JP2004253405A

JP2004253405A - 膜埋込型基板の製造方法

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Publication number: JP2004253405A
Application number: JP2003016794A
Authority: JP
Inventors: Hikonori Kamiya; 孫典神谷; Motoi Iijima; 基飯島; Satoru Suzuki; 悟鈴木; Kiyotaka Suzuki; 清孝鈴木; Masakazu Takada; 正和高田; Misao Iwata; 美佐男岩田
Original assignee: Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd
Priority date: 2002-12-24
Filing date: 2003-01-24
Publication date: 2004-09-09

Abstract

【課題】表面のうねりの少ない膜埋込型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ４８は成形型５２，５２で加熱されることによって軟化させられるので、同時に加圧されることによってその内面５４の凹凸形状に倣って配線２０の平面形状の溝２４が形成され、そこに銀等の導体材料が固着されることによって配線２０が形成される。成形型内面５４に設けられている半硬化状態の樹脂膜５８は、加熱されることによって軟化させられるので、プリプレグ４８に一体化させられるため、ガラス織布４２を骨格に有することから成形型内面５４に倣って変形し難いプリプレグ４８においても、変形が不十分であることに起因して生じ得る内面５４とプリプレグ４８表面との間の隙間が樹脂膜５８で塞がれる。したがって、変形不足に起因するうねりが樹脂基板１２表面に生ずることが好適に抑制されるので、表面のうねりの少ない配線基板１０を得ることができる。
【選択図】図４

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂基板の表面に所定の機能を有する膜が固着された基板の製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、合成樹脂製の基板の表面および裏面或いはこれらに加えて内部に１乃至複数の層状に導体配線を設けた配線基板が知られている。例えば、布、特に織布に合成樹脂を含浸させ且つ硬化させた繊維強化樹脂基板の両面に銅鍍金、銅ペーストや銅箔等で導体配線を設けた両面配線基板や、複数枚の両面配線基板を貫通導体が設けられた絶縁体層を介して積層した多層配線基板等がその一例である。このような配線基板は、例えば電子機器のプリント配線板や半導体パッケージ等に用いられている。
【０００３】
なお、上記布は、例えばガラス繊維等の無機繊維或いはアラミド繊維等の有機繊維から成る織布或いは不織布であって、例えばそれぞれ単繊維（モノフィラメント）が撚られた撚り糸（ストランド）で構成された経糸および緯糸が例えば平織に織られたものである。また、上記合成樹脂は、一般には熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。例えば、ガラス織布およびエポキシ樹脂が用いられた基板はガラス・エポキシ基板と称される。
【０００４】
ところで、上記のような樹脂基板を製造するに際しては、例えば、布に合成樹脂が含浸させられた基板素材を作製し、その基板素材を一枚或いは複数枚を重ね合わせて厚さ方向に加圧しつつ加熱する。これにより、半硬化状態（Ｂステージ）にあった樹脂が硬化状態（Ｃステージ）に変化させられ、且つ複数枚が重ね合わされている場合にはそれらが一体化させられて、所望の厚さ寸法の樹脂基板が得られる。この加圧加熱成形時に、導体配線の平面形状の凸部を加圧側内面に備えた成形型を用いて樹脂基板にその平面形状の凹所を同時に形成し、その凹所内に導体ペーストを充填して硬化させるものがある（例えば特許文献１参照。）。このような導体埋込配線基板によれば、導体配線の表面が樹脂基板表面と略同一高さに位置するため、部品実装や多層化が容易となる利点がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１８６６９８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような成形型内面に倣って基板素材表面を変形させる加圧加熱成形方法では、相対的に凸になる部分はその周辺部から樹脂が流入することで形成される。そのため、樹脂の流動性が不十分な場合には、成形型の凹所内に十分な量の樹脂が流入しないことから、その凹所で成形されることとなる基板表面に微細なうねりが生ずる問題があった。例えば、織布に樹脂を含浸させた基板素材が用いられる場合には、その織布が樹脂の流動性を低下させることになり、樹脂のみから成る基板素材の場合にも、その樹脂が流動性の低い性質を有する場合等には同様な問題が生じ得る。このような微細なうねりが存在すると、例えば、凹所内への導体ペーストの充填が困難になり、延いては所望の平面形状の導体配線形成が困難になる不都合がある。
