CN115484735A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供了电子设备，涉及一种电子设备领域。该电子设备包括第一电路板，第一电路板设置有通孔或形成在第一电路板边缘的缺口中的至少一个，第一电路板设置有第一焊点，第一焊点设置于通孔的边缘或缺口的边缘；以及第二电路板，第二电路板设置有第二电子器件和第二焊点，第二焊点和第二电子器件设置于第二电路板的同一侧，第二焊点设置于第二电路板的边缘，第一焊点和第二焊点电连接，至少部分第二电子器件位于通孔或缺口。通过该方案，能够降低电子设备的厚度并进一步提高电子设备的散热性能。

Description

电子设备

技术领域

本公开的实施例主要涉及一种电子设备领域。更具体地，本公开的实施例涉及一种电子设备。

背景技术

诸如手机或平板电脑等的电子设备已逐渐成为用户生活和工作必不可少的产品。电子设备的集成度在不断增加，使得所能实现的功能也不断增多。为了便于用户携带和/或操作，使电子设备小型化或仅使电子设备的厚度减薄成为电子设备设计的一项挑战。

发明内容

为了实现电子设备小型化的同时加强散热性能，本公开的实施例提供了一种电子设备。

在本公开的第一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括第一电路板，第一电路板设置有通孔或形成在第一电路板边缘的缺口中的至少一个，第一电路板设置有第一焊点，第一焊点设置于通孔的边缘或缺口的边缘；以及第二电路板，第二电路板设置有第二电子器件和第二焊点，第二焊点和第二电子器件设置于第二电路板的同一侧，第二焊点设置于第二电路板的边缘，第一焊点和第二焊点电连接，至少部分第二电子器件位于通孔或缺口。

本公开通过采用第二电路板与第一电路板结合来将第二电子器件设置在第二电路板上的朝向第一电路板的一侧，与传统的设置方式相比，能够降低电路板与相邻接的部件(例如，显示器等)之间的距离，从而降低电子设备的厚度。此外，在第二电路板上设置的电子器件较少的情况下，可以通过降低第二电路板的厚度来进一步降低电子设备的厚度。另外，设置在第二电路板上的朝向第一电路板的一侧的第二电子器件在穿过通孔或缺口后还可以与框架或保护板等之间设置导热介质，从而进一步提高第二电子器件的散热性能。

在一种实现方式中，第一电路板设置有第一电子器件，第一焊点和第二焊点电连接，第一电子器件和第二电子器件电连接。以此方式，能够在不影响电子器件之间的电连接的情况下，降低电子设备厚度和加强散热。

在一种实现方式中，电子设备还包括：第二电子器件包括系统芯片(System onChip，SoC)；第一焊点和第二焊点电连接，至少部分第二电子器件位于通孔或缺口，包括：第一焊点和第二焊点电连接，至少部分SoC位于通孔。由于系统芯片通常具有较大的厚度，将系统芯片设置在第二电路板上朝向第一电路板的一侧，能够有效地降低电子设备的厚度。此外，在设置系统芯片的情况下，第二电路板的厚度能够设置地比第一电路板的厚度小，从而能够进一步降低电子设备的厚度。

在一种实现方式中，第二电子器件包括用户识别模块(subscriber identitymodule，SIM)卡座；第一焊点和第二焊点电连接，至少部分第二电子器件位于通孔或缺口，包括：第一焊点和第二焊点电连接，至少部分SIM卡座位于缺口。通过将具有较大厚度的SIM卡座设置在第二电路板上朝向第一电路板的一侧，能够有效地降低电子设备的厚度，并且因此优化电路板的电路布局。

在一种实现方式中，第一电路板设置有通孔和形成在第一电路板边缘的缺口；第一焊点设置于通孔的边缘；第一电路板还设置有第四焊点，第四焊点设置于缺口的边缘；第二电子器件包括系统芯片(System on Chip，SoC)；第一焊点和第二焊点电连接，至少部分第二电子器件位于通孔或缺口，包括：第一焊点和第二焊点电连接，至少部分SoC位于通孔；电子设备还包括第三电路板，第三电路板设置有第三电子器件和第三焊点，第三焊点和第三电子器件设置于第三电路板的同一侧，第三电子器件包括用户识别模块(subscriberidentity module，SIM)卡座；第三焊点和第四焊点电连接，至少部分第三电子器件位于缺口。通过将厚度较大的系统芯片和SIM卡座都方向设置在第二电路板上，能够有效地降低第一电路板与其正向上的部件(例如，显示器等)之间的距离，从而降低电子设备的厚度。

在一种实现方式中，电子设备还包括第一框架，第一框架和第一电路板在电子设备的厚度方向层叠设置；第一框架包括：第一凹部；至少部分第二电子器件位于第一凹部。通过使至少部分第二电子器件位于第一框架的第一凹部中，能够进一步降低电子设备的厚度。

在一种实现方式中，通孔包括台阶部，第一焊点设置于台阶部的第一表面；第二焊点设置于第二电路板的第二表面，当第一焊点和第二焊点电连接，第一表面和第二表面接触。以此方式，能够进一步降低电子设备的厚度。

在一种实现方式中，电子设备是可折叠的电子设备，并且包括：第一折叠部、第二折叠部和转轴部，其中第一折叠部和第二折叠部中的至少一个被配置为能够相对于转轴部转动以使得电子设备能够在展开状态和折叠状态之间切换，第一电路板和第二电路板被布置在第一折叠部的电路板容纳部中，并且在第一折叠部中不包括电池；电池，被布置在第二折叠部的电池容纳部中，并且适于为电子设备供电。也就是说，前面提到的两个电路板分别设置电子器件的方式可以应用到可折叠的电子设备中，从而进一步降低可折叠的电子设备的厚度，并改进其散热性能。此外，通过将电池和设置系统芯片的电路板分别设置在不同的折叠部中，能够有效地降低设置系统芯片的这一折叠部的厚度，并优化其散热性能。

在一种实现方式中，第一折叠部的电路板容纳部的第一厚度小于或等于第二折叠部的至少电池容纳部的第二厚度。通过将设置电池的折叠部设置地厚一些，而另一个折叠部设置地薄一些，能够有效地提高空间利用率。

在一种实现方式中，在展开状态下，电子设备的厚度沿从第一折叠部到第二折叠部的方向逐渐变大。厚度渐变的结构不但能够提高空间利用率，还能够提高电子设备的视觉效果，并改进用户操作电子设备的体验。

