍ²あたり１０，０００
個ある場合で、必要な樹脂量は０．５６ｃｃとなり、第
２の絶縁層５Ｂの厚さの減少は０．５６μｍとなる。ま
た、溝３ｂを充填するために必要な樹脂の量は、パネル
めっきの厚さと回路パターン形成時の銅箔の残存率によ
って異なるが、平均的には必要な樹脂の量は、８ｃｃ程
度、厚さに換算して、８μｍ程度となる。よって、層厚
１５μｍを有する第２の絶縁層５Ｂはコア基板のビア・
ホール、溝を充填するに十分な樹脂量を有している。絶
縁層５に重ねる銅箔７の厚さ寸法ｈ₁は１８μｍとなっ
ている。コア基材に基材９を重ね、熱盤で加熱、加圧し
て多層の基板を形成する。

【００２６】上記のように、本発明の基材９は絶縁層５
の第２の絶縁層５Ｂが温度１２５℃で溶融して液状とな
り、積層するコア基材のビア・ホールに流入して埋め、
コア基材の回路溝を埋める。さらに、余剰の溶融樹脂は
外方に押し出され、排出される。次に熱盤の温度を１８
０℃まで昇温させて、第２の絶縁層が溶融して埋めた回
路溝、およびビア・ホール内の樹脂を硬化させる。この
ようにして、絶縁層５を介して回路が積層された基板９
が形成される。

【００２７】このように、基材９は積層して多層プリン
ト基板を形成するとき、穴埋めや溝を充填する樹脂は第
２の絶縁層５Ｂであって、第１の絶縁層５Ａに影響をお
よぼすことがない。その結果、絶縁層として厚さ精度を
高精度とする完全硬化状態の第１の絶縁層５Ａが残り絶
縁層５を形成するので、銅箔表面の平面精度が確保でき
る。また、この基材９は加熱加圧時での穴埋めと、均一
な絶縁層の厚さの確保、および回路表面の平面精度の確
保ができる。

【００２８】次に、基材の他の実施例を説明する。図２
は、絶縁層５０における第１の絶縁層５０Ａを帯状に等
間隔に形成する例を示している。第１の絶縁層５０Ａは
完全硬化エポキシ樹脂により層厚を６０〜８０μｍとし
て一定幅の畝状に複数本並設している。第１の絶縁層５
０Ａは補強材としてアラミッド繊維などの繊維を混入し
た材料を使用しても良い。第２の絶縁層５０Ｂは半硬化
（Ｂステージ）エポキシ樹脂により第１の絶縁層５０Ａ
の間隙５１を埋めると共に、厚さ寸法を１５μｍとする
層を形成している。１２〜１８μｍの厚さの銅箔７を第
１の絶縁層５０Ａ上に貼付けている。このように構成す
る絶縁層５０は加熱により第２の絶縁層５０Ｂおよび間
隙を埋める半硬化状態の樹脂が溶融する。このとき、溶
融樹脂の流れが間隙５１の方向となる。

【００２９】図３は絶縁層５５の第１の絶縁層５５Ａを
鋸歯状に形成する例を示している。第１の絶縁層５５Ａ
は完全硬化エポキシ樹脂により層厚を４０〜６０μｍと
して鋸歯状に形成している。この場合も補強材としてア
ラミッド繊維などの繊維を混入した材料を使用しても良
い。第２の絶縁層５５Ｂは半硬化（Ｂステージ）エポキ
シ樹脂によりなる第１の絶縁層５５Ａの間隙を埋めると
共に、厚さ寸法を１５μｍとする層を形成している。銅
箔７は１２〜１８μｍの厚さを有している。この絶縁層
５５も第１の絶縁層５５Ａの間隙の半硬化状態の樹脂、
および第２の絶縁層５５Ｂが加熱（温度１２５℃）によ
り溶融して溝およびビア・ホールを埋め、加熱（温度１
８０℃）で硬化して規定の厚さの絶縁層５５を形成す
る。