【０００７】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、表面のうねりの少ない膜埋込型基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
斯かる目的を達成するため、本発明の要旨とするところは、基板の表面に所定の機能を有する膜が所定の平面形状で設けられた基板の製造方法であって、（ａ）半硬化状態の樹脂基板素材を用意する工程と、（ｂ）前記平面形状の凸部を備えた成形型内面の所定位置に半硬化状態の樹脂膜を設ける工程と、（ｃ）前記樹脂膜が設けられた前記成形型の内面を用いて前記樹脂基板素材を加圧すると同時に加熱してそれら樹脂基板素材および樹脂膜を一体化させることにより、前記平面形状の凹所を備えた硬化状態の樹脂基板を得る工程と、（ｄ）前記凹所内に前記膜の構成材料を固着することによってその膜を形成する工程とを、含むことにある。
【０００９】
【発明の効果】
このようにすれば、樹脂基板素材は成形型で加熱されることによって軟化させられるので、同時に加圧されることによってその内面の凹凸形状に倣ってその表面に膜の平面形状の凹凸が形成され、その凹所内に膜構成材料が固着されることによってその膜が形成される。このとき、その成形型内面に設けられている半硬化状態の樹脂膜は、加熱されることによって軟化させられるので樹脂基板素材に一体化させられる。そのため、樹脂膜を成形型内面の適当な位置に設けることにより、樹脂基板素材が凹凸形状に倣って変形し難いような条件下においても、変形が不十分であることに起因して生じ得る成形型内面と樹脂基板素材表面との間の隙間は、その樹脂膜で塞がれることとなる。したがって、変形不足に起因するうねりが樹脂基板表面に生ずることが好適に抑制されるので、表面のうねりの少ない膜埋込型基板を得ることができる。
【００１０】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記膜は導体から成る配線であって前記基板の両面に設けられるものであり、前記膜埋込型基板の製造方法は、（ｅ）前記硬化状態の樹脂基板の所定位置に貫通孔を形成する工程と、（ｆ）前記貫通孔内に前記基板両面の前記配線を相互に接続するための接続導体を設ける工程とを、含むものである。このようにすれば、樹脂基板の両面に設けられた配線が接続導体によって相互に接続されるため、配線が表面に埋め込まれ且つその表面のうねりの少ないスルーホール基板が得られる。
【００１１】
また、好適には、前記樹脂基板素材は、布に樹脂が含浸させられたものである。本発明は、このような布に樹脂が含浸させられていることから樹脂の流動がその布によって妨げられるためその表面の変形が不十分になり易い繊維強化樹脂基板に好適に適用される。一層好適には、上記布は織布であり、更に好適には、ガラス繊維等の無機繊維が織られたものである。このような樹脂基板素材は、特に成形型に倣って変形させられ難いことから本発明を適用する効果が一層顕著に得られる。
【００１２】
また、好適には、前記成形型は、前記樹脂膜が設けられる範囲の外周側にその樹脂膜を取り囲むための枠部が突設されたものである。このようにすれば、流動性の高い樹脂を成形型内面に塗布して樹脂膜を設ける場合にも、その樹脂が成形型の外側に流れ出ることが抑制されるため、偏りを抑制しつつ十分な厚さ寸法で樹脂膜を容易に設け得る利点がある。
【００１３】
また、好適には、前記樹脂膜は、前記樹脂基板素材と同材料から成るものである。このようにすれば、樹脂基板素材が十分に軟化させられるような条件下ではその樹脂膜も十分に軟化させられるので、特に加圧・加熱条件の変更等を必要とすることなく、樹脂膜が樹脂基板素材に一体化させられる利点がある。
【００１４】
