CN107708286A - 印刷电路板组件 - Google Patents

Abstract

提供了印刷电路板组件。印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件、散热构件和至少一个连接部，其中：电子部件安装在印刷电路板上；散热构件接触电子部件并且配置成接收和传导由电子部件生成的热量；至少一个连接部将印刷电路板和散热构件互相连接并且配置成将通过散热构件传导的热量传递至印刷电路板。

Description

印刷电路板组件

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年8月8日在韩国知识产权局提交的第10-2016-0100589号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

根据本公开的装置涉及具有改善的散热性能的印刷电路板组件。

背景技术

通常，各类电子设备可包括印刷电路板组件，印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和安装在PCB上的多个电子部件。

在安装在PCB上的电子部件当中，集成有诸如中央处理单元(CPU)或集成电路(IC)的多个元件的电子部件在操作期间生成大量的热量，并且生成的热量可导致电子部件周围的其它部件和包括其他部件的电子设备中的故障。

为了防止发热明显的电子部件的过热，提供由具有高导热率的金属材料制成的散热器与电子部件的表面接触，从而进行散热。

散热器通过将从电子部件生成的热量对流至空气来冷却电子部件。相关技术的散热器能够通过增大尺寸而增加可接受的热容量以提高散热性能，或者通过形成大量的散热片以增加与外部空气的接触面积而有效地将热量传递至空气中。

然而，在使用相关技术的散热器的情况下，存在以下缺陷：可能无法实现所需要的电子设备的小型化、轻量化和纤薄化的近期趋势。

发明内容

示例性实施方式克服了上述缺点和上文未描述的其它缺点。此外，本公开不必克服如上所述的缺点，并且示例性实施方式可不必克服如上所述的问题中的任何问题。

示例性实施方式提供了具有改善的散热性能以及小型化的散热构件的印刷电路板组件。

根据一方面，印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件、散热构件和至少一个连接部，其中：电子部件安装在印刷电路板上；散热构件接触电子部件并且配置成接收和传导由电子部件生成的热量；至少一个连接部将印刷电路板和散热构件互相连接并且配置成将通过散热构件传导的热量传递至印刷电路板。

根据另一方面，印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件和散热构件，其中：印刷电路板包括接地层；电子部件安装在印刷电路板的表面上；散热构件连接至电子部件并且配置成发散从电子部件传导的热量，其中，散热构件包括连接至接地层以将从电子部件传导的热量传导至接地层的至少一个连接部。

根据另一方面，印刷电路板组件包括印刷电路板、电子部件和散热构件，其中：印刷电路板包括布线图案；电子部件安装在印刷电路板的布线图案上；散热构件接触电子部件，其中，散热构件包括连接至印刷电路板以将从电子部件传导的热量传导至印刷电路板的多个连接部，以及多个连接部径向地设置在电子部件的周围而不与布线图案发生干涉。

附图说明

通过参照附图描述某些示例性实施方式，上述方面和/或其它方面将更加明显，在附图中：

图1是根据示例性实施方式的印刷电路板组件的立体图；

图2是图1中示出的印刷电路板组件的分解立体图；

图3是示意性示出沿着图1中示出的印刷电路板组件的线Ⅰ-Ⅰ截取的剖面的剖面图；

图4是示意性示出根据另一示例性实施方式的印刷电路板组件的剖面的剖面图；

图5是示意性示出根据又一示例性实施方式的印刷电路板组件的剖面的剖面图；以及

图6是示意性示出根据又一示例性实施方式的印刷电路板组件的剖面的剖面图。

具体实施方式

下文中，将参照附图详细描述示例性实施方式。下文描述的示例性实施方式将基于最适合于理解本公开的技术特征的示例性实施方式来描述，并且说明的是，本公开的技术特征不限于下文描述的示例性实施方式，而是可将本公开实施为下文描述的示例性实施方式。

因此，本公开可在通过下文描述的示例性实施方式给出的本公开的技术范围内多样化地修改，并且修改后的示例性实施方式落入本公开的技术范围内。另外，为了帮助理解下文描述的示例性实施方式，对于附图中标注的附图标记，在相应的示例性实施方式中，通过相同的或扩展的标记来表示部件中执行相同操作的相关部件。

图1是根据示例性实施方式的印刷电路板组件1的立体图，以及图2是分解立体图，其中，图1示出的印刷电路板组件1的印刷电路板10和散热构件20是分开的。

在图1和图2中，为了便于描述，主要示出了散热构件20，并且示意性示出了其它部件。

根据示例性实施方式的印刷电路板组件1可包括印刷电路板10、散热构件20和电子部件30，其中，电子部件30在其操作期间生热。

印刷电路板组件1可应用于各种电子设备，诸如，例如电视(TV)、智能电话、个人计算机(PC)、笔记本PC、数字广播终端、相机、个人数字助理(PDA)、洗衣机、洗碗机、冰箱等。