在一种实现方式中，电子设备还包括第一显示单元，包括被布置在第一折叠部和第二折叠部外部的第一显示器；以及第二显示单元，被布置在第一折叠部的与第一显示单元相对的一侧。通过设置两个显示单元，能够优化用户使用电子设备的体验。

在一种实现方式中，电子设备还包括摄像头组件，被布置在第二折叠部中，并且包括至少一个后摄像头，适于至少朝远离第一显示单元的方向取景；以及前内摄像头，适于至少朝向第一显示单元的方向取景。通过设置多个朝向不同方向取景的摄像头，能够提高用户使用电子设备的灵活性，从而优化用户体验。

在一种实现方式中，电子设备前外摄像头，被布置在第一折叠部中，并且适于至少朝向二显示单元的方向取景。以此方式，能够进一步优化用户使用电子设备的体验。

在一种实现方式中，第二显示单元包括第二显示器；以及显示电子器件，被布置在第二显示器的朝向电路板的一侧，并且显示电子器件和多个电子器件中的一部分在垂直于第二显示器的方向上至少部分地重叠。以此方式，能够进一步降低电子设备的厚度。

在一种实现方式中，第一框架被布置在第一折叠部中并且位于第一显示单元和电路板之间。以此方式，能够便于电子设备的组装从而提高组装效率。

在一种实现方式中，电子设备还包括天线单元，被至少部分地布置在第一折叠部外侧。通过将天线单元至少部分地设置在第一折叠部外侧，能够提高天线单元的接收和发射信号的性能。

本发明的这些和其它方面在以下(多个)实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

结合附图并参考以下详细说明，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中，相同或相似的附图标注表示相同或相似的元素，其中：

图1示出了根据本公开的一些实施例的电子设备在展开状态下的俯视图；

图2示出了根据本公开的一些实施例的电子设备在折叠状态下的侧视图；

图3示出了根据本公开的一些实施例的电子设备在展开状态下的侧视图，其中示出了虚线部分的放大示意图；

图4示出了根据本公开的一些实施例的电子设备的内部部分结构的简化俯视示意图；

图5示出了图4中的根据本公开的一些实施例的电子设备的A-A截面的简化截面示意图；

图6示出了根据本公开的一些实施例的电子设备的第一电路板的简化俯视示意图；

图7示出了根据本公开的一些实施例的电子设备的第二电路板、电连接条和第三电路板的简化俯视示意图；

图8示出了根据本公开的一些实施例的电子设备的第一框架的简化俯视示意图；

图9和图10分别示出了图4中的根据本公开的不同的一些实施例的电子设备的A-A截面的简化截面示意图；

图11示出了图4中的根据本公开的另外一些实施例的电子设备的B-B截面的简化截面示意图；

图12示出了根据本公开的一些实施例的电子设备在展开状态下的简化侧视剖视图；

图13示出了根据本公开的一些实施例的电子设备的第二框架的简化侧视剖视图；以及

图14示出了根据本公开的一些实施例的电子设备在展开状态下的俯视剖视图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例，相反提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

在本公开的实施例的描述中，术语“包括”及其类似用语应当理解为开放性包含，即“包括但不限于”。术语“基于”应当理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”或“该实施例”应当理解为“至少一个实施例”。术语“第一”、“第二”等等可以指代不同的或相同的对象。下文还可能包括其他明确的和隐含的定义。

诸如手机或平板电脑等的电子设备逐渐成为人们生活或工作必不可少的产品。在选择电子设备时，人们通常更愿意选择更加紧凑且厚度更薄的产品以便于携带和操作，这使得如何使电子设备更薄成为多家厂商在电子设备设计时需要考虑的重要方面。一些传统的电子设备厂商为了使电子设备能够更小或者更薄而引入了昂贵的散热手段，从而导致电子设备的成本增加。还有一些厂商为了减薄电子设备的厚度，不得不牺牲电子设备的性能和散热，从而影响了用户体验。此外，随着可折叠的电子设备的不断增加，如何使可折叠电子设备进一步小型化或者仅使可折叠电子设备的厚度减薄已成为可折叠电子设备领域的一项挑战。

为了解决或者至少部分地解决传统的电子设备领域所存在的上述问题以及其他潜在问题，本公开的实施例提供了一种电子设备。本文中所提到的电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备。本文中的电子设备包括但不限于诸如手机或平板电脑等的便携式电子设备、电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。下文中将主要厚度减薄最具挑战性的可折叠电子设备的示例来描述本公开的构思。对于诸如平板手机、平板电脑或其他具有类似结构的非可折叠电子设备的情况也是类似的，在下文中将不再分别赘述。

图1和图2分别示出了电子设备100的在展开状态下的俯视图和在折叠状态下的侧视图。总体上，根据本公开的实施例的可折叠的电子设备100包括两个折叠部和转轴部103。为了便于下文描述，两个折叠部在下文中将分别被称为第一折叠部101和第二折叠部102。应当理解的是，电子设备100的折叠部的数目为两个的这种实施例只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围，其他任意适当的结构或者布置都是可能的。例如，在一些实施例中，可折叠的电子设备100还可以包括两个以上的折叠部。下文将主要以电子设备100具有两个折叠部101、102为例来描述本公开的实施例，具有两个以上的折叠部的情况也是类似的，在下文中将不再分别赘述。

除了第一折叠部101、第二折叠部102和转轴部103之外，电子设备100还可以包括至少一个显示单元、电路板以及承载在电路板上的诸如系统芯片1043(System on Chip，SoC)等在内的多个电子器件。第一折叠部101和第二折叠部102中的至少一个折叠部能够相对于转轴部103转动从而使得电子设备100在如图1所示的展开状态和如图2所示的折叠状态之间切换。下文中将主要以第一折叠部101和第二折叠部102两者都能够相对于转轴部103转动为例来描述本公开的实施例。第一折叠部101和第二折叠部102中的一个能相对于转轴部103转动的情况也是类似的，在下文中将不再分别赘述。

在展开状态，第一折叠部101和第二折叠部102相对于转轴部103大致成180°的角度，转轴部103位于第一折叠部101和第二折叠部102之间，并且一个显示单元(为了便于描述，下文中将被称为第一显示单元106)覆盖在第一折叠部101和第二折叠部102两者的外部，以由此提供大面积的显示单元来优化用户体验。在折叠状态下，两个折叠部101、102在厚度方向上彼此重叠且转轴部103位于第一折叠部101和第二折叠部102的一侧，如图2所示。在一些实施例中，在电子设备100处于折叠状态时，第一显示单元106可以被构造成包覆第一折叠部101和第二折叠部102。也就是说，第一折叠部101和第二折叠部102在折叠状态下位于第一显示单元106之间，从而使得不管电子设备100处于折叠状态还是展开状态，都能利用第一显示单元106或其至少一部分来实现显示功能，并由此降低了成本。