また、好適には、前記樹脂基板素材は、複数枚が重ねられた状態で前記成形型によって加圧及び加熱されるものである。このようにすれば、積層枚数を適宜定めることによって所望の厚さ寸法を備えた樹脂基板が得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の膜埋込型基板の製造方法を適用して製造された配線基板１０の全体を示す斜視図である。図において、配線基板１０は、例えば１２０×１００（ｍｍ）程度の大きさの矩形を成し厚さ寸法が３００（μｍ）〜１（ｍｍ）程度の薄板である樹脂基板１２と、その表面１４および裏面１６に備えられた複数本の配線２０や複数個の抵抗体２２等で構成されている。この配線基板１０は、例えば、それら表面１４および裏面１６に例えば半導体、抵抗体、コンデンサやコイル等の電子部品が実装されることにより、電子機器用の回路基板やＩＣ等の半導体パッケージ等に用いられる。本実施例においては、上記の配線が請求の範囲にいう膜に相当する。
【００１７】
上記樹脂基板１２は、後述するように、層状に内部に備えられることによりその骨格を構成する織布と、その表面を覆い且つ織目内に入り込んだ合成樹脂とから成るものである。上記織布は、例えばＥガラス（Ｎａ_２Ｏ，Ｋ_２Ｏ等のアルカリ含有率が０．８（％）未満の無アルカリガラス）から成るガラス繊維が織られたガラス織布である。また、上記合成樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化させられたものである。樹脂基板１２には、後述するような製造方法に基づき、内部および表面の気泡は何ら存在しない。
【００１８】
上記の配線２０は、例えば銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等から成るものであって、例えば２５（μｍ）〜４（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２５（μｍ）程度の幅寸法を備えて、隣接するもの相互が例えば２５（μｍ）〜４（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２５（μｍ）程度の間隔で設けられている。図２は、配線基板１０の断面において配線２０の配設状態を説明するための図である。樹脂基板１２の表面１４および裏面１６には、配線２０の平面形状の溝２４が例えば５〜６０（μｍ）の範囲内、例えば３０（μｍ）程度の深さ寸法で設けられており、配線２０は、その溝２４内に充填された銀等の導体で形成されている。埋め込まれた配線２０の表面は、樹脂基板１２の表面１４、裏面１６と略同一平面に位置する。すなわち、配線２０の厚さ寸法は例えば３０（μｍ）程度であって、配線基板１０には、配線２０に起因する凹凸は何ら存在しない。また、樹脂基板１２の表面のうち配線２０が設けられていない部分についても、何らうねり等は存在せず、略平坦面となっている。なお、上記の図２においては、樹脂基板１２内に備えられたガラス織布を省略した。
【００１９】
また、図１に示されるように、上記配線２０の各々の端部や長さ方向の中間部等には、円形或いは矩形のランド２６およびスルーホール２８が複数箇所に設けられている。ランド２６は、電子部品の端子等を固着し或いは抵抗体２２を配線２０に接続するためのものである。また、スルーホール２８は、図２に示されるように、樹脂基板１２をその厚さ方向に貫通するものであって、その内部に貫通導体３０が設けられることにより、表面１４および裏面１６にそれぞれ設けられた配線２０を相互に接続等するためのものである。上記貫通導体３０は、例えば配線２０と同じ導体材料、例えば銀で構成されている。スルーホール２８の開口径は、例えば３０〜７００（μｍ）の範囲内、例えば１００（μｍ）程度である。
【００２０】
なお、前記抵抗体２２は、例えばカーボン等から成り、所望の特性値が得られるように適宜の厚さ寸法、幅寸法、及び長さ寸法で設けられたものである。この抵抗体２２も、例えば上記の配線２０と同様に樹脂基板１２に設けられた例えば３０（μｍ）程度の深さ寸法の凹所内に埋め込まれた状態で充填形成されている。
【００２１】
ところで、上記のように構成された配線基板１０は、例えば、図３に示される工程に従って製造される。以下、各工程における実施状態を説明するための図４、図５を参照しつつ、この工程図に従って配線基板１０の製造方法を説明する。
【００２２】
先ず、樹脂含浸工程４０においては、例えばロール等に円筒形に巻き取られた一様な幅寸法で長尺のガラス織布４２を一端から引き出しつつ樹脂ワニス中を通過させることにより、そのガラス織布４２に樹脂を含浸させる。次いで、乾燥工程４６においては、これを樹脂の種類毎に予め定められた所定の乾燥温度で乾燥処理を施す。これにより、その樹脂がＢステージ化させられ、図４（ａ）に示されるようなガラス織布４２が樹脂４４で覆われ且つその織目にも樹脂４４が含浸させられたプリプレグ４８が得られる。得られたプリプレグ４８は、例えば後工程で利用し易いように一定の長さ毎に切断された矩形の薄板の状態で保管され、或いは、切断することなく巻き取りロールに巻き取られて保管される。本実施例においてはこのプリプレグ４８が樹脂基板素材に相当する。