【００３０】実施の形態２この実施の形態では、本発明のプリント基板用基材によ
るプリント基板の製造方法（ビルドアップ成型法）を説
明する。……図４、図５参照Ａ第１工程……（ａ）参照多層プリント基板の中心となる積層基板材（銅張り積層
板）８を示している。積層基板材８はエポキシ樹脂を含
浸させたガラス繊維布を積層した積層板８１の両面に、
回路パターン形成用の銅箔８２を張って硬化させる。銅
張り積層板（積層基板材）８の一般的な板厚は０．４〜
０．８ｍｍである。Ｂ第２工程……（ｂ）参照積層基板材８の表裏面の回路接続のためのインナービ
ア・ホールの穴８３をあける。穴開けはドリルにより穿
孔する。穴サイズは直径０．３ｍｍ、密度は５，０００
〜１０，０００／ｍ²とする。Ｃ第３工程……（ｃ）参照積層基板材８全体にめっき８５を施す。第２工程で穿孔
した回路接続の穴８３の内筒面もめっきされ、ビア・ホ
ール８４を形成する。Ｄ第４工程……（ｄ）参照積層基板材８の表面をエッチングして、回路パターン８
５ａ，８５ｂを形成し、コア基板８８を構成する。

【００３１】Ｅ第５工程……（ｅ）参照コア基板８８の上下面に基材の絶縁層９０を接着する。
ここで接着する絶縁層９０を図６を参照して説明する。
絶縁層９０は完全硬化した第１の絶縁層９０Ａと、第１
ステップ（１２５℃）で溶融し、第２ステップ（１８０
℃）で硬化する樹脂、例えばエポキシ樹脂を半硬化（Ｂ
ステージ）とした第２の絶縁層９０Ｂを積層（塗布）し
て構成される。さらに、この実施例における絶縁層は、
第１の絶縁層９０Ａの上面に、極細繊維布よりなる剥離
布９５ａを接着して表面層を形成する。剥離布９５ａは
繊維径８μｍ程度の合成繊維、例えばアラミッド繊維、
ポリエステル繊維よりなる。極細繊維であれば、レーザ
ーによる穴あけが可能である。また、この実施例では、
第１の絶縁層９０Ａと第２の絶縁層９０Ｂとの間に極細
アラミッド繊維布よりなる補強布９５ｂをも配設してい
る。補強布９５ｂを配設することで、高い曲げ剛性を持
つ絶縁層が構成され平面精度が確保される。アラミッド
繊維の誘電率は、エポキシ樹脂の値に極めて近いので、
インピーダンス特性に悪影響を与えることがない。

【００３２】Ｆ第６工程……（ｆ）参照コア基板８８の上下面を同時に、加熱、加圧する。この
ときの加熱、加圧の条件は、温度１２５℃、２０Ｋｇ／
ｃｍ²（第１ステップ）とする。第２の絶縁層９０Ｂは
溶融してビア・ホール８４に流入して充填し、回路溝８
６を埋める。余剰の溶融樹脂は加圧圧力によって外部に
流出する。そして、温度を１８０℃、圧力２０Ｋｇ／ｃ
ｍ²（第２ステップ）の加熱、加圧工程によりビア・ホ
ール、溝を埋めた樹脂は硬化する。この工程において、
配設するアラミッド樹脂などの極細繊維布（剥離布９５
Ａ、補強布９５Ｂ）は、積層接着時には高い曲げ剛性を
示すので回路パターン８５の凹凸に負けない平面精度を
確保する。

【００３３】Ｇ第７工程……（ｇ）参照剥離布９５ａを剥離する。積層接着後に表面の剥離布
（極細繊維布）９５ａを機械的に剥がすことによって、
微細な凹凸が第１の絶縁層９０Ａの樹脂面に残り粗面を
形成する。この粗面は次工程での銅めっき回路パターン
の固着を良好にすることができる。このように、機械的
に極細繊維布よりなる剥離布９５ａを剥がすことができ
るので、操作性が向上する。Ｈ第８工程……（ｈ）参照絶縁層９０にレーザにより穴９７をあける。Ｉ第９工程……（ｉ）参照メッキにより表面回路（導体層）８５ｃ，８５ｄを形成
する。このようにビルドアップ成型法により、４層の回
路パターン（８５ａ，８５ｂ，８５ｃ，８５ｄ）を有す
る基板が完成する。