印刷电路板10可具有平板(平面)形式，以使得电子部件30可安装在其上，并且可根据需要以各种形式和尺寸形成。另外，印刷电路板10可以是刚性印刷电路板(PCB)或柔性PCB。此外，印刷电路板10可以是单面PCB或双面PCB，并且可以是多层PCB。

如图2中所示，电子部件30可安装在印刷电路板10的表面上，并且除此之外，许多电子部件和许多元件40可通过表面安装方法和/或插入安装方法安装在印刷电路板10的表面上。

下文中，为了便于描述，将描述电子部件30，例如，作为在操作期间生成大量热量的生热电子部件30，诸如可安装在印刷电路板10上的各种电子部件中的中央处理单元(CPU)或集成电路(IC)，并且除了作为热源的电子部件30之外，可安装在印刷电路板10上的各种电子部件将统称为多个元件40。

安装在图1和图2中示出的印刷电路板10上的电子部件30和多个元件40是示例性的，而本公开不限于此，并且安装在印刷电路板10上的电子部件和元件的数量以及它们的布置可多样化地更改。

此外，多个元件40可包括各种类型的有源元件和/或无源元件。

另外，电子部件30和所述多个元件40可使用以下所列方法安装在印刷电路板10上：诸如球珊阵列(BGA)方法、引脚网格阵列(PGA)方法、带载封装(TCP)方法、板上芯片(COB)方法、四方扁平封装(QFP)方法、四方扁平无引线(QFN)方法等。

印刷电路板10可包括印刷在其表面上的布线图案11，以使得安装在其上的电子部件30和多个元件40互相电连接。

印刷电路板10的电路可通过布线图案11形成，并且通过布线图案11形成电路的过程可通过诸如预处理、曝光、蚀刻、剥离等过程来执行。

虽然为了便于描述，图1和图2仅示意性示出了布线图案11的一部分，但是布线图案11可以以各种形式配置在印刷电路板10上，并且当印刷电路板是双面印刷电路板或多层印刷电路板时，布线图案可被包括在印刷电路板中所包括的多个层中。

散热构件20可设置在印刷电路板10的一个面上。例如，散热构件20可设置在印刷电路板10的安装有电子部件30的面上。

根据示例性实施方式的散热构件20可具有平板形式，平板形式可覆盖印刷电路板10的安装有电子部件30的一个面的一部分。此外，散热构件20可以以各种形式和尺寸形成，并且根据需要，可以是覆盖印刷电路板10的整体的配置。

虽然图1和图2示出了例如电子部件30和多个元件40安装在印刷电路板10的顶表面上，以及覆盖印刷电路板10的一部分的散热构件20设置在电子部件30上的情况，但是散热构件20的布置和形状还可根据安装在印刷电路板10上的电子部件30的布置进行多样化地更改。

散热构件20的底表面与电子部件30的顶表面处于表面接触，以使得散热构件20接收根据电子部件30的操作而从电子部件30中生成的热量，从而将热量排放至外部。因此，电子部件30可通过散热构件20发散热量，从而获得冷却效果。此外，可通过散热构件20的散热操作，保护设置在电子部件30周围的其它部件以及包括其它部件的电子设备免于由电子部件30的热量导致的故障。

为此，散热构件20可以是由具有高导热率的材料形成的，并且可以例如由诸如铝、铜、银、铅等金属形成。

散热构件20可以以散热构件20与电子部件30处于表面接触的状态设置在电子部件30上，其中，电子部件30安装在印刷电路板10上。由于热量是从散热构件20的中部传播到它的周边部，在这种情况下，散热构件20的中部可设置在与电子部件30相对应的位置处，以使得从电子部件30传递的热量可高效地散发至外部(空气或在PCB上形成的接地图案)。

从电子部件30生成的热量可传递至散热构件20，并且传递至散热构件20的热量可从散热构件20的中部沿着它的周边部传播以排放至散热构件20的外部。

另外，热界面材料(TIM)可设置在散热构件20与电子部件30的粘接部分之间，并且热量从电子部件30传导至散热构件20的传导效率可通过热界面材料(TIM)而最大化。

热界面材料可以由具有高导热率的材料形成，并且可例如包括聚合物金属复合材料、陶瓷复合材料和基于碳的复合材料。

更具体地，热界面材料(TIM)可以由环氧树脂和碳纤维填充物混合的材料形成，可以是氮化硅(Si3N4)、环氧树脂和氮化硼(BN)。

另外，热界面材料(TIM)可根据它的形式分为油脂类型、胶类型、焊盘类型等。

另外，热界面材料(TIM)可具有柔性，或者可以由柔性材料形成。

根据互相接触的散热构件20和电子部件30的表面的粗糙度，散热构件20与电子部件30之间可形成细小空隙。由于热界面材料(TIM)配置成具有柔性且设置在散热构件20与电子部件30之间以填充空隙，因此可增加用于传递热量的面积，可更加高效地将热量从电子部件30传递至散热构件20。

