CN117062304B - 电子设备及电子设备的制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备及电子设备的制备方法。电子设备包括框体以及主板组件，框体上设有第一避让结构；主板组件中包括多个电路板，多个电路板至少包括第一电路板和第二电路板，第二电路板安装于框体上，第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，第一电路板位于第二电路板背离框体的一侧，第一电路板与第二电路板相对的一面上设有电子元件组件，电子元件组件穿过第二避让结构延伸至第一避让结构内；第一避让结构包括沿厚度方向贯穿框体的贯通结构，和/或沿厚度方向向框体的内部凹陷的凹陷结构；第二避让结构包括避让孔和/或设于第二电路板边缘的缺口。本申请提供的电子设备及电子设备的制备方法，可以使得电子设备的厚度较小。

Description

电子设备及电子设备的制备方法

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电子设备及电子设备的制备方法。

背景技术

智能手表、手机、笔记本电脑等电子设备日渐成为现代人生活的必需品之一，且功能越来越多。随着电子设备的功能越来越多，布置在电子设备内部的电子元件也越来越多。相应地，电路板在电子设备内的占用空间也越来越大。而这与电子设备的轻薄化发展趋势相背。为缩小电路板组件的占用空间，相关技术通过将多个电路板堆叠的方式来集中设置更多的电子元件，以充分利用电子设备的内部空间。但采用这种方式易使得手机厚度较大。

发明内容

本申请提供一种电子设备及电子设备的制备方法，改善了现有电子设备的厚度较大的问题。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，提供一种电子设备，包括框体以及主板组件，框体上设有第一避让结构；主板组件中包括多个电路板，多个电路板至少包括第一电路板和第二电路板，第二电路板安装于框体上，第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，第一电路板位于第二电路板背离框体的一侧，第一电路板与第二电路板相对的一面上设有电子元件组件，电子元件组件穿过第二避让结构延伸至第一避让结构内。本申请实施例提供的电子设备，在框体上设置了第一避让结构，在第二电路板上设置了第二避让结构，使得安装于第一电路板上的电子元件组件可以穿过该第二避让结构插入第一避让结构内，采用上述设置方式，可以在一定程度上降低电子设备的厚度。本申请实施例提供的电子设备，不仅适用于可折叠电子设备，还适用于不可折叠的直板型电子设备。由于可折叠电子设备折叠后的厚度一般大于直板型电子设备，因此可折叠电子设备采用本申请实施例的电子设备的结构，厚度减小效果更好。另外，本申请实施例提供的电子设备，调整了第一电路板和第二电路板与框体的相对位置，使得电子元件组件的安装基准面发生了改变，从而可以更加充分的利用外壳和框体之间的容纳腔，降低电子设备的厚度。

在一些实施例中，第一避让结构包括沿厚度方向贯穿框体的贯通结构，和/或沿厚度方向向框体的内部凹陷的凹陷结构。当第一避让结构既包括上述贯通结构，也包括上述凹陷结构时，贯通结构、凹陷结构设置于框体的不同位置。第一避让结构采用这一设置，结构简单，便于设计和制备。

在一些实施例中，第二避让结构包括避让孔和/或设于第二电路板边缘的缺口。当第二避让结构既包括避让孔，也包括缺口时，避让孔和缺口设置在第二电路板的不同位置。第二避让结构采用这一设置，结构简单，便于设计和制备。

在一些实施例中，电子设备还包括外壳。外壳安装于框体上。外壳与框体之间形成安装腔，主板组件位于安装腔内。外壳具有沿厚度方向贯穿自身的第一通孔。电子设备还包括摄像头模组以及装饰件。摄像头模组安装于框体上，摄像头模组的至少部分经第一通孔凸出外壳。装饰件安装于第一通孔处并与外壳连接，装饰件的至少部分凸出外壳，装饰件用于遮挡摄像头模组的至少部分，第一电路板位于装饰件与框体之间。这样使得电子元件组件设置于装饰件的覆盖区域内，可以使得该电子元件组件充分利用装饰件与框体之间的空间。由于装饰件至少部分凸出于外壳，使得装饰件与框体之间的空间的高度一般大于外壳的其他区域与框体之间的空间的高度，采用上述设置方式，可以在一定程度上降低电子设备的厚度。本实施例提供的电子设备，适用于手机、手表、PC等具有摄像头凸起装饰件的产品。

在一些实施例中，电子元件组件包括层叠设置的第一电子元件和第二电子元件，第一电子元件电连接于第一电路板上，第二电子元件与第一电子元件电连接，摄像头模组与第一电子元件或者第二电子元件电连接。其中，第一电子元件可以采用系统芯片等厚度较大的元件，而第二电子元件可以采用与系统芯片连接的内存芯片或者其他电子元件，这样可以将具有电连接关系的多个电子元件堆叠设置，以减小主板组件中电子元件的覆盖面积，便于主板组件以及电子设备的小型化设计。

在一些实施例中，电子元件组件还包括设于第二电子元件背离第一电子元件一侧的散热结构，散热结构与框体导热接触。这样可以使得电子元件组件中的各电子元件的散热效果良好，有助于电子元件组件在较长时间内保持良好的工作性能。

在一些实施例中，电子设备还包括屏幕组件，屏幕组件覆盖于框体背离装饰件的一面，且屏幕组件与散热结构导热接触。这样可以使得电子元件组件以及屏幕组件共用同一散热结构实现散热，使得电子设备内的结构紧凑，便于电子设备的小型化设计。

在一些实施例中，第一避让结构包括相互连通的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽形成于框体的第一面，第二凹槽形成于框体的第二面，第一面为框体用于安装主板组件的一面，第二面为框体用于安装屏幕组件的一面；散热结构包括导热接触的导热组件和散热器，导热组件安装于第二凹槽内，并与屏幕组件导热接触，散热器安装于第一凹槽内，并与电子元件组件导热接触。采用本实施例提供的方案，电子元件组件散发的热量可以通过导热组件传导至散热器上，再通过散热器实现散热，屏幕组件散发的热量可以直接通过接触的方式传导至散热器上，再通过散热器实现散热，这样可以使得同一散热器可以同时实现屏幕组件和电子元件组件的散热，且整个散热结构通过第一避让结构嵌装于框体上，使得整个电子设备的厚度较小。

在一些实施例中，第一避让结构上设有导向结构，导向结构用于引导电子元件组件插入第一避让结构内。导向结构可以根据使用需要采用导向面、导向槽等结构。导向结构的设置可以使得当主板组件安装时若第二避让结构和第一避让结构的位置没有完全对齐，电子元件组件仍可以顺利插入第一避让结构，不会与框体发生硬性碰撞，从而可以在一定程度上降低主板组件安装过程中，电子元件组件发生磕碰、划伤、磨损等风险，提高成品率。

在一些实施例中，电子元件组件中包含系统芯片。具体的，电子元件组件中的第一电子元件可以为系统芯片。系统芯片较厚，直接与第一电路板连接，稳定性较好。

在一些实施例中，第一电路板上还设有第三电子元件，第二电路板上设有第四电子元件。采用这一设置，可以使得主板组件的电子元件较多，使得其功能较全面，可满足不同环境的使用需要。

在一些实施例中，主板组件还包括屏蔽罩，屏蔽罩罩设于电子元件组件外。屏蔽罩可以设于第一电路板，屏蔽罩与第一电路板围成封闭空腔，电子元件组件位于封闭空腔内；还可以设于第二电路板上，屏蔽罩与第一电路板和第二电路板围成封闭空腔，电子元件组件位于封闭空腔内。屏蔽罩的设置可以使得电子元件组件与主板组件中的其他电子元件或者其他电路板中的电子元件之间实现电磁屏蔽，还可以在一定程度上为电子元件组件提供保护，降低安装或者使用过程中，电子元件组件发生磨损的风险。

在一些实施例中，主板组件还包括第三电路板，第三电路板位于第一电路板和第二电路板之间，第三电路板内设第二通孔，第二通孔与第二避让结构连通，用于供电子元件组件穿过。第三电路板的设置可以使得第一电路板和第二电路板的厚度较小，从而使得主板组件的制备成本较低。

在一些实施例中，第三电路板的厚度大于或者等于0.5mm；或者，第三电路板的厚度为0.03mm-0.2mm。当第三电路板的厚度h大于或者等于0.5mm时，第一电路板和第二电路板的厚度可以较小，这样可以使得三个电路板组成的组合电路板形成的结构可以符合使用要求。当第三电路板的厚度h为0.03mm-0.2mm时，第三电路板的厚度很小，可以忽略不计，此时第二电路板的厚度可以设置的较大，以使得三个电路板组成的组合电路板形成的结构可以符合使用要求。

在一些实施例中，第一电路板、第二电路板和第三电路板通过紧固件连接。紧固件可以采用螺栓、螺母还可以采用其他紧固件，具体可以根据使用需要而定。紧固件的设置可以使得第一电路板、第二电路板和第三电路板的连接结构稳定。

在一些实施例中，第一电路板为应用电路板，第二电路板为射频电路板，第三电路板为框架板。采用这一结构，使得主板组件的结构简单，布局合理。

在一些实施例中，主板组件中的所有电路板压合成型。采用本实施例提供的结构，可以使得主板组件中的各电路板之间无需设置焊盘，便可以实现连接，这样第一方面可以使得相邻电路板之间的连接区域较窄，第二方面可以使得主板组件中的连接线的设置密度增大，减少连接线的设置排数，在一定程度上减小各电路板的尺寸，减小电子元件组件的体积，有助于电子设备的小型化设计，第三方面可以减少主板组件制备时的焊接次数以及所需高温回流次数，简化焊接工艺，第四方面可以在一定程度上提高相邻两个电路板之间的连接强度，降低主板组件在跌落实验中发生开裂的风险。