【００３４】このように構成される多層プリント基板
は、半硬化の第２の絶縁層に、樹脂流れの良い（多い）
樹脂を厚さ１５μｍという充分な量塗布されているの
で、第１ステップの加熱、加圧により溶融して穴と溝を
埋めた後、余剰の樹脂は４辺から押しだされる。また、
第１、第２ステップでの加熱、加圧が過剰であっても、
完全硬化樹脂層である第１の絶縁層が厚さを確保するの
で、加熱、加圧が充分高ければ、プレス工程での管理精
度が低くくても絶縁層の厚さ精度を確保することができ
る。また、この基材はアラミッド繊維よりなる剥離布、
および補強布が、硬化した第１の絶縁層を挟持して梁を
形成するので、高い曲げ剛性を得ることができる。ここ
で、極細繊維の製法としては、ポリエステルとナイロン
の放射状複合繊維を分割する方法等がある。現在の技術
レベルにおけるアラミッド繊維の繊維径は８μｍ程度で
あるので、銅箔の粗面（５μｍ程度）に及ばないが、ポ
リエステル、ナイロンなどの超極細繊維は、繊維径が約
１μｍ程度となり、粗さの点では銅箔の粗面に充分匹敵
する。

【００３５】この他、絶縁層を極細アラミッド繊維より
なる剥離布、補強布で挾持する構成の他の例として、図
７に示す、第１の絶縁層９１Ａを畝状に形成し、間隙を
Ｂステージの樹脂９２Ｂで埋め、その両面を極細アラミ
ッド繊維よりなる剥離布９５ａ、補強布９５ｂで挾持し
て、さらに、Ｂステージ樹脂で接着層９２Ｃを塗布形成
する。あるいは図８に示すように、第１の絶縁層９３Ａ
を鋸状に形成し、間隙をＢステージの樹脂９３Ｂで埋
め、その両面を極細アラミッド繊維よりなる剥離布９５
ａ、補強布９５ｂで挾持する構成等がある。

【００３６】また、加熱・加圧工程において、コア基板
の上下の絶縁層に対する第１ステップの昇温、加圧時間
に差（約２分）を与え、上側の絶縁層の半硬化樹脂、第
２の絶縁層が溶融して穴を通過（充填）した時、ちょう
ど下側の絶縁層の第２の絶縁層の半硬化樹脂が軟化して
上側の樹脂と融合するように構成することにより、ビア
・ホール内の残留空気をなくすことができる。

【００３７】この場合の温度、圧力スケジュールは、図
９に示す温度、圧力となっている。ここで、図４、図５
を参照して基材９の製造方法を説明する。先ず、時間ｔ
₁で基板８８の上面に配設する絶縁層を加熱する。時間
ｔ₂で１２５℃となったところで絶縁層の第２の層９０
Ｂが溶融し始める。時間ｔ₃で基板８８の下面に配設す
る絶縁層を加熱する。この場合時間ｔ₁と時間ｔ₃との間
隔を２分としている。基板８８の下面に配設する絶縁層
の第２の層９０Ｂも温度が１２５℃となる時間ｔ₄で溶
融し始める。そして、最初に溶融した基板８上面に配設
される第２の絶縁層９０Ｂの溶融樹脂によりビア・ホー
ル８４、および上面に配設される溝８６が充填される。
次に、時間ｔ₄で２分のタイムラグをおいて、下面の第
２の絶縁層９０Ｂが溶融し、下面の溝８６を空気を排出
しながら充填する。そして、時間ｔ₅で基板８上面に配
設する絶縁層に圧力２０Ｋｇ／ｃｍ²をかけてビア・ホ
ール８４、溝８６への溶融樹脂の充填を確実とすると共
に、時間ｔ₆において下面の絶縁層に圧力２０Ｋｇ／ｃ
ｍ²をかけてビア・ホール８４、溝８６への溶融樹脂の
充填、余剰の溶融樹脂を外方に押し出す。……加熱、加
圧の第１ステップそして、基板８上面、下面の溝、ビア・ホールを充填し
た溶融樹脂は、時間ｔ₇で温度１８０℃となった段階で
固化する。この段階で基材の第１の絶縁層９０Ａと基板
８８は接着する。

【００３８】ここで、昇温時間に差を与える方法とし
て、熱プレスの熱盤から基板の上下面に達する熱伝導に
差を与える。例えば、基板の下面に熱伝導の悪いステン
レス鋼の厚板を介在させる。あるいは、上下熱盤への電
力供給を調節することにより昇温時間に差を与える等の
方法がある。

【００３９】この実施の形態では、銅箔に代えて、絶縁
層の表面に合成樹脂繊維（ポリエステル繊維，アラミッ
ド繊維等）の極細繊維の布を張り付けた状態で樹脂を硬
化させ、積層コア基板に接着後、表面の極細繊維布を機
械的に剥がすことによって、微細な粗面を樹脂面に形成
させ、めっき付着性能を向上させ、良好な導体層の形成
が達成出来た。また、アラミッド繊維の極細繊維布を硬
化させた絶縁層の表裏に張り付けることによって、サン
ドイッチ構造の梁が形成され、高い曲げ剛性を示すの
で、回路パターンの凹凸に負けない表面の平面精度が確
保できる。そして、表面の極細繊維布を剥離布として機
械的に剥がすことにより、表面の疎面化をローコストで
達成することができる。

