CN112804851A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备，尤其涉及电子设备散热领域。所述电子设备包括：显示屏；中框，包括面向第一方向的第一面和面向第二方向的第二面，第一方向和第二方向相反，显示屏设置于中框的第一面；印刷电路板，设置在中框第二方向的第二面；电子元器件，布置在印刷电路板上，且电子元器件被安装在印刷电路板上的屏蔽罩所包围，屏蔽罩和电子元器件之间设置有热界面材料；后盖，设置在中框第二方向，后盖上包括有后盖第一凹槽；散热器件，包括第一表面和第二表面，第一端和第二端，散热器件的第一表面通过热界面材料与安装在印刷电路板上的第一屏蔽罩之间热耦合，散热器件第二表面嵌入后盖第一凹槽。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及到一种电子设备，尤其涉及到电子设备散热技术领域。

背景技术

随着手机、平板电脑等电子设备的性能越来越强，其芯片功耗和发热量也越来越高。尤其是随着5G时代的到来，功耗的继续增加，电子设备将产生更多的热量。过多的热量将会造成设备温度升高，反过来影响设备的性能和寿命。最初的电子设备散热方案多以石墨膜实现设备均热效果，现在两相散热器件热管和VC(Vapor Chamber，真空腔均热板)成为散热方案的趋势，尤其是VC因其良好的导热率往往成为电子设备的散热技术方案。

为了解决电子设备的散热问题，通常在电子设备的中框中设置VC。VC是一个内壁具有微细结构，并注入工作液的真空腔体。目前VC常用材质为铜，工作液为纯水或者液氨等。VC的工作原理包括了传导、蒸发、对流、凝固四个流程，热源产生的热量通过热传导进入板内，靠近热源位置的工作液吸收热量后即汽化，同时带走大量热量；VC真空腔体内的蒸汽由高温区扩散至低温区，且当蒸汽接触到低温内壁时，蒸汽会凝结成液体并释放出热能；凝结成液态的工作液通过微细结构的毛细力作用返回热源处，由此完成一次热传导循环，形成一个汽液两相并存的循环系统。目前，大多数电子设备的SOC(System on Chip，片上系统)等热源设置为面向显示屏一侧，而VC在电子设备中主要装配或镶嵌于中框上，VC的一面(端)与SOC等热源相对设置而接触，通过VC的另一面将热源散发的热量传递到中框上进行均温散热。

部分电子设备将SOC布局在面向后盖一侧，此时如何在不增加电子设备厚度的情况下，有效解决电子设备SOC的散热，保证电子设备运行的稳定已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供了一种电子设备，可以在不增加电子设备厚度的前提下，提高电子设备的散热效率，解决电子设备局部温度过高的问题。

本发明的第一方面，本发明技术方案提供了一种电子设备，该电子设备包括：显示屏；中框，包括面向第一方向的第一面和面向第二方向的第二面，第一方向和第二方向相反，显示屏设置于中框的第一面；印刷电路板，设置在中框第二方向的第二面；电子元器件，布置在印刷电路板上，且电子元器件被安装在印刷电路板上的屏蔽罩所包围，屏蔽罩和电子元器件之间设置有热界面材料；后盖，设置在中框第二方向，后盖上包括有后盖第一凹槽；散热器件，包括第一表面和第二表面，第一端和第二端，散热器件的第一表面通过热界面材料与安装在印刷电路板上的第一屏蔽罩之间热耦合，散热器件第二表面嵌入后盖第一凹槽。这样，将散热器件嵌入到后盖中，不增加电子设备的厚度，同时将发电子元器件产生的热量传导至后盖上，通过后盖均匀散热，避免电子元器件所在的区域温度过高。

在本发明的第一方面的一种可能实现方式中，散热器件包括热管、真空腔均热板等其他散热器件。这样根据实现需要，选择导热率较高的散热器件，将发电子元器件产生的热量传导至后盖上，通过后盖均匀散热，避免电子元器件所在的区域温度过高。

在本发明的第一方面的另一种可能实现方式中，散热器件第二表面可以通过粘粘胶与后盖第一凹槽进行固定，其中粘粘胶可以包含吸热储热的相变材料成分。这样，粘粘胶不仅起到固定散热器件和后盖第一凹槽的作用，还起到隔热作用，吸收和存储部分热量，避免电子设备后盖温度过高，从而影响用户手持感和体验度。

在本发明的第一方面的另一种可能实现方式中，散热器件与后盖之间设置有第一隔热区域，第一隔热区域相对应于第一屏蔽罩的位置而设置，其中第一隔热区域设置为真空结构或者第一隔热区域填充填充真空纤维隔热材料、气凝胶等其他热传阻隔材料。这样，隔热区域有效的将电子元器件产生的热量进行阻隔，避免电子元器件所在的位置局部温度过高，从而影响用户手持感和体验度。

在本发明的第一方面的另一种可能实现方式中，散热器件的第一表面设置有均热材料，均热材料包括石墨片、石墨烯薄膜、导热涂层材料、陶瓷材料、导热凝胶、相变材料中的一种或者多种的任意组合。这样，均热材料将散热器件传导的热量在后盖以及电子设备其他低温区域进行有效的扩散，以避免后盖局部温度过高，从而影响用户手持感和体验度。