在一些替代的实施例中，在电子设备100处于折叠状态时，第一显示单元106也可以被折叠成位于第一折叠部101或第二折叠部102之间。也就是说，第一折叠部101、第二折叠部102和转轴部103包覆第一显示单元106，从而更便于保护第一显示单元106。下文中将主要以这种情况为例来描述本公开的实施例，而对于在折叠状态下，第一显示单元106包覆第一折叠部101和第二折叠部102的情况也是类似的，在下文中将不再分别赘述。

在一些实施例中，第一显示单元106除了必要的显示电子器件外，可以只包括一个柔性显示器。该柔性显示器可以被在电子设备100处于折叠状态的情况被弯折，并在电子设备100处于展开状态的情况下复原成一个平面显示器。在一些替代的实施例中，第一显示单元106可以包括多个柔性或者非柔性显示器。例如，在电子设备100处于展开状态的情况下，两个显示器分别布置在第一折叠部101和第二折叠部102的同一侧，并且基本对齐已构成一个基本完整的显示界面。当电子设备100处于折叠状态的情况下，两个显示器也分别被切换成位于第一折叠部101和第二折叠部102的相对的一侧，来能够提供相同或不同的显示内容。

在一些实施例中，如图3所示，除了第一显示单元106外，电子设备100还可以包括另一个显示单元(为了便于描述，下文中将被称为第二显示单元107)。在电子设备100处于折叠状态下，第二显示单元107位于第一折叠部101或第二折叠部102的外部。例如，在一些实施例中，第二显示单元107可以布置在第一折叠部101或第二折叠部102的与第一显示单元106相对的一侧，从而提供电子设备100在折叠状态下的显示。

类似地，第二显示单元107除了必要的显示电子器件1072外，也可以包括一个或多个显示器。下文中将主要以第一显示单元106包括一个柔性的第一显示器以及第二显示单元107包括一个第二显示器1071为例来描述本公开的构思。第一显示单元106和第二显示单元107具有其他数目的显示器的情况也是类似的，在下文中将不再分别赘述。

除了可以保持在展开状态和折叠状态之外，在一些实施例中，电子设备100还可以被保持在展开状态和折叠状态之间的任意一种位置。本文中的“保持”是指在电子设备100能够处于某种状态(该状态可以是指折叠状态、展开状态或两个状态之间的任意中间状态)的情况下，只有在对第一折叠部101和/或第二折叠部102施加超过预定阈值的作用力的情况下才能够从这种状态切换到另一种状态。也就是说，第一折叠部101和第二折叠部102之间的角度不但可以被保持在0°(即，折叠状态)和180°(即，展开状态)，还可以保持在这两个角度之间的任意一个角度，以满足用户多种不同的需求。例如，在一些实施例中，用户可以将第一折叠部101和第二折叠部102保持在90°或120°等角度，从而使得在这种中间状态下，第一显示单元106的位于第一折叠部101和第二折叠部102的部分可以分别显示不同的内容。例如，其中一部分显示虚拟键盘，而另一部分显示用于由虚拟键盘输入的界面等。由此，电子设备100能够满足用户的各种需求，从而提高了用户体验。

在一些实施例中，承载有系统芯片1043的电路板可以被布置在第一折叠部101的电路板容纳部中。不同于传统的可折叠的电子设备100的设计，根据本公开实施例的电子设备100在布置有系统芯片1043的折叠部中不包括电池105。也就是说，在第一折叠部101中不包括为电子设备供电的电池。这种布置方式能够进一步降低第一折叠部101乃至整个电子设备100的厚度，并也利于系统芯片1043或其他电子器件的散热。电子设备100可以包括电池105，其可以被布置不同于第一折叠部101的折叠部中，例如，被布置在第二折叠部102中的电池容纳部中，如图4所示。

电池105用来为电子设备100，例如，电路板上的电子器件、显示单元、传感器组件等供电。为了便于电连接，电池105可以通过从第二折叠部102穿过转轴部103到第一折叠部101的柔性软排线(Flexible Flat Cable,FFC)、柔性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit Board，FPC)或其他任意适当的方式而与电路板电连接。柔性软排线或柔性印刷电路板能够承受电子设备100的折叠和展开操作不会被破坏，从而提高用户的使用体验。

电池105可以具有任意适当的形状以适应第二折叠部102中的其他部件的布置。例如，在一些实施例中，如图4所示，电池105可以是方形的，从而更加便于电池105的制造和生产。在一些替代的实施例中，电池105可以具有异形的形状以适应第二折叠部102中的其他部件的布置。也就是说，电池105的形状根据第二折叠部102中所布置的部件的位置以及形状和尺寸等不同，从而可以更加有效地利用空间，并由此在有限的尺寸下提供尽可能高的电池容量。在一些实施例中，电池105还可以包括多个子电池，分别布置在第二折叠部102的不同位置，并由此进一步优化空间效率。电池105可以通过任意适当的方式，例如有线和/或无线的方式完成充电。

返回参考图3，为了进一步提高电子设备100的空间效率，在一些实施例中，第一折叠部101和第二折叠部102的厚度可以不同。例如，在一些实施例中，第一折叠部101的电路板容纳部的厚度(下称第一厚度W1)可以小于第二折叠部102的至少电池容纳部的厚度(下称第二厚度W2)，如图3所示。第一折叠部101的除了电路板容纳部之外的厚度可以与第一厚度W1相同。类似地，第二折叠部102中除了电池容纳部部分的厚度可以与第二厚度W2相同或者大于第二厚度W2，这将在下文中做进一步阐述。

