CN213305838U - 一种高厚铜复合线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高厚铜复合线路板，包括依次连接的第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层，以及设置于第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层边缘的金属包边；所述第一铜箔层和第一芯板通过第一铆钉铆合，所述第二芯板和第二铜箔层通过第二铆钉铆合，所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层通过第三铆钉铆合；所述第一芯板和第二芯板均连接有若干个散热件。本实用新型设置了第一铆钉、第二铆钉和第三铆钉，保证了整体的连接稳固性，避免在压合时出现偏移或空洞等缺陷，同时设置了散热通孔以及散热件，确保了散热效果，避免线路板在工作过程中因过热而出现变形和损坏的情况。

Description

一种高厚铜复合线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体涉及一种高厚铜复合线路板。

背景技术

线路板，也即印刷线路板，又称PCB或印制电路板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。常见的线路板一般有单面板、双面板、多层板等，随着科技的发展，电子产品的更新换代也在加快，各种电子产品的数字运算越来越快，且工作时的信号频率也不断升高，由此对于线路板的要求也越来越高，为了应对电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，厚铜线路板开始出现，但是由于厚度的增加，线路板在压合时容易出现偏移或空洞等问题，同时高厚铜线路板因厚度的增加，对散热也有所影响，当有较大的电流通过时，容易因局部温度过高出现损伤的情况。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种高厚铜复合线路板。

本实用新型采用如下方案实现：

一种高厚铜复合线路板，包包括依次连接的第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层，以及设置于第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层边缘的金属包边；所述第一铜箔层和第一芯板通过第一铆钉铆合，所述第二芯板和第二铜箔层通过第二铆钉铆合，所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层通过第三铆钉铆合；所述第一芯板和第二芯板均连接有若干个散热件，且与第一芯板连接的散热件伸出到第一铜箔层之外，与第二芯板连接的散热件伸出到第二铜箔层之外。

进一步的，所述第一铜箔层和第一芯板之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔层之间均设置有半固化层。

进一步的，所述散热件包括连接柱，以及设置于连接柱端部的多个散热片，所述散热片以连接柱的轴线为基准呈圆形阵列排布。

进一步的，所述连接柱为中空管状。

进一步的，所述第一芯板和第二芯板均包括依次连接的第一厚铜层、介质层、第二厚铜层。

进一步的，所述厚铜层的厚度大于等于5OZ。

进一步的，所述高厚铜复合线路板还包括贯穿所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层的若干散热通孔，所述散热件插接于所述散热通孔。

进一步的，所述散热通孔的直径大于等于20mil。

对比现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型设置了第一铆钉、第二铆钉和第三铆钉，可对第一芯板和第一铜箔层之间铆合、第二芯板和第二铜箔层之间铆合，以及对整体进行铆合，保证了整体的连接稳固性，避免在压合时出现偏移或空洞等缺陷，同时设置了散热通孔以及散热件，确保了散热效果，避免线路板在工作过程中因过热而出现变形和损坏的情况。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种高厚铜复合线路板的截面结构示意图。

图2为本实用新型散热件的结构示意图。

图中包括有：

第一铜箔层1、第一芯板2、第一厚铜层21、介质层22、第二厚铜层23、第二芯板3、第二铜箔层4、金属包边5、第一铆钉51、第二铆钉52、第三铆钉53、散热件6、连接柱61、散热片62、半固化层7、散热通孔8。

具体实施方式

为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。

参照图1至图2，本实用新型提供了一种高厚铜复合线路板，包括依次连接的第一铜箔层1、第一芯板2、第二芯板3、第二铜箔层4，以及设置于第一铜箔层1、第一芯板2、第二芯板3、第二铜箔层4边缘的金属包边5；所述第一铜箔层1和第一芯板2通过第一铆钉51铆合，所述第二芯板3和第二铜箔层4通过第二铆钉52铆合，所述第一铜箔层1、第一芯板2、第二芯板3、第二铜箔层4通过第三铆钉53铆合，具体实施时第一铆钉51、第二铆钉52、第三铆钉53均可设置有若干个。所述第一芯板2连接有第一散热件6，且第一散热件6伸出到第一铜箔层1之外，所述第二芯板3上连接有第二散热件6，且第二散热件6伸出到第一铜箔层1之外。本实施例的附图仅是为了表示各个部分的结构及连接关系，并不代表实际尺寸，也即具体实施时各个部分的结构并非如附图中一样紧凑。