在一些实施例中，主板组件的厚度为2.5mm-3mm。主板组件采用本实施例提供的厚度范围，可以使得主板组件的厚度较小，所占空间较小，从而可以使得电子设备的厚度较小。

在一些实施例中，电子设备还包括转轴结构，框体设有多个，相邻两个框体通过转轴结构连接，主板组件设于其中一个框体上，其他框体上设有副板组件，主板组件通过柔性连接件与各副板组件分别电连接。采用这一结构，使得电子设备为可折叠结构，可以在一定程度上减小厚度。除转轴结构外，电子设备还包括罩设于转轴结构外的轴盖，轴盖与转轴结构之间存在缝隙，柔性连接件穿过转轴结构和轴盖之间缝隙与相应电路板连接。这样可以使得穿过转轴结构的柔性连接件可以固定于转轴结构和轴盖之间，其位置相对固定，不易受到框体翻转的影响。

第二方面，本申请还提供了一种上述任一实施例的电子设备的制备方法，包括：提供框体；框体具有第一避让结构；制备主板组件；主板组件中包括多个电路板，多个电路板至少包括第一电路板和第二电路板，第二电路板安装于框体上，第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，第一电路板位于第二电路板背离框体的一侧，第一电路板与第二电路板相对的一面上设有电子元件组件；将主板组件安装于框体上，使得主板组件中的电子元件组件穿过第二避让结构进入第一避让结构内。采用本申请实施例提供的电子设备的制备方法，可以制得上述任一实施例提供的电子设备，使得制得的电子设备的厚度较小，且制备方法简单，便于操作。

在一些实施例中，制备主板组件包括：通过压合工艺制备组合电路板，组合电路板为主板组件中所有电路板的组合体；对组合电路板进行开盖处理，制得安装腔，安装腔包括第二避让结构；在安装腔内安装电子元件组件。采用上述步骤制备主板组件，可以使得主板组件中的各电路板通过压合工艺形成一个组合电路板，从而无需通过焊接连接，这样可以减小主板组件加工过程中的焊接次数以及所需高温回流次数，简化焊接工艺，还可以在一定程度上提高相邻两个电路板之间的连接强度，降低主板组件在跌落实验中发生开裂的风险。

在一些实施例中，第一电路板和第二电路板分别为HDI板。这样可以使得第一电路板和第二电路板的布线密度高、导线更精细、过孔孔径小，且可以使得第一电路板和第二电路板的厚度均较小。

在一些实施例中，第一电路板和第二电路板分别包括交替层叠设置的薄半固化片和导电层，各电路板中相邻两个导电层之间通过金属化的过孔连接；通过压合工艺制备组合电路板包括：制备第一电路板对应的第一主板体、以及第二电路板对应的第二主板体，第一主板体为第一电路板除远离第二电路板一侧的最外两层薄半固化片和最外两层导电层外的部分，第二主板体为第二电路板除远离第一电路板一侧的最外两层薄半固化片和最外两层导电层外的部分；在第一主板体远离第二主板体的一面制备第一次外层半固化片，并在第一次外层半固化片外制备第一次外层导电层；在第二主板体远离第一主板体的一面制备第二次外层半固化片，并在第二次外层半固化片外制备第二次外层导电层；将主板组件中所有电路板按预设顺序排布并压合制得半成品；制备金属化的导通孔和盲孔；在第一次外层导电层上制备第一最外层半固化层，在第二次外层导电层上制备第二最外层半固化层，使得第一最外层半固化层和/或第二最外层半固化层覆盖导通孔和盲孔的开口；在第一最外层半固化层表面制备第一最外层导电层，在第二最外层半固化层表面制备第二最外层导电层。采用上述步骤制得的组合电路板，可以在组合电路板的表面制备线路图案，在一定程度上降低了导通孔和盲孔的设置对组合电路板设置线路的不良影响。

在一些实施例中，制备主板组件包括：提供制备主板组件所需要的所有电路板；在第一电路板上安装电子元件组件；将所有电路板按照预设层叠顺序焊接成一个组合电路板。采用上述步骤制备主板组件，便于加工和制备。

在一些实施例中，将所有电路板按照预设层叠顺序焊接成一个组合电路板包括：在第一电路板上安装第一支撑架；在第二电路板上安装第二支撑架；将所有电路板按照预设层叠顺序排布并依次焊接；拆除第一支撑架和第二支撑架。采用上述步骤制备主板组件，可以在一定程度上降低焊接过程中造成第一电路板、第二电路板或者第三电路板发生弯折的风险，从而可以提高成品率，还可以在一定程度上提高相关步骤以及电子设备的加工效率。

在一些实施例中，在第一电路板上安装第一支撑架包括：将第一支撑架放置于第一电路板上，使得第一支撑架的边缘距离第一电路板的边缘的间距为0mm-50mm；将第一支撑架固定于第一电路板上。这样可以使得第一支撑架的支撑范围较大，使得第一电路板在第一支撑架的支撑作用下，在焊接过程中发生弯折、塌陷等风险较小，且可在一定程度上降低第一支撑架与第二电路板上的电子元件发生摩擦或者磕碰的风险。

在一些实施例中，在第二电路板上安装第二支撑架包括：将第二支撑架放置于第二电路板的底部，使得第二支撑架的边缘超出第二电路板的边缘0mm-10mm。这样可以使得第二支撑架的支撑范围较大，使得第二电路板在第二支撑架的支撑作用下，在焊接过程中发生弯折、塌陷等风险较小。

在一些实施例中，第一支撑架与第一电路板具有至少三个支撑点；和/或，第二支撑架与第二电路板具有至少三个支撑点。这样可使得第一支撑架对第一电路板能够起到稳定支撑作用。

在一些实施例中，每个支撑点的直径为0.3mm-5mm，以使得第一支撑架和第二支撑架分别对第一电路板和第二电路板的支撑作用较好。

在一些实施例中，各支撑点均位于相应电路板的板面上，以使得第一支撑架和第二支撑架分别对第一电路板和第二电路板的支撑作用较好。

附图说明

图1为相关技术中支撑装置在展开状态下的结构示意图；

图2为相关技术中可折叠手机在展开状态下的结构示意图；

图3为图2所示可折叠手机在折叠状态下的结构示意图；

图4为另一相关技术中可折叠手机在展开状态下的结构示意图；

图5为本申请一种实施例提供的可折叠手机所采用的零部件布局结构示意图；

图6为本申请另一种实施例提供的可折叠手机所采用的零部件布局结构示意图；

图7为本申请另一种实施例提供的可折叠手机所采用的零部件布局结构示意图；

图8为本申请另一种实施例提供的可折叠手机所采用的零部件布局结构示意图；

图9为本申请另一种实施例提供的可折叠手机所采用的零部件布局结构示意图；

图10为本申请一种实施例提供的平板手机所采用的零部件布局结构示意图；

图11为本申请一种实施例提供的电子设备的剖视结构示意图；

图12为图11中框体的剖视结构示意图，图中虚线为辅助线；

图13为图11中散热结构的剖视结构示意图；

图14为本申请另一种实施例所采用的框体的剖视结构示意图，图中虚线为辅助线；

图15为本申请另一种实施例所采用的框体的剖视结构示意图，图中虚线为辅助线；

图16为本申请一种实施例所采用的主板组件的仰视结构示意图；

图17为本申请一种实施例所采用的主板组件的剖视结构示意图；

图18为本申请另一种实施例所采用的主板组件的剖视结构示意图；

图19为本申请一种实施例所采用的主板组件的侧视结构示意图；

图20为本申请另一种实施例所采用的主板组件的侧视结构示意图；

图21为本申请一种实施例提供的电子设备的制备方法的流程示意图；

图22为本申请一种实施例所采用的步骤S2的流程示意图；

图23为本申请一种实施例所采用的步骤S21的流程示意图；

图24为本申请一种实施例所采用的第一主板体的剖视结构示意图；

图25为本申请一种实施例所采用的第二主板体的剖视结构示意图；

图26为本申请一种实施例所采用的第一主板体、第一次外层半固化片和第一次外层导电层的剖视结构示意图；

图27为本申请一种实施例所采用的第二主板体、第二次外层半固化片和第二次外层导电层的剖视结构示意图；

图28为本申请一种实施例所采用的导通孔和盲孔的剖视结构示意图；

图29为本申请另一种实施例所采用的电子设备的制备方法的流程示意图；

图30为本申请一种实施例所采用的步骤（1）对应的结构示意图；

图31为本申请一种实施例所采用的步骤（2）对应的结构示意图；

图32为本申请一种实施例所采用的步骤（3）对应的结构示意图；

图33至图38为本申请一种实施例所采用的步骤（4）对应的结构示意图；

图39及图40为本申请一种实施例所采用的步骤（5）对应的结构示意图；

图41至图44为本申请一种实施例所采用的步骤（6）对应的结构示意图；

图45及图46为本申请一种实施例所采用的步骤（7）对应的结构示意图；

图47及图48为本申请一种实施例所采用的步骤（8）对应的结构示意图；

图49为本申请另一种实施例所采用的步骤S2的流程示意图；

图50至图52为采用图49所示流程进行制备主板组件过程中对应的结构示意图；

图53为本申请另一种实施例所采用的步骤S23’的流程示意图；

图54至图57为采用图53所示流程进行制备主板组件过程中对应的结构示意图；

图58为本申请另一种实施例所采用的步骤S23’的流程示意图。

附图标记说明：

10、支撑装置；100、外壳；110、内侧面；120、外侧面；130、第一通孔；200、框体；210、第一面；220、第二面；230、第一避让结构；231、第一凹槽；232、第二凹槽；300、摄像头模组；400、装饰件；500、导向结构；600、主板组件；601、系统芯片；602、UFS；603、CAM；604、USB接口；605、SIM卡；606、预留铜箔层；607、第二组合板；608、环形槽；609、第三组合板；610、第一电路板；611、第一薄半固化片；612、第一导电层；613、第一主板体；614、第一金属化过孔；615、第一次外层半固化片；616、第一次外层导电层；617、第一最外层半固化层；618、第一最外层导电层；619、阻焊油墨层；620、第二电路板；621、第二避让结构；622、第二薄半固化片；623、第二导电层；624、第二主板体；625、第二金属化过孔；626、第二次外层半固化片；627、第二次外层导电层；628、第二最外层半固化层；629、第二最外层导电层；630、电子元件组件；631、第一电子元件；632、第二电子元件；633、散热结构；6331、散热器；6332、导热组件；63321、第一导热体；63322、第二导热体；640、第三电子元件；650、第四电子元件；670、屏蔽罩；680、第三电路板；681、第二通孔；682、主体部；683、厚半固化片；684、可剥离胶；690、紧固件；692、导通孔；693、盲孔；694、树脂；695、锡块；700、转轴结构；800、轴盖；900、柔性电路板；901、第一电连接件；902、第二电连接件；903、第三电连接件；910、屏幕组件；920、副板组件；930、电池；940、板对板连接器；950、第一支撑架；960、第二支撑架；m1、B面；m2、T1面；m3、T2面；Q1、安装腔；Q2、腔体。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

