CN105472869A - 一种半埋式埋入导热块的印制电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半埋式埋入导热块的印制电路板，涉及线路板生产制造技术领域。所述半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高了产品良率。

Description

一种半埋式埋入导热块的印制电路板
技术领域
本发明涉及线路板生产制造技术领域，尤其涉及一种半埋式埋入导热块的印制电路板。
背景技术
为了满足大功率线路板对于散热性能的需求，在印制电路板里面埋入导热块，有利于散热，有效降低因散热问题带来的印制电路板故障。埋导热块技术已广泛应用于高导热型印制电路板制造领域，半埋式埋导热块印制电路板的导热块至少有一面与印制电路板面平齐，便于后续安装散热部件。
印制电路板里面埋入导热块制程的可靠性问题主要来自于压合时导热块与胶层的结合情况，导热块边缘的胶层分布得越均匀饱满，则可靠性问题越少。现有技术缺陷是：
1.导热块偏移
如图4所示，导热块8是印制电路板7预铣槽后再放入压合，通常导热块8只是简单的放入铣槽内无固定措施，因此导热块8埋入的定位准确度和胶层9结合程度没有得到精确控制，这样的设计通常忽略了导热块8在压合过程的偏移情况。压合过程中，导热块8偏移会使得胶层9填充不均匀，偏移严重时会导致导热块8某边与胶层9结合不良而影响产品可靠性。
2.外观不平整
如图5所示，印制电路板因流胶、开槽等问题引起导热块8压合时不规则移动，会导致成品表面不平整，一旦产生导热块8倾斜会在磨板过程中，突出的胶层会先被磨去，然后到较软的铜皮9，最后才到最硬的导热块，因此磨板后会出现露基材(基材露出部分91)或导热块被削偏(基材位置81)的品质报废的问题。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种半埋式埋入导热块的印制电路板，改善半埋式埋导热块印制电路板生产过程导热块偏移和改善外观不平整的问题，具体方案如下：
一种半埋式埋入导热块的印制电路板，包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。
优选的，所述凸棱沿导热块的轴向分布。
优选的，所述凸棱在导热块侧壁上的凸起高度与流胶层的厚度相等。
进一步的，所述铣槽为圆角槽孔，所述导热块设有圆角棱，圆角棱与槽孔的圆角位置对应；所述圆角槽孔的圆角半径大于圆角棱的圆角半径。
优选的，所述导热块的高度小于铣槽的深度。
优选的，所述导热块的高度比铣槽的深度小0-0.2mm。
优选的，所述的导热块为铜块。
该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高产品良率。
附图说明
图1为本发明实施例1半埋式埋入导热块的印制电路板的俯视图。
图2为本发明实施例2半埋式埋入导热块的印制电路板的俯视图。
图3为图2的剖视图。
图4为现有技术中半埋式埋入导热块偏移后的印制电路板的俯视图。
图5为现有技术中半埋式埋入导热块偏移磨板后的印制电路板的剖视图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。
实施例1
如图1所示，半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板1、导热块2、流胶层3、铣槽(图中未标识)。
铣槽为圆形槽孔，设置在电路板1的表面。导热块2为圆柱形，位于铣槽内。流胶层3位于铣槽内壁和导热块2之间。导热块2的外壁上设有沿导热块2的轴向分布的凸棱21，凸棱21的凸起高度与流胶层的厚度相等，分布在导热块2的四周。优选的，所述的导热块2为铜块。
本实施例针对埋入的导热块形状为圆柱形导热块时，导热块2上增加圆角凸棱21，一方面使得导热块可偏移的范围缩小，提升了导热块2的定位精度；另一方面，即便导热块2产生了偏移，导热块2四周依然有足够的空间与半固化片的胶层结合，从而确保产品的可靠性。
实施例2
如图2所示，半埋式埋入导热块的印制电路板包括电路板4、导热块5、流胶层6、铣槽(图中未标识)。
铣槽为方形槽孔，设置在电路板4的表面，四个角边为为圆角边41。导热块5为矩形柱状导热块5，位于铣槽内，导热块5高度方向的棱边为圆角棱51，圆角棱51与槽孔的圆角边41位置对应；圆角边41的圆角半径大于圆角棱51的圆角半径。流胶层6位于铣槽内壁和导热块5之间。优选的，所述的导热块5为铜块。
如图3所示，导热块5的高度比铣槽的深度小0.2mm。
通常而言，压合后导热块5与印制电路板的对齐程度取下限，此举虽然会使导热块5轻微偏低以及铜面上残留较多的残胶52，但并不会导致导热块5磨板时被磨削的缺陷。磨板前先用二氧化碳激光对导热块5上的残胶清除，接着进行磨板，对印制电路板上的残胶52清除，不会出现露基材的问题。
该工艺流程解决了露基材和导热块被削的情况，同时免去局部残胶必须采用手工打磨的困扰，电路板表面残胶也能确保完全去除，使得产品的除胶良率和加工效率得到提升。
需要说明的是，本实施例中，导热块5的外壁上亦可设置如实施例1的凸棱21。
该发明的半埋式埋入导热块的印制电路板，可有效避免埋入导热块的偏移以及表面不平整等缺陷，提高产品良率。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (7)

1.一种半埋式埋入导热块的印制电路板，包括电路板、设置在电路板表面的铣槽，位于铣槽内的导热块，位于铣槽侧壁和导热块侧壁之间的流胶层，其特征在于，所述的导热块设有凸棱，凸棱位于铣槽侧壁上。
2.根据权利要求1所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述的凸棱至少为两个。
3.根据权利要求2所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述凸棱在导热块侧壁上的凸起高度与流胶层的厚度相等。
4.根据权利要求1所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述铣槽为圆角槽孔，所述导热块设有圆角棱，圆角棱与槽孔的圆角位置对应；所述圆角槽孔的圆角半径大于圆角棱的圆角半径。
5.根据权利要求4所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述导热块的高度小于铣槽的深度。
6.根据权利要求5所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述导热块的高度比铣槽的深度小0-0.2mm。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的半埋式埋入导热块的印制电路板，其特征在于，所述的导热块为铜块。
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