【００４０】以上説明したように、完全硬化させた樹脂
層を、ポリエステル繊維やアラミッド繊維で補強した材
料は、硬化させた樹脂絶縁層の曲げ剛性が著しく高くな
っているので、回路パターンの凹凸に押しつけられた場
合も曲げモーメントに耐えて平面精度を高く保つ。この
ように、基板の曲げ剛性とねじり剛性を高くするために
は、補強布を硬化樹脂表面に配することが有効であり、
また、表面に配することによって、めっき付着面の粗面
化も達成できる。

【００４１】なお、この実施の形態ではビルドアップ法
による多層プリント基板の製造方法を説明したが、一括
プレス法においては、完全硬化させた絶縁層の表裏両面
に半硬化樹脂層を設けることにより、本発明の基材を適
用することができる。また、一括プレス法はレーザーに
よる穴あけが行われないので、融点の高いガラス繊維に
よる補強が可能となる。また、絶縁層の完全硬化樹脂の
替わりに、第１の絶縁層を樹脂流れの少ない分子構造を
もつ熱硬化性樹脂で形成したところ、第１ステップで溶
融する第２の絶縁層が鋭利な凹みを有する回路溝、およ
びビア・ホールを埋めるので、第１の絶縁層が穴埋め等
に関与することが無く、絶縁層の厚さ精度は従来の基板
に比較して、はるかに良好となり、基板の表面精度も向
上した。

【００４２】実施の形態３本発明に係る多層プリント基板を連続成形するための製
造装置を説明する。図１０は装置全体の概略図、図１１
はプレス部分の拡大説明図である。この装置はプリント
基板を間欠的に連続成型する方法を示す。規定寸法に切
断したコア基板８８は搬送経路Ｒに送り出される。コア
基板８８の搬送経路の上下にはロ−ル状に巻いた樹脂付
き銅箔、すなわち、絶縁層と銅箔を重合した基材５７０
を配設する。絶縁層は完全硬化樹脂よりなる第１の絶縁
層５Ａと半硬化樹脂よりなる第２の絶縁層５Ｂで構成さ
れている。搬送方向に進行するコア基板８８の上下から
銅箔７付き２層構造の絶縁層５をロ−ルから引き出し重
合する。絶縁層５をコア基板８８に対向させて配置す
る。

【００４３】コア基板８８は絶縁層５で挾持された状態
で第１のプレス装置２００に進み、第１ステップの加
熱、加圧をうける。第１のプレス装置２００は、搬送経
路上部に配設される上部プレス器２１０と、上部プレス
器２１０に対向して搬送経路下部に配設される下部プレ
ス器２２０を有する。上部プレス器２１０は温度１２５
℃、プレス圧２０ｋｇ／ｃｍ²の条件で設定される。下
部プレス器２２０は、プレス圧２０ｋｇ／ｃｍ²の設定
条件の前部プレス部２２０Ａと、温度１２５℃、プレス
圧２０ｋｇ／ｃｍ²の設定条件の後部プレス部２２０Ｂ
を備えている。前部プレス部２２０Ａと後部プレス部２
２０Ｂは同一寸法（Ｄ₁＝Ｄ₂）としている。上部プレス
器２１０と下部プレス器２２０は間歇的に加圧動作を繰
り返し、搬送装置５００は加圧解除の間に距離Ｄ₁移動
する構成となっている。

【００４４】第１のプレス装置２００の搬送方向下流側
には、第２のプレス装置３００を配設する。第２のプレ
ス装置３００は、搬送経路上部に配設される上部プレス
器３１０と、上部プレス器３１０に対向して搬送経路下
部に配設される下部プレス器３２０を有し、温度１８０
℃、プレス圧２０ｋｇ／ｃｍ²の条件で設定される。第
２のプレス装置３００の搬送方向下流側には熱風炉４０
０を配設している。熱風炉４００は高温環境を構成して
いる。熱風炉４００の下流側には搬送装置５００を配置
し、搬送経路を規定寸法分ずつ間歇的に移動させる。第
１のプレス装置２００と第２のプレス装置３００は同期
して加圧、加圧解除を繰返し、搬送装置は加圧解除に合
わせて距離Ｄ₁（Ｄ₂）の搬送を実行する。