【００２３】
なお、上記ガラス織布４２は、例えば互いに平行な複数本の経糸およびそれに直交し且つ互いに平行な複数本の緯糸が平織に織られることによって構成されたものであって、経糸および緯糸は、例えば５〜１０（μｍ）程度の直径を有する単繊維が１００〜５００本程度撚られたものである。ガラス織布４２の厚さ寸法は例えば４４（μｍ）程度であり、ガラス織布４２表面における樹脂４４の付着量は例えば乾燥後に７〜８（μｍ）程度となる。そのため、一枚のプリプレグ４８の厚さ寸法は、例えば６０（μｍ）程度である。また、上記樹脂ワニスは、例えばエポキシ樹脂を有機溶剤で一定の粘度となるように希釈したものである。
【００２４】
一方、型内面樹脂塗布工程５０では、プリプレグ４８に前記の溝２４を形成するための図５（ａ）に示されるような成形型５２を用意し、後述するようにプリプレグ４８側に位置させられるその内面５４の全面に樹脂を塗布する。この樹脂は、例えば前記の樹脂４４と同じ樹脂を溶剤で希釈したものである。次いで、乾燥工程５６においてその樹脂の種類に応じて定められる所定の温度で加熱することにより、その溶剤が揮発させられると共に樹脂がＢステージ化させられ、樹脂膜５８が生成される。図５（ｂ）はこの段階を示している。なお、成形型内面５４には、前記配線２０の平面形状に一致する平面形状の凸部６０が備えられている。内面５４の底面からこの凸部６０上面までの高さ寸法は、例えば３０（μｍ）程度、すなわち溝２４の深さ寸法に一致する。
【００２５】
また、成形型５２には、その外周縁に沿って凸部６０よりも高い例えば内面５４から成形したい板厚に合わせて３０（μｍ）〜１（ｍｍ）程度の高さ寸法の枠部６２が備えられている。この枠部６２は、上記のように液状樹脂を塗布するに際して、外側に流出させること無く十分に厚い樹脂膜５８を形成するために設けられており、本実施例においては、液状樹脂を塗布した後、ドクターブレード等で掻き取ることによって、樹脂膜５８が枠部６２の上面と同一高さに表面が位置するように形成されている。また、成形型５２は、例えばＳＵＳ３０４等のステンレス鋼から成り、内面５４の底面から裏面までの厚さ寸法が０．４（ｍｍ）程度の薄板である。また、図５（ａ），（ｂ）において、それぞれ上側に示されるのが後述するようにプレス機においてプリプレグ４８の上側に配置される上型５２ａであり、下側に示されるのが下側に配置される下型５２ｂである。
【００２６】
図３に戻って、加熱・加圧工程６４では、例えば真空熱プレス装置の所定位置に上記成形型５２およびプリプレグ４８を配置し、そのプリプレグ４８を真空中で加熱しつつその成形型５２で加圧する。図４（ｂ）は、この工程の実施状態を模式的に表した断面図である。上型５２ａおよび下型５２ｂは、それぞれの内面５４がプリプレグ４８に向かう向きで配置され、図に矢印Ｐ、Ｐで示されるように互いに接近する方向に加圧される。成形条件は、温度が例えば１６０〜２２０（℃）の範囲内、例えば１８０（℃）程度であり、圧力が０．９８〜３．９２（ＭＰａ）すなわち１０〜４０（ｋｇｆ／ｃｍ^２）の範囲内、例えば２（ＭＰａ）程度である。なお、この図においては説明の都合上、３枚のプリプレグ４８を相互に離隔した状態で示しているが、積層枚数は所望とする基板厚みに応じて定められるものであり、また、実際には相互に密着した状態で成形型５２，５２間に配置される。このようにして加熱および加圧された結果、プリプレグ４８の樹脂４４および樹脂膜５８が共に軟化させられ、Ｃステージに移行する過程で一体化させられる。すなわち、例えば３００（μｍ）程度の厚さ寸法を備えた前記の樹脂基板１２が得られる。前述したように、一枚のプリプレグ４８の厚さ寸法は６０（μｍ）程度に過ぎないので、必要な基板厚みを得る目的で複数枚のプリプレグ４８が積層されているのである。図４（ｃ）は加圧および加熱の完了段階を示しており、図において一点鎖線は一体化させられる前のプリプレグ４８および樹脂膜５８の境界位置を表している。
【００２７】
