CN111642059A - 一种散热pcb板及其制作方法 - Google Patents

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孔德池
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Abstract

本发明公开了一种散热PCB板，包括至少上、下两层芯层，相邻两层芯层之间具有PP绝缘层；所述芯层、PP绝缘层中嵌入有至少一个陶瓷散热块，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。其制作方法，包括如下过程：在包含至少上、下两层芯层的线路板上划设欲放置陶瓷散热块的区域，所述相邻芯层之间具有PP绝缘层；将线路板上所划设区域捞空，放入陶瓷散热块；然后压合，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合；压合后进行表面处理，再在电路板整体的上下表面电镀铜层；然后再进行后续制程，后续制程包括钻孔、电镀、线路布置、防焊层。本发明提供的散热PCB板，可解决电路板散热问题，避免过多的热堆积对电路板的损坏，同时不影响线路板上的线路布置。

Description

一种散热PCB板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种散热PCB板及其制作方法，属于印刷电路板技术领域。
背景技术
随着电路设计的日益复杂、多元的需求，印刷电路板（PCB板）的结构也由单面板逐渐发展为双面板到多层板。目前多层的印刷电路板是利用多层的绝缘层和芯板层相叠合，形成更复杂并且更多元的电路，并且藉由在绝缘层形成贯穿孔，以导电材料构成插塞，进而连结多层板间各层的导线，以达到在更小的占用体积里允许容纳更多电子元件的目的。在电子装置不断微型化的同时，特定需求的电子元件则朝向更高功率方向发展，如此，在更小空间内就会伴随更高的发热。过多的热堆积将导致印刷电路板的膨胀，但印刷电路板和电子元件间的热膨胀系数不易，也势必会造成因热应力而让接点产生受损的风险。
发明内容
目的：为了克服现有技术中印刷线路板散热难的问题，本发明提供一种散热PCB板及其制作方法。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种散热PCB板，包括至少上、下两层芯层，相邻两层芯层之间具有PP绝缘层；所述芯层、PP绝缘层中嵌入有至少一个陶瓷散热块，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。
进一步地，所述陶瓷散热块的本体表面无电镀铜层。
进一步地，所述陶瓷散热块的表面高于周围PP绝缘层的表面。
一种所述散热PCB板的制作方法，包括如下过程：
在包含至少上、下两层芯层的线路板上划设欲放置陶瓷散热块的区域，所述相邻芯层之间具有PP绝缘层；将线路板上所划设区域捞空，放入陶瓷散热块；然后压合，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合；压合后进行表面处理，再在电路板整体的上下表面电镀铜层；然后再进行后续制程，后续制程包括钻孔、电镀、线路布置、防焊层。
进一步地，压合后陶瓷散热块与芯层结合处具有残留PP绝缘层，以研磨方式去除残留PP绝缘层。
进一步地，所述线路布置时，线路中的高发热元件设置在陶瓷散热块处。
有益效果：本发明提供的散热PCB板，在正常芯层和PP绝缘层中嵌入散热陶瓷块，解决电路板散热问题，避免过多的热堆积对电路板的损坏，同时不影响线路板上的线路布置。
附图说明
图1为本发明散热PCB板的结构示意图；
图2为图1中A部分的放大示意图；
图3为本发明散热PCB板经过后续制程形成的线路板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
如图1所示，一种散热PCB板，包括至少上、下两层芯层1，相邻两层芯层1之间具有PP绝缘层2；所述芯层1、PP绝缘层2中嵌入有至少一个陶瓷散热块3，陶瓷散热块3与芯层1之间以PP绝缘层2压合结合。
所述陶瓷散热块3的本体表面无电镀铜层。
所述陶瓷散热块的表面高于周围PP绝缘层的表面，如图2所示。
一种散热PCB板的制作方法，包括如下过程：
在包含至少上、下两层芯层1的线路板上划设欲放置陶瓷散热块3的区域，所述相邻芯层1之间具有PP绝缘层2；将线路板上所划设区域捞空，放入陶瓷散热块3；
然后压合，陶瓷散热块3与芯层1之间以PP绝缘层2压合结合；压合后陶瓷散热块3与芯层1结合处具有残留PP绝缘层，以研磨方式去除残留PP绝缘层；
压合后进行表面处理，再在电路板整体的上下表面电镀铜层4；
然后再进行后续制程，后续制程包括钻孔、电镀、线路布置、防焊层；所述线路布置时，线路中的高发热元件5设置在陶瓷散热块3处，最终制得的散热线路板的结构如图3所示。
本实施例中，散热PCB板包括上、下两层芯层及PP绝缘层，对应的陶瓷散热块设有一个。基于本发明的其他实施例中，可以增加芯层、PP绝缘层的层数，相应地增加陶瓷散热块的数量，陶瓷散热块之间、陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种散热PCB板，其特征在于：包括至少上、下两层芯层，相邻两层芯层之间具有PP绝缘层；所述芯层、PP绝缘层中嵌入有至少一个陶瓷散热块，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合。
2.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：所述陶瓷散热块的本体表面无电镀铜层。
3.根据权利要求1所述的一种散热PCB板，其特征在于：所述陶瓷散热块的表面高于周围PP绝缘层的表面。
4.一种权利要求1-3任一项所述的散热PCB板的制作方法，其特征在于：包括如下过程：
在包含至少上、下两层芯层的线路板上划设欲放置陶瓷散热块的区域，所述相邻芯层之间具有PP绝缘层；将线路板上所划设区域捞空，放入陶瓷散热块；然后压合，陶瓷散热块与芯层之间以PP绝缘层压合结合；压合后进行表面处理，再在电路板整体的上下表面电镀铜层；然后再进行后续制程，后续制程包括钻孔、电镀、线路布置、防焊层。
5.根据权利要求4所述的一种散热PCB板的制作方法，其特征在于：压合后陶瓷散热块与芯层结合处具有残留PP绝缘层，以研磨方式去除残留PP绝缘层。
6.根据权利要求4所述的一种散热PCB板的制作方法，其特征在于：所述线路布置时，线路中的高发热元件设置在陶瓷散热块处。
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