根据本公开实施例的电子设备100的不同于传统电子设备设计的另一种改进在于：布置在后部(即，后置)的摄像头组件1022被布置在与系统芯片1043不同的折叠部中，即，被布置在第二折叠部102中，如图3和图4所示。本文的“后”或“后部”是指电子设备100在折叠状态下，电子设备100的与处于外侧的显示器(例如第二显示单元107的第二显示器1071)相对的一侧，而当电子设备100处于展开状态下，本文的“后”或“后部”是指电子设备100的与处于第一显示单元106相对的一侧。类似地，“前”或“前部”是指电子设备100在折叠状态下，电子设备100的与处于外侧的显示器(例如第二显示单元107的第二显示器1071)的一侧，而当电子设备100处于展开状态下，本文的“前”或“前部”是指电子设备100的布置第一显示单元106的一侧，如图2、图3和图4所示。相应地，本文中的“朝前”或“朝后”等也是基于上述“前”或“后”的描述。布置在第二折叠部102中的摄像头组件1022可以包括至少一个后摄像头1026以及前内摄像头1027。至少一个后摄像头1026在第二折叠部102中可以至少朝后取景。在一些实施例中，至少一个后摄像头1026可以包括不同景深、不同焦距调节范围和/或不同光圈大小的多个摄像头，以满足用户的不同需求。

前内摄像头1027在第二折叠部102中被布置为至少朝前取景，即，朝向第一显示单元106的方向取景，如图4所示。例如，在电子设备100处于展开状态下，可以利用前内摄像头1027来实现自拍，并在第一显示单元106显示自拍画面。在一些实施例中，由于前内摄像头1027被设置在第一显示单元106的后侧，为了便于取景，第一显示单元106可以在与前内摄像头1027对应的位置设置有挖孔，从而便于前内摄像头1027朝向第一显示单元106的方向取景。在一些替代的实施例中，第一显示单元106至少在与前内摄像头1027对应的位置可以被形成为能够供至少部分光线穿过，从而可以不需要在该位置挖孔的情况下实现前内摄像头1027的取景。

除了布置在第二折叠部102中的摄像头组件1022外，在一些实施例中，电子设备100还可以包括布置在第一折叠部101中的前外摄像头1017，如图4所示。前外摄像头1017在第一折叠部101中被布置为能够至少朝向第二显示单元107的方向取景。以此方式，在电子设备100处于折叠状态下，用户可以利用前外摄像头1017进行自拍并将自拍画面显示在第二显示单元107的第二显示器1071上，从而提高了用户的体验。

在一些实施例中，第二折叠部102的用于布置摄像头组件1022处的厚度可以大于第二厚度W2，如图3所示。这种布置允许电子设备100在不显著增加第二折叠部102的整体的厚度的情况下能够采用具有更高分辨率或更优的其他拍摄参数的摄像头组件1022，从而提高电子设备100的性能。当然，在一些替代的实施例中，第二折叠部102也可以具有相同的厚度，即，第二厚度W2。

在第一折叠部101和第二折叠部102的厚度不同的情况下，为了便于布置第一显示单元106，在一些实施例中，第一折叠部101和第二折叠部102的用于布置第一显示单元106的表面(下称前表面1011)被配置为在电子设备100处于展开状态下是齐平的，如图3所示。由于厚度不同，第一折叠部101和第二折叠部102的与前表面1011相对的表面(下称后表面1030、1018)则在电子设备100处于展开状态的情况下不是齐平的。为了提高用户体验并提高美观度，在一些实施例中，第一折叠部101的后表面1018和第二折叠部的后表面1030被布置为从第二折叠部102到第一折叠部101提供平滑过渡。例如，在一些实施例中，这可以通过对第二折叠部102的与第一折叠部101的相邻的边缘倒角、倒圆角或者采用减缩结构来实现。

当然，应当理解的是，上述关于第一折叠部101的电路板容纳部和第二折叠部102的电池容纳部采用不同厚度的实施例只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围。其他任意适当的结构或者布置都是可能的。例如，在一些替代的实施例中，第一折叠部101的电路板容纳部和第二折叠部102的至少电池容纳部也可以采用相同的厚度。

在一些进一步替代的实施例中，在展开状态下，电子设备100的厚度可以沿从第一折叠部101到第二折叠部102的方向逐渐变大。一方面，这种布置能够允许电子设备100进一步减小其最小厚度从而便于用户操作和携带。另一方面，在电子设备100处于折叠状态下，这种渐变式厚度能够互相补偿，即，第一折叠部101的较厚部分与第二折叠部102的较薄部分重叠，从而使得电子设备100在折叠状态下具有规整的外观，由此提高了用户体验。

在一些实施例中，电子设备100还可以包括起支撑和/或容纳作用的框架。例如，第一折叠部101可以包括第一框架1012，并且第二折叠部102可以包括第二框架1023。第一框架1012和电路板可以在电子设备100的厚度方向层叠设置。第一显示单元106的一部分和第二显示单元107由所述第一框架1012支撑，如图5所示。例如，在一些实施例中，第一框架1012可以包括底板和从底边的边缘向一侧伸出的边框。在一些实施例中，电路板可以由边框包围并由底板支撑。第二显示单元107可以被支撑在边框上。这种布置方式使得电子设备100的布局更加合理，从而利于提高电子设备100的系统稳定性。在一些实施例中，边框和底板可以是通过模压等方式一体成型。当然，应当理解的是，第一框架1012也可以根据不同的需要而采用其他结构或形成方式。例如，在一些替代的实施例中，第一框架1012中的边框和底板也可以是分别形成而被组装在一起。

第一框架1012和第二框架1023中还具有一些改进结构以进一步降低电子设备100的厚度、增加强度和改善散热，这将在后文中做进一步阐述。

电子设备100除了上面所提到的部件之外，如图4所示，还可以包括但不限于：传感器组件、扬声器组件、振动马达110和天线单元111等。传感器组件可以包括但不限于：指纹传感器1028和激光传感器1029。它们可以分别被布置在第一折叠部101和/或第二折叠部102中的适当位置。例如，在一些实施例中，指纹传感器1028可以被布置在第二折叠部102中的边框位置，以方便用户在握持电子设备100时扫描指纹。激光传感器1029可以布置在第二折叠部102中摄像头组件1022附近，从而至少为摄像头组件1022在取景时提供辅助。

当然，应当理解的是，上述关于传感器组件的类型和布置位置的实施例只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围。其他任意适当的结构或者布置都是可能的。例如，在一些替代的实施例中，传感器组件还可以包括但不限于：光强度传感器、温度传感器、三维面部扫描传感器等。此外，在一些替代的实施例中，指纹传感器1028还可以布置在第一显示器和/或第二显示器1071中的后侧，从而实现屏下指纹扫描。