传导至散热构件20的热量可在散热构件20内传播。由于在散热构件20内传播的热量通过散热构件20的所有区域对流至外部，因此从电子部件30生成的热量可排放至印刷电路板组件1的外部。

如图1和图2中所示，散热构件20可包括散热板21和至少一个连接部，其中，散热板21具有可连接至电子部件30或与电子部件30接触的大致平板形状，至少一个连接部支承散热板21。

另外，虽然本示例性实施方式示出了连接部是与散热构件20整体形成的情况，但是连接部不限于此，而是可通过单独的联接部联接至散热板21。如上所述，散热板21可具有平板形状，并且电子部件30可设置在散热板21的中部上以与散热板21接触。

传导至散热板21的热量可在远离电子部件30的方向上在散热板21内传播，并且传播的热量可通过具有平板形状的散热板21的整个区域排放至外部。

如图1和图2中所示，散热板21可包括穿透散热板21的多个元件孔H。

安装在印刷电路板10上的各类元件可分别具有不同的尺寸和高度，并且安装在电子部件30周围的一些元件还可配置成具有比电子部件30的高度高的高度。

散热板21可设置成比安装在印刷电路板10上的电子部件30和多个元件40当中的具有最高高度的部件高，并且因此，散热板21与安装在印刷电路板10上的电子部件30和多个元件40互相接触，从而使得能够防止电短路等情况的发生。

然而，如图1和图2中所示，在散热板21设置成与电子部件30的上部接触以及一些元件40的高度配置成比电子部件30的高度高的情况下，散热板21可与设置在散热板21下方的元件40接触或干涉并且可发生电短路，电短路可导致多个元件40的操作中的故障。

因此，设置在电子部件30上的散热板21可包括多个元件孔H，多个元件孔H形成在与和散热板21发生干涉的一些元件40的布置相对应的位置中。

例如，具有比电子部件30的高度高的高度的元件40可设置在多个元件孔H中，并且因此，在不与多个元件40发生干涉的情况下，散热板21可与电子部件30接触。

另外，通过将对热量敏感的元件设置在印刷电路板10的与多个元件孔H相对应的位置上，能够防止将散热板21设置在对热量敏感的元件上，并且因此，能够防止对热量敏感的元件被传递至散热板21的热量损坏。

虽然图1和图2示出了多个元件40设置在多个元件孔H中的示例，但是其它的元件还可设置在多个元件孔H中，或者可设置在散热板21下方。

支承散热板21的连接部可包括多个连接部，即，第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223。根据散热板21的尺寸或散热性能，连接部的数量可以是一个或多个。

另外，散热板21和第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223可互相整体地形成。例如，连接部可通过局部冲切散热板21上将形成第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223的位置，并且然后对冲切部进行多次折弯的板金加工来形成。

第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223可设置在散热板21的周边部，位于散热板21的中心的外部，从而支承印刷电路板10上的散热板21。

具体地，如图3中所示，第一连接部221可包括支承散热板21的第一支承部2211和从第一支承部2211弯曲的第一接触部2212，第二连接部222可包括支承散热板21的第二支承部2221和从第二支承部2221弯曲的第二接触部2222，以及第三连接部223可包括支承散热板21的第三支承部(未示出)和从第三支承部弯曲的第三接触部(未示出)。

此外，第一支承部2211、第二支承部2221和第三支承部，以及第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部可设置在形成有上文提及的多个元件孔H的位置中。

因此，散热板21、第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223互相整体形成的散热构件20可容易地通过以下过程来制造：在具有平板形状的散热板21中冲切元件孔H，并且将配置元件孔H的边界的散热板21中的一些弯曲为第一支承部2211、第二支承部2221和第三支承部，以及弯曲为第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部。

在第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223不是与散热板21整体制造而是配置成单独的构件的情况下，与散热板21相似，第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223可由具有高导热率的金属形成。在这种情况下，相应的连接部可通过联接部(例如，螺钉、铆钉或焊接)联接至散热板21，并且在这种情况下，与散热板21相似，联接部也可由具有高导热率的金属形成。

另外，如图2中所示，散热构件20可通过第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部分别与印刷电路板10上的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103接触，或者联接至印刷电路板10上的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103。

第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部可具有大的面积，从而分别使与第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的接触面积最大化。

另外，在没有第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部的情况下，第一支承部2211、第二支承部2221和第三支承部也可分别与第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103直接接触。

因此，传导至散热板21的热量可分别通过连接至第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103传递至印刷电路板10。