在本发明的第一方面的另一种可能实现方式中，均热材料设置于显示屏和中框之间；或者均热材料设置在中框第二方向的第二面，并与中框相贴合。这样，均热材料将中框传导的热量进行有效的扩散，避免中框局部温度过高。

在本发明的第一方面的另一种可能实现方式中，后盖一侧还设置后盖装饰层，后盖装饰层与后盖之间通过粘粘胶贴合；后盖装饰层与后盖之间设置有第二隔热区域，其中第二隔热区域相对应于第一屏蔽罩的位置而设置。这样有效避免电子设备后盖温度过高，从而影响用户手持感和体验度。

在本发明的第一方面的另一种可能实现方式中，电子设备的中框第二方向的第二面设置有中框第一凹槽，中框第一凹槽内设有导热片，其中导热片采用银片、铜片、铝片、钢片、金属合金等高导热材料中的一种或者任意多种的组合。导热片通过热界面材料与安装在印刷电路板上的第二屏蔽罩之间热耦合。这样更好的利用中框进行散热，通过导热片将电子元器件产生的热量迅速传导至中框上，而且不会增加电子设备的厚度。

本发明的第二方面，本发明技术方案提供了一种电子设备，电子设备包括：显示屏；中框，包括面向第一方向的第一面和面向与第一方向相反的第二方向的第二面，显示屏设置于中框的第一方向的第一面；印刷电路板，设置在中框第二方向的第二面；电子元器件，布置在印刷电路板上，且电子元器件被安装在印刷电路板上的屏蔽罩所包围，屏蔽罩和电子元器件之间设置有热界面材料；后盖，设置在中框的第二方向，后盖上包括有后盖第一凹槽；第一盖板，第一盖板嵌入后盖第一凹槽，第一盖板和后盖之间设置有第一真空腔室，其中第一真空腔室内设有毛细结构、工作液以及支撑柱，第一盖板、后盖以及第一真空腔室构成真空腔均热板散热结构，第一盖板通过热界面材料与安装在印刷电路板上的第一屏蔽罩之间热耦合。这样利用第一盖板和后盖之间形成的VC散热结构对电子设备进行散热，在不增加电子设备厚度的前提下，提高电子设备的散热效率。

在本发明的第二方面的一种可能实现方式中，第一盖板包含第一端和第二端，其中第一盖板的第一端和/或第二端包含有凸起结构，第一盖板的第一端和/或第二端的凸起结构用于和后盖第一凹槽耦合。这样，第一盖板凸起结构更好的与后盖进行焊接或者粘合，提高了第一盖板和后盖之间形成的VC散热结构强度和稳定性。

在本发明的第二方面的另一种可能实现方式中，毛细结构包括烧结金属粉末、沟槽或者金属网等其他结构形态，毛细结构附着于后盖的表面或第一盖板的表面，或者附着于后盖侧壁；工作液包括纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物中的一种或者多种的组合；支撑柱附着于后盖和/或第一盖板的表面。这样为毛细结构和支撑柱选择更为稳定的结构，保证第一盖板和后盖之间形成的VC散热结构的强度和稳定性。

在本发明的第二方面的另一种可能实现方式中，后盖一侧还设置后盖装饰层，后盖装饰层与后盖之间通过粘粘胶贴合，其中粘粘胶包含吸热储热的相变材料成分；后盖装饰层与后盖之间设置有第一隔热区域，第一隔热区域相对应于第一屏蔽罩的位置而设置，其中第一隔热区域设置为真空结构，或者第一隔热区域填充真空纤维隔热材料、气凝胶等其他热传阻隔材料。这样避免后盖局部温度过高，从而影响用户手持感和体验度。

在本发明的第二方面的另一种可能实现方式中，第一盖板的第一表面设置有均热材料，均热材料包括石墨片、石墨烯薄膜、导热涂层材料、陶瓷材料、导热凝胶、相变材料中的一种或者多种的任意组合。均热材料设置于显示屏和中框之间；或者均热材料设置在中框的第二方向的第二面，并与中框相贴合。这样，均热材料将中框和VC散热结构传导的热量进行有效的扩散，避免中框和后盖局部温度过高。

在本发明的第二方面的另一种可能实现方式中，中框第二方向的第二面设置有中框第一凹槽，中框第一凹槽内设有导热片，其中导热片采用银片、铜片、铝片、钢片、金属合金等高导热材料中的一种或者任意多种的组合，导热片通过热界面材料与安装在印刷电路板上的第二屏蔽罩之间热耦合。这样更好的利用中框进行散热，通过导热片将电子元器件产生的热量迅速传导至中框上，而且不会增加电子设备的厚度。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。

图1A为本发明实施例提供的一种电子设备的整体结构示意爆炸图；

图1B为本发明实施例提供的一种电子设备五个侧面的示意图；

图2为本发明实施例提供的一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图；

图3为本发明实施例提供的另一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图；

图4为本发明实施例提供的一种电子设备的VC形状示意图；

图5为本发明实施例提供的另一种电子设备的VC形状示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图；

图7为本发明实施例提供的另一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图；

图8为本发明实施例提供的一种第一盖板和电子设备后盖组合成VC散热结构示意截面图；

图9为本发明实施例提供的另一种第一盖板和电子设备后盖组合成VC散热结构示意截面图；

图10为本发明实施例提供的另一种第一盖板和电子设备后盖组合成VC散热结构示意截面图；

图11为本发明实施例提供的另一种第一盖板和电子设备后盖组合成VC散热结构示意截面图。

具体实施方式

在下文中，将参考说明书附图用以描述本发明实施例中所提供的技术方案。其中，需要说明的是，本发明各种实施例中不限于特定的实施例，对本说明书部分描述的各种实施例进行修改、等同或/和替代。且关于说明书附图的描述，相似的组件可以用相似的附图标记来表示。