为了便于清楚描述本申请实施例的技术方案，在本申请的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一限位部与第二限位部仅仅是为了区分不同的限位部，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本申请中，“在其中一实施例中”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请中被描述为“在其中一实施例中”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“在其中一实施例中”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。

随着社会的发展，智能手表、手机、笔记本电脑等电子设备在现代生活、工作联络等各种方面应用越来越多，日渐成为现代人生活的必需品之一。

电子设备一般由多个组件组合而成，这些组件中有些是由机械零部件组成的结构组件，有些是由电子元件组成的电路板组件。而随着科技的发展，用户需求的提高，为了提高用户体验感，电子设备所需要实现的功能越来越多，这就导致布置在电子设备内部的电子元件越来越多；相应地，电路板组件在电子设备内的占用空间也越来越大。而这与电子设备的轻薄化的发展趋势相背。因此，需要优化电路板的结构，以减小电子设备的厚度。

相关技术中，一些电子设备采用多个电路板堆叠的方式来集中设置更多的电子元件，以充分利用电子设备的内部空间。但采用这一方式，由于多个电路板堆叠后电路板组件的厚度较大，会使得电子设备的厚度较大。

为了解决或者至少部分地解决电子设备所存在的上述问题，本申请公开的实施例提供了一种电子设备。本申请中所提到的电子设备包括框体和主板组件。其中，框体上设有沿厚度方向贯穿自身或者向内凹陷的第一避让结构。主板组件包括第一电路板和第二电路板。第二电路板安装于框体上。第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构。第一电路板位于第二电路板背离框体的一侧。第一电路板与第二电路板相对的一面上设有电子元件组件。电子元件组件穿过第二避让结构延伸至第一避让结构内。这样相较相关技术中第一电路板直接安装于框体上，电子元件组件位于第一电路板朝向框体的一面上，直接插入第一避让结构内，第二电路板设置于第一电路板背离框体的一侧，一方面改变了第一电路板和第二电路板与框体之间的相对位置，另一方面在第二电路板上设置了第二避让结构，改变了第二电路板的结构，其中第二避让结构可以与第一避让结构连通共同组合成用于容纳电子元件组件的容纳腔，这样使得框体中的第一避让结构不再需要容纳全部或者大部分电子元件组件，只要第一避让结构与第二避让结构形成的容纳腔能够容纳全部或者大部分电子元件组件即可，这样可以在一定程度上减小框体的厚度。

以下实施例为了方便说明，以一种电子设备为可折叠手机为例进行说明。可以理解的是，当电子设备为平板手机、平板电脑或其他具有类似结构的非可折叠电子设备时，也可以采用与可折叠手机相似的设置，以实现自身厚度的减小，在下文中将不再分别赘述。

可折叠手机一般包括支撑装置，以及均设置在支撑装置上的电池、电路板组件以及屏幕组件。

如图1所示，支撑装置10一般包括框体200、轴盖800和转轴结构700。框体200一般设有两个或者两个以上，相邻两个框体200通过转轴结构700与同一轴盖800转动连接。相邻两个框体200靠近转轴结构700的端部可以绕着转轴结构700进行旋转，从而令两个框体200背离转轴结构700的一端相对靠近或者相对背离，可折叠手机即可相应呈现折叠或者展开等不同状态。

图2为相关技术中可折叠手机在展开状态下的结构示意图，图3为图2所示可折叠手机在折叠状态下的结构示意图。屏幕组件910一般覆盖在支撑装置10的一面上，并可以随着相邻框体200之间的位置变化而相应呈现折叠或者展开等状态。具体的，当可折叠手机包括两个框体200时，两个框体200分别处于展开位置时，可折叠手机处于展开状态，两个框体200会相互并列且共面设置。相应的，覆盖在框体200表面的屏幕组件910在展开状态下，即可形成较大的显示表面，该显示表面可以作为一单独的显示屏幕进行显示，如图2所示。两个框体200分别处于折叠位置时，可折叠手机处于折叠状态，此时两个框体200背离转轴结构的一端相互接触，屏幕组件910被折叠，如图3所示。

需要说明的是，可折叠手机的框体200的数量可以为两个或两个以上，且框体200的数量为两个以上时，各相邻框体200可以绕着相互平行的转轴结构转动，从而形成多层折叠结构，或者展开得到更大的显示面积。本申请实施例中，主要以可折叠手机中具有两个框体200为例进行说明。

为了使可折叠手机外形美观，上述支撑装置10除框体200、轴盖800和转轴结构700外，一般还包括外壳100。外壳100的数量一般与框体200的数量相同，两者一一对应。如图2及图4所示，一般情况下，外壳100的主体位于框体200未安装屏幕组件910的一侧，外壳100的侧壁与框体200的侧壁连接，外壳100与屏幕组件910围成将框体200容纳其中的容纳腔。上述外壳100的主体是指外壳100除侧壁以外的部分。在其他情况下，外壳100也可以全部位于框体200未安装屏幕组件910的一侧，不与屏幕组件910接触，此时外壳100可以与框体200围成容纳电池、电路板组件和屏幕组件等组件的容纳腔。

一般情况下，每个容纳腔内均安装有至少一块电池和至少一个电路板组件。在其他情况下，也可以仅部分容纳腔内安装有电池和/或电路板组件，有些容纳腔内不安装电池和/或电路板组件，具体可以根据使用需要进行设定，这里不做唯一限定。

在一些实施例中，如图5所示，每个框体200上均安装有一块电池930和至少一个电路板组件。这些电路板组件中有一个为主板组件600，其他为副板组件920。每个框体200上的电池930分别通过第一电连接件901与同一框体200上的任一电路板组件（主板组件600或者副板组件920）电连接，且当同一框体200上具有多个电路板组件时，位于同一框体200上的多个电路板组件通过第二电连接件902相互电连接，同时主板组件600通过第三电连接件903与其他框体200上的至少一个副板组件920电连接。上述第三电连接件903一般采用穿轴设置。穿轴设置是指该电连接件在经过转轴结构700所在区域时，由转轴结构700和轴盖800之间穿过。

需要说明的是，与主板组件600分设于不同框体200上且与主板组件600直接连接的副板组件920一般叫做副主板组件。

上述第一电连接件901、第二电连接件902和第三电连接件903可以分别包括柔性电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）、导线等。如图5所示，在一些可选的实施例中，上述第一电连接件901、第二电连接件902和第三电连接件903可以分别包括安装于电路板组件上的板对板（Board-to-Board，BTB）连接器940和与板对板连接器940插接的柔性电路板900。上述板对板连接器940可以采用ZIF（Zero Insertion Force，零插入力）等连接器，具体可以根据使用需要进行选择。在其他实施例中，柔性电路板900也可以采用FOB（FPC onBoard，指的是将软、硬板结合在一起的焊接技术）方式与电路板直接焊接。可以理解的是，图5中的虚线框只是为了便于理解第一电连接件901、第二电连接件902和第三电连接件903的位置所添加的辅助线，不是可折叠手机中的结构。

其中，主板组件和副板组件一般均包括电路板以及设置于电路板上的电子元件。电子元件包括但不限于处理器、天线模块、蓝牙模块、WiFi（WIreless-Fidelity，无线连接）模块、GPS（Global Positioning System，全球定位系统）模块、电源以及充电模块或屏幕显示及操作模块。其中，屏幕组件需要与主板上的屏幕显示及操作模块电连接，以使屏幕组件可以实现显示或操作功能。电子元件的布局可以根据使用需要而定，如图6所示，在一些实施例中，主板组件600中的电子元件可以包括系统芯片（System on Chip，SoC）601、UFS（UNIX文件系统的简称）602和CAM（computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造）603，副板组件920中电子元件可以包括USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）接口604、SIM（Subscriber Identity Module，客户识别模块）卡605等。如图7所示，在另一些实施例中，主板组件600中的电子元件可以包括系统芯片601、UFS602，副板组件920中电子元件可以包括CAM603、USB接口604、SIM卡605等。如图8及图9所示，在另一些实施例中，主板组件600中的电子元件可以包括系统芯片601、UFS602和CAM603，副板组件920中电子元件可以包括USB接口604、SIM卡605、CAM603等。上述USB接口可以根据使用需要采用type（类型）-A接口、type-B接口、type-C接口或者其他类型的接口，这里不做唯一限定。可以理解的是，由于副板组件920一般设有多个，上述可以设置在副板组件920上的电子元件可以根据需要分设于不同的副板组件920中。