因此，从电子部件30传导至散热板21的热量可经过第一支承部2211、第二支承部2221和第三支承部，并且可通过第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部分别传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103，以及传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的热量可通过印刷电路板10传播，从而能够改善印刷电路板组件1的散热性能。

如图1和图2中所示，第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103可径向地设置在生热的电子部件30的周围，并且相应地，第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223也可径向地设置在散热板21的设置有电子部件30的中部的周围。

传导至散热板21的中部的热量，即，传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的热量可通过如上所述的连接部的径向阵列而容易地传播至印刷电路板10的整个区域中。

此外，第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103可根据安装在印刷电路板10上的多个元件40的布置来形成，以使得第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223可容易地分别联接至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103。

具体地，第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103可设置在印刷电路板10上而不与电子部件30和多个元件40发生干涉，并且也可设置在印刷电路板10上而不与布线图案11发生干涉。

为此，如图2中所示，第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103可径向地设置在电子部件30的周围，并且可具有在远离电子部件30的方向上延伸的长型形状。

因此，与第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103接触的第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部在远离电子部件30的方向上也可以是长型的，从而与第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的形状相对应。

因此，可分别促进热量从第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103。

另外，第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103可径向地设置在电子部件30的周围，并且可具有不与布线图案11发生干涉的各种形状。

穿透印刷电路板10的多个通孔1011、1021和1031可分别设置在印刷电路板10的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中。

如图2中所示，由于第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103在远离电子部件30的方向上具有长型的或延伸的形状，因此设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中的多个通孔1011、1021和1031也可设置在远离电子部件30的方向上。

因此，散热板21的热量可从连接至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223传递至多个通孔1011、1021和1031。

此外，多个通孔1011、1021和1031在远离电子部件30的方向上延伸，从而能够将散热板21的热量更加高效地传递至多个通孔1011、1021和1031。

下文将参照图3详细描述通过多个通孔1011、1021和1031的散热结构。

第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53可分别设置在第一接触表面101与第一接触部2212之间、第二接触表面102与第二接触部2222之间以及第三接触表面103与第三接触部之间。

由于第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53可与上文提及的设置在散热构件20与电子部件30之间的热界面材料相同或相似，因此将省略重复的描述。

由具有高导热率的材料形成的第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53可分别填充第一接触表面101与第一接触部2212之间的、第二接触表面102与第二接触部2222之间的以及第三接触表面103与第三接触部之间的空隙。

因此，可通过第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53进一步地提高热量从第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的效果。

图2示出的第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53被示出为具有分别与第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103以及第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部的形状相对应的形状的焊盘类型，但是第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53可分别作为油脂类型或胶类型涂覆在第一接触表面101与第一接触部2212之间，第二接触表面102与第二接触部2222之间以及第三接触表面103与第三接触部之间。

图3是示意性示出沿着图1中示出的印刷电路板组件1的线Ⅰ-Ⅰ截取的剖面的剖面图。

下文中，将参照图1至图3更详细地描述通过生热的电子部件30的散热结构、联接至电子部件30的散热构件20和连接至散热构件20的印刷电路板10。

图3中示出的印刷电路板10被示出为例如包括第一层111、第二层112、第三层113、第四层114、第一绝缘层121、第二绝缘层122和芯层131的多层印刷电路板。

如图3中所示，印刷电路板10可包括第一层111、第二层112、第三层113以及第四层114，其中，第一层111上安装有元件40，第二层112、第三层113和第四层114顺序地堆叠在第一层111下方。第一绝缘层121可设置在第一层111与第二层112之间，芯层131可设置在第二层112与第三层113之间，以及第二绝缘层122可设置在第三层113与第四层114之间。

第一层111、第二层112、第三层113与第四层114可由导电的铜箔形成，并且因此可配置电路层。

另外，第一绝缘层121、第二绝缘层122和芯层131可由绝缘材料形成，并且因此，第一层111、第二层112、第三层113和第四层114可互相绝缘。

电子部件30和多个元件40可安装在印刷电路板10的第一层111上，印刷电路板10的第一层111上可设置有诸如布线图案11的电信号线。

电子部件30可包括电子部件主体31和多个连接件32，并且可通过多个连接件32安装在第一层111。

另外，多个元件40还可包括元件主体41和多个连接件42，并且可通过多个连接器42安装在第一层111上。

电子部件30的多个连接件32和元件40的多个连接器件42可包括焊接凸起或焊球。

第二层112可以是由导电金属形成的、覆盖印刷电路板10的整个区域的接地层。

因此，第二层112防止施加至第一层111、第三层113和第四层114的电信号免受周边设备的影响，从而能够维持信号质量。

另外，第三层113可以是包括向印刷电路板10供应电力的电源布线的电源层，并且结构与第一层111相似的第四层114可具有设置在第四层114上的电信号线。

此外，多个电子部件和多个元件可安装在第四层114的电信号线上，以及散热构件可另外设置在第四层114上，从而能够另外将从安装在第四层114上的生热的电子部件生成的热量发散出去。