其中，需要说明的是，在本发明实施例的描述中，除非另有说明，“/”表示或的意思，例如A/B可以表示A或B；文本中的“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况，另外，在本发明实施例的描述中，“多个”是指两个或多于两个。

为了方便理解本申请实施例提供的一种电子设备散热结构，下面首先说明一下本申请实施例提供的电子设备的应用场景，在本发明实施方式中，电子设备是指具有数据计算处理功能和无线通讯功能的电子设备。电子设备包括但不限于：智能手机(如Android手机、iOS(iPhone Operating System)等搭载其他操作系统的手机)、平板电脑、掌上电脑、便携式多媒体播放器、电子相框、电子游戏机、笔记本电脑、移动互联网设备(MobileInternet Devices)、穿戴式设备(如智能手表、智能手环、智能眼镜、头戴式设备(HMD)等)、智能家居设备、物联网设备、智能车等。以上罗列了一些电子设备的具体类型，但是本领域技术人员可以意识到，本发明实施方式并不局限于上述罗列的类型，而还可以适用于其他任意的电子设备类型和操作系统类型之中。

本发明实施例所提供的散热结构可设置于各种电子设备中，并可将电子设备中的芯片等发热元件产生的热量在电子设备内均匀传播散开。下面结合附图对该散热结构在电子设备中的具体设置方式进行详细的说明，以便于本领域技术人员对该散热结构对电子设备中的发热元件进行均匀散热过程进行理解。

本发明实施例一提供了一种电子设备散热结构。

图1A为本发明实施例提供的一种电子设备的整体结构示意爆炸图，参照图1A所示，在本申请的实施例中，电子设备包括：显示屏1、中框2、电池3，PCB4(Printed CircuitBoard，印刷电路板)、发热元件5、TIM6(Thermal Interface Materials，热界面材料)、屏蔽罩7、TIM8、均热材料9、散热器件10、粘接胶11、隔热区域12、后盖13。为了从外形上更好的了解电子设备显示屏1、中框2以及后盖13的连接关系，可以参考图1B，图1B为本发明实施例提供的一种电子设备五个侧面的示意图。

为了更好的示意本发明实施例中电子设备散热结构中各个元器件的连接和位置关系，可以一并参考图2。其中，图2为本发明实施例提供的一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图，图2是沿图1B的参考线L1所在方向截取的截面图。参照图2所示，其中，中框2可以用来承载PCB4、显示屏1以及电池3，显示屏1和PCB4可以分别设置于中框2的两侧，发热元件5设置于PCB4上，屏蔽罩7相对应于发热元件5设置于PCB4上，屏蔽罩7和发热元件5之间设有TIM6，后盖13位于PCB4所在的一侧，后盖13中设置有后盖第一凹槽14，散热器件10以嵌入后盖第一凹槽14的方式设置于后盖13中，散热器件10上可以设置均热材料9，散热器件10可以通过均热材料9和TIM8贴合实现散热器件10与屏蔽罩7间接连接。

除了上述结构外，电子设备还可以设置有电池3，参照图1A和图2，该电池3可设置于中框2与后盖13之间，中框2可以用于支撑电池3。由于电池也是发热元件，这样，可以使散热器件10同时与屏蔽罩7以及电池3相对，从而实现散热器件10对屏蔽罩7以及电池3的散热。

其中，如图2所示，发热元件产生的热量可以沿着图2中带箭头的虚线所示意的方向进行传导，其传导路径可以为：一方面设置于屏蔽罩7内的发热元件5产生的热量通过屏蔽罩7传导至散热器件10，其中散热器件10与发热元件5(或者屏蔽罩7)正对的部分的热量较为集中，散热器件10通过两相气液变化吸收部分热量，其余部分热量会向散热器件10远离发热元件5的端部进行传导，从而使得热量在后盖13中有效的扩散开来；另一方面，PCB4和电池3产生的热量可以传导至中框2上，利用中框2将热量扩散出去。

其中，均热材料9可以包括石墨片、石墨烯薄膜、导热涂层材料、陶瓷材料、导热凝胶、相变材料中的任意一种或者任意二者的组合，均热材料9可以将散热器件10传导的热量均匀的散布于后盖13以及其他低温处，避免某一局部点过热。在本发明实施例中，还可以将均热材料9正对应于屏蔽罩7所在的位置设置一通孔，使得屏蔽罩7能够通过TIM8直接和散热器件10直接贴合接触。

图3为本发明实施例提供的另一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图，如图3所示，作为本发明实施例可选项，均热材料15可以设置于中框2与电池3之间，从而有效的将电池3产生的热量分布在中框上；或者均热材料15可以设置于显示屏1和中框2之间，或者可以在中框2两侧都设有均热材料15，以实现均匀散热的作用，避免电子设备局部温度过高。需要说明的是，在本发明中，均热材料9和均热材料15一样，可以包括石墨片、石墨烯薄膜、导热涂层材料、陶瓷材料、导热凝胶、相变材料等中任意一种或者任意二者的组合。