为了提高电子设备100的声音播放效果，在一些实施例中，扬声器组件可以被布置在第一折叠部101中，并且包括至少一个音腔1091和布置在音腔1091中的至少一个扬声器1092。图4中示出了电子设备100包括两个音腔1091和两个扬声器1092。音腔1091可以包括电子设备100外部的音腔通孔1093。从扬声器1092发出的声音能够经过音腔1091后从音腔通孔1093发出。以此方式，能够提高电子设备100的声音播放效果，由此提高用户体验。在一些实施例中，电路板可以具有避让结构以避让音腔1091。此外，第一框架1012的与设置音腔1091的位置可以形成有凹部，从而进一步提高音腔1091的尺寸以进一步提高声音播放效果。

在一些实施例中，振动马达110可以被布置在第二折叠部102中的适当位置。振动马达110，顾名思义，是为电子设备100在适当的时机提供振动的机构。振动马达110可以包括线性马达和转子马达。

天线单元111除了能够2G、3G、4G乃至5G移动通讯信号的接收以外，还可以作为Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC等功能作为接收和发送信号的载体。天线单元111可以布置在第一折叠部101的第一框架1012的外侧的多个方向上，如图4所示，由此提供接收和发射范围更广的天线。

除了采用了将系统芯片1043和电池105分别布置在不同的折叠部中以降低电子设备100的厚度的设计外，本公开的实施例还提供了能够降低电子设备100厚度、改善散热以及增加强度的多种设计构思，将在下文中做进一步阐述。应当理解的是，下文中将要提到的这些设计构思中的任意一种或多种都可以组合或单独使用以实现相应的功能，并且这些设计构思同样也都可以应用在诸如直板手机等的非可折叠的电子设备100中，以实现相应的功能和效果。下文中将主要以可折叠的电子设备100为例来描述这些设计构思，而对于非折叠的电子设备的情况也是类似的，在下文中将不再分别赘述。

具体而言，在一些实施例中，如图4和图5所示，上文中提到的电路板可以包括相互分离的至少两个部分。为了便于描述，这两个部分将被称为第一电路板104和第二电路板1042。在一些实施例中，第一电路板104基本可以具有电路板的总的形状，其设置有通孔1041和/或形成在第一电路板104的边缘的缺口1047。例如，如图6所示的第一电路板104包括通孔1041和缺口1047两者。在一些替代的实施例中，第一电路板104可以只包括缺口1047或通孔1041中的一个。当然，应当理解的是，这里说的缺口1047和通孔1041中的一个是指可以只有一种类型(通孔1041或缺口1047)，而同一类型的数目可以是一个或者是多个。也就是说，在一些实施例中，第一电路板104可以具有至少一个通孔1041和/或至少一个缺口1047。下文中将主要以第一电路板104具有一个通孔1041和/或缺口1047为例来描述本公开的构思，其他情况也是类似的，在下文中将不再分别赘述。

第一电路板104上设置有多个电子器件(下称第一电子器件1045)以实现不同的功能。在第一电路板104的通孔1041和/或缺口1047的边缘可以形成有焊点(下称第一焊点1051)，以用于第一电路板104和第二电路板1042之间的电连接，如图6所示。应当理解的是，图6中所示的通孔1041和缺口1047以及第一焊点1051的位置只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围。其他任意适当的位置和布置也是可能的。例如，在一些替代的实施例中，通孔1041和缺口1047可以根据不同的需要而被布置在第一电路板104的与图6中所示的不同位置。此外，第一焊接点也可以布置在通孔1041的部分边缘或者缺口1047的部分边缘。

第二电路板1042设置有第二电子器件和设置在边缘的第二焊点1052，如图7所示。第二焊点1052和第二电子器件设置于第二电路板1042的同一侧。在将第二电路板1042安装到第一电路板104的情况下，第一焊点1051和第二焊点1052电连接从而提供第一电子器件1045和第二电子器件的电连接。在这种情况下，第二电路板1042能够从厚度方向上覆盖第一电路板104上的通孔1041或缺口1047并且至少部分第二电子器件位于通孔1041或缺口1047中，如图4和图5所示。在一种实施方式中，第一焊点1051和第二焊点1052电连接可以为第一焊点1051和第二焊点1052焊接。

应当理解的是，本文中所提到的电子器件(例如第一电子器件1045和第二电子器件)除了包括通常意义的诸如系统芯片1043等电子器件本身外，还可以包括为了电磁屏蔽和提供保护而设置在外部的屏蔽罩。

一方面，这种第二电子器件在第二电路板1042上的设置方式允许第一折叠部101乃至整个电子设备100能够被设计地更薄。本文的“设置方式”是指第二电子器件与第一电子器件1045设置在不同的电路板(即，第一电路板104和覆盖第一电路板104的通孔1041或缺口1047的第二电路板1042)上，并且第二电子器件设置在第二电路板1042的朝向第一电路板104的一侧并穿过通孔1041或缺口1047，如图5所示。在传统的方案中，通常只有一块用于布置系统芯片1043的主电路板，电子设备100的电子器件布置于该主电路板。由于有些电子器件(例如系统芯片1043)的厚度较大，因此，在传统的方案中，主电路板和第二显示单元107的距离需要预留地足够大，以便于这些较厚的电子器件布置以及散热，这就导致容纳主电路板的框架的深度较大，从而使得电子设备具有较大的厚度。

通过本公开的实施例中的这种将第二电子器件设置在第二电路板1042上的方式，与传统的方案相比，第二电子器件被以上述设置方式设置在第二电路板1042上，并且其至少一部分能够穿过第一电路板104的通孔1041或缺口1047，由此来降低第一折叠部101乃至整个电子设备100的厚度。现在将举例来说明上述设置方式是如何降低电子设备100的厚度的。为了便于描述，将引入电路板和电子器件的一些示例性尺寸。应当理解的是，下述关于各电路板和各电子器件的厚度的值只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围。

例如，如图5所示，假设第二电子器件的厚度为A＝1mm，第一电子器件中朝向第二显示单元107一侧的电子器件的最大厚度为B＝0.8mm，第一电路板104(或传统方案中的主电路板)的厚度为C＝0.5mm左右，第二电路板的厚度在D＝0.2mm左右，第一电子器件中朝向第一框架1012的底板一侧的电子器件的最大厚度在E＝0.2mm左右，并且第二电路板1042上朝向第二显示单元107一侧的电子器件的最大厚度F＝0.1mm。为了确保第二显示单元与主电路板上的电子器件具有适当的间隙，那么容纳主电路板的框架的深度H不能小于电路板和各个电子器件的厚度叠加后的最大厚度。容纳主电路板的框架的深度决定了电子设备的厚度。在传统的方案中，第二电子器件和第一电子器件都设置在厚度为C＝0.5mm的主电路板上，那么框架的深度至少需要在电路板及其两侧的电子器件的厚度叠加后的最大厚度A+C+E＝1.7mm以上。