なお、図４（ｂ）においては、一対の成形型５２，５２のみを示しているが、真空熱プレス装置は、例えば成形型５２の多段積みが可能な装置構成となっている。図６は、その多段積みの構成を模式的に示したものである。図において、複数対例えば１０〜２０対程度の成形型５２，５２が、複数枚の支持板７４を介して積層されている。支持板７４は、例えばＳＵＳ４３０等から成るものであって、例えば１（ｍｍ）程度の厚さ寸法を備えた平坦な薄板である。成形型５２は、例えば離型フィルムを介して支持板７４に密着させられており、成形後に樹脂基板１２を成形型５２，５２と共に容易に取り出し得るようになっている。また、上記１０〜２０段の成形型５２および支持板７４は、上下から熱板７６，７６で挟まれている。この熱板７６はプレス装置の図示しない加熱源に接続されている。本実施例のプレス装置は、このような熱板７６，７６で挟まれた構造が、例えば１０段程度重ねられたものである。そのため、加熱および加圧処理をするに際しては、熱板７６および支持板７４を介して各成形型５２に熱が伝達され、成形型５２から与えられる加圧力および加熱によってプリプレグ４８の加熱成形が行われる。したがって、本実施例においては、１００〜２００枚程度の樹脂基板１２が一度の成形工程で成形されることとなる。
【００２８】
加熱・加圧工程６４が終了して成形型５２から樹脂基板１２を取り外した後、穿孔工程６６においては、レーザ孔開け装置やＮＣ工作盤等を用いて、その樹脂基板１２の所定位置にスルーホール２８が設けられる。図４（ｄ）は、スルーホール２８を設けた後の段階を表している。なお、図から明らかなように、樹脂基板１２はその表面が成形型内面５４に倣った形状に形成されており、その表面１４，裏面１６には、凸部６０に倣った溝２４が形成されている他は、うねりや凹凸等が何ら生じていない。
【００２９】
次いで、導体塗布工程６８においては、樹脂基板１２の溝２４が形成された表面１４および裏面１６に、導体ペースト例えば銀ペーストを塗布し、溝２４からはみ出した余剰分を例えばスキージ等で掻き取って除去する。なお、この工程では、スルーホール２８内および溝２４内に同時に導体ペーストを塗布してもよいが、流動性の高い導体ペーストを用いないとスルーホール２８内への充填が不十分になるような場合には、溶剤を異なるものとして別々に塗布してもよい。そして、乾燥工程７０において、導体ペースト中の溶剤が全て揮発させられる所定の温度、例えば１００〜１８０（℃）の範囲内の温度で加熱する。これにより、溝２４内で導体が硬化させられ、前記の配線２０が形成される。すなわち、前記の配線基板１０が得られる。
【００３０】
ここで、本実施例によれば、プリプレグ４８は成形型５２，５２で加熱されることによって軟化させられるので、同時に加圧されることによってその内面５４の凹凸形状に倣ってその表面に配線２０の平面形状の溝２４が形成され、その溝２４内に銀等の導体材料が固着されることによってその配線２０が形成される。このとき、その成形型内面５４に設けられている半硬化状態の樹脂膜５８は、加熱されることによって軟化させられるので、プリプレグ４８に一体化させられる。そのため、ガラス織布４２を骨格に有することから成形型内面５４の凹凸形状に倣って変形し難いようなプリプレグ４８においても、変形が不十分であることに起因して生じ得る内面５４とプリプレグ４８表面との間の隙間は、その樹脂膜５８で塞がれる。したがって、変形不足に起因するうねりが樹脂基板１２表面に生ずることが好適に抑制されるので、表面のうねりの少ない配線基板１０を得ることができる。
【００３１】
また、本実施例においては、成形型５２，５２は、外周縁に枠部６２を備えているため、流動性の高い液状樹脂を成形型内面５４に塗布して樹脂膜５８を設ける場合にも、その液状樹脂が成形型５２，５２の外側に流れ出ることが抑制されるため、偏りを抑制しつつ十分な厚さ寸法で樹脂膜５８を容易に設け得る。
【００３２】
また、本実施例においては、樹脂膜５８は、プリプレグ４８を構成する樹脂４４と同材料から成るものであるため、プリプレグ４８を軟化させるための加熱条件で樹脂膜５８も十分に軟化させられるので、特に加圧・加熱条件の変更等を必要とすることなく、樹脂膜５８がプリプレグ４８に一体化させられる利点がある。
【００３３】
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。
【００３４】
例えば、実施例においては、配線基板１０の製造方法に適用された場合について説明したが、本発明は、樹脂基板１２上に膜形成する種々の基板に適用することができる。例えば、光導波樹脂を溝２４に充填して光導波基板を製造する場合にも、本発明は同様に適用され得る。
【００３５】
また、実施例においては、本発明が両面に配線２０を備えた配線基板１０の製造方法に適用された場合について説明したが、片面のみに配線２０を備えた基板にも同様に適用でき、また、配線基板１０を積層して相互に固着することにより各配線基板１０の配線２０を適宜の位置で相互に接続すれば多層基板が得られるので、本発明は、このような両面の配線２０に加えて内部に２層以上の配線を層状に備えた多層基板を製造する際して、各層を製造する場合にも同様に適用され得る。