其中，散热器件10可以包括VC(Vapor Chamber,真空腔均热板)、热管等两相散热器件。散热器件10可以将发热元件5产生的热量传递至电子设备的低温区域，有效的实现均匀散热作用。在本发明的一种实施例中，散热器件10可以为VC。图4和图5为本发明实施例提供的一种电子设备的VC形状示意图。如图4所示，散热器件10可以包括A端和B端，发热元件5(未示出)将热量传导至屏蔽罩7上，并通过屏蔽罩7传导至散热器件10的一端A，散热器件10可以将热量传导至远离屏蔽罩7所在的一端B，实现电子设备均匀散热；或者如图5所示，散热器件10可以包括A端、B端以及C端，发热元件5(未示出)将热量传导至屏蔽罩7上，并通过屏蔽罩7传导至散热器件10的一端A，散热器件10可以将热量传导至远离屏蔽罩7所在的一端B和另一端C，实现电子设备均匀散热。图4和图5的对比以示意本发明实施例中散热器件10可以设置成不同的形状，即本发明实例中散热器件10还可以设置为其他形状，本发明实施例并不构成对其形状的限制。

继续参照图2或者图3，其中粘接胶11设置于散热器件10和后盖13之间，以起到粘附散热器件10和后盖13的作用。在本发明的实施例中，粘接胶11可以包含有吸热储热相变材料成分，当散热器件10将发热元件5散发的热量传导至后盖13时，粘接胶11可以吸收后盖13的热量，以降低后盖13的温度，避免用户手持电子设备时温度过高，从而影响用户体验度。

继续参照图2或者图3，其中隔热区域12相对应于发热元件5的位置设置于后盖13和散热器件10之间。在本发明实施例中，隔热区域12可以设置为真空层，产生的效果为隔热区域12所对应的发热元件5所产生的热量不会迅速通过散热器件10传导至发热元件5所对应的后盖13上的位置，隔热区域12有效阻隔了热量的传导，避免了发热元件5所产生的热量在后盖13局部聚集，避免用户手持电子设备时局部温度过高，从而影响用户体验度。需要说明的是，在本发明实施例中，隔热区域12还可以填充真空纤维隔热材料、气凝胶等其他热传阻隔材料，以起到阻碍散热器件10将发热元件5所产生的热量集中传导至后盖13某一位置，避免后盖局部温度过高。

继续参照图2或者图3，其中热界面材料TIM6填充于发热元件5和屏蔽罩7之间，热界面材料TIM8设置于散热器件10和屏蔽罩7之间。由于发热元件5和屏蔽罩7(或者散热器件10和屏蔽罩7)之间存在空气间隙，由于空气导热系列非常小，发热元件5和屏蔽罩7(或者散热器件10和屏蔽罩7)二者之间会产生较大的接触热阻，使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙，排除其中的空气，在发热元件5和散热器件10之间建立有效的热传导通道，可以大幅度低接触热阻，使散热器件10的作用得到充分地发挥。在本实施例中的TIM6和/或TIM8可以包括：硅脂、硅胶、散热垫片、相变材料、相变金属片、导热凝胶中的一种或者多种的组合。

继续参照图2或者图3，其中发热元件5包括但不限于CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)、AI(Artificial Intelligence，人工智能)处理器、SOC(System onChip，片上系统)、电源管理单元，或其它需要散热的电子元器件或者电子组件。

图6为本发明实施例提供的一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图。参照图6所示，所述电子设备包括：显示屏1、中框2、电池3、PCB4、发热元件5、TIM6、屏蔽罩7、TIM8、均热材料9、散热器件10、粘接胶11、隔热区域12、后盖13、粘接胶16、隔热区域17以及后盖装饰层18。其中需要说明的是，图6所示的电子设备的结构大部分内容与本发明前述实施例一中的相似。其中区分点在于，本发明实施例中，在电子设备后盖13后设置有后盖装饰层18，且所述后盖13与后盖装饰层18之间通过粘接胶16进行粘结，其中粘接胶16和粘粘胶11所用材料可以一致，以起到粘附后盖装饰层18和后盖13的作用。在本发明的实施例中，粘接胶16可以包含有吸热储热相变材料成分，粘接胶16可以吸收后盖13传导至后盖装饰层18的热量。在后盖13和后盖装饰层18之间亦可以设有隔热区域17，且所述隔热区域17用以阻隔由后盖13传导至后盖装饰层18的热量，避免用户手持电子设备时温度过高，从而影响用户体验度。隔热区域17可以设为真空层、填充真空纤维隔热材料、气凝胶等其他热传阻隔材料，以起到阻碍散热器件10将发热元件5所产生的热量集中传导至后盖13以及后盖装饰层13某一位置，避免后盖局部温度过高。其中，需要说明的是，在本发明实施例中，后盖13和后盖装饰层13属于电子设备中不同的两个结构，后盖13一般作为电子设备的结构保护和支撑强化的部件，而后盖装饰层13起到的是装饰、美观、防刮等其他工艺层面上的作用。

