CN112566388B - 线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线路板及其制作方法，包括：提供若干第一芯板及若干第一介质层；在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽；在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；在所述第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层；将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；在所述槽中设置嵌入块并进行压合。以此在进行压合时第一介质层融化后会流入孔中，进而减小对嵌入块的冲击力，防止嵌入块在槽中滑移。

Description

线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其制作方法。
背景技术
目前，线路板正朝着小型化、多功能、高集成方向发展，线路板不同功能的实现，依赖于线路板的材料、层数、铜厚等，为了使同一线路板的不同区域具有不同功能，本发明通过将一块或多块材料、层数、铜厚等不同的子线路板嵌入在同一母线路板中，以达到低成本、小型化、多功能、高集成的特点。
但是在将子线路板嵌入在母线路板中进行高温压合时，半固化片融化成流动胶会对子线路板产生冲力，使子线路板滑移。
发明内容
本申请主要提供一种线路板及其制作方法，以解决高温压合时子板在母线路板中滑移问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板的制作方法，包括：提供若干第一芯板及若干第一介质层；在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽；在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；在所述第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层；将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；在所述槽中设置嵌入块并进行压合。
其中，所述在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前还包括：提供若干第二芯板及若干第二介质层；在所述第二芯板的至少一表面设置第二线路图形层；将所述第二芯板及所述第二介质层间隔层叠设置，得到第二组合体；将所述第一组合体及所述第二组合体层叠设置，形成母线路板。
其中，所述嵌入块为金属基。
其中，所述嵌入块为子线路板。
其中，在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前包括：提供若干第三芯板及若干第三介质层；在所述第三芯板的至少一表面设置第三线路图形层；将所述第三芯板及所述第三介质层层叠设置并进行压合形成子线路板。
其中，所述孔为矩形孔。
其中，所述孔与所述槽的距离为5mm-20mm。
其中，所述孔宽度为0.5mm-2mm。
其中，所述第一芯板、第二芯板及第三芯板为覆铜板；所述第一介质层、第二介质层及第三介质层为半固化片。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种线路板，所述线路板通过上述所述的方法制成。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽，并在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；在所述槽中设置嵌入块并进行压合。以此在进行压合时第一介质层融化后会流入孔中，进而减小对嵌入块的冲击力，防止嵌入块在槽中滑移。
附图说明
图1为本发明线路板的制作方法的第一实施例的结构示意图；
图2为本发明线路板的制作方法的第二实施例的结构示意图；
图3为本发明线路板的制作方法的第三实施例的结构示意图；
图4为本发明线路板的一实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
请参见图1，为本发明线路板的制作方法的第一实施例的结构示意图。
步骤S101：提供若干第一芯板及若干第一介质层。
其中，第一芯板为覆铜板，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。
第一介质层为半固化片，其作为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
步骤S102：在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽。
根据需要在指定位置设置槽，具体地，在第一芯板及第一介质层的相同位置设置槽，槽贯穿若干第一芯板及若干第一介质层。
步骤S103：在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔。
