CN215379318U - 一种隔离散热多层电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电路板加工技术领域，具体是一种隔离散热多层电路板，包括多层单面电路板和多层隔离散热板，隔离散热板设于单面电路板之间，隔离散热板上开设有圆孔用于单面电路板上下层的相互连接，隔离散热板上还设置有连通外部的散热结构，圆孔内设有铜管协助散热。本实用新型通过隔离散热板将多层单片电路板隔开，并在隔离散热板上设置散热结构连通外部方便散热，提高电路板的使用效率，减少元件损坏。

Description

一种隔离散热多层电路板

技术领域

本实用新型涉及属于电路板加工技术领域，尤其涉及一种隔离散热多层电路板。

背景技术

对于多层电路板来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降，因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的，目前，现有的技术均是通过在电路板上增设散热器或者导热板直接散热，但是这种方式对于多层结构的电路板来说，并不实用，因为在多层电路板中处于中间位置的电路板无法直接与散热器或者导热板接触，进而使得中间位置的电路板散热效果变差，进而容易导致器件因过热而失效，鉴于此，有必要对现有的技术进行改进，以满足多层电路板的散热需要。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种隔离散热多层电路板，通过隔离散热板将多层单片电路板隔开，并在隔离散热板上设置散热结构连通外部方便散热，提高电路板的使用效率，减少元件损坏。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种隔离散热多层电路板，包括多层单面电路板和多层隔离散热板，所述多层单面电路板叠加设置，所述隔离散热板设于单面电路板之间，所述隔离散热板上开设有圆孔，所述隔离散热板上还设置有连通外部的散热结构，所述圆孔内设有铜管。

进一步的，所述隔离散热板的平面成块状结构，隔离散热板呈十字型块状或方形块状。

进一步的，所述散热结构为散热薄片，散热薄片位于隔离散热板的表面或内嵌于隔离散热板。

当散热薄片位于隔离散热板表面时，散热薄片和单片电路板之间设有绝缘膜层。

在另外的方案中，散热薄片可以用微孔代替设置。

进一步的，所述隔离散热板为环氧树脂板或石墨烯板中的任意一种，根据所需散热强度采用不同的格力散热板。

进一步的，所述散热薄片为铜片，铜片外端露出隔离散热板边缘，铜片导热，再将热量散发至空气中。

进一步的，所述单面电路板的边角位置贯穿设置有固定铆钉，将上下层的电路板进行固定。

本实用新型有益效果

本实用新型提供一种隔离散热多层电路板，通过隔离散热板将多层单片电路板隔开，并在隔离散热板上设置散热结构连通外部方便散热，提高电路板的使用效率，将散热板散发的热量传递至空气中，减少元件损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本实用新型结构示意图；

附图标记说明：单面电路板1、隔离散热板2、散热薄片3、铜管4、铆钉5、限位环6。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件，下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，因此，说明书的阐述仅仅是为了说明的目的，因此，本文中实用新型构思的实践并不唯一限于本文描述的示例实施例和附图中的举例说明，此外附图并不是限制。

如图1所示：

实施例1

一种隔离散热多层电路板，包括多层单面电路板和多层隔离散热板，所述多层单面电路板1叠加设置，所述隔离散热板2设于单面电路板1之间，所述隔离散热板2上开设有圆孔，所述隔离散热板2上还设置有连通外部的散热结构，所述圆孔内设有铜管4，铜管4的设置用于协助散热。

所述隔离散热板2的平面成块状结构，隔离散热板2呈方形块状。

所述散热结构为散热薄片，散热薄片内嵌于隔离散热板2。

所述隔离散热板2为环氧树脂板。

所述散热薄片为铜片，铜片外端露出隔离散热板2边缘，铜片导热，再将热量散发至空气中。

所述单面电路板1的边角位置贯穿设置有固定铆钉5，将上下层的电路板进行固定，固定铆钉的侧壁上，向外延伸设置有限位环6用于限位相邻的电路板。

实施例2

一种隔离散热多层电路板，包括多层单面电路板1和多层隔离散热板2，所述多层单面电路板1叠加设置，所述隔离散热板2设于单面电路板1之间，所述隔离散热板2上开设有圆孔，所述隔离散热板2上还设置有连通外部的散热结构，所述圆孔内设有铜管4。

所述隔离散热板2的平面成块状结构，隔离散热板2呈十字型块状。

在本实施例中，取消散热薄片设置，采用微孔设置，用于散热。

所述隔离散热板2为石墨烯板。

所述散热薄片为铜片，铜片外端露出隔离散热板2边缘，铜片导热，再将热量散发至空气中。

所述单面电路板1的边角位置贯穿设置有固定铆钉5，将上下层的电路板进行固定。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

Claims (6)

1.一种隔离散热多层电路板，其特征在于，包括多层单面电路板和多层隔离散热板，所述多层单面电路板叠加设置，所述隔离散热板设于单面电路板之间，所述隔离散热板上开设有圆孔，所述隔离散热板上还设置有连通外部的散热结构，所述圆孔内设有铜管。

2.根据权利要求1所述的一种隔离散热多层电路板，其特征在于，所述隔离散热板的平面成块状结构。

3.根据权利要求1所述的一种隔离散热多层电路板，其特征在于，所述散热结构为散热薄片。

4.根据权利要求1所述的一种隔离散热多层电路板，其特征在于，所述隔离散热板为环氧树脂板或石墨烯板中的任意一种。

5.根据权利要求3所述的一种隔离散热多层电路板，其特征在于，所述散热薄片为铜片，铜片外端露出隔离散热板边缘。

6.根据权利要求1所述的一种隔离散热多层电路板，其特征在于，所述单面电路板的边角位置贯穿设置有固定铆钉。

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