以图3中示出的第一层111、第二层112、第三层113和第四层114的多层形式配置的印刷电路板10的配置是示例性的，并且可根据需要多样性地更改。

可连接至散热构件20的第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103可径向地设置在印刷电路板10的第一层111上。

多个通孔1011、1021和1031可在远离电子部件30的方向上设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中。

此外，如图3中所示，印刷电路板10中还可另外包括在多个层之间电连接的其它通孔V，通孔V不同于设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中的多个通孔1011、1021和1031。

图3仅示出了设置在第一接触表面101中的多个通孔1011和设置在第二接触表面102的多个通孔1021，并且设置在第三接触表面103中的多个通孔1031(图2)可以是与设置在第一接触表面101和第二接触表面102中的多个通孔1011和1021的配置相同的配置。

如上所述，设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中的多个通孔1011、1021和1031可设置在远离印刷电路板10的安装有电子部件30的中部的方向上。

由于多个通孔1011、1021和1031穿透印刷电路板10，因此多个通孔1011、1021和1031可穿透第一层至第四层111、112、113和114。

多个通孔1011、1021和1031可覆盖有或镀有导电材料。

具体地，多个通孔1011、1021和1031可包括镀有导电材料的内圆周表面。例如，如图3中所示，通孔1011和通孔1021可分别包括内圆周表面1012和内圆周表面1022。因此，第一层至第四层111、112、113和114可通过多个通孔1011、1021和1031互相电连接。

此外，多个通孔1011、1021和1031的内圆周表面可覆盖有或镀有具有高导热率的材料。

例如，多个通孔1011、1021和1031的内圆周表面可覆盖有诸如铝、铜等的金属，并且可由与散热构件20相同的材料形成。

因此，传递至多个通孔1011、1021和1031的热量可沿着内圆周表面传播至印刷电路板10中。

从电子部件30生成的热量通过散热构件20传播的详细过程如下。

通过电子部件30生成的热量可传导至联接至电子部件30的散热板21，并且传导至散热板21的热量可从散热板21的中部向外传播。

通过散热板21的内部传播的热量可对流至散热板21的上部以排放至外部。

另外，散热板21可包括向外突出的多个散热片以及热交换区域，其中，热交换区域的外部通过多个散热片增大，从而能够进一步提高向外部热传递的效果。

另外，传导至散热板21的热量的一部分可传递至第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223。

传递至第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223的热量可分别通过第一支承部2211、第二支承部2221和第三支承部传递至第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部。

此后，热量可从第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部分别传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103，并且因此，以及散热构件20的热量可传递至印刷电路板10。

通常，从电子部件30传递至散热构件20的热量中的大部分可通过以平板形状形成的散热板21排放，以使得容易地执行与外部的热量交换。

然而，由于热量是从电子部件30连续地生成，因此当散热构件20中的热量饱和时，散热构件20的散热性能可能降低。

在这种情况下，印刷电路板组件1的整体的散热性能可通过经由第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223以及第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103将散热构件20的饱和的热量传播至印刷电路板10来维持。

如上所述，热量从第一接触部2212、第二接触部2222和第三接触部传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103，可通过第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53而更加高效地执行。

传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的热量可分别通过设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中的多个通孔1011、1021和1031传播至印刷电路板10的整个区域中。

具体地，传递至第一层111的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的热量可通过第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的多个通孔1011、1021和1031传播至印刷电路板10中。

传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的热量可通过多个通孔1011、1021和1031的内圆周表面从第一层111顺序地传导至第一绝缘层121、第二层112、芯层131、第三层113、第二绝缘层122和第四层114。

另外，传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的热量的一部分可通过设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中的多个通孔1011、1021和1031的内部空间进行对流，并且可传播至印刷电路板10中。

如上所述，配置成可覆盖印刷电路板10的整个区域的接地层的第二层112可由具有高导热率的诸如铝或铜的金属形成。

因此，通过多个通孔1011、1021和1031传递至第二层112的热量可通过具有高导热率的第二层112更加高效地传播至印刷电路板10的整个区域，并且因此，可改善印刷电路板组件1的散热性能。

另外，通过在多个通孔1011、1021和1031的内圆周表面与第二层112之间另外设置热界面材料，可进一步增大从多个通孔1011、1021和1031至第二层112的热传导率。

此外，由于多个元件40也可连接至覆盖印刷电路板10的整个区域的第二层112，因此通过第二层112传播的热量还可传递至连接至第二层112的多个元件40。

因此，传递至印刷电路板10的热量也可通过安装在印刷电路板10的表面上的多个元件40排放至外部。

另外，通过将具有强耐热性的元件连接至第二层112以及将对热量敏感的元件单独地连接至第三层113或第四层114，可确保通过具有强耐热性的并连接至第二层112的元件的附加散热性能。