本发明实施例二提供了另一种电子设备散热结构。

图7为本发明实施例提供的另一种VC嵌入电子设备后盖的散热结构示意截面图，参照图7所示，所述电子设备包括：显示屏1、中框2、电池3、PCB4、发热元件5、TIM6、屏蔽罩7、TIM8、发热元件9、TIM10、屏蔽罩11、TIM12、中框第一凹槽13、导热片14、均热材料15、散热器件16、粘接胶17、隔热区域18、后盖19、粘接胶20、隔热区域21、后盖装饰层22、后盖第一凹槽23以及均热材料24。

其中，中框2可以用来承载PCB4、显示屏1以及电池3，所述显示屏1和PCB4可以分别设置于中框2的两侧，后盖19位于PCB4所在的一侧，发热元件5和发热元件9分别设置于PCB4不同面上，屏蔽罩7相对应于发热元件5设置于PCB4的一侧，而屏蔽罩11相对应于发热元件9设置于PCB4的另一侧，屏蔽罩7和发热元件5之间设有TIM6，屏蔽罩11和发热元件9之间设有TIM10，后盖19中设置有后盖第一凹槽23，散热器件16以嵌入后盖第一凹槽23的方式设置于后盖19中，散热器件16上可以设置均热材料15，并通过均热材料15和TIM8贴合实现散热器件16与屏蔽罩7间接连接，或者在本发明实施例中，还可以将均热材料15正对应于屏蔽罩7所在的位置设置一通孔，使得屏蔽罩7能够通过TIM8直接和散热器件16直接贴合接触。

为了不增加电子设备的厚度的前提下，更好的利用中框2进行有效的均匀散热，本发明实施例对电子设备的中框2的结构进行了改善。参照图7所示的结构，可以在中框2上背离显示屏1的一侧，相对应于屏蔽罩11所在位置设置中框第一凹槽13，中框第一凹槽13中设置有导热片14，所述导热片14可以通过TIM12与屏蔽罩11接触，中框2和显示屏1之间可以设有均热材料24。上述散热结构的设计可以有效的将发热元件9所产生的热量通过屏蔽罩11传导至导热片14上，导热片14可以迅速将热量传导至中框2上，再通过中框2将所述发热元件9所产生的热量有效的均匀散布。结合前述实施例所述，这样可以有效的利用电子设备的后盖19和中框2同时进行散热，在不增加电子设备厚度的前提下，极大的提高散热性能。其中，导热片14可以采用银片、铜片、铝片、钢片、金属合金等高导热材料中的任意一种或者多种的组合，本发明实施例并不对其进行限制。其中本发明实施中的TIM6、TIM8、TIM10以及TIM12的材料可以包括：硅脂、硅胶、散热垫片、相变材料、相变金属片、导热凝胶中的一种或者多种的组合，所述TIM6、TIM8、TIM10以及TIM12的作用都是为了降低元器件之间的热阻，增强导热效果。

除了上述结构外，电子设备还可以设置有电池3，参照图1A和图7，该电池3可设置于中框2与后盖13之间，中框2可以用于支撑电池3。由于电池也是发热元件，这样，可以使散热器件16同时与屏蔽罩7以及电池3相对，从而实现散热器件16对屏蔽罩7以及电池3的散热。

这样，如图7所示，发热元件5和发热元件9产生的热量可以沿着图7中带箭头的虚线所示意的方向进行传导，其传导路径可以为：一方面发热元件5产生的热量通过屏蔽罩7传导至散热器件16，其中散热器件16与发热元件5正对的部分的热量较为集中，散热器件16通过两相气液变化吸收部分热量，其余部分热量会向散热器件16远离发热元件5的端部进行传导，从而使得热量在后盖19中有效的扩散开来；另一方面，PCB4上另一侧的发热元件9上设置有屏蔽罩11，屏蔽罩11将发热元件9产生的热量传导至导热片14，再由导热片14将热量传导至中框2，再通过中框2良好的导热性均匀的将热量扩散出去。

其中，后盖19和散热器件16之间设置有粘接胶17和隔热区域18，在后盖19的一侧设置有后盖装饰层22，其中后盖19和后盖装饰层22之间通过粘接胶20进行粘结，而且在后盖19和后盖装饰层22之间可以设有隔热区域21，且所述隔热区域21相对应发热元件5的位置而设置。所述粘接胶20、粘接胶17以及隔热区域18和隔热区域21分别与实施例一中的粘接胶和隔热区域相对应，组成材料和作用效果一致，因此此处不再赘述。

本发明实施例三提供了另一种电子设备散热结构。

图8为本发明实施例提供的一种第一盖板和电子设备后盖组合成VC散热结构示意截面图，参照图8所示，所述电子设备包括：显示屏1、中框2、电池3、PCB4、发热元件5、TIM6、屏蔽罩7、TIM8、均热材料9、第一盖板10、第一真空腔室11、后盖第一凹槽12、后盖13、粘接胶14、隔热区域15、后盖装饰层16。

