CN210670712U - 一种pcb板中元件的散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板中元件的散热装置，在所述元件引脚上设有铜箔，包括：多个散热件，其设置于元件引脚的铜箔上，且沿着PCB板面法向布置。本实用新型能够在立体层面上增加贴片式元件的散热性能，且较不占用空间，同时无需考虑在元件本体上增加其他散热结构。

Description

一种PCB板中元件的散热装置

技术领域

本实用新型特别涉及一种PCB板中元件的散热装置。

背景技术

在各种印刷电路板(PCB板)中，存在一些发热元件，比如：高频芯片、晶体管、大电流通过的采样电阻，如果发热元件是立式的，以采用使用散热片的方式。若发热元件是贴片式的，则无法安装散热片，是采用增加元件引脚的所连的铜箔面积来取得散热效果。随着电力电子技术的发展，印刷线路板越来越小，集成度越来越高。在铜箔面积无法扩大的情况下，需要采用其他的方法。因此有必要提供一种新的增加贴片发热元件散热性的方法。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB板中元件的散热装置，立体层面上增加贴片式元件的散热性能，且较不占用空间，同时无需考虑在元件本体上增加其他散热结构。

为了实现以上目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种PCB板中元件的散热装置，在所述元件引脚上设有铜箔，其特点是，包括：多个散热件，其设置于元件引脚的铜箔上，且沿着PCB板面法向布置。

所述的散热件为接线公端子。

对应于每个接线公端子设有一接线母端子。

部分所述的接线母端子之间还通过线束进行跨线连接。

所述的元件为贴片式元件。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

立体层面上增加贴片式元件的散热性能，且较不占用空间，同时无需考虑在元件本体上增加其他散热结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1、2为本实用新型实施例一的结构示意图；

图3、4为本实用新型实施例二的结构示意图；

图5、6为本实用新型实施例三的结构示意图；

图7a为接线母端子的结构图；

图7b为接线公端子的结构示意图；

图7c为接线公端子和接线母端子的组合图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合图1～图7c，以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

实施例1：

如图1、2、7b所示，一种PCB板中元件的散热装置，在所述元件2引脚上设有铜箔3，包括：多个散热件，其设置于元件引脚的铜箔上，且沿着PCB板1的平面法向布置，该元件为贴片式元件。

在具体实施例中，上述的散热件设为接线公端子4，进一步地，可以根据需要在贴片元件散热的需要，在元件引脚的铜箔上设置一个或多个接线公端子4。

实施例2：

如图2、3、7a～7c所示，一种PCB板中元件的散热装置，在所述元件引脚上设有铜箔3，包括：多个散热件，其设置于元件引脚的铜箔上，且沿着PCB板1的平面法向布置，该元件为贴片式元件，上述的散热件为接线公端子4，即于元件引脚的铜箔上设置一个或多个接线公端子4，并对应于每个接线公端子4上设置一接线母端子5，接线公端子4与接线母端子5互相配合形成端子组合6(参见图7c)。

实施例3：

如图3、4、7a～7c所示，一种PCB板中元件的散热装置，在所述元件引脚上设有铜箔3，包括：多个散热件，其设置于元件引脚的铜箔上，且沿着PCB板的平面法向布置，该元件为贴片式元件，上述的散热件为接线公端子4，即于元件引脚的铜箔上设置一个或多个接线公端子4，并对应于每个接线公端子4上设置一接线母端子5，同时在可以选择其中几组接线母端子(两两为一组)，在每组接线母端子上通过线束7进行跨线(LEAD JUMPER)连接；或者将接线母端子5接线束后插入到接线公端子4中，由于温度上升，质量增加，且吸收的热量也会更多；另外因为空调室外机运转后风扇转动，气流会从控制基板上流过，连接线束在空间上较高，与气流接触面积更大，散热效果更好。

连接线束后的母端子必须是插入同一铜箔上的公端子，公端子原本就是等电位的。

需要说明的是，接线端子是用于实现电气连接的一种配件,是为了方便导线连接、可以实现快速插拔的功能。上述实施例中涉及的插片式接线公端子在PCB领域中通常是被焊接在基板上，接线母端子通常是与线束压接，以组合的方式来实现该焊接部位铜箔与基板内部其他铜箔位置的连接，或者基板外部的供电装置、压缩机、接地等的连接。

综上所述，本实用新型一种PCB板中元件的散热装置，立体层面上增加贴片式元件的散热性能，且较不占用空间，同时无需考虑在元件本体上增加其他散热结构。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (2)

1.一种PCB板中元件的散热装置，在所述元件引脚上设有铜箔，其特征在于，包括：多个散热件，其设置于元件引脚的铜箔上，且沿着PCB板面法向布置；

所述的散热件为接线公端子；

对应于每个接线公端子设有一接线母端子；

部分所述的接线母端子之间还通过线束进行跨线连接。

2.如权利要求1所述的PCB板中元件的散热装置，其特征在于，所述的元件为贴片式元件。

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