此外，由于传递至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的热量还可通过连接至多个通孔1011、1021和1031的第三层113、第四层114、第一绝缘层121、第二绝缘层122和芯层131传播，因此可改善印刷电路板组件1的散热性能。

另外，设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中的多个通孔1011、1021和1031可形成为仅穿透印刷电路板10的一些层而不是整个印刷电路板10。

因此，配置印刷电路板10的多个层可根据需要通过配置分开的层进行热分离，热量不会从第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的多个通孔1011、1021和1031传递至分开的层。

例如，可通过在待连接至第二层112的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中提供多个通孔1011、1021和1031，使散热构件20的热量从第一层111传播通过第二层112，而第三层113和第四层114可配置成使得热量无法从散热构件20传递而来。

因此，对热量敏感的部件互相集中连接在第三层113和第四层114上，从而能够防止对热量敏感的部件被通过第二层112发散的热量损坏。

图4是示意性示出根据另一示例性实施方式的印刷电路板组件2的剖面的剖面图。

根据另一示例性实施方式的印刷电路板组件2可包括印刷电路板10、散热构件60、电子部件30和多个元件40，其中，电子部件30在其操作期间生成大量的热量。

由于印刷电路板10、电子部件30和多个元件40与根据如上所述的示例性实施方式的印刷电路板组件1的配置相同，因此将省略对它们的重复描述。

如图4中所示，散热构件60可包括散热板61和至少一个连接部，其中，至少一个连接部联接至散热板61以支承散热板61。

支承散热板的连接部可包括多个连接部，例如，第一连接部621、第二连接部622和第三连接部。

虽然图4未示出第三连接部，但是第三连接部的配置与第一连接部621和第二连接部622的配置相同。

第一连接部621、第二连接部622和第三连接部可设置在散热板61的一侧以支承印刷电路板10上的散热板61。

具体地，第一连接部621可包括支承散热板61的第一支承部6211和从第一支承部6211弯曲的第一接触部6212，第二连接部622可包括支承散热板61的第二支承部6221和从第二支承部6221弯曲的第二接触部6222，以及第三连接部可包括支承散热板61的第三支承部(未示出)和从第三支承部弯曲的第三接触部(未示出)。

虽然图4未示出第三支承部，但是第三支承部的配置与第一支承部6211和第二支承部6221的配置相同。另外，虽然图4未示出第三接触部，但是第三接触部的配置与第一接触部6212和第二接触部6222的配置相同。

另外，第一连接部621、第二连接部622和第三连接部可包括联接至第一接触部6212、第二接触部6222和第三接触部的多个连接引脚6213、6223等。

多个连接引脚6213、6223等是从第一接触部至第三接触部6212、6222等突出的结构，并且多个连接引脚6213、6223等的长度可形成为与第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的多个通孔1011、1021和1031的长度相对应。

因此，多个连接引脚6213、6223等可插入至设置在第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103中的多个通孔1011、1021和1031中。

多个连接引脚6213、6223等可配置成具有与第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的多个通孔1011、1021和1031相同的数量，并且可设置成与多个通孔1011、1021和1031的布置相对应。

多个连接引脚6213、6223等插入至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的多个通孔1011、1021和1031中，从而能够将散热构件60更加稳固地联接至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103。

另外，多个连接引脚6213、6223等可由具有高导热率的诸如铝、铜或银的金属形成。

因此，热量可容易地从第一接触部6212、第二接触部6222和第三接触部传导至多个连接引脚6213、6223等。

此外，多个连接引脚6213、6223等插入至第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的多个通孔1011、1021和1031中，从而能够将热量更加有效地传递至多个通孔1011、1021和1031。

第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53可由柔性材料形成，并且多个连接引脚6213、6223等可穿透第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53。

另外，热界面材料可另外填充在插入多个连接引脚6213、6223等的多个通孔1011、1021和1031中，从而能够进一步增大从多个连接引脚6213、6223等到多个通孔1011、1021和1031的导热性。

因此，由于根据另一示例性实施方式的散热构件60的多个连接引脚6213、6223等直接插入第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103的多个通孔1011、1021和1031中，因此散热构件的热量可更加有效地传播至印刷电路板10中，并且因此，可改善印刷电路板组件2的散热性能。