继续参考图8，其中中框2可以用来承载PCB4、显示屏1以及电池3，所述显示屏1和PCB4可以分别设置于中框2的两侧，发热元件5设置于PCB4上，屏蔽罩7相对应于发热元件5设置于PCB上，屏蔽罩7和发热元件5之间设有TIM6，后盖13位于PCB4所在的一侧，在所述后盖13上设有后盖第一凹槽12，第一盖板10置于后盖第一凹槽12中，第一盖板10和后盖13可以采用焊接的方式进行连接，第一盖板10和后盖13之间形成第一真空腔室11，第一真空腔室11内可以设有毛细结构、工作液以及支撑柱(未示出)，后盖13可以作为第二盖板，所述第一盖板10、第一真空腔室11(包含毛细结构、工作液以及支撑柱)以及后盖13(作为第二盖板)可以组成一个VC散热结构17，第一盖板7上可以设置均热材料9，通过均热材料9和TIM8贴合实现第一盖板10与屏蔽罩7的间接连接。这样电子设备散热结构的设计，可以将发热元件5产生的热量通过屏蔽罩7传递至后盖13，进而均匀的扩散至电子设备的低温处，有效的避免电子设备局部温度过热，同时也能有效的降低设备的厚度，实现在不增加设备厚度的前提下，有效的将热量散发出去。

除了上述结构外，电子设备还可以设置有电池3，参照图1A和图8，该电池3可设置于中框2与后盖13之间，中框2可以用于支撑电池3。由于电池也是发热元件，这样，可以使VC散热结构17同时与屏蔽罩7以及电池3相对，从而实现VC散热结构17对屏蔽罩7以及电池3的散热。

这样本发明实施例中发热元件5产生的热量传导路径可以包括：一方面设置于屏蔽罩7内的发热元件5产生的热量通过屏蔽罩7传导至第一盖板10，其中第一盖板10与发热元件5正对的部分的热量较为集中，第一盖板10、第一真空腔室11以及后盖13组成的VC散热结构17通过两相气液变化吸收部分热量，其余部分热量会向VC散热结构17远离发热元件5的端部进行传导，从而使得热量在电子设备的后盖13中有效的扩散开来；另一方面，PCB4和电池3产生的热量可以传导至中框2上，利用中框2将热量扩散出去。

继续参考图8，其中为了避免用户手持电子设备时感到局部温度过高，可以在后盖13的一侧设置有后盖装饰层16，其中后盖13和后盖装饰层16之间通过粘接胶14进行粘结，而且在后盖13和后盖装饰层16之间设有隔热区域15，且所述隔热区域15相对应发热元件5的位置而设置。粘接胶14可以包含有吸热储热相变材料成分，其可以吸收传导至后盖13以及后盖装饰层16的热量，避免用户手持电子设备时温度过高，从而影响用户体验度。隔热区域15可以设为真空层、填充真空纤维隔热材料、气凝胶等其他热传阻隔材料，以起到阻碍VC散热结构17将发热元件5所产生的热量集中传导至后盖13以及后盖装饰层16上正对发热元件5位置，避免后盖局部温度过高。

其中，均热材料9可以贴附于第一盖板10和后盖13而设置，并通过TIM8与屏蔽罩7相接触，或者可以在均热材料9上正对屏蔽罩7位置设一通孔，使得所述屏蔽罩7可以通过TIM8与第一盖板10所接合。其中，均热材料9可以包括石墨片、石墨烯薄膜、导热涂层材料、陶瓷材料、导热凝胶、相变材料等，均热材料9可以将VC散热结构17所传导的热量均匀的散布于电子设备的后盖13以及其他低温处，避免某一局部点过热。作为本发明实施例可选项，均热材料9可以设置于中框2与电池3之间，有效的将电池3产生的热量分布在中框上；或者均热材料9可以设置于显示屏1和中框2之间，以实现均匀散热的作用；或者可以在中框2两侧都设有均热材料9，以实现均匀散热的作用，避免电子设备局部温度过高。

其中，本发明实施例中的VC散热结构17分别为第一盖板10、第一真空腔室11以及后盖13所构成，其中，第一盖板10和后盖13的材质可以相同也可不同。例如，第一盖板10和后盖13的材质可以但不限于为铜、铜合金、钛或者钛合金等金属；或由非金属组成，例如有机高分子材料或者玻璃材料等；又或者是由不同金属复合、或金属与非金属复合等材料。在具体设置第一盖板10时，第一盖板10可相对后盖13靠近发热元件5的位置而设置。参考图8所示截面图，第一盖板10两端的形状可以设置为凸起状以便于第一盖板10和后盖13的后盖第一凹槽12的底部进行嵌合，所述第一盖板10的形状设计有利于提高第一盖板10和后盖13焊接的稳定性。本发明实施例中，第一盖板10可以设置成不同的形状，图9和图10分别为本发明实施例提供的另一种第一盖板和电子设备后盖组合成VC散热结构示意截面图，参考图9所示示意图，与图8所示的结构不同的是，其中第一盖板10在靠近发热元件5一端的形状可以设置为凸起状以便于第一盖板10和后盖第一凹槽12的底部进行嵌合，而第一盖板10在远离发热元件5一端的形状可以设置为平板状而以便于和后盖第一凹槽12的侧壁进行嵌合，所述第一盖板10的形状设计有利于提高第一盖板10和后盖13焊接的稳定性，并有效的降低电子设备的重量；或者参考图10所示的截面图，与图8和图9都不同的，所示电子设备散热结构，其中第一盖板10在远离发热元件5一端的形状可以设置为凸起状以便于第一盖板10和后盖第一凹槽12底部进行嵌合，而第一盖板10在靠近发热元件5一端的形状可以设置为平板状而以便于和后盖第一凹槽12的侧壁进行嵌合，所述第一盖板10的形状设计有利于提高第一盖板10和后盖13焊接的稳定性，并有效的降低电子设备的重量。其中，需要说明的是，本领域技术人员可以意识到，根据电子设备结构设计的需要，可以将第一盖板10设置成不同的形状与后盖13进行嵌合组成VC散热结构，本发明实施例所列举的第一盖板10的形状并不构成对第一盖板10形状的限制。

