CN109788633B - 印制线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种印制线路板及其制作方法。该制作方法包括如下步骤：获取第一芯板，所述第一芯板的表面包括散热区域；于所述散热区域印刷散热油墨，形成散热油墨层；于所述散热油墨层之上设置铜粒，并固化；得子板；获取粘结片，所述粘结片上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；获取第二芯板，所述第二芯板上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；依次层叠所述子板、粘结片和第二芯板，压合；即可。该方法能够大大增加PCB，尤其是厚铜PCB的散热效能，且不会造成线路的短路，使线路板电性能稳定。

Description

印制线路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印制线路板，特别是涉及一种印制线路板及其制作方法。

背景技术

随着电动汽车的越来越普及，厚铜印制线路板(厚铜PCB，通常是指刚性芯板上线路铜厚不小于18μm，柔性芯板上线路铜厚不小于0.009mm的PCB)作为汽车的电子部件，需求亦越来越多。

厚铜PCB作为汽车电子部件，尤其是应用在发动机电源供应部分、汽车中央电器供电部分等大功率电压部分时，会产生高热，因此厚铜PCB的有效散热问题一直是研究的热点。

目前，较新的加强厚铜PCB散热的方法为：(1)通过开设散热孔并在散热孔中印刷散热油墨；(2)通过在印制线路板制作完成后镶嵌铜粒。但是上述方法的散热效果均不够理想，且方法(2)还存在镶嵌不稳，易造成线路短路的缺陷。

发明内容

基于此，有必要提供一种印制线路板的制作方法。该方法能够大大增加PCB，尤其是厚铜PCB的散热效能，且不会造成线路的短路，使线路板电性能稳定。

一种印制线路板的制作方法，包括如下步骤：

获取第一芯板，所述第一芯板的表面包括散热区域；

于所述散热区域印刷散热油墨，形成散热油墨层；

于所述散热油墨层之上设置铜粒，并固化；得子板；

获取粘结片，所述粘结片上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；

获取第二芯板，所述第二芯板上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；

依次层叠所述子板、粘结片和第二芯板，压合；即可。

在其中一个实施例中，所述铜粒的厚度为2-10oz。

在其中一个实施例中，所述铜粒的厚度为4-8oz。

在其中一个实施例中，所述散热油墨层的厚度为125-175μm。

在其中一个实施例中，所述散热油墨层的厚度为145-155μm。

在其中一个实施例中，所述散热油墨为Peters HSP油墨PP2740。

在其中一个实施例中，所述固化的工艺条件包括：采用热固化，固化温度为120-170℃，时间为100-150min。

在其中一个实施例中，所述固化温度为150-160℃，时间为110-130min。

在其中一个实施例中，所述压合的工艺条件包括：采用热压合，控制压合温度逐渐升高至250℃，压力逐渐升高至400Psi。

本发明还提供所述的制作方法制作得到的印制线路板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明的制作方法将散热油墨印刷于内层芯板的散热区域，然后在压合之前，将铜粒直接设置于该散热油墨之上，固化后再进行各板层的压合，由此铜粒直接接触到散热油墨，热量的导出更为迅速，大大增加散热效能，同时散热油墨还能够起到隔断铜粒和内层线路的作用，避免了线路的短路，保证线路板的电性能。

进一步地，通过合理控制铜粒的厚度、散热油墨的种类，结合特定的固化和压合工艺，能够提高铜粒与散热油墨之间粘结的稳定性，保证散热效果，同时保证散热油墨的阻断效果，避免铜粒与内层线路的接触。

上述制作方法制得的印制线路板能够高效散热，电性能稳定，适用于高电压环境，且成本低。

附图说明

图1为本发明实施例1制作的印制线路板的结构示意图；

图2为本发明实施例1的印制线路板的制作方法工艺流程图。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明的印制线路板及其制作方法作进一步详细的说明。