如图10所示，而当电子设备为平板手机、平板电脑或其他具有类似结构的非可折叠电子设备时，主板组件600和副板组件920也可以采用上述类似的电子元件布局方式，也可以采用与可折叠手机相似的设置。

由于主板组件600一般设置的电路板和电子元件较多，为减小其占地面积，相关技术中将主板组件中的多个电路板进行了堆叠设置，为了使得电子设备的厚度较小，本申请实施例提供了一种电子设备。请参照图11所示，该电子设备的框体200上设有第一避让结构230。这里所说的第一避让结构230可以为沿厚度方向贯穿框体200的贯通结构，如通孔和/或通腔等；也可以为沿厚度方向向框体200的内部凹陷的凹陷结构，如盲孔和/或凹槽等；还可以既包括上述贯通结构，也包括上述凹陷结构。可以理解的是，当第一避让结构230既包括上述贯通结构，也包括上述盲孔和凹槽时，贯通结构、凹陷结构设置于框体200的不同位置。且上述贯通结构和凹陷结构可以根据使用需要设置一个或者多个。第一避让结构230采用上述设置，结构简单，便于设计和制备。

主板组件600包括第一电路板610和第二电路板620，第二电路板620安装于框体200上，第二电路板620上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构621。这里所说的第二避让结构621一般包括沿厚度方向贯穿第二电路板620的避让孔和/或设于第二电路板620边缘的缺口。可以理解的是，当第二避让结构621既包括避让孔，也包括缺口时，避让孔和缺口设置在第二电路板620的不同位置。第一电路板610位于第二电路板620背离框体200的一侧，第一电路板610与第二电路板620相对的一面上设有电子元件组件630，电子元件组件630穿过第二避让结构621延伸至第一避让结构230内。

电子元件组件630可以包括一个电子元件，也可以包括多个电子元件，当电子元件组件630包括多个电子元件时，多个电子元件可以采用层叠的方式设置，也可以分别固定于第一电路板610上，具体可以根据使用需要而定。电子元件根据使用需要可以包括但不限于系统芯片、内存（Low Power Double Data Rate SDRAM，LPDDR）芯片、晶体管、电子管、射频集成电路（Radio Frequency Integrated Circuit，RFIC）、射频功率放大器（RadioFrequency Power Amplifier，RFPA）、电源管理单元（power management unit，PMU）、系统级封装（System in Package，SiP）元件、UFS等中的任一种或者多种。需要说明的是，由于电子元件组件630被安装于第一电路板610上，而第一电路板610位于电子设备的内部，因此电子元件组件630中的电子元件不适于选用SIM卡。

由于一些电子元件（如系统芯片）的厚度较大，会使得包括该电子元件的电子元件组件630的厚度较大，因此，在相关技术中，第一电路板和第二电路板之间往往需要预留足够大的距离，以便于这些较厚的电子元件组件的布置以及散热，这就导致主板组件的厚度较大，从而使得电子设备具有较大的厚度。而本申请实施例提供的电子设备，在框体200上设置了第一避让结构230，在第二电路板620上设置了第二避让结构621，使得安装于第一电路板610上的电子元件组件630可以穿过该第二避让结构621插入第一避让结构230内，采用上述设置方式，可以在一定程度上降低电子设备的厚度。本申请实施例提供的电子设备，不仅适用于可折叠电子设备，还适用于不可折叠的直板型电子设备。由于可折叠电子设备折叠后的厚度一般大于直板型电子设备，因此可折叠电子设备采用本申请实施例的电子设备的结构，厚度减小效果更好。

另外，在相关技术中，第二电路板620一般位于第一电路板610远离框体200的一侧，第二电路板620背离第一电路板610的一面上设置有电子元件，第一电路板610的两面上均设有电子元件，两者组成三明治结构，导致主板组件600的厚度较大（相关技术中，主板组件600在厚度方向上最大尺寸在25mm-30mm之间），成为电子设备的厚度瓶颈，而本申请实施例提供的电子设备，调整了第一电路板610和第二电路板620与框体200的相对位置，使得电子元件组件630的安装基准面发生了改变，从而可以更加充分的利用外壳100和框体200之间的容纳腔，降低电子设备的厚度。

可以理解的是，上述第一电路板610上除上述电子元件组件630外，还可以设置其他电子元件。

为了满足用户对摄像功能的需求，目前电子设备上普遍设置有摄像头模组300，并且在电子设备上安装装饰件400来装饰摄像头模组300。如图11所示，当电子设备设置有摄像头模组300时，为了摄像头模组300的安装，外壳100上一般会设置沿厚度方向贯穿自身的第一通孔130。一般情况下，外壳100为一体成型结构，具有相背设置的内侧面110和外侧面120，内侧面110是指组装后，外壳100中位于容纳腔内的表面，也是板体朝向框体200的一面；外侧面120是指组装后，外壳100中位于容纳腔外的表面。第一通孔130是指沿外壳100的厚度方向贯穿上述内侧面110和外侧面120的孔洞。

摄像头模组300安装于框体200上，摄像头模组300的至少部分经第一通孔130凸出外壳100。上述装饰件400则安装于第一通孔130处并与外壳100连接，装饰件400的至少部分凸出外壳100。装饰件400用于遮挡摄像头模组300的至少部分，第一电路板610位于装饰件400的内壁与框体200之间。这样使得电子元件组件630设置于装饰件400的覆盖区域内，可以使得该电子元件组件630充分利用装饰件400与框体200之间的空间。由于装饰件400至少部分凸出于外壳100，使得装饰件400与框体200之间的空间的高度一般大于外壳100的其他区域与框体200之间的空间的高度，采用上述设置方式，可以在一定程度上降低电子设备的厚度。本实施例提供的电子设备，适用于手机、手表、PC等具有摄像头凸起装饰件的产品。

为使得电子设备中的电子元件所占空间较小，如图11所示，在一些实施例中，电子元件组件630包括层叠设置的第一电子元件631和第二电子元件632。第一电子元件631电连接于第一电路板610上。第二电子元件632与第一电子元件631电连接。摄像头模组300与第一电子元件631或者第二电子元件632电连接。其中，第一电子元件631可以采用系统芯片等厚度较大的元件，而第二电子元件632可以采用与系统芯片连接的内存芯片或者其他电子元件，这样可以将具有电连接关系的多个电子元件堆叠设置，以减小主板组件600中电子元件的覆盖面积，便于主板组件以及电子设备的小型化设计。

在一些实施例中，电子元件组件630还包括设于第二电子元件632背离第一电子元件631一侧的散热结构633。散热结构633与框体200导热接触。散热结构633可以为单层结构，或者多层结构，具体可以根据使用需要而定。导热接触是指散热结构633与框体200接触，且可以将热量传递给框体200，并经框体200向外散热。这样可以使得电子元件组件630中的各电子元件的散热效果良好，有助于电子元件组件630在较长时间内保持良好的工作性能。

上述散热结构633还可以与屏幕组件910导热接触，即上述散热结构633至少部分设置于框体200和屏幕组件910之间。这样可以使得电子元件组件630以及屏幕组件910共用同一散热结构633实现散热，使得电子设备内的结构紧凑，便于电子设备的小型化设计。

如图12所示，在一些实施例中，第一避让结构230包括相互连通的第一凹槽231和第二凹槽232。第一凹槽231形成于框体200的第一面210。第二凹槽232形成于框体200的第二面220。第一面210为框体200用于安装主板组件600的一面。第二面220为框体200用于安装屏幕组件910的一面。

结合图11和图12可知，散热结构633包括导热接触的散热器6331和导热组件6332。其中，散热器6331可以根据电子设备的类型、尺寸等选择相适配的散热器，这里不做唯一限定。散热器6331安装于第一凹槽231内，并与电子元件组件630导热接触。导热组件6332安装于第二凹槽232内，并与屏幕组件910导热接触。导热组件6332可以采用单个导热体组成，也可以采用多个导热体组合而成。如图13所示，导热组件6332包括第一导热体63321和第二导热体63322。第一导热体63321用于与设置在第一电路板610上的屏蔽框围成屏蔽罩，可以采用金属材料制成，或者其他能够屏蔽信号的材质制成。第二导热体63322设有两个分设于第一导热体63321的两侧，以与第一导热体63321组合成能够实现电子元件组件630和散热器6331之间热传导的组合件。第二导热体63322可以采用TIM（Thermal interface material，热界面材料）制成，也可以采用其他导热材料制成，具体可以根据使用需要进行选择。在其他实施例中，导热组件6332还可以采用其他结构，具体可以根据使用需要进行设定。

采用本实施例提供的方案，电子元件组件630散发的热量可以通过导热组件6332传导至散热器6331上，再通过散热器6331实现散热，屏幕组件910散发的热量可以直接通过接触的方式传导至散热器6331上，再通过散热器6331实现散热，这样可以使得同一散热器6331可以同时实现屏幕组件910和电子元件组件630的散热，且整个散热结构633通过第一避让结构230嵌装于框体200上，使得整个电子设备的厚度较小。

在上述各实施例的基础上，为了降低电子元件组件630插入第一避让结构230内过程中，电子元件组件630发生磕碰、划伤、磨损等风险，如图14及图15所示，在一些实施例中，第一避让结构230上设有导向结构500，导向结构500用于引导电子元件组件630插入第一避让结构230内。导向结构500可以根据使用需要采用导向面、导向槽等结构。导向结构500的设置可以使得当主板组件600安装时若第二避让结构621和第一避让结构230的位置没有完全对齐，电子元件组件630仍可以顺利插入第一避让结构230，不会与框体200发生硬性碰撞，从而可以在一定程度上降低主板组件600安装过程中，电子元件组件630发生磕碰、划伤、磨损等风险，提高成品率。

