CN108925065A - 一种内埋铜块线路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种内埋铜块线路板制作方法,包括步骤:首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽,用于放置铜块;然后进行内层线路制作和内层处理;再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内,进行压合;接着用陶瓷刷进行研磨,将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整;下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀,从而实现铜块与线路板的导通互连。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作领域,尤其涉及一种内埋铜块线路板制作方法。
背景技术
随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高,大功率电子元器件在工作时所消耗的电能,除部分作为有用功外,大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升,如果不及时将热量散发,电子元件会持续升温,导致产品可靠性下降,严重者甚至导致电子元件因过热而失效。传统的散热方法通常有如散热风扇、散热硅胶、散热片,以及在PCB板上辅助设计相应的散热孔、或者使用金属基辅助PCB散热等。在PCB内嵌埋铜块的工艺是解决散热问题有效的方法之一,该工艺散热性强,空间位置小,其散热效果是普通PCB的数十倍,可很好地满足某些RFID、通信基站、天线、无线通讯设备、放大器、军工产品等设计性能要求。目前的制作方法是将铜块在线路板压合后再铣槽埋入,要求铜块与PCB表面铜箔平滑连接导通,不可有裂缝,其工艺难度较大,良品率较低。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种内埋铜块线路板制作方法,包括步骤:
首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽,用于放置铜块;
然后进行内层线路制作和内层处理;
再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内,进行压合;
接着用陶瓷刷进行研磨,将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整;
下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀,从而实现铜块与线路板的导通互连。
优选的,铜块边沿的波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。
优选的,内层基板及PP片上开槽的尺寸比铜块单边大0.075mm。
优选的,研磨后线路板的铜面厚度保留0.3mil以上。
优选的,进行多次研磨,每次研磨的入板方向均反转。
本发明改变了传统工艺流程,先将铜块嵌入压合,再进行研磨平整,再通过沉铜电镀覆盖铜块和线路板铜面间的缝隙,使得铜块表面和与线路板的铜面形成无缝隙的一块平滑铜面,实现导通互连;特别还采用边沿铣有波浪槽的铜块,使得压合时PP片中的胶填满槽内,提高铜块和线路板之间的结合强度,不易偏移开裂,有效提高良品率。
附图说明
图1是本发明提供的内埋铜块线路板制作方法实施例铜块示意图。
图2是本发明提供的内埋铜块线路板制作方法实施例铜块压合示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
将内层基板和PP片经过前工序处理后,在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽,用于放置铜块;内层基板及PP片上开槽的尺寸比相应放置的铜块单边大0.075mm。然后进行内层线路制作和内层处理。
如图1、2所示再将边沿铣有波浪槽的铜块1放入槽内,再进行压合,由于波浪槽的设计,压合时具有排气及导胶功能,使PP片上的树脂胶能顺利填满槽内,铜块可以紧密的与内层基板2上的槽贴合并固定;其中铜块边沿波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。
接着用陶瓷刷进行多次研磨,将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整;每次研磨的入板方向均需反转以保证铜面均匀一致。研磨后线路板的铜面厚度保留0.3mil。
下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀,使得铜块表面与线路板的铜面形成无缝隙的一块平滑铜面,实现导通互连。
最后再进行外层线路制作和后工序制作。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种内埋铜块线路板制作方法,包括步骤:
首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽,用于放置铜块;
然后进行内层线路制作和内层处理;
再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内,进行压合;
接着用陶瓷刷进行研磨,将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整;
下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀,从而实现铜块与线路板的导通互连。
2.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法,其特征在于:铜块边沿的波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。
3.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法,其特征在于:内层基板及PP片上开槽的尺寸比铜块单边大0.075mm。
4.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法,其特征在于:研磨后线路板的铜面厚度保留0.3mil以上。
5.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法,其特征在于:进行多次研磨,每次研磨的入板方向均反转。
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