【００４５】次に、第１のプレス装置２００、および第
２のプレス装置３００による積層を説明する。第１ステップコア基板８８は上下面に銅箔７付きの絶縁層５からなる
基材を積層された瀬古層体となって第１のプレス装置２
００に搬送され、上部プレス器２１０と、下部プレス器
２２０によ加熱、加圧される。このとき、積層体の上面
は温度１２５℃の加熱により第２の絶縁層５Ｂは溶融
し、溶融した樹脂液は２０ｋｇ／ｃｍ²のプレス圧によ
りコア基板８８の回路溝８６、ビア・ホール８４に流入
する。コア基板８８の下面は、前部プレス部２２０Ａ部
分では上面の溶融した樹脂の余剰分がビア・ホール８６
を通って浸入する。後部プレス部２２０Ｂ部分では、温
度１２５℃の加熱により第２の絶縁層５Ｂが溶融し、２
０ｋｇ／ｃｍ²のプレス圧により回路溝８５を充填する
と共に、ビア・ホール８４を埋め、余剰の溶融樹脂は隣
接するコア基板８８の間隙、あるいは基板端部から排出
される。

【００４６】第２ステップ回路溝、およびビアホールが第２の絶縁層５Ｂの溶融樹
脂で充填されたコア基板８８は、第２のプレス装置３０
０に搬送される。第２のプレス装置３００は積層基板の
上下を温度１８０℃、プレス圧２０ｋｇ／ｃｍ²で加
熱、加圧し、溶融樹脂を硬化する。ここで、例えば、第
１ステップ、第２ステップにおける加圧時間を１０秒、
除圧時間を２秒とすることにより、樹脂の溶融、硬化、
および搬送がスムーズに実行できる。

【００４７】第３ステップコア基板８８の両面に絶縁層を介して銅箔を積層した積
層基板は、熱風炉４００内に搬送され、１５０℃〜１８
０℃の雰囲気中におかれ、樹脂の硬化を安定化させる。

【００４８】以上説明した装置においては、銅箔付き絶
縁層よりなる基材は完全硬化の第１の絶縁層を全面に配
設した絶縁層を説明したが、例えば、図２に示す、第１
の絶縁層５０Ａ第２の絶縁層５０Ｂを畝状に配設した絶
縁層を用いる場合、図１２に示すように、完全硬化樹脂
の第１の絶縁層５０Ａの畝方向ｙを搬送方向ｘに直交す
るよう配置することにより、空気と溶融樹脂の排出効率
が向上する。また、コア基板の上下面での加熱タイミン
グの差を設ける手段としては、この他、上部プレス器に
対して下部プレス器の加熱に時間差を設ける、下部プレ
ス器のプレス面に熱伝導率の低い素材を配設する、下部
プレス器への供給電力を低くして規定温度への到達を遅
くさせる等、の手段がある。

【００４９】以上説明したように、この装置は、コア基
板の両面に規定厚さの絶縁層を介して銅箔を形成した基
板を連続成型できる。また、第１ステップ、第２ステッ
プでの加熱により、第１絶縁層の硬化樹脂と第２絶縁層
の溶融樹脂がお互いに融合するので、層間剥離がおきに
くく、多層積層が容易となり、製造コストが安価とな
る。また、この装置は銅箔に替えて極細繊維を形成した
基板にも適用できる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板の基材、および基材を積層した多層プリント基板
は、層厚寸法精度を良好にした完全硬化済みの第１の絶
縁層に対して、第２の絶縁層を同じ成分で形成する半硬
化の樹脂としているので、回路溝、ビア・ホールを埋め
た溶融樹脂は第１の絶縁層と一体となり、電気的、物理
的特性を確保することができると共に、表面精度を高く
でき、層間の剥離も生じ難い。樹脂層を形成する完全硬
化させた第１の絶縁層の表裏面に補強材を配設する、あ
るいは、アラミッド繊維等の繊維を配合して補強した絶
縁層は、曲げ剛性が著しく高くなり、導体層の回路パタ
ーンの凹凸に対して対曲げモーメントに強靱で、平面精
度を高く保持できる。

【００５１】本発明の多層プリント基板の製造方法は、
絶縁層の層厚精度を高くした表面平面精度の高い基板が
容易に形成できる。また、表面に補強材を配設すること
により、加圧による曲げ、ねじり剛性を高くすることが
出来ると共に、表面の疎面化も簡単にできる。