在一些实施例中，导向结构500包括形成于第一避让结构230内壁上的导向面。导向面可以为曲面、倾斜平面或者其他面型，只要通过该导向面可以在主板组件600安装过程中将电子元件组件630引导插入第一避让结构230内即可。举例说明，当第一避让结构包括上述第一凹槽231和上述第二凹槽232时，可以将第一凹槽231的侧壁设置为倾斜平面或曲面，以使得第一凹槽231形成上宽下窄的结构，此时上述倾斜平面或者曲面即为导向面。导向结构500采用本实施例提供的结构，结构简单，便于制备。图16是本申请实施例所采用的主板组件600的仰视结构示意图，图中未示出散热结构633。如图16所示，第一电路板610除上述电子元件组件630外，一般还设有第三电子元件640。第二电路板620上设有第四电子元件650。

可以理解的是，请一并参考图17及图18，上述第三电子元件640可以与电子元件组件630位于第一电路板610的一面上，也分设于第一电路板610的两面，可以设置一个也可以设置多个，当第三电子元件640设有多个时，可以根据使用需要采用不同的电子元件，具体可以根据使用需要而定。上述第四电子元件650可以位于第二电路板620朝向第一电路板610的一面上，也可以位于第二电路板620背离第一电路板610的一面上，可以设置一个也可以设置多个，当第四电子元件650设有多个时，可以根据使用需要采用不同的电子元件，具体可以根据使用需要而定。

采用这一设置，可以使得主板组件600的电子元件较多，使得其功能较全面，可满足不同环境的使用需要。

在一些实施例中，第一电子元件631可以采用系统芯片，第二电子元件632可以采用内存芯片，第三电子元件640可以采用UFS，第四电子元件650可以采用CAM。系统芯片较厚，第一电子元件631可以采用系统芯片，可以使得系统芯片直接与第一电路板连接，稳定性较好。第二电子元件632采用内存芯片，可以使得内存芯片直接与系统芯片连接。

请一并参考图17及图18，在一些实施例中，主板组件600还包括屏蔽罩670。屏蔽罩670罩设于电子元件组件630外。

屏蔽罩670的设置可以使得电子元件组件630与主板组件600中的其他电子元件或者其他电路板中的电子元件之间实现电磁屏蔽，还可以在一定程度上为电子元件组件630提供保护，降低安装或者使用过程中，电子元件组件630发生磨损的风险。具体的，当电子元件组件630中存在有源电子元件时，便可以设置屏蔽罩670。除了电子元件组件630所在区域，当第一电路板的其他区域和第二电路板上设置有源电子元件时，均可以根据使用需要在有源电子元件外设置屏蔽罩670。

上述屏蔽罩670可以有多种设置方式，在一些实施例中，如图17所示，屏蔽罩670设于第一电路板610上，屏蔽罩670与第一电路板610围成封闭空腔，电子元件组件630位于封闭空腔内。在另一些实施例中，如图18所示，屏蔽罩670设于第二电路板620上，屏蔽罩670与第一电路板610和第二电路板620围成封闭空腔，电子元件组件630位于封闭空腔内。

无论采用上述哪种设置方式，屏蔽罩670均可以起到预设作用。

请一并参考图17及图18，在一些实施例中，主板组件600还包括第三电路板680。第三电路板680位于第一电路板610和第二电路板620之间。第三电路板680内设第二通孔681。第二通孔681与第二避让结构621连通，用于供电子元件组件630穿过。

第三电路板680的设置可以使得第一电路板610和第二电路板620的厚度较小，从而使得主板组件600的制备成本较低。

当主板组件600包括第一电路板610、第二电路板620和第三电路板680时，可以有多种设置方式，在一些实施例中，第三电路板680的厚度h大于或者等于0.5mm。在另一些实施例中，第三电路板680的厚度h为0.03mm-0.2mm。

当第三电路板680的厚度h大于或者等于0.5mm时，第一电路板610和第二电路板620的厚度可以较小，这样可以使得三个电路板组成的组合电路板形成的结构可以符合使用要求。

当第三电路板680的厚度h为0.03mm-0.2mm时，第三电路板680的厚度很小，可以忽略不计，此时第二电路板620的厚度可以设置的较大，以使得三个电路板组成的组合电路板形成的结构可以符合使用要求。

请一并参考图17及图18，在一些实施例中，第一电路板610、第二电路板620和第三电路板680通过紧固件690连接。

紧固件690是将第一电路板610、第二电路板620和第三电路板680紧固连接成为一件组合电路板的单个部件，或者多个部件。紧固件690可以采用螺栓、螺母还可以采用其他紧固件690，具体可以根据使用需要而定。紧固件690的设置可以使得第一电路板610、第二电路板620和第三电路板680的连接结构稳定。

在一些实施例中，第一电路板610为应用电路板，第二电路板620为射频电路板，第三电路板680为框架板。采用这一结构，使得主板组件600的结构简单，布局合理。

上述各实施例中，主板组件600中的各电路板一般通过焊接的方式连接，但采用焊接方式连接，需要在各电路板的连接区域设置焊盘，而焊盘又由于屏蔽和焊接工艺的要求需要满足一定的尺寸要求，这就使得各电路板的连接区域不能做的过窄，从而使得电子元件组件630的体积较大。且当主板组件600为多层三明治结构时，采用焊接方式制备，主板组件600制作时需要多次焊接，而多次焊接工艺复杂，主板组件600中的各电子元件需要承受多次高温回流，同时在跌落实验中下层开裂风险高，需要通过加强焊盘或者增加点胶的方式加强相邻两个电路板之间的连接强度。为改善上述问题，在一些实施例中，主板组件600中的所有电路板压合成型。

采用本实施例提供的结构，可以使得主板组件600中的各电路板之间无需设置焊盘，便可以实现连接，这样第一方面可以使得相邻电路板之间的连接区域较窄，第二方面可以使得主板组件600中的连接线的设置密度增大，减少连接线的设置排数，在一定程度上减小各电路板的尺寸，减小电子元件组件630的体积，有助于电子设备的小型化设计，第三方面可以减少主板组件600制备时的焊接次数以及所需高温回流次数，简化焊接工艺，第四方面可以在一定程度上提高相邻两个电路板之间的连接强度，降低主板组件600在跌落实验中发生开裂的风险。

如图19及图20所示，在一些实施例中，第一电路板和第二电路板分别包括交替层叠设置的薄半固化片和导电层。即第一电路板610包括交替层叠设置的第一薄半固化片611和第一导电层612。第二电路板620包括交替层叠设置的第二薄半固化片622和第二导电层623。第三电路板680包括层叠设置的主体部682和厚半固化片683。厚半固化片683可以设置一个或者两个，如图19所示，当厚半固化片683设有一个时，厚半固化片683位于第一电路板610和主体部682之间；如图20所示，当厚半固化片683设有两个时，两个厚半固化片683分设于主体部682的两侧上，即其中一个厚半固化片683位于第一电路板610和主体部682之间，另一个厚半固化片683位于第二电路板620和主体部682之间。厚半固化片683的厚度a大于薄半固化片的厚度b。需要说明的是，当第一薄半固化片611和第二薄半固化片622的厚度不一致时，上述薄半固化片的厚度b为第一薄半固化片611和第二薄半固化片622中厚度较大的半固化片的厚度。

第一电路板610和第二电路板620中可以分别设有一层薄半固化片和一层导电层，也可以设有多层薄半固化片和多层导电层。当第一电路板610和第二电路板620中的任一个电路板中设有多层薄半固化片和多层导电层时，薄半固化片和导电层交替设置。

主板组件600中的所有电路板采用压合成型的方式进行制备时，上述第二避让结构621需要通过开盖操作制得，而开盖时需要分离的部分与主板组件600中不需要分离的部分之间一般会设置可剥离胶684，为避免电路板之间出现间隙，厚半固化片683的厚度需与可剥离胶684的厚度一致，而可剥离胶684的厚度一般大于薄半固化片的厚度，因此厚半固化片683的厚度也大于薄半固化片的厚度。

又由于可剥离胶684的厚度一般为薄半固化片的厚度的130%-300%，因此厚半固化片683的厚度为薄半固化片的厚度的130%-300%。

在一些实施例中，主板组件600的厚度c为2.5mm-3mm。

主板组件600采用本实施例提供的厚度范围，可以使得主板组件600的厚度较小，所占空间较小，从而可以使得电子设备的厚度较小。

请参照图21所示，本申请实施例还提供了一种电子设备的制备方法，用于制备上述各实施例提供的电子设备。该电子设备的制备方法，至少包括以下步骤：

S1、提供上述任一实施例所采用的框体，该框体具有第一避让结构。

该框体可以通过浇铸、冲压等一体成型工艺制得，也可以先制成一个立方体，再通过切割、打孔等方式分多次加工制得，具体加工方式可以根据使用需要进行选择。

S2、制备上述任一实施例所采用的主板组件。该主板组件中包括多个电路板。多个电路板至少包括第一电路板和第二电路板。第二电路板安装于框体上，第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构。第一电路板位于第二电路板背离框体的一侧。第一电路板与第二电路板相对的一面上设有电子元件组件。

该主板组件可以通过现有的制备工艺，如压合成型、焊接等工艺制得，具体加工方式可以根据使用需要进行选择。

S3、将主板组件安装于框体上，使得主板组件中的电子元件组件穿过第二避让结构进入第一避让结构内。安装时，可以先将第二避让结构和第一避让结构对正，再将主板组件放置到框体上，再通过螺栓固定、焊接等方式将主板组件固定于框体上。可以理解的是，上述将第二避让结构和第一避让结构对正是指将两者的位置按照预设方式进行对齐，如可以使得两者中横截面面积较小的避让结构在另一个避让结构的投影完全落入另一个避让结构内。举例说明，当第一避让结构横截面面积大于第二避让结构的横截面面积时，可以使得第二避让结构在第一避让结构的投影，完全落入第一避让结构内；当第一避让结构横截面面积小于第二避让结构的横截面面积时，可以使得第一避让结构在第二避让结构的投影，完全落入第二避让结构内。当然也可以采用其他方式实现将第二避让结构和第一避让结构对正，如第一避让结构和第二避让结构的一部分重叠，一部分错位设置，但两者组成的腔体能够容纳电子元件组件。