在采用本公开的设置方式的情况下，容纳电路板的框架(即，第一框架1012)的深度H则需要考虑在电路板的延伸方向上三种区段下的最大厚度。第一区段即在厚度方向上只有第一电路板104及其两侧的电子器件，这种区段下的最大厚度为B+C+E＝1.5mm。第二区段为在厚度方向上只有第二电路板1042及其两侧的电子器件，则这种区段下的最大厚度为A+D+F＝1.3mm。第三区段为在厚度方向上具有第一电路板104、第二电路板1042和两侧上的电子器件(这种区段即为第一电路板104和第二电路板1042边界重叠的位置)，则这种区段下的最大厚度为C+D+E+F＝1mm。在不考虑其他改进的情况下，容纳电路板的第一框架1012的深度H只需要被设置为大于第一区段、第二区段和第三区段的最大厚度。也就是说，深度H至少为上述三个最大厚度B+C+E＝1.5mm、A+D+F＝1.3mm和C+D+E+F＝1mm三者取最大者，即，1.5mm左右。由此可以看出，以本公开的设置方式，第一电路板104与第二显示单元107的距离能够缩小，从而允许降低第一折叠部101乃至整个电子设备100的厚度。

另一方面，第二电子器件在第二电路板1042上朝向第一框架1012的底板的方向延伸，从而允许进一步降低第一折叠部101的厚度。例如，在一些实施例中，在第一框架1012的适当位置可以设置凹部(下称第一凹部1013)。第二电子器件的至少一部分可以位于该第一凹部1013中，如图5所示。与传统的较厚的电子器件都正向布置的方案相比，根据本公开实施例的这种布置方式允许第二电子器件的一部分在第一框架1012的底板的延伸方向上与底板部分重叠，从而通过进一步降低第一电路板104与第一框架1012的底板之间的距离来进一步降低第一折叠部101的厚度。例如，通过将第二电子器件的一部分(例如厚度方向上0.1mm的部分)设置在第一凹部1013中，则上述尺寸中的A+D+F能够减0.1mm，即，A+D+F-0.1mm＝1.2mm。在某些实施例中，例如上述三个尺寸B+C+E、A+D+F和C+D+E+F中A+D+F为最大尺寸的实施例中，通过将第二电子器件的一部分设置在第一凹部1013中能够降低第一折叠部101的厚度。

当然，应当理解的是，本文中所提到的“第二电子器件的至少一部分位于该第一凹部1013中”也可以包括下面这种情况：在不设置第一凹部1013的情况下，第二电子器件的顶表面刚好与第一框架1012的底板接触或者两者之间的距离小于所允许的最小安全距离。在这种情况下，通过设置第一凹部1013，使得第二电子器件与底板(实际上是第一凹部1013的底板)之间能够保持所允许的最小安全距离。应当理解的是，在这种情况下，第二电子器件并未实际上位于第一凹部1013中。

图8示出了具有第一凹部1013的第一框架1012的示例性结构的俯视图。从图8中还可以看出，在一些实施例中，除了第一凹部1013外，第一框架1012上还有前面提到的用于形成音腔1091的一部分的音腔凹部以及第二凹部1014。第二凹部1014是用来容纳第一电路板104上朝向第一框架1012的底板一侧的部分第一电子器件1045。虽然上面提到了第一电路板104中的第一电子器件1045大部分都布置在第一电路板104的朝向第二显示单元107的一侧，但是还可能有部分第一电子器件1045布置在第一电路板104的朝向第一框架1012的底板的一侧，以优化电子器件的布局。这些第一电子器件1045中的至少一部分可以位于第二凹部1014中，从而能够进一步降低第一折叠部101的厚度并且利于这些第一电子器件1045的散热，如图5和图8所示。例如上文中提到了这一部分电子器件的最大厚度为E＝0.2mm，在这部分电子器件中厚度最大的电子器件的一部分(例如厚度的一半，即，E/2＝0.1mm)设置在第二凹部1014的情况下，按照上文中提到的示例性实施例，容纳电路板的框架的深度H只需要在B+C+E/2＝1.4mm、A+D+F＝1.3mm和C+D+E/2+F＝0.9mm三者取最大者的尺寸以上，即，1.4mm。可以看出，在一些实施例中，将第一电子器件1045中的至少一部分设置于第二凹部1014中，能够进一步降低第一折叠部101的厚度。

当然，应当理解的是，图5和图8中所示的第一凹部1013和第二凹部1014的位置、尺寸和形状只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围，其他任意适当的位置或布置也是可能的。例如，在一些实施例中，第二凹部1014的数目和位置可以与第一电路板104上布置在朝向第一框架1012的底板一侧的第一电子器件1045的数目和位置相对应，以使得位于该侧的所有第一电子器件1045都能够位于相同或不同的第二凹部1014中，从而进一步降低第一折叠部101的厚度。

此外，这种布置方式还能够改善第一电子器件1045和第二电子器件的散热。例如，如图5所示，在第二电子器件和第一框架1012之间可以设置有诸如导热硅脂等的导热介质，从而使得从第二电子器件所发出的热量能够有效地传递到第一框架1012中，并由此得到有效耗散来提高第二电子器件的散热效果。类似地，在容纳在第二凹部1014的第一电子器件1045和第一框架1012之间也可以设置导热介质，从而利于这些第一电子器件1045的散热。

此外，在一些实施例中，由于第二电路板1042不需要设置太多的电路层，其厚度可以设置得比第一电路板104更小。例如，如果第二电路板1042采用与第一电路板104相同的厚度C＝D＝0.5mm，则容纳电路板的框架的深度(不考虑其他改进的情况下)需要在B+C+E＝1.4mm、A+D+F＝1.6mm和C+D+E+F＝1.3mm三者取最大者的尺寸以上，即，1.6mm以上。相比于这种情况，在第二电路板1042的厚度有效降低的情况下(如上文中示例性实施例示出的D＝0.2mm)，容纳电路板的框架的深度只需要在1.5mm左右(如前文中所提到的)。以此方式，第二电路板1042的厚度的降低可以进一步降低第一折叠部101乃至整个电子设备100的厚度。