图5是示意性示出根据又一示例性实施方式的印刷电路板组件3的剖面的剖面图。

根据又一示例性实施方式的印刷电路板组件3可包括散热构件70、印刷电路板80、电子部件30和多个元件40，其中，电子部件30在其操作期间生成大量的热量。

由于电子部件30和多个元件40与根据如上所述的示例性实施方式的印刷电路板组件1的配置相同，因此将省略对它的重复描述。

散热构件70可包括散热板71和至少一个连接部，其中，至少一个连接部联接至散热板71以支承散热板71。

支承散热板71的连接部可包括多个连接部，例如，第一连接部721、第二连接部722和第三连接部。

虽然图5未示出第三连接部，但是第三连接部的配置与第一连接部721和第二连接部722的配置相同。

第一连接部721、第二连接部722和第三连接部可设置在散热板71的一侧以支承印刷电路板80上的散热板71。

如图5中所示，印刷电路板80可包括第一层811、第二层812、第三层813以及第四层814，其中，第一层811上安装有电子部件30和元件40，第二层812、第三层813和第四层814顺序地堆叠在第一层811下方。第一绝缘层821可设置在第一层811与第二层812之间，芯层831可设置在第二层812与第三层813之间，以及第二绝缘层822可设置在第三层813与第四层814之间。

第一层811、第二层812、第三层813与第四层814可由导电的铜箔形成，并且因此可配置电路层。

另外，第一绝缘层821、第二绝缘层822和芯层831可由绝缘材料形成，并且因此，第一层811、第二层812、第三层813和第四层814可互相绝缘。

根据又一示例性实施方式的印刷电路板80是多层印刷电路板，该多层印刷电路板具有与图3和图4中示出的印刷电路板10相似的配置，其中，电子部件30和多个元件40可安装在第一层811上，第一层811上可设置有诸如布线图案的电信号线。

此外，第二层812可以是由导电金属形成的、覆盖印刷电路板80的整个区域的接地层，第三层813可以是包括向印刷电路板80供应电力的电源布线的电源层，并且结构与第一层811相似的第四层814可具有设置在第四层814上的电信号线。

另外，印刷电路板80可包括从第一层811朝向第二层812凹陷的台阶部。

台阶部可包括设置在与散热构件70的第一连接部721、第二连接部722和第三连接部的布置相对应的位置处的第一台阶部S1、第二台阶部S2和第三台阶部(未示出)。

与根据如上所述的示例性实施方式的第一接触表面101、第二接触表面102和第三接触表面103相似，第一台阶部S1、第二台阶部S2和第三台阶部可形成为在远离电子部件30的方向上延伸，并且可径向地设置在电子部件30的周围。

第二层812的一部分可通过第一台阶部S1、第二台阶部S2和第三台阶部而直接暴露于印刷电路板80的外部。

另外，散热构件70的第一连接部721、第二连接部722和第三连接部可通过第一台阶部S1、第二台阶部S2和第三台阶部与第二层812的一部分直接接触。

具体地，第一连接部721可包括支承散热板71的第一支承部7211和从第一支承部7211弯曲的第一接触部7212，第二连接部722可包括支承散热板71的第二支承部7221和从第二支承部7221弯曲的第二接触部7222，以及第三连接部可包括支承散热板71的第三支承部(未示出)和从第三支承部弯曲的第三接触部。

第一支承部7211、第二支承部7221和第三支承部可连接在与电子部件30接触的散热板71和与第二层812接触的第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部之间，从而使得其能够从第二层812支承散热板71。

第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部可具有与第一台阶部至第三台阶部S1、S2和S3相对应的形状。

因此，第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部可形成为在远离电子部件30的方向上延伸，并且可径向地设置在电子部件30的周围。

另外，第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53可分别设置在第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部与第二层812之间，其中，第二层812与第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部接触。

因此，可容易地将热量从第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部传递至第二层812。

因此，从电子部件30生成的热量可传导至散热板71中，并且可通过散热板71的内部传播。

另外，传导至散热板71的热量的一部分可传递至第一连接部721、第二连接部722和第三连接部，并且可传递至分别联接至第一连接部721、第二连接部722和第三连接部的第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部。

第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部可通过第一台阶部S1、第二台阶部S2和第三台阶部直接连接至第二层812，并且第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部的热量可直接传导至第二层812。

另外，第一热界面材料51、第二热界面材料52和第三热界面材料53填充第一接触部7212、第二接触部7222和第三接触部与第二层812之间的空隙，从而能够将散热构件70的热量更加有效地传递至第二层812。

此外，传递至第二层812的热量可通过多个通孔传递至芯层831、第三层813、第二绝缘层822和第四层814，并且因此，可改善印刷电路板组件3的总体散热性能。

图6是示意性示出根据又一示例性实施方式的印刷电路板组件4的剖面的剖面图。

根据又一示例性实施方式的印刷电路板组件4可包括印刷电路板10'，散热构件20、电子部件30和多个元件40，其中，电子部件30在其操作期间生成热量。

由于散热构件20、电子部件30和多个元件40与根据如上所述的示例性实施方式的印刷电路板组件1的配置相同，因此将省略重复的描述。

图6中示出的印刷电路板10'可包括第一层111'和第二层112'，其中，第一层111'上安装有电子部件30和多个元件40并且可设置有诸如布线图案11的电信号线，以及第二层112'可包括电源层和接地层。