除上述操作方式外，在第二避让结构和第一避让结构存在一定程度的错位的情况下，当第一避让结构上形成有前文所述的导向结构时，也可以在导向结构的作用下使得电子元件组件顺利插入第一避让结构内。具体可以根据实际情况而定，这里不做唯一限定。

采用本申请实施例提供的电子设备的制备方法，可以制得上述任一实施例提供的电子设备，使得制得的电子设备的厚度较小，且制备方法简单，便于操作。

上述步骤S2制备主板组件的方式有多种，现举例说明：

第一种方式，如图22所示，上述步骤S2制备主板组件包括至少以下步骤：

S21、通过压合工艺制备组合电路板，组合电路板为主板组件中所有电路板的组合体。

制备时可以先将主板组件中的各电路板的一部分分别制备完成，再将各电路板已制成的部分按照预设顺序进行排布，并压合，也可以先将各电路板的主体部分制备完成，之后将制备好的主体部分按照预设顺序进行排布，并压合，之后再制备剩余部分，具体可以根据使用需要而定。

S22、对组合电路板进行开盖处理，在组合电路板上制得安装腔。安装腔包括第二避让结构。

在主板组件仅包括第一电路板和第二电路板时，上述安装腔仅包括第二避让结构；在主板组件包括第一电路板、第二电路板和第三电路板时，上述安装腔为第二避让结构和第二通孔的组合结构。

S23、在安装腔内安装电子元件组件。

电子元件组件可以通过焊接的方式固定于安装腔的底面上，即第一电路板上。

采用本方式制备主板组件，可以使得主板组件中的各电路板通过压合工艺形成一个组合电路板，从而无需通过焊接连接，这样可以减小主板组件600加工过程中的焊接次数以及所需高温回流次数，简化焊接工艺，还可以在一定程度上提高相邻两个电路板之间的连接强度，降低主板组件在跌落实验中发生开裂的风险。

通过第一种方式制备第一电路板和第二电路板时，两者可以均采用HDI（HighDensity Interconnector，高密度互连）板，即第一电路板和第二电路板分别采用HDI工艺制得。这样可以使得第一电路板和第二电路板的布线密度高、导线精细、过孔（Via）孔径小，且可以使得第一电路板和第二电路板的厚度均较小。

在一些可选的实施例中，第一电路板和第二电路板分别包括交替层叠设置的薄半固化片和导电层。各电路板中相邻两个导电层通过金属化的过孔连接。

即第一电路板包括交替层叠设置的第一薄半固化片和第一导电层，相邻两个第一导电层通过第一金属化过孔连接。第二电路板包括交替层叠设置的第二薄半固化片和第二导电层，相邻两个第二导电层通过第二金属化过孔连接。

如图23所示，上述步骤S21通过压合工艺制备组合电路板包括：

S211、制备第一电路板对应的第一主板体、以及第二电路板对应的第二主板体。第一主板体613为第一电路板除去远离第二电路板一侧的最外两层薄半固化片和最外两层导电层、组焊层、表面处理层等外的剩余部分，如图24所示，第一主板体613也包括交替层叠设置的第一薄半固化片611和第一导电层612。相邻两个第一导电层612通过第一金属化过孔614连接。第二主板体624为第二电路板除去远离第一电路板一侧的最外两层薄半固化片和最外两层导电层、组焊层、表面处理层等外的剩余部分，如图25所示，第二主板体624也包括交替层叠设置的第二薄半固化片622和第二导电层623。相邻两个第二导电层623通过第二金属化过孔625连接。

第一主板体和第二主板可以采用HDI工艺制得。

S212、在第一主板体613远离第二主板体624的一面制备第一次外层半固化片615，并在第一次外层半固化片615外制备第一次外层导电层616，如图26所示。

第一次外层半固化片615和第一次外层导电层616均可以采用HDI工艺制得。第一次外层导电层616通过第一金属化过孔614与第一主板体613表面的导电层连接。

S213、在第二主板体624远离第一主板体613的一面制备第二次外层半固化片626，并在第二次外层半固化片626外制备第二次外层导电层627，如图27所示。

第二次外层半固化片626和第二次外层导电层627均可以采用HDI工艺制得。第二次外层导电层627通过第二金属化过孔625与第二主板体624表面的导电层连接。

S214、将主板组件中所有电路板按预设顺序排布并压合制得半成品。

可以理解的是，当主板组件仅包括第一电路板和第二电路板时，上述所有电路板即指第一电路板和第二电路板，当主板组件包括第一电路板、第二电路板和第三电路板时，上述所有电路板包括第一电路板、第二电路板和第三电路板。上述所有电路板中第一电路板是指上述第一主板体、第一次外层半固化片和第一次外层导电层的组合体，第二电路板是指上述第二主板体、第二次外层半固化片和第二次外层导电层的组合体。

S215、制备金属化的导通孔692和盲孔693，如图28所示。

制备时，可以先制成上述半成品后，再进行导通孔692和盲孔693的制备，也可以在制备上述半成品的过程中，通过多次打孔的方式制成上述导通孔692和盲孔693。上述导通孔692和盲孔693制备时可以先通过钻孔进行相应孔型的制备，之后再通过金属化和填充树脂694等操作制成最终所需要的导通孔692和盲孔693。需要说明的是，上述导通孔692和盲孔693内填充材料时，所填充的材料可以不局限于树脂，也可以为填充油墨、焊料等，具体可以根据使用需要而定。

S216、在第一次外层导电层616上制备第一最外层半固化层617，在第二次外层导电层627上制备第二最外层半固化层628，使得第一最外层半固化层617和/或第二最外层半固化层628覆盖导通孔692和盲孔693的开口，如图28所示。

第一最外层半固化层617和第二最外层半固化层628均可以采用HDI工艺制得。

上述第一最外层半固化层617和/或第二最外层半固化层628覆盖导通孔692和盲孔693的开口是指，导通孔692的其中一端的开口被第一最外层半固化层617覆盖，另一端的开口被第二最外层半固化层628覆盖，当盲孔693的开口位于第一最外层半固化层617所在侧时，则盲孔693的开口被第一最外层半固化层617覆盖，当盲孔693的开口位于第二最外层半固化层628所在侧时，则盲孔693的开口被第二最外层半固化层628覆盖。

S217、在第一最外层半固化层617表面制备第一最外层导电层618，在第二最外层半固化层628表面制备第二最外层导电层629，如图28所示。

第一最外层导电层618和第二最外层导电层629均可以采用HDI工艺制得。其中，第一最外层导电层618通过第一金属化过孔614与第一次外层导电层616的导电层连接。第二最外层导电层629通过第二金属化过孔625与第二次外层导电层627的导电层连接。

需要说明的是，上述第一次外层半固化片615和第一最外层半固化片均为上述第一薄半固化片，第一次外层导电层616和第一最外层导电层618均为上述第一导电层。上述第二次外层半固化片626和第二最外层半固化片均为上述第二薄半固化片，第二次外层导电层627和第二最外层导电层629均为上述第二导电层。

采用这一方式制得的组合电路板，可以在组合电路板的表面制备线路图案，在一定程度上降低了导通孔和盲孔的设置对组合电路板设置线路的不良影响。

为便于理解，现以一个具体的实施例对上述第一方式进行说明。电子元件组件包括第一电路板、第二电路板和第三电路板，如图29所示，电子设备的制备方法的制备流程如下：

（1）第一主板体613、第二主板体624和第三电路板680独立加工，如图30所示。

其中，第一主板体613包括交替设置的第一薄半固化片611和第一导电层612（即铜箔层），如图30中的（a）所示；第二主板体624包括交替设置的第二薄半固化片622和第二导电层623（即铜箔层），如图30中的（c）所示。第三电路板680的主体部682可以是一张半固化片也可以是芯板，如图30中的（b）所示。

制备第一主板体613、第二主板体624时分别采用开料、钻孔、内层制作、内层AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）、一侧无铜承载印油墨的方式进行制备。其中，开料是根据第一主板体613、第二主板体624的尺寸裁切基板制得相应半固化片、铜箔和覆盖膜，钻孔是在相应半固化片上钻通孔，内层制作是将铜箔制备成预设线路图形，并对上述通孔进行金属化，使得相邻线路图形可以通过相应金属化过孔连通，形成预设连通线路。内层AOI是指对上述连通线路进行AOI检测，并对不良品进行修理。一侧无铜承载印油墨是指在第一主板体613和第二主板体624用于与第三电路板680接触的一面上涂覆阻焊油墨层619。

第三电路板680中的主体部682可以根据预设尺寸通过开料的方式裁切半固化板制得，并在主体部682需要剥离的区域通过贴膜、贴膜成型的方式制备可剥离胶684。上述需要剥离的区域是指上述第二通孔所在区域。具体可以采用油墨局部粘接，在需要剥离的区域覆盖并压合可剥离胶684，使得剥离区域的位置及范围可控。并按照主体部682设置可剥离胶684的一面的剩余区域的形状尺寸裁切厚半固化片683。该厚半固化片683的厚度一般与可剥离胶684的厚度一致，为第一电路板和第二电路板中薄半固化片的130%-300%。之后将厚半固化片683与主体部682粘接在一起。