【００５２】多層プリント基板の製造装置は、均一な厚
さを有する絶縁層、および平面精度の高い基板を簡単に
連続して製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】基材の断面図。

【図２】基材の他の実施例を示す断面図。

【図３】基材の他の実施例を示す断面図。

【図４】ビルドアップによる基板の形成説明図。

【図５】ビルドアップによる基板の形成説明図。

【図６】他の基材を用いた基板の形成説明図。

【図７】他の基材を用いた基板の形成説明図。

【図８】他の基材を用いた基板の形成説明図。

【図９】加熱・加圧装置における温度、圧力のスケジュ
ールを示すグラフ。

【図１０】製造装置の全体概略図。

【図１１】加熱・加圧装置の拡大説明図。

【図１２】基材の斜視図。

【図１３】従来の一括成形方法の説明図。

【図１４】従来の加熱・加圧装置における温度、圧力の
スケジュールを示すグラフ。

【図１５】従来のビルドアップによる基板の形成説明
図。

【図１６】従来のビルドアップによる基板の形成説明
図。

【図１７】従来のビルドアップの他の例を示す基板の形
成説明図。

【符号の説明】

３，８８コア基板５Ａ、９０Ａ第１の絶縁層５Ｂ、９０Ｂ第２の絶縁層７，８２銅箔８４ビア・ホール８５回路パターン８６溝９５ａ剥離布９５ｂ補強布２００第１の加熱・加圧装置３００第２の加熱・加圧装置４００風炉５００搬送装置

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年１月６日（２０００．１．６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】発明の名称