实施例1

本实施例为印制线路板的制作方法，该印制线路板为厚铜PCB，其结构如图1所示，包括依次层叠的第三芯板103、第三粘结片203、第一芯板101、第一粘结片201、第二芯板A102a、第二粘结片A 202a、第二芯板B 102b。

所述制作方法的步骤如下，工艺流程图见图2：

(1)获取第一芯板101，第一芯板101的表面包括散热区域；按照常规方法对第一芯板101进行蚀刻形成内层图形；

(2)于所述散热区域印刷散热油墨(Peters HSP油墨PP2740)，形成散热油墨层301，厚度为150μm；

(3)用夹具把铜粒302(厚度为6oz)贴设于散热油墨层301之上，并固化，固化的工艺条件为热固化，固化温度为155℃，时间为120min；按照常规方法进行焗板和棕化，得子板；

(4)获取第一粘结片201、第二芯板A 102a、第二粘结片A 202a、第二芯板B 102b，第一粘结片201、第二芯板A 102a、第二粘结片A 202a、第二芯板B 102b上与铜粒302相对应的区域均锣槽至开窗；

(5)按照该印制线路板的结构于子板上层叠第一粘结片201、第二芯板A 102a、第二粘结片A 202a、第二芯板B 102b，使铜粒套设于各层的开窗区域内，压合，压合的工艺条件为热压合，压合温度逐渐升高至220℃，压力逐渐升高至350Psi；

(6)再按照常规方法经第三粘结片203压合第三芯板103，即得厚铜PCB。

实施例2

本实施例为印制线路板的制作方法，该印制线路板的结构和制作方法类似实施例1，区别在于：

步骤(3)中，固化的工艺条件为热固化，固化温度为120℃，时间为150min。

实施例3

本实施例为印制线路板的制作方法，该印制线路板的结构和制作方法类似实施例1，区别在于：

步骤(5)中，压合的工艺条件为热压合，压合温度逐渐升高至250℃，压力逐渐升高至400Psi。

实施例4

本实施例为印制线路板的制作方法，该印制线路板的结构和制作方法类似实施例1，区别在于：

步骤(2)中，散热油墨层的厚度为175μm。

对实施例1-4的厚铜PCB进行性能测试：

测试方法：对实施例1-4的厚铜PCB进行3次回流焊，并进行散热效能、可焊性、电性能和平整度评估。

评估结果如表1所示：

表1

	散热效能	可焊性	电性能	平整度
					实施例1	Good	Pass	Good	Good
实施例2	Good	Pass	Not good	Good
					实施例3	Good	Pass	Good	Very good
实施例4	Very good	Pass	Good	Good

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取第一芯板，所述第一芯板的表面包括散热区域；

于所述散热区域印刷散热油墨，形成散热油墨层；

于所述散热油墨层之上设置铜粒，并固化；得子板；所述固化的工艺条件包括：采用热固化，固化温度为150-160℃，时间为110-130min；

获取粘结片，所述粘结片上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；

获取第二芯板，所述第二芯板上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；

依次层叠所述子板、粘结片和第二芯板，且所述粘结片和第二芯板层叠于所述子板上设置所述铜粒的一侧，压合；即可。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述铜粒的厚度为2-10oz。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述铜粒的厚度为4-8oz。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述散热油墨层的厚度为125-175μm。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述散热油墨层的厚度为145-175μm。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述散热油墨为Peters HSP油墨PP2740。

7.根据权利要求1-6任一项所述的制作方法，其特征在于，所述固化温度为155℃，时间为120min。

8.根据权利要求1-6任一项所述的制作方法，其特征在于，所述压合的工艺条件包括：采用热压合，控制压合温度逐渐升高至250℃，压力逐渐升高至400Psi。

9.根据权利要求1-6任一项所述的制作方法，其特征在于，所述压合的工艺条件包括：采用热压合，控制压合温度逐渐升高至220℃，压力逐渐升高至350Psi。

10.权利要求1-9任一项所述的制作方法制作得到的印制线路板。

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