【００３６】
また、実施例においては、成形型５２が厚さ寸法０．４（ｍｍ）程度のＳＵＳ薄板で構成されていたが、通常のプレス成形に用いられるような厚さ寸法の大きな成形型を用いても差し支えなく、耐熱性および耐圧性が十分に備わっている限りにおいて、他の材質から成る成形型が用いられても差し支えない。
【００３７】
また、実施例においては、加熱・加圧成形が真空熱プレスで行われていたが、加圧成形後の基板に気泡が混入する等の不都合が生じ難く、或いは、気泡等の混入が問題とならない場合には、必ずしも真空下で加熱・加圧する必要はない。
【００３８】
また、実施例においては、ガラス織布４２を骨格とする樹脂基板１２を用いた配線基板１０の製造方法に本発明が適用された場合について説明したが、骨格となる布はアラミド等の他の材料から成るものであっても差し支えなく、また、織布でなく不織布であっても差し支えない。また、ガラス織布４２等の骨格を構成するものを有しない樹脂基板１２であっても、流動性の低い樹脂が使用される場合等には、本発明が好適に適用される。
【００３９】
また、樹脂基板１２を構成する樹脂は、実施例で示したエポキシ樹脂の他、他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等、基板の用途に応じて適宜のものを用い得る。
【００４０】
また、実施例においては、配線２０の表面が樹脂基板１２の表面と同一平面に位置させられていたが、配線基板１０の用途により、僅かに凹または凸になっていても差し支えない。
【００４１】
また、実施例においては、成形型内面５４の全面に樹脂膜５８が設けられていたが、プリプレグ４８の変形不足が問題とならない部分では樹脂膜５８は必ずしも設けられなくとも良いので、樹脂が不足となり得る部分に部分的に設けることもできる。
【００４２】
また、実施例においては、複数枚のプリプレグ４８が積層されることによって比較的厚い樹脂基板１２が製造されていたが、その積層枚数は用途に応じて定められるものであり、一枚のプリプレグ４８を単独で加熱および加圧して成形してもよい。
【００４３】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導体埋込配線基板の製造方法を適用して製造された配線基板の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の配線基板の断面構造の要部を説明する図である。
【図３】図１の配線基板の製造工程の要部を説明するための工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、図３の要部段階における実施状態を説明するための断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）は、図３の加圧加熱工程に用いられる成形型の断面を模式的に示す図である。
【図６】図３の加熱加圧工程における成形型および基板素材の配置状態の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０：配線基板（膜埋込型基板）
１２：樹脂基板
２０：配線（膜）
２４：溝（凹所）
４２：ガラス織布
４８：プリプレグ（樹脂基板素材）
５２：成形型
５４：内面

Claims

基板の表面に所定の機能を有する膜が所定の平面形状で設けられた基板の製造方法であって、
半硬化状態の樹脂基板素材を用意する工程と、
前記平面形状の凸部を備えた成形型内面の所定位置に半硬化状態の樹脂膜を設ける工程と、
前記樹脂膜が設けられた前記成形型の内面を用いて前記樹脂基板素材を加圧すると同時に加熱してそれら樹脂基板素材および樹脂膜を一体化させることにより、前記平面形状の凹所を備えた硬化状態の樹脂基板を得る工程と、
前記凹所内に前記膜の構成材料を固着することによってその膜を形成する工程と
を、含むことを特徴とする膜埋込型基板の製造方法。
前記膜は導体から成る配線であって前記基板の両面に設けられるものであり、
前記硬化状態の樹脂基板の所定位置に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に前記基板両面の前記配線を相互に接続するための接続導体を設ける工程と
を、含むものである請求項１の導体埋込型基板の製造方法。
前記樹脂基板素材は、布に樹脂が含浸させられたものである請求項１の膜埋込型基板の製造方法。
前記成形型は、前記樹脂膜が設けられる範囲の外周側にその樹脂膜を取り囲むための枠部が突設されたものである請求項１の膜埋込型基板の製造方法。