【補正方法】変更

【補正内容】

【発明の名称】多層プリント基板の製造方法とその
製造装置

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント基
板は、コアとなる基板を中心にプリント用基材を積層し
て構成される。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１７】プリント用基材は規定の層厚を有する完全
硬化させた樹脂よりなる第１の絶縁層と、半硬化状態の
樹脂よりなる第２の絶縁層を有し、第２の絶縁層は溶融
して積層する他の基材の導体層の回路溝およびビア・ホ
ールを充填すると共に、基材と基材との接着材となる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１９】本発明の多層プリント基板の製造方法は、
コアとなる基板を中心として完全硬化樹脂よりなる第１
の絶縁層と半硬化状態の樹脂よりなる第２の絶縁層より
なる絶縁層付きの銅箔を、第２の絶縁層を導体層に対向
させた状態で基板の上下面同時に積層する積層工程と、
積層された積層材を、第２の絶縁層の樹脂が溶融する温
度に設定された第１のステップと、溶融した第２の絶縁
層の樹脂が硬化する温度に設定された第２のステップと
により加熱・加圧する加熱・加圧工程とを有している。
そして、加熱・加圧工程において、基板上面に配置され
た絶縁層においては第１のステップで溶融した第２の絶
縁層の溶融樹脂が導体層の回路溝、ビア・ホールを充填
する。そのとき、時間差を設けて溶融する基板下面に位
置する第２の絶縁層は上側の溶融樹脂と融合するするこ
とによりビア・ホール内に残留する空気を排出する。そ
して、溶融樹脂は第２のステップで硬化されると共に、
第１の絶縁層と導体層との接着材となる構成を具備す
る。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】多層プリント基板の製造においては、絶縁
層に剥離布を設け、剥離布を外表面として積層した積層
材を加熱・加圧した後、積層材の剥離布を剥離する剥離
布剥離工程を設け、剥離布が剥離された第１の絶縁層表
面に導体層付着用粗面（凹凸）を形成する構成を具備す
る。この場合の剥離布は極細繊維布で形成することによ
り、銅箔による粗面と同様な微細な粗面を形成すること
が出来、導体層のめっきの付着が良好となる。また、基
板上面に対する加熱・加圧の第１のステップでの樹脂の
溶融開始タイミングと、基板下面に対する加熱・加圧の
第１のステップでの樹脂の溶融開始タイミングに時間差
を設ける構成とすることにより、穴の中の残留空気を無
くすことができる。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４５】次に、第１のプレス装置２００、および第
２のプレス装置３００による積層を説明する。第１ステップコア基板８８は上下面に銅箔７付きの絶縁層５からなる
基材を積層された積層体となって第１のプレス装置２０
０に搬送され、上部プレス器２１０と、下部プレス器２
２０によ加熱、加圧される。このとき、積層体の上面は
温度１２５℃の加熱により第２の絶縁層５Ｂは溶融し、
溶融した樹脂液は２０ｋｇ／ｃｍ２のプレス圧によりコ
ア基板８８の回路溝８６、ビア・ホール８４に流入す
る。コア基板８８の下面は、前部プレス部２２０Ａ部分
では上面の溶融した樹脂の余剰分がビア・ホール８６を
通って浸入する。後部プレス部２２０Ｂ部分では、温度
１２５℃の加熱により第２の絶縁層５Ｂが溶融し、２０
ｋｇ／ｃｍ２のプレス圧により回路溝８５を充填すると
共に、ビア・ホール８４を埋め、余剰の溶融樹脂は隣接
するコア基板８８の間隙、あるいは基板端部から排出さ
れる。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
基板の基材を積層した多層プリント基板は、層厚寸法精
度を良好にした完全硬化済みの第１の絶縁層に対して、
第２の絶縁層を同じ成分で形成する半硬化の樹脂として
いるので、回路溝、ビア・ホールを埋めた溶融樹脂は第
１の絶縁層と一体となり、電気的、物理的特性を確保す
ることができると共に、表面精度を高くでき、層間の剥
離も生じ難い。樹脂層を形成する完全硬化させた第１の
絶縁層の表裏面に補強材、例えば剥離布、補強布を配設
する、あるいは、アラミッド繊維等の繊維を配合して補
強した絶縁層は、曲げ剛性が著しく高くなり、導体層の
回路パターンの凹凸に対して対曲げモーメントに強靱
で、平面精度を高く保持できる。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５１】本発明の多層プリント基板の製造方法は、
絶縁層の層厚精度を高くした表面平面精度の高い基板が
容易に形成できる。また、表面に極細繊維よりなる剥離
布を配設することにより、加圧による曲げ、ねじり剛性
を高くすることが出来ると共に、表面の疎面化も簡単に
できる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者梅田克彦東京都千代田区九段南４−６−13 株式会社ファルコンテクノロジー内Ｆターム(参考） 5E346 AA02 AA06 AA12 AA15 AA32 AA38 AA43 BB01 CC05 CC08 CC09 CC32 CC60 DD02 DD12 DD22 DD31 EE02 EE06 EE07 EE08 EE13 EE14 EE31 EE33 EE35 EE38 FF04 GG01 GG02 GG15 GG17 GG22 GG27 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】コアとなる基板を中心に積層して多層プ
リント基板を形成するプリント基板用基材において、前記プリント基板用基材は導体層と絶縁層との積層体よ