其中，本发明实施例中第一盖板10和后盖13嵌合形成的第一真空腔室11中可以设置毛细结构，所述毛细结构于该较佳实施例以烧结粉末体作为说明，但并不局限于此。在具体的实施例中，所述毛细结构亦可以选择为沟槽或者金属网或者其他结构形态。其中，本发明实施例中所述毛细结构可以附着于后盖第一凹槽12的底部；或者所述毛细结构可以附着于后盖第一凹槽12的两端的侧壁上；或者所述毛细结构可以附着于第一盖板10上。其中，在本发明实施例中，第一真空腔室11中可以设置有支撑柱，该支撑柱可以设于该第一真空腔室11内，支撑柱可以固定于后盖第一凹槽12的底部；或者支撑柱可以固定于第一盖板10上。且所述支撑柱其上、下端分别与该第一真空腔室11内的上、下内壁相抵接，该支撑柱用以支撑该第一盖板10和后盖13所形成的VC散热结构。其中，在本发明实施例中，第一真空腔室11中可以设置有工作液，所述工作液可为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物中的一种或者多种的组合。可以理解的是，本发明实施例并不对工作液的材质进行限定。

本发明实施例四提供了另一种电子设备散热结构。

图11为本发明实施例提供的另一种第一盖板和电子设备后盖组合成VC散热结构示意截面图，参照图11所示，所述电子设备包括：显示屏1、中框2、电池3、PCB4、发热元件5、TIM6、屏蔽罩7、TIM8、发热元件9、TIM10、屏蔽罩11、TIM12、中框第一凹槽13、导热片14、均热材料15、第一盖板16、第一真空腔室17、后盖第一凹槽18、后盖19、粘接胶20、隔热区域21、后盖装饰层22以及均热材料24。

其中，中框2可以用来承载PCB4、显示屏1以及电池3，所述显示屏1和PCB4可以分别设置于中框2的两侧，发热元件5和发热元件9设置于PCB4上，屏蔽罩7相对应于发热元件5设置于PCB4的一侧上，屏蔽罩11相对应于发热元件9设置于PCB4的另一侧上，屏蔽罩7和发热元件5之间设有TIM6，屏蔽罩11和发热元件9之间设有TIM10，后盖19中设置有后盖第一凹槽18，第一盖板16置于后盖第一凹槽18中，第一盖板16和后盖19可以采用焊接的方式进行连接，第一盖板16和后盖19之间形成第一真空腔室17，第一真空腔室17内可以设有毛细结构、工作液以及支撑柱(未示出)，后盖19可以作为第二盖板，所述第一盖板16、第一真空腔室17(包含毛细结构、工作液以及支撑柱)以及后盖19(作为第二盖板)可以组成一个VC散热结构23。其中，第一盖板16上可以设置均热材料15，均热材料15和TIM8贴合实现第一盖板16与屏蔽罩7的间接连接，或者在本发明实施例中，还可以将均热材料15正对应于屏蔽罩7所在的位置设置一通孔，使得屏蔽罩7能够通过TIM8直接和第一盖板16直接贴合接触。这样电子设备散热结构的设计，可以将发热元件产生的热量通过屏蔽罩7传递至后盖19，进而均匀的扩散至电子设备的低温处，有效的避免电子设备局部温度过热，同时也能有效的降低设备的厚度，实现在不增加设备厚度的前提下，有效的将热量散发出去。

除了上述结构外，电子设备还可以设置有电池3，参照图1A和图11，该电池3可设置于中框2与后盖19之间，中框2可以用于支撑电池3。由于电池也是发热元件，这样，可以使VC散热结构23同时与屏蔽罩7以及电池3相对，从而实现VC散热结构23对屏蔽罩7以及电池3的散热。

为了不增加电子设备的厚度的前提下，更好的利用中框2进行有效的均匀散热，本发明实施例对电子设备的中框2的结构进行了改善。参照图11所示的结构，可以在中框2中背离显示屏1的一侧，相对应于屏蔽罩11所在位置设置中框第一凹槽13，中框第一凹槽13中焊接有导热片14，所述导热片14可以通过TIM12与屏蔽罩11接触，中框2和显示屏1之间可以设有均热材料24。上述散热结构的设计可以有效的将发热元件9所产生的热量通过屏蔽罩11传导至导热片14上，导热片14可以迅速将热量传导至中框2上，再通过中框2将所述发热元件9所产生的热量有效的散布于电子设备的各个位置。结合前述实施例所述，这样可以有效的利用电子设备的后盖19和中框2同时进行散热，在不增加电子设备厚度的前提下，极大的提高散热性能。其中，导热片15可以采用银片、铜片、铝片、钢片、金属合金等高导热材料中的一种或者多种的组合，本发明实施例并不对其进行限制。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示屏；