在一些实施例中，第二电子器件可以包括上文中提到的通常具有较大厚度的系统芯片1043。通过将第一焊点1051和第二焊点1052电连接，至少部分系统芯片1043位于通孔1041第一框架1012可以设有第一凹部1013，至少部分系统芯片1043可以位于第一凹部1013。由于系统芯片1043通常具有较大的厚度(如上文的示例性实施例中提到的A＝1mm)，结合上文中提到的示例性实施例可以确定，将其设置在第二电路板1042上能够有效地降低第一折叠部101乃至整个电子设备100的厚度，并由此能够改善系统芯片1043的散热。

在第二电路板1042的布置系统芯片1043的附近和/或背面，通常会设置有诸如闪存、背贴电容等的多个辅助电子器件。在第二电子器件包括系统芯片1043的实施例中，这些辅助电子器件可以被设置在第二电路板1042的朝向第二显示单元107的一侧和/或系统芯片1043的周围(即，上文中示例性实施例中提到的厚度为F的电子器件)。例如，在一些实施例中，这些辅助电子器件或其他任意适当的电子器件根据需要可以至少部分布置在第二电路板1042的与第一电路板104重叠的位置、第二电路板1042上与系统芯片1043同一侧并且位于通孔1041中等。也就是说，第二电路板1042的引入并不影响在第二电路板1042与第一电路板104耦合的位置布置电子器件，从而允许电子器件的布局更加合理。

在一些实施例中，为了进一步降低厚度，第一框架1012上的第一凹部1013可以被形成为通孔1015，第二电子器件可以至少部分位于通孔1015，如图9和图10所示。图9和图10以系统芯片1043作为第二电子器件的示例而示出了第一凹部1013可以采用通孔1015的形式。应当理解的是，系统芯片1043作为第二电子器件的示例只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围。第二电子器件可以替代地或者附加地包括其他任意适当的电子器件。

在第一凹部1013被形成为通孔1015的实施例中，为了至少为第二电子器件提供保护，在第一框架1012的通孔1015的外部(即，第一框架1012的朝向第一显示单元106的一侧)的对应位置可以设置有保护板(下称第一保护板1016)，如图9和图10所示。在第一保护板1016和第二电子器件之间也可以类似地设置导热介质，从而利于第二电子器件的散热。

在一些实施例中，为了进一步降低第一折叠部101乃至整个电子设备100的厚度，通孔1041还可以包括台阶部1046，如图10所示。在这种情况下，第一焊点1051设置在台阶部1046的第一表面，并且第二焊点1052设置在第二电路板1042的第二表面。由此，当第一焊点1051和第二焊点1052焊接，第一表面和第二表面相互接触，由此，第二电路板1042通过第二焊点1052和设置于台阶部1046中的第一焊点1051与第一电路板电连接。通过引入台阶部1046，可以允许进一步降低电子设备100的厚度。例如，假设台阶部1046的深度为0.1mm，则上述尺寸中的A+D+F能够减0.1mm，即，A+D+F-0.1mm＝1.2mm。在某些实施例中，例如上述三个尺寸B+C+E、A+D+F和C+D+E+F中A+D+F为最大尺寸的实施例中，通过将第二电路板1042设置在台阶部1046上能够降低第一折叠部101的厚度。

在一些实施例中，第一电路板104和第二电路板1042可以仅通过第一焊点1051和第二焊点1052之间的电连接而固定连接，从而更便于第一电路板104和第二电路板1042的组装。替代地或附加地，在一些实施例中，第一电路板104上在通孔1041或缺口1047的边缘的适当位置(例如，角部)还可以设置有固定孔(下称第一固定孔1053)。相应地，第二电路板1052在对应的位置设置有第二固定孔1054，如图6和图7所示。第一电路板和第二电路板通过第一固定孔1053和第二固定孔1054固定，例如，可以通过紧固件将第一固定孔1053和第二固定孔1054接合，以使第二电路板1042更稳固地固定在第一电路板104上。当然，在一些实施例中，这些用于供紧固件接合的第一固定孔1053和第二固定孔1054可以被省略。也就是说，第二电路板1042和第一电路板104也可以仅通过第一焊点1051和第二焊点1052之间的连接来进行固定。

替代地或者附加地，在一些实施例中，第二电子器件还可以包括用户识别模块(subscriber identity module，SIM)卡座108。SIM卡座108可以位于在第一电路板104的边缘的缺口1047处，并且在第一框架1012中的适当位置还可以包括与SIM卡座108的开口相对应的边框孔1019，如图8所示，从而允许SIM卡能够经由该边框孔1019插入到SIM卡座108中。例如，如图11所示，在一些实施例中，通过将第一电路板104上的第一焊点1051和第二电路板1042上的第二焊点1052电连接，至少一部分SIM卡座108位于该缺口1047中。

由于SIM卡座108具有较大的厚度，在一些实施例中，为了使第一电路板104和第二电路板1042之间的距离能够适应SIM卡座108的厚度，该电子设备100还可以包括垫高元件1049。垫高元件1049可以被布置在第二电路板1042和第一电路板104之间，从而增大第一电路板104和第二电路板1042之间的距离来使得该距离能够适应SIM卡座108的厚度。垫高元件1049可以接合第一固定孔1053和第二固定孔1054，垫高元件1049可以是紧固螺钉，其可以被布置在第二电路板1042的角部位置以使所施加的紧固力更均衡并且垫高更加均匀。当然，在一些替代的实施例中，垫高元件1049也可以只是专门用于起垫高作用的元件。

在第一电路板104和第二电路板1042之间采用垫高元件1049来适应SIM卡座108的情况下，为了在第一电路板104和第二电路板1042之间提供电连接，在一些实施例中，电子设备100还可以包括至少一条电连接条1050，如图7和图11所示。电连接条1050可以设置在第一电路板104和第二电路板1042之间的任何一个或多个边缘处，以提供将第一焊点1051和第二焊点1052电连接的中间焊点1055，来将第二电路板1042上的SIM卡座108和其他电子器件电连接。当多个电连接条1050被布置在多个边缘的情况下，多个电连接条1050可以被形成为电连接框架的框架形结构以利于电连接条1050的布置和强度。当然，应当理解的是，在仅有一条电连接条1050的情况下，电连接条1050也可以作为电连接框架的一个边缘，而其他边缘不设置焊点。