りなり、絶縁層は規定の層厚を有する完全硬化させた樹
脂よりなる第１の絶縁層と、半硬化状態の樹脂よりなる
第２の絶縁層を有し、第２の絶縁層は溶融して積層する
他の基材の導体層の回路溝およびビア・ホールを充填す
ると共に、該導体層と第１の絶縁層との接着材となるプ
リント基板用基材。
【請求項２】前記第１の絶縁層は極細合成繊維布によ
り補強されている請求項１記載のプリント基板用基材。
【請求項３】前記第１の絶縁層はアラミッド繊維等の
繊維が配合されている樹脂で構成されている請求項１記
載のプリント基板用基材。
【請求項４】コアとなる基板を中心に絶縁層を介して
導体層を多層積層する多層プリント基板において、前記絶縁層は完全硬化させた樹脂よりなる第１の絶縁層
と半硬化状態の樹脂よりなる第２の絶縁層よりなり、第
１の絶縁層は規定の層厚を有し、第２の絶縁層は積層す
る他の導体層の回路溝およびビア・ホールを充填すると
共に、該導体層と絶縁層との接着材となる多層プリント
基板。
【請求項５】コアとなる基板を中心に熱硬化性樹脂よ
りなる絶縁層を介して導体層を積層する多層プリント基
板の製造方法であって、コアとなる基板を中心として絶縁層と導体層を積層する
積層工程と、積層された積層材を加熱・加圧する加熱・
加圧工程とを有し、前記絶縁層は、完全硬化樹脂よりなる第１の絶縁層と半
硬化状態の樹脂よりなる第２の絶縁層よりなり、前記積
層工程において、第２の絶縁層を被積層体の導体層に対
向して積層すると共に、前記加熱・加圧工程は第２の絶
縁層の樹脂が溶融する温度に設定された第１のステップ
と、溶融した第２の絶縁層の樹脂が硬化する温度に設定
された第２のステップとを有し、前記加熱・加圧工程において、第１のステップで溶融し
た第２の絶縁層の溶融樹脂は被積層体の導体層の回路
溝、ビア・ホールを充填し、溶融した樹脂は第２のステ
ップで硬化されると共に、第１の絶縁層と被積層体の導
体層との接着材となる多層プリント基板の製造方法。
【請求項６】コアとなる基板を中心に熱硬化性樹脂よ
りなる絶縁層を介して導体層を積層する多層プリント基
板の製造方法であって、コアとなる基板を中心として表面層を有する絶縁層を表
面層を外表面として積層する積層工程と、積層した積層
材を加熱・加圧する加熱・加圧工程と、積層材の表面層
を剥離する表面層剥離工程と、積層材に導体層を形成す
る導体層形成工程とを有し、前記絶縁層は、表面層を配設し完全硬化樹脂で形成され
る第１の絶縁層と半硬化状態の樹脂で形成される第２の
絶縁層よりなり、前記積層工程において、第２の絶縁層
を被積層体の導体層に対向して積層すると共に、前記加
熱・加圧工程は第２の絶縁層の樹脂が溶融する温度に設
定された第１のステップと、溶融した第２の絶縁層の樹
脂が硬化する温度に設定された第２のステップとを有
し、前記加熱・加圧工程において、第１のステップで溶融さ
れる第２の絶縁層の溶融樹脂は被積層体の導体層の回路
溝、ビア・ホールを充填し、溶融した樹脂は第２のステ
ップで硬化されると共に、第１の絶縁層と被積層体の導
体層との接着材となり、前記表面層剥離工程において表
面層が剥離された第１の絶縁層表面には導体層付着用粗
面が形成される多層プリント基板の製造方法。
【請求項７】前記第１の絶縁層は表面層で挾持されて
いる請求項６記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項８】前記表面層は極細繊維布で形成される請
求項６、または７記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項９】前記加熱・加圧工程において、基板上面
に対する加熱・加圧の第１のステップでの樹脂の溶融開
始タイミングと、基板下面に対する加熱・加圧の第１の
ステップでの樹脂の溶融開始タイミングに時間差を設け
たことを特徴とする請求項５または６記載の多層プリン
ト基板の製造方法。
【請求項１０】コア基板を中心に熱硬化性樹脂よりな
る絶縁層を介して導体層を積層する多層プリント基板の
製造装置において、コア基板の搬送手段と、コア基板搬送経路に配設する絶
縁層供給手段と、絶縁層供給手段の下流側に配設する第
１の加熱加圧手段と、第１の加熱加圧手段の下流側に配
設する第２の加熱加圧手段とを備え、前記絶縁層供給手段から供給される絶縁層は、完全硬化
樹脂で形成される第１の絶縁層と半硬化状態の樹脂で形
成される第２の絶縁層を有し、第２の絶縁層をコア基板
に対向して積層されるように供給されると共に、前記第
１の加熱・加圧手段は第２の絶縁層の樹脂が溶融する温
度に設定され、前記第２の加熱・加圧手段は溶融した樹
脂が硬化する温度に設定され、前記第１の加熱・加圧手
段と第２の加熱・加圧手段は同期して加圧、除圧駆動さ
れると共に、前記搬送手段は第１の加熱・加圧手段、第
２の加熱・加圧手段の除圧タイミングにあわせて間歇駆
動されるよう構成されてなる多層プリント基板の製造装
置。
【請求項１１】前記第１の加熱・加圧手段は、基板に
積層された絶縁層の第２の絶縁層の樹脂を溶融して、溶
融樹脂により導体層の回路溝、ビアホーを充填させ、第
２の加熱・加圧手段は、溶融した樹脂を硬化させると共
に、第１の絶縁層と基板を接着させる請求項１０記載の
多層プリント基板の製造装置。
【請求項１２】前記第１の加熱・加圧手段は、基板搬
送経路片面に対する加熱に対して他の面の加熱を遅らせ
る加熱遅延手段を備えていることを特徴とする請求項１
０記載の多層プリント基板の製造装置。
【請求項１３】前記加熱遅延手段は加熱開始タイミン
グに時間差を設定してなる請求項１２記載の多層プリン
ト基板の製造装置。
【請求項１４】前記加熱遅延手段は熱伝導率の低い加
圧盤を配設してなる請求項１２記載の多層プリント基板
の製造装置。
【請求項１５】前記加熱遅延手段は供給電力を低く設
定してなる請求項１２記載の多層プリント基板の製造装
置。