另外，印刷电路板10'可包括设置在第一层111'与第二层112'之间以使第一层111'和第二层112'互相绝缘的绝缘层121'。

可连接至散热构件20的第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223的第一接触表面101'、第二接触表面102'和第三接触表面(未示出)可径向地设置在印刷电路板10'的第一层111'上。

在远离电子部件30的方向上设置的多个通孔(例如通孔1011'和通孔1021')可设置在第一接触表面101'、第二接触表面102'、第三接触表面中，并且多个通孔可包括覆盖有具有高导热率的材料的内圆周表面，例如内圆周表面1012'和内圆周表面1022'。

因此，从散热构件20传递至第一接触表面101'、第二接触表面102'和第三接触表面的热量可通过多个通孔1011'和1021'传递至第二层112'，并且传递至第二层112'的热量可排放至外部。

如图6中所示，印刷电路板10'的安装有电子部件30的一侧可通过散热构件20的散热板21将热量对流至印刷电路板10'的上侧。

另外，热量从第一连接部221、第二连接部222和第三连接部223传递至第一接触表面至第三接触表面101'、102'等，并且传递至第一接触表面101'、第二接触表面102'和第三接触表面的热量通过多个通孔1011'和1021'传递至与第一层111'相对的第二层112'，从而能够将热量排放至印刷电路板10'的下侧。

因此，由于从电子部件30生成的热量可通过印刷电路板10'的两个表面排放至外部，所以可改善印刷电路板组件4的散热性能。

此外，与图3中示出的具有多层结构的印刷电路板10不同，由于根据本示例性实施方式的印刷电路板10'形成在单个层中，因此印刷电路板10'的厚度可较薄，并且也可简化印刷电路板10'的结构。

上文中，虽然已单独描述了各种示例性实施方式，但是各示例性实施例不必单独地实施，而各示例性实施方式的配置和操作还可结合其它示例性实施方式来实施。

上文中，虽然已经示出和描述了示例性实施方式，但应理解的是，本公开不限于所公开的实施方式，而是在不背离本公开的精神和范围的情况下，可对本公开作出多种更改。

Claims (15)

1.印刷电路板组件，包括：

印刷电路板；

电子部件，安装在所述印刷电路板上；

散热构件，与所述电子部件接触并且接收从所述电子部件生成的热量；以及

至少一个连接部，将所述印刷电路板和所述散热构件互相连接，并且将通过所述散热构件传导的热量传递至所述印刷电路板。

2.如权利要求1所述的印刷电路板组件，其中，

所述印刷电路板包括顺序堆叠的第一层、绝缘层和第二层；

所述电子部件安装在所述第一层上；以及

所述至少一个连接部将通过所述散热构件传导的热量传递至所述第二层。

3.如权利要求2所述的印刷电路板组件，还包括穿透所述印刷电路板的多个通孔，其中，所述至少一个连接部通过所述多个通孔连接至所述第二层。

4.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，所述多个通孔镀有导热材料。

5.如权利要求4所述的印刷电路板组件，其中，所述至少一个连接部包括插入至所述多个通孔中的多个连接引脚。

6.如权利要求3所述的印刷电路板组件，还包括设置在所述至少一个连接部与所述第一层之间的热界面材料。

7.如权利要求6所述的印刷电路板组件，其中，所述热界面材料由柔性材料形成并且填充所述至少一个连接部与所述第一层之间的空隙。

8.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其中，

所述印刷电路板包括台阶部，所述台阶部从所述第一层朝向所述第二层凹陷以暴露所述第二层的一部分，以及

所述至少一个连接部设置在所述台阶部上以接触所述第二层的所述一部分。

9.如权利要求8所述的印刷电路板组件，还包括设置在所述至少一个连接部与所述第二层之间的热界面材料。

10.如权利要求3所述的印刷电路板组件，其中，

所述散热构件还包括接触所述电子部件的散热板，以及

所述至少一个连接部支承所述散热板。

11.如权利要求10所述的印刷电路板组件，其中，

所述至少一个连接部在远离所述电子部件的方向上延伸，以及

所述多个通孔布置在远离所述电子部件的方向上以与所述至少一个连接部相对应。

12.如权利要求10所述的印刷电路板组件，其中，所述至少一个连接部包括：

支承部，支承所述散热板；以及

接触部，从所述支承部弯曲并接触所述第一层。

13.如权利要求10所述的印刷电路板组件，其中，所述散热板和所述至少一个连接部互相整体地形成。

14.如权利要求2所述的印刷电路板组件，其中，所述第二层是接地层。

15.如权利要求3所述的印刷电路板组件，还包括多个元件，所述多个元件连接至所述第二层以将从所述第二层传导的热量排放至外部。