在第一介质层靠近槽的位置设置孔，孔贯穿第一介质层。具体地，孔为矩形孔，且孔的宽度为0.5mm-2mm。在其他实施例中，孔还可以为圆形孔、菱形孔、椭圆形孔、梯形孔、三角形孔，具体不做限定。
在本实施例中，为了简便制作工艺，将孔的宽度设置为0.8mm，以此在制作孔时，使用规格为0.8mm宽的铣刀在第一介质层上直接洗出0.8mm宽的孔。孔的长度不限定，当然为了防止在压合过程中由于孔的面积过大，导致缺胶，孔的长度要保持在安全范围内。
在一实施例中，孔与槽的距离要保持在5mm-20mm，具体地，孔与槽的距离为1mm，距离过近或过远都不能实现本申请的技术效果，即在压合过程中，避免对嵌入块产生冲击，导致嵌入块产生滑移。
步骤S104：在所述第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层。
根据要求在第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层。具体地，第一芯板为覆铜板，在本实施例中，第一芯板可以为一面覆有铜箔的覆铜板，也可以为双面覆以铜箔的覆铜板。第一芯板可以单面具有第一线路图形层，也可以双面具有第一线路图形层。
需要说明的是，第一线路图形层需要设置在第一芯板的表面的铜箔上。
步骤S105：将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体。
将第一芯板层叠设置，且相邻的两第一芯板之间用第一介质层隔开以形成第一组合体。在将第一芯板及第一介质层层叠设置时，需要将其一一对齐，使槽能够贯穿整个第一组合体。
步骤S106：在所述槽中设置嵌入块并进行压合。
具体地，嵌入块根据要求进行设置，其可以是金属基，还可以是一块子线路板。在将嵌入块放置到槽中后将第一组合体及嵌入块进行压合。在压合过程中，第一介质层融化后会流动将孔填满，以此减小融化后流动时对嵌入块产生的冲击力，以防止嵌入块在槽中滑移。
请参见图2，为本发明线路板的制作方法的第二实施例的结构示意图。
与上述图1所示的第一实施例相比，区别在于，在步骤S104之前还包括：
步骤S201：提供若干第二芯板及若干第二介质层。
具体地，根据产品设计需求，若金属基或子线路板的底部需要导通的线路，则需要在槽的下方设置相应线路板。
其中，第二芯板为覆铜板，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。
第二介质层为半固化片，其作为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
步骤S202：在所述第二芯板的至少一表面设置第二线路图形层。
根据设计需求，在第二芯板的至少一表面设置第二线路图形层。具体地，第二芯板为覆铜板，在本实施例中，第二芯板可以为一面覆有铜箔的覆铜板，也可以为双面覆以铜箔的覆铜板。第二芯板可以单面具有第二线路图形层，也可以双面具有第二线路图形层。
需要说明的是，第二线路图形层需要设置在第二芯板的表面的铜箔上。
步骤S203：将所述第二芯板及所述第二介质层间隔层叠设置，得到第二组合体。
将第二芯板层叠设置且相邻的两第二芯板之间用第二介质层隔开以形成第二组合体。
步骤S204：将所述第一组合体及所述第二组合体层叠设置，形成母线路板。
具体地，将第二组合体设置在第一组合体下方，以使槽的底部落在第二组合体的一表面，具体地，在第一组合体及第二组合体之间设置至少一个第二介质层，第一组合体及第二组合体在压合过程中通过第二介质层粘合。
请参见图3，为本发明线路板的制作方法的第二实施例的结构示意图。
与上述图2所示的第二实施例相比，区别在于，在步骤S106之前还包括：
步骤S301：提供若干第三芯板及若干第三介质层。
具体地，根据产品设计需求，若金属基或子线路板的底部需要导通的线路，则需要在槽的下方设置相应线路板。
其中，第三芯板为覆铜板，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。
第三介质层为半固化片，其作为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
步骤S302：在所述第三芯板的至少一表面设置第三线路图形层。
根据设计需求，在第三芯板的至少一表面设置第三线路图形层。具体地，第三芯板为覆铜板，在本实施例中，第三芯板可以为一面覆有铜箔的覆铜板，也可以为双面覆以铜箔的覆铜板。第三芯板可以单面具有第三线路图形层，也可以双面具有第三线路图形层。
步骤S303：将所述第三芯板及所述第三介质层层叠设置并进行压合形成子线路板。
将第三芯板层叠设置且相邻的两第三芯板之间用第三介质层隔开，再对其进行压合，以形成子线路板。
请参见图4，为本发明线路板一实施例的结构示意图。具体包括：第一组合体、第二组合体及子线路板，其中第一组合体及第二组合体组成母线路板。
具体地，第一组合体包括第一芯板411及第一介质层412，其中，第一介质层412设置于相邻的两第一芯板411之间，用于在高温压合过程中粘合相邻的第一芯板411，以形成第一组合体，第一芯板411上具有第一线路图形层(图未示)，第一介质层412上具有孔(图未示)，第一组合体上具有贯穿第一组合体的槽44。其中，孔为矩形孔，宽度为0.5mm-2mm，在一具体实施例中，孔的宽度为0.8mm；孔与槽的距离为5mm-20mm，在一具体实施例中，孔与槽的距离为10mm。