（2）压合第一主板体613、第二主板体624和第三电路板680，如图31所示。

在第一主板体613、第二主板体624远离第三电路板680的一面上分别加一层半固化片，并将第一主板体613、第二主板体624和第三电路板680压合成一个第一组合板，即图29中的压合1/2步骤。之后在上述第一组合板上钻导通孔692和盲孔693，上述导通孔692和盲孔693均沿上述第一组合板的厚度方向设置。在第一主板体613远离第二主板体624的一面制备第一次外层半固化片615，并在第一次外层半固化片615外制备第一次外层导电层616。第一次外层半固化片615和第一次外层导电层616均可以采用HDI工艺制得。第一次外层导电层616通过第一金属化过孔614与第一主板体613表面的导电层连接。在第二主板体624远离第一主板体613的一面制备第二次外层半固化片626，并在第二次外层半固化片626外制备第二次外层导电层627。第二次外层半固化片626和第二次外层导电层627均可以采用HDI工艺制得。第二次外层导电层627通过第二金属化过孔625与第二主板体624表面的导电层连接。在上述导通孔692和盲孔693中填充树脂694。

（3）在压合形成的第一组合板的两个板面各加一层半固化片，形成第二组合板。

如图32所示，在第一次外层导电层616上制备第一最外层半固化层617，在第二次外层导电层627上制备第二最外层半固化层628，使得第一最外层半固化层617和/或第二最外层半固化层628覆盖导通孔692和盲孔693的开口。第一最外层半固化层617和第二最外层半固化层628均可以采用HDI工艺制得。

在第一最外层半固化层617表面制备第一最外层导电层618，在第二最外层半固化层628表面制备第二最外层导电层629。第一最外层导电层618和第二最外层导电层629均可以采用HDI工艺制得。其中，第一最外层导电层618通过第一金属化过孔614与第一次外层导电层616的导电层连接。第二最外层导电层629通过第二金属化过孔625与第二次外层导电层627的导电层连接。

（4）去除剥离胶开盖。

如图33及图34所示，在上述第二组合板607待开盖区域钻环形槽608，上述环形槽608的深度到达上述可剥离胶684所在位置。之后进行控深切割，如图35及图36所示，即可以根据使用需要对上述环形槽608进行扩宽处理，此步可根据情况省略。具体操作可以是，先通过钻头铣出一个环形槽，再通过激光切割进行扩宽操作。

如图37及36所示，进行揭除盖子处理，去除环形槽608所围成的区域，即第三电路板680与可剥离胶684的对应部分和第二电路板与可剥离胶684的对应部分，并去除可剥离胶684，形成具有安装腔Q1的第三组合板609。在开盖处理中，可以先通过机械钻孔的方式，制备环形槽608，制备过程中可以根据需要在开盖周边预留0.25mm-0.5mm的预留铜箔层606，用于防止上述钻环形槽过程中，通过激光进行扩宽处理时导致电路板烧穿的现象发生，另外该预留铜箔层606还可以用作屏蔽罩的焊盘。

（5）在第三组合板609的B面m1印锡、贴片、回流，如图39及图40所示。

在第三组合板609的B面m1进行印锡，如图39所示，之后通过贴片、回流的方式安装电子元件，如图40所示，以将相关电子元件安装于第一电路板610背离第三电路板680的一面上。

（6）在第三组合板的T1面m2印锡，如图41所示，之后通过贴片、回流的方式安装电子元件，如图43所示；在第三组合板的T2面m3点/喷锡，如图42所示，之后通过贴片、回流的方式安装电子元件组件630，如图44所示。需要说明的是，上述操作可以先进行完T1面上的操作，再进行T2面的操作，也可以按照由图41到图44的顺序进行，具体可以根据实际情况而定。

在第三组合板的T1面进行印锡、贴片、回流，以将相关电子元件（可以采用射频元件）安装于第二电路板背离第三电路板的一面上。

第三组合板的T2面点/喷锡操作可以采用喷锡方案（如图42所示）或者采用预制锡块（如图43所示）的方式，实现T2面焊盘的锡膏放置。在采用预制锡块后，可以将电子元件组件630（包括系统芯片）贴设置锡块695上，再通过回流方式进行固定，以实现电子元件组件630的安装。

（7）安装屏蔽罩670，如图45及图46所示。

屏蔽罩670可以安装于T1面上，采用DIP（dual inline-pin package，双列直插式封装）引脚加固，如图45所示，也可以安装于T2面上，如图46所示。

（8）将通过上述步骤制得的主板组件600安装于框体200上。

需要说明的是，上述步骤（1）中可以根据开盖需要仅在第三电路板680朝向第一电路板的一面上设置可剥离胶684，如图30所示，还可以在第三电路板680的两面上均设置可剥离胶684，如图47所示。当仅在第三电路板680朝向第一电路板的一面上设置可剥离胶684时，仅能制得第二避让结构和第二通孔组合形成的安装腔Q1，在第三电路板680的两面均设置可剥离胶684时可以既在第三组合板上形成上述安装腔Q1，又可以在第三组合板上形成开口与上述安装腔Q1相背的另一腔体Q2，如图48所示。采用上述步骤进行主板组件制备时，可以参照图29，依次进行开料、钻孔、内层制作、内层AOI、一侧无铜承载印油墨、贴膜、贴膜成型、压合1/2、…、1/2控深及钻通孔、电镀、减铜、另外侧无铜承载印油墨、贴膜、贴膜成型、压合、控深孔及钻通孔、电镀、减铜、外层、压烤、控深成形、激光开盖、揭除盖子、阻焊、表面处理、测试、包装等步骤完成。需要说明的是，中间的省略号省略的是与现有技术相同的步骤，被省略的步骤为本领域公知常识，本领域技术人员可以根据常识进行操作。一侧无铜承载印油墨和另外侧无铜承载印油墨分别是指在相应侧预留铜箔层606周围印油墨，不能覆盖预留铜箔层606。位于一侧无铜承载印油墨步骤后的贴膜和贴膜成型是指在第三电路板680的一面上制备可剥离胶684，而位于上述步骤后的压合1/2、…、1/2控深及钻通孔、电镀、减铜这些步骤对应的是制备安装腔Q1。位于另外侧无铜承载印油墨步骤后的贴膜和贴膜成型是指在第三电路板680的另一面上制备可剥离胶684，而位于上述步骤后的压合、控深孔及钻通孔、电镀、减铜这些步骤对应的是制备另一腔体Q2。

第二种方式，如图49所示，上述步骤S2制备主板组件包括至少以下步骤：

S21’、提供制备主板组件所需要的所有电路板。

当主板组件仅包括第一电路板和第二电路板时，仅提供第一电路板和第二电路板即可；当主板组件包括第一电路板、第二电路板和第三电路板时，需提供第一电路板、第二电路板和第三电路板。其中，第二电路板上设有第二避让结构，第三电路板上设有第二通孔。

S22’、在第一电路板上安装电子元件组件。

可通过印锡、贴片、回流的焊接方式将电子元件组件安装于第一电路板上，也可以通过其他焊接方式将电子元件组件安装于第一电路板上，具体可以根据使用需要进行选择。

S23’、将所有电路板按照预设层叠顺序焊接成一个组合电路板。

相邻两个电路板可以采用印锡、贴片、回流的焊接方式进行焊接，也可以采用其他焊接方式实现相邻两个电路板之间的焊接。焊接前，可以先将电子元件安装于各电路板上。电子元件的安装方式也可以采用上述印锡、贴片、回流的焊接方式，或者采用其他焊接方式，具体可以根据使用需要进行选择。如图50至图52所示，当主板组件600包括第一电路板610、第二电路板620和第三电路板680时，可先将第三电路板680和电子元件组件630以及第一电路板610上需要设置的其他电子元件均先通过印锡、贴片、回流的焊接方式安装于第一电路板610上，通过印锡、贴片、回流的焊接方式将需要安装于第二电路板620上的电子元件和/或屏蔽罩670安装于第二电路板620上，之后再将第二电路板620安装于第三电路板680上。其中，第三电路板680与第二电路板620焊接时，可以通过DIP引脚加固的方式实现。

采用本方式制备主板组件600，便于加工和制备。

第三种方式，如图53至图57所示，在上述第二方式的基础上，步骤S23’将所有电路板按照预设层叠顺序焊接成一个组合电路板可以包括以下步骤：

步骤S231’、在第一电路板610上安装第一支撑架950。

安装第一支撑架950时，第一支撑架950可以通过胶接、螺栓连接等可拆卸连接方式安装于第一电路板610上，第一支撑架950与第一电路板610接触点需为无电子元件安装区域，即第一支撑架950一般与电路板直接接触，且接触时不与第一电路板610上的电子元件接触。

步骤S232’、在第二电路板620上安装第二支撑架960。

安装第二支撑架960时，第二支撑架960可以通过胶接、螺栓连接等可拆卸连接方式安装于第二电路板620上，第二支撑架960与第二电路板620接触点需为无电子元件安装区域，即第二支撑架960一般与电路板直接接触，且接触时不与第二电路板620上的电子元件接触。

步骤S233’、将所有电路板按照预设层叠顺序排布并依次焊接。

相邻两个电路板可以采用现有技术中的焊接工艺进行焊接。焊接前，可以先将电子元件安装于各电路板上。

步骤S234’、拆除第一支撑架950和第二支撑架960。

采用本方式制备主板组件600，可以在一定程度上降低焊接过程中造成第一电路板610、第二电路板620或者第三电路板680发生弯折的风险，从而可以提高成品率，还可以在一定程度上提高步骤S23’的加工效率。