中框，包括面向第一方向的第一面和面向第二方向的第二面，所述第一方向和所述第二方向相反，所述显示屏设置于所述中框的所述第一面；

印刷电路板，设置在所述中框第二方向的第二面；

电子元器件，布置在所述印刷电路板上，且所述电子元器件被安装在所述印刷电路板上的屏蔽罩所包围，所述屏蔽罩和所述电子元器件之间设置有热界面材料；

后盖，设置在所述中框第二方向，所述后盖上包括有后盖第一凹槽；

散热器件，包括第一表面和第二表面，第一端和第二端，所述散热器件的第一表面通过热界面材料与安装在所述印刷电路板上的第一屏蔽罩之间热耦合，所述散热器件第二表面嵌入所述后盖第一凹槽。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热器件包括热管或真空腔均热板。

3.根据权利要求1-2任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器件第二表面可以通过粘粘胶与所述后盖第一凹槽进行固定，其中所述粘粘胶可以包含吸热储热的相变材料成分。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器件与所述后盖之间设置有第一隔热区域，所述第一隔热区域相对应于所述第一屏蔽罩的位置而设置，其中所述第一隔热区域设置为真空结构或者所述第一隔热区域填充填充真空纤维隔热材料、气凝胶等其他热传阻隔材料。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器件的第一表面设置有均热材料，所述均热材料包括石墨片、石墨烯薄膜、导热涂层材料、陶瓷材料、导热凝胶、相变材料中的一种或者多种的任意组合。

6.如权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述均热材料设置于所述显示屏和所述中框之间；或者所述均热材料设置在所述中框第二方向的第二面，并与所述中框相贴合。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述后盖一侧还设置后盖装饰层，所述后盖装饰层与所述后盖之间通过粘粘胶贴合；所述后盖装饰层与所述后盖之间设置有第二隔热区域，其中所述第二隔热区域相对应于所述第一屏蔽罩的位置而设置。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的所述中框第二方向的第二面设置有中框第一凹槽，所述中框第一凹槽内设有导热片，其中所述导热片采用银片、铜片、铝片、钢片、金属合金等高导热材料中的一种或者任意多种的组合。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导热片通过热界面材料与安装在所述印刷电路板上的第二屏蔽罩之间热耦合。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

显示屏；

中框，包括面向第一方向的第一面和面向与所述第一方向相反的第二方向的第二面，所述显示屏设置于所述中框的第一方向的第一面；

印刷电路板，设置在所述中框第二方向的第二面；

电子元器件，布置在所述印刷电路板上，且所述电子元器件被安装在所述印刷电路板上的屏蔽罩所包围，所述屏蔽罩和所述电子元器件之间设置有热界面材料；

后盖，设置在所述中框的第二方向，所述后盖上包括有后盖第一凹槽；

第一盖板，所述第一盖板嵌入所述后盖第一凹槽，所述第一盖板和所述后盖之间设置有第一真空腔室，其中所述第一真空腔室内设有毛细结构、工作液以及支撑柱，所述第一盖板、所述后盖以及所述第一真空腔室构成真空腔均热板散热结构，所述第一盖板通过热界面材料与安装在所述印刷电路板上的第一屏蔽罩之间热耦合。

11.根据权利要求10所述的一种电子设备，其特征在于，所述第一盖板包含第一端和第二端，其中所述第一盖板的第一端和/或第二端包含有凸起结构，所述第一盖板的第一端和/或第二端的凸起结构用于和所述后盖第一凹槽耦合。

12.根据权利要求10-11任一项所述的电子设备，其特征在于，所述毛细结构包括烧结金属粉末、沟槽或者金属网等其他结构形态，所述毛细结构附着于所述后盖的表面或第一盖板的表面，或者附着于所述后盖侧壁；

所述工作液包括纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤或有机化合物中的一种或者多种的组合；

所述支撑柱附着于后盖和/或第一盖板的表面。

13.如权利要求10-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述后盖一侧还设置后盖装饰层，所述后盖装饰层与所述后盖之间通过粘粘胶贴合，其中所述粘粘胶包含吸热储热的相变材料成分；

所述后盖装饰层与后盖之间设置有第一隔热区域，所述第一隔热区域相对应于所述第一屏蔽罩的位置而设置，其中所述第一隔热区域设置为真空结构，或者所述第一隔热区域填充真空纤维隔热材料、气凝胶等其他热传阻隔材料。

14.如权利要求10-13任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一盖板的第一表面设置有均热材料，所述均热材料包括石墨片、石墨烯薄膜、导热涂层材料、陶瓷材料、导热凝胶、相变材料中的一种或者多种的任意组合。

15.如权利要求10-14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述均热材料设置于所述显示屏和所述中框之间；或者所述均热材料设置在所述中框的第二方向的第二面，并与所述中框相贴合。

16.如权利要求10-15任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中框第二方向的第二面设置有中框第一凹槽，所述中框第一凹槽内设有导热片，其中所述导热片采用银片、铜片、铝片、钢片、金属合金等高导热材料中的一种或者任意多种的组合。

17.如权利要求10-16任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导热片通过热界面材料与安装在所述印刷电路板上的第二屏蔽罩之间热耦合。

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