在具体实施时，第一芯板2和第一铜箔层1之间铆合，第二芯板3和第二铜箔层4之间铆合，最后再将前述两者进行铆合，既保证了各个板层之间的紧密连接，避免发生偏移或空洞，同时又确保了稳固性，在散热件6配合下使线路板在工作时不会因过热发生变形损坏。

所述第一铜箔层1和第一芯板2之间、第一芯板2和第二芯板3之间、第二芯板3和第二铜箔层4之间均设置有半固化层7，也即第一铜箔层1、半固化层7、第一芯板2、半固化层7、第二芯板3、半固化层7、第二铜箔层4依次连接，半固化层7可采用PP片。在具体实施时，线路板的上下两个端面还可设置有绿油层。

所述散热件6包括连接柱61，以及设置于连接柱61端部的多个散热片62，所述散热片62以连接柱61的轴线为基准呈圆形阵列排布。散热片62具体设置在连接柱61伸出线路板整体的端面的端部。所述高厚铜复合线路板还包括贯穿所述第一铜箔层1、第一芯板2、第二芯板3、第二铜箔层4的若干散热通孔8，所述散热件6插接于所述散热通孔8。连接柱61的长度可小于通孔长度（也即线路板整体的厚度），具体实施时散热件6可插接在第一铜箔层1一侧，也可以插接在第二铜箔层4一侧。所述连接柱61为中空管状，中空管状的连接柱61使得气流可以从中通过，进一步增强了散热效果。所述散热通孔的直径大于等于20mil，本实施例中所述散热通孔的直径为20mil。

所述第一芯板2和第二芯板3均包括依次连接的第一厚铜层21、介质层22、第二厚铜层23。所述厚铜层的厚度大于等于5OZ，本实施例中厚铜层的厚度为5OZ。

本实用新型设置了第一铆钉、第二铆钉和第三铆钉，可对第一芯板和第一铜箔层之间铆合、第二芯板和第二铜箔层之间铆合，以及对整体进行铆合，保证了整体的连接稳固性，避免在压合时出现偏移或空洞等缺陷，同时设置了散热通孔以及散热件，确保了散热效果，避免线路板在工作过程中因过热而出现变形和损坏的情况。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

虽然对本实用新型的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化，是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的范围内。

Claims (8)

1.一种高厚铜复合线路板，其特征在于，包括依次连接的第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层，以及设置于第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层边缘的金属包边；所述第一铜箔层和第一芯板通过第一铆钉铆合，所述第二芯板和第二铜箔层通过第二铆钉铆合，所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层通过第三铆钉铆合；所述第一芯板和第二芯板均连接有若干个散热件，且与第一芯板连接的散热件伸出到第一铜箔层之外，与第二芯板连接的散热件伸出到第二铜箔层之外。

2.根据权利要求1所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述第一铜箔层和第一芯板之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔层之间均设置有半固化层。

3.根据权利要求2所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述散热件包括连接柱，以及设置于连接柱端部的多个散热片，所述散热片以连接柱的轴线为基准呈圆形阵列排布。

4.根据权利要求3所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述连接柱为中空管状。

5.根据权利要求1所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述第一芯板和第二芯板均包括依次连接的第一厚铜层、介质层、第二厚铜层。

6.根据权利要求5所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述厚铜层的厚度大于等于5OZ。

7.根据权利要求1所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述高厚铜复合线路板还包括贯穿所述第一铜箔层、第一芯板、第二芯板、第二铜箔层的若干散热通孔，所述散热件插接于所述散热通孔。

8.根据权利要求7所述的高厚铜复合线路板，其特征在于，所述散热通孔的直径大于等于20mil。

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