在上述步骤S231’中为使得第一支撑架可以对第一电路板610起到稳定支撑作用，如图56及图58所示，在一些实施例中，上述步骤S231’包括但不局限于以下步骤：

S2311’、将第一支撑架放置于第一电路板上，使得第一支撑架的边缘距离第一电路板的边缘的间距L为0mm-50mm。

由于第一电路板的尺寸一般小于第二电路板的尺寸，因此第二电路板超出第一电路板的部分上有可能安装有电子元件，这样当第一支撑架的尺寸小于第一电路板，且第一支撑架的边缘距离第一电路板的边缘的间距L为0mm-50mm时，安装第一支撑件不易与第二电路板上的电子元件发生摩擦或者磕碰。S2312’、将第一支撑架固定于第一电路板上。

这样可以使得第一支撑架的支撑范围较大，使得第一电路板610在第一支撑架的支撑作用下，在焊接过程中发生弯折、塌陷等风险较小，且可在一定程度上降低第一支撑架与第二电路板上的电子元件发生摩擦或者磕碰的风险。

在上述步骤S232’中为使得第二支撑架可以对第二电路板620起到稳定支撑作用，在一些实施例中，上述步骤S232’包括但不局限于以下步骤：

将第二支撑架放置于第二电路板的底部，使得第二支撑架的边缘超出第二电路板的边缘0mm-10mm。

这样可以使得第二支撑架的支撑范围较大，使得第二电路板在第二支撑架的支撑作用下，在焊接过程中发生弯折、塌陷等风险较小。

另外，为使得第一支撑架可以对第一电路板610起到稳定支撑作用，第一支撑架与第一电路板610之间一般具有至少三个支撑点。同时，为使得第二支撑架可以对第二电路板620起到稳定支撑作用，第二支撑架与第二电路板620之间一般具有至少三个支撑点。

为使得第一支撑架和第二支撑架分别对第一电路板610和第二电路板620的支撑作用较好，在一些实施例中，上述各支撑点的直径D需在0.3mm-5mm之间。在一些实施例中，上述各支撑点要求设置在第一电路板610或者第二电路板620的板面上，即各支撑点设置在第一电路板610或者第二电路板620中未设置电子元件的区域。

如图57所示，当主板组件600包括第一电路板610、第二电路板620和第三电路板680时，为进一步提高主板组件600中各电路板的连接强度，在通过上述方式实现各电路板的连接后，还可以通过安装螺钉等紧固件690的方式，进一步提高主板组件600中各电路板的连接稳定性。

最后应说明的是：以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (19)

1. 一种电子设备，其特征在于，包括：

框体，所述框体上设有第一避让结构；以及

主板组件，所述主板组件中包括多个电路板，多个所述电路板至少包括第一电路板和第二电路板，所述第二电路板安装于所述框体上，所述第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，所述第一电路板位于所述第二电路板背离所述框体的一侧，所述第一电路板与所述第二电路板相对的一面上设有电子元件组件，所述电子元件组件穿过所述第二避让结构延伸至所述第一避让结构内；

所述电子设备还包括：

外壳，所述外壳安装于所述框体上，所述外壳与所述框体之间形成安装腔，所述主板组件位于所述安装腔内；所述外壳具有沿厚度方向贯穿自身的第一通孔；

摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述框体上，所述摄像头模组的至少部分经所述第一通孔凸出所述外壳；以及

装饰件，所述装饰件安装于所述第一通孔处并与所述外壳连接，所述装饰件的至少部分凸出所述外壳，所述装饰件用于遮挡所述摄像头模组的至少部分，所述第一电路板位于所述装饰件与所述框体之间；

所述第一避让结构包括相互连通的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽形成于所述框体的第一面，所述第二凹槽形成于所述框体的第二面，所述第一面为所述框体用于安装所述主板组件的一面，所述第二面为与所述第一面相对的一面；所述第二凹槽的尺寸大于所述第一凹槽的尺寸。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一避让结构包括沿厚度方向贯穿所述框体的贯通结构；

和/或，所述第二避让结构包括避让孔和/或设于所述第二电路板边缘的缺口。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件组件包括沿层叠设置的第一电子元件和第二电子元件，所述第一电子元件电连接于所述第一电路板上，所述第二电子元件与所述第一电子元件电连接，所述摄像头模组与所述第一电子元件或者所述第二电子元件电连接。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件组件还包括设于所述第二电子元件背离所述第一电子元件一侧的散热结构，所述散热结构与所述框体导热接触。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括屏幕组件，所述屏幕组件覆盖于所述框体背离所述装饰件的一面，且所述屏幕组件与所述散热结构导热接触。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构包括导热接触的导热组件和散热器，所述导热组件安装于所述第二凹槽内，并与所述屏幕组件导热接触，所述散热器安装于所述第一凹槽内，并与所述电子元件组件导热接触。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一避让结构上设有导向结构，所述导向结构用于引导所述电子元件组件插入所述第一避让结构内；

和/或，所述电子元件组件中包含系统芯片；和/或，所述第一电路板上还设有第三电子元件，所述第二电路板上设有第四电子元件；

和/或，所述主板组件还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设于所述电子元件组件外。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板组件还包括第三电路板，所述第三电路板位于所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述第三电路板内设第二通孔，所述第二通孔与所述第二避让结构连通，用于供所述电子元件组件穿过。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第三电路板的厚度大于或者等于0.5mm；或者，所述第三电路板的厚度为0.03mm-0.2mm；

和/或，所述第一电路板、所述第二电路板和所述第三电路板通过紧固件连接；

和/或；所述第一电路板为应用电路板，所述第二电路板为射频电路板，所述第三电路板为框架板；

和/或，所述主板组件中的所有所述电路板压合成型。

10.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板组件的厚度为2.5mm-3mm；

和/或，所述电子设备还包括转轴结构和罩设于所述转轴结构外的轴盖，所述框体设有多个，相邻两个所述框体通过转轴结构连接，所述主板组件设于其中一个所述框体上，其他所述框体上设有副板组件，所述主板组件通过柔性连接件与各所述副板组件分别电连接；所述轴盖与所述转轴结构之间存在缝隙，所述柔性连接件穿过所述转轴结构和所述轴盖之间缝隙与相应电路板连接。

11.一种权利要求1-10任一项所述的电子设备的制备方法，其特征在于，包括：

提供所述框体；所述框体具有所述第一避让结构；

制备所述主板组件；所述主板组件中包括多个电路板，多个所述电路板至少包括第一电路板和第二电路板，所述第二电路板安装于所述框体上，所述第二电路板上设有沿厚度方向贯穿自身的第二避让结构，所述第一电路板位于所述第二电路板背离所述框体的一侧，所述第一电路板与所述第二电路板相对的一面上设有电子元件组件；

将所述主板组件安装于所述框体上，使得所述主板组件中的电子元件组件穿过第二避让结构进入所述第一避让结构内。

12.根据权利要求11所述的电子设备的制备方法，其特征在于，

所述制备所述主板组件包括：

通过压合工艺制备组合电路板，所述组合电路板为所述主板组件中所有电路板的组合体；

对所述组合电路板进行开盖处理，制得安装腔，所述安装腔包括第二避让结构；

在所述安装腔内安装所述电子元件组件。

13.根据权利要求12所述的电子设备的制备方法，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板分别为HDI板。

14.根据权利要求13所述的电子设备的制备方法，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板分别包括交替层叠设置的薄半固化片和导电层，各电路板中相邻两个导电层之间通过金属化的过孔连接；

所述通过压合工艺制备组合电路板包括：

制备所述第一电路板对应的第一主板体、以及第二电路板对应的第二主板体，所述第一主板体为所述第一电路板除远离所述第二电路板一侧的最外两层薄半固化片和最外两层导电层外的部分，所述第二主板体为所述第二电路板除远离所述第一电路板一侧的最外两层薄半固化片和最外两层导电层外的部分；

在第一主板体远离第二主板体的一面制备第一次外层半固化片，并在第一次外层半固化片外制备第一次外层导电层；

在第二主板体远离第一主板体的一面制备第二次外层半固化片，并在第二次外层半固化片外制备第二次外层导电层；

将所述主板组件中所有电路板按预设顺序排布并压合制得半成品；

制备金属化的导通孔和盲孔；

在所述第一次外层导电层上制备第一最外层半固化层，在所述第二次外层导电层上制备第二最外层半固化层，使得所述第一最外层半固化层和/或所述第二最外层半固化层覆盖所述导通孔和所述盲孔的开口；

在所述第一最外层半固化层表面制备第一最外层导电层，在所述第二最外层半固化层表面制备第二最外层导电层。

15.根据权利要求11所述的电子设备的制备方法，其特征在于，所述制备所述主板组件包括：

提供制备所述主板组件所需要的所有电路板；

在所述第一电路板上安装电子元件组件；

将所有电路板按照预设层叠顺序焊接成一个组合电路板。

16.根据权利要求15所述的电子设备的制备方法，其特征在于，所述将所有电路板按照预设层叠顺序焊接成一个组合电路板包括：

在第一电路板上安装第一支撑架；

在第二电路板上安装第二支撑架；

将所有电路板按照预设层叠顺序排布并依次焊接；

拆除所述第一支撑架和第二支撑架。

17.根据权利要求16所述的电子设备的制备方法，其特征在于，所述在第一电路板上安装第一支撑架包括：

将第一支撑架放置于第一电路板上，使得所述第一支撑架的边缘距离所述第一电路板的边缘的间距为0mm-50mm；

将所述第一支撑架固定于所述第一电路板上；

和/或，所述在第二电路板上安装第二支撑架包括：

将第二支撑架放置于第二电路板的底部，使得所述第二支撑架的边缘超出所述第二电路板的边缘0mm-10mm。

18.根据权利要求16或17所述的电子设备的制备方法，其特征在于，所述第一支撑架与所述第一电路板具有至少三个支撑点；

和/或，所述第二支撑架与所述第二电路板具有至少三个支撑点。

19.根据权利要求18所述的电子设备的制备方法，其特征在于，每个支撑点的直径为0.3mm-5mm；

和/或，各所述支撑点均位于相应电路板的板面上。