子线路板位于槽44中，具体地，子线路板包括第三芯板431及第三介质层432，其中，第三介质层432设置于相邻的两第三芯板431之间，用于在高温压合过程中粘合相邻的第三芯板431，以形成子线路板，其中第三芯板431上具有第三线路图形层(图未示)。
将子线路板设置在第一组合体的槽44中，在高温压合时，第一介质层412及第三介质层432融化流入槽中将子线路板与第一组合体粘合。具体地，第一介质层412在融化后部分会流入孔(图未示)中，以此可以避免对子线路板产生较大的冲击力使子线路板在槽中滑移。
第二组合体包括第二芯板421及第二介质层422，其中，第二介质层422设置于相邻的两第二芯板421之间，用于在高温压合过程中粘合相邻的第二芯板421，以形成第二组合体。其中第二芯板421上具有第二线路图形层(图未示)。
其中第一组合体与第二组合体层叠设置，具体地在第一组合体及第二组合体之间设置第二介质层422，通过高温压合使其粘合。
具体地，第一芯板411、第二芯板421及第三芯板431均为覆铜板，第一介质层412、第二介质层422及第三介质层432均为半固化片。子线路板还可以替换为金属基。
其中，覆铜板为制作线路板的基础材料，包括基材板及覆盖在所述基材上的铜箔，所述基材板由纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等材料浸以树脂，制成粘结片，由多张粘结片组合制成，在制作好的基材板单面或双面覆以铜箔，再进行热压固化以制成覆铜板。半固化片为层压时的层间粘结层，具体地，所述半固化片主要由树脂和增强材料组成，在制作多层线路板时，通常采用玻纤布做增强材料，将其浸渍上树脂胶液，再经热处理预烘制成薄片，其加热加压下会软化，冷却后会固化，且具有黏性，在高温压合过程中能将相邻的两层黏合。
在本实施例中，所述线路板只描述了部分相关结构，其他结构与现有技术中的线路板的结构相同，在此不再赘述。
本发明提供的线路板及其制作方法，提供若干第一芯板及若干第一介质层，在第一芯板及第一介质层的指定位置上开槽，在第一介质层靠近槽的位置设置孔，将第一芯板及第一介质层间隔层叠设置得到第一组合体，以使槽贯穿第一组合体，在槽中设置嵌入块并进行压合。其通过在放置嵌入块的槽的对应位置的第一组合体的第一介质层上设置矩形孔，且矩形孔的宽度为0.8mm，与槽的距离为10mm，以此在对第一组合体及嵌入块进行压合时，第一介质层融化后会流经孔，以此减小对嵌入块的冲击力，防止嵌入块在槽中滑移。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：
提供若干第一芯板及若干第一介质层；
在所述第一芯板及所述第一介质层的指定位置上开槽；
在所述第一介质层靠近所述槽的位置设置孔；
在所述第一芯板的至少一表面设置第一线路图形层；
将所述第一芯板及所述第一介质层间隔层叠设置，得到第一组合体；其中，所述槽贯穿所述第一组合体；
在所述槽中设置嵌入块并进行压合。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前还包括：
提供若干第二芯板及若干第二介质层；
在所述第二芯板的至少一表面设置第二线路图形层；
将所述第二芯板及所述第二介质层间隔层叠设置，得到第二组合体；
将所述第一组合体及所述第二组合体层叠设置，形成母线路板。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述嵌入块为金属基。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，
所述嵌入块为子线路板。
5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，
在所述槽中设置嵌入块并进行压合之前包括：
提供若干第三芯板及若干第三介质层；
在所述第三芯板的至少一表面设置第三线路图形层；
将所述第三芯板及所述第三介质层层叠设置并进行压合形成子线路板。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述孔为矩形孔。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述孔与所述槽的距离为5mm-20mm。
8.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述孔宽度为0.5mm-2mm。
9.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板、第二芯板为覆铜板；
所述第一介质层、第二介质层为半固化片。
10.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板、第三芯板为覆铜板；
所述第一介质层、第三介质层为半固化片。
11.一种线路板，其特征在于，所述线路板通过如权利要求1~10任意一项所述的制作方法制成。
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