上面通过不同的实施例描述了系统芯片1043或SIM卡座108作为第二电子器件的情况下，第一电路板104和第二电路板1042等部件的一些改进。应当理解的是，可以包括两个或两个以上的第二电路板1042，以分别用于布置系统芯片1043和SIM卡座108以及其他电子器件。也就是说，除了用于布置系统芯片1043的第二电路板1042外，电子设备100同时还可以包括用于布置SIM卡座108等部件的另外的第二电路板(为了便于描述，下称第三电路板)。在这种情况下，第一电路板104可以包括通孔1041和形成在第一电路板104的边缘的缺口1047两者。为了便于描述，下文中还将引入第三焊点和第四焊点。

第一焊点1051设置在通孔1041的边缘，第四焊点设置在缺口1047的边缘。此外，第二焊点1052设置在第二电路板1042上，并且第三焊点设置在第三电路板上。通过将第一焊点1051和第二焊点1052电接触，系统芯片1043设置于第二电路板1042，至少部分系统芯片1043位于通孔1041，并且通过将第三焊点和第四焊点电接触，SIM卡座108设置于第三电路板，至少部分SIM卡座位于缺口1047。以此方式，能够显著地降低第一折叠部101乃至整个电子设备100的厚度。此外，第二电子器件除了可以包括系统芯片1043和/或SIM卡座108外，还可以包括其他具有较大的厚度的电子器件，从而能够进一步降低第一折叠部101的厚度。

此外，由于第一电路板104上的布置在朝向第二显示单元107一侧的第一电子器件1045并非都具有相同的高度，为了进一步降低第一折叠部101的厚度，在一些实施例中，第二显示单元107的显示电子器件1072被布置为与第一电子器件1045的一部分在厚度方向上重叠，如图12所示。以此方式，能够有效地利用厚度较低的第一电子器件1045与第二显示单元107的第二显示器1071之间的空间，并由此提高空间利用率并进一步降低第一折叠部101的厚度。

对于第二折叠部102而言，为了进一步降低第二折叠部102的厚度，在一些实施例中，第二折叠部102中的第二框架1023可以被形成为仅具有边框的框形结构。电池105被容纳在有边框所形成的框形结构中。为了在电池105和第一显示单元106之间提供屏蔽和保护，在第二框架1023的边框的朝向第一显示单元106的端部可以布置第二保护板1024。第二保护板1024可以采用铝或钢等金属材料制成。

一方面，第二保护板1024能够布置在电池105和第一显示单元106之间以提供电池105和第一显示单元106之间的隔离。另一方面，第二保护板1024还能够有效地降低第二折叠部102的厚度。具体而言，传统的框架一般都具有类似于第一框架1012的结构，即，具有底板和边框结构。由于结构强度的需要，框架的边框和底板的厚度需要高于某一预定阈值，从而使得底板和边框具有较大的厚度。在采用第二保护板1024来代替第二框架1023的底板的情况下，第二保护板1024的厚度能设置地比传统方案中的底板的厚度更小，从而有效地降低第二折叠部102的厚度。

在第二框架1023的与第二保护板1024相对的端部还设置有盖1025。盖1025可以耦合至第二框架1023的边框上以用来保护电池105。

上文中结合图1至图13所示的简化示意性结构描述了关于电子设备100的一些改进。应当理解的是，其中所示出的各个部件的位置、尺寸以及位置关系等只是示意性的，并不旨在限制本公开的保护范围。在基于这些设计构思而实际进行电子设备的设计时，任意适当的布置方式也是可能的。例如图14示出了根据上文中所提到的根据本公开的构思而设计的电子设备100的内部结构的具体示例。

此外，应当理解的是，上文中提到的电子设备100所包括的各种部件并非穷举，电子设备100可以包括其他任意适当的部件。例如，在一些实施例中，除了前文中提到各种部件外，可折叠的电子设备100还可以包括分别被布置在两个折叠部中的适当位置的磁铁。在电子设备100处于折叠状态的情况下，第一折叠部101中的磁铁能够与第二折叠部102中的磁铁相互吸引以使得电子设备100更加稳固地保持在折叠状态，从而利于用户的携带。当然，在一些替代的实施例中，第一折叠部101中的磁铁和第二折叠部102中的磁铁中的一个也可以是能够被磁铁吸引的铁片或铁块等。

尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。

Claims (16)

1.一种电子设备(100)，其特征在于，包括：

第一电路板(104)，所述第一电路板设置有通孔(1041)或形成在所述第一电路板边缘的缺口(1047)中的至少一个，所述第一电路板设置有第一焊点，所述第一焊点设置于所述通孔的边缘或所述缺口的边缘；以及

第二电路板，所述第二电路板设置有第二电子器件和第二焊点，所述第二焊点和所述第二电子器件设置于所述第二电路板的同一侧，所述第二焊点设置于所述第二电路板的边缘，所述第一焊点和所述第二焊点电连接，至少部分所述第二电子器件位于所述通孔或所述缺口。

2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述第一电路板设置有第一电子器件，所述第一焊点和所述第二焊点电连接，所述第一电子器件和所述第二电子器件电连接。

3.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，还包括：所述第二电子器件包括系统芯片(System on Chip，SoC)；

所述第一焊点和所述第二焊点电连接，至少部分所述第二电子器件位于所述通孔或所述缺口，包括：

所述第一焊点和所述第二焊点电连接，至少部分所述SoC位于所述通孔。

4.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述第二电子器件包括用户识别模块(subscriber identity module，SIM)卡座；

所述第一焊点和所述第二焊点电连接，至少部分所述第二电子器件位于所述通孔或所述缺口，包括：

所述第一焊点和所述第二焊点电连接，至少部分所述SIM卡座位于所述缺口。

5.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，所述第一电路板设置有通孔(1041)和形成在所述第一电路板边缘的缺口(1047)；所述第一焊点设置于所述通孔的边缘；所述第一电路板还设置有第四焊点，所述第四焊点设置于所述缺口的边缘；

所述第二电子器件包括系统芯片(System on Chip，SoC)；

所述第一焊点和所述第二焊点电连接，至少部分所述第二电子器件位于所述通孔或所述缺口，包括：

所述第一焊点和所述第二焊点电连接，至少部分所述SoC位于所述通孔；

所述电子设备还包括第三电路板，所述第三电路板设置有第三电子器件和第三焊点，所述第三焊点和所述第三电子器件设置于所述第三电路板的同一侧，所述第三电子器件包括用户识别模块(subscriber identity module，SIM)卡座；

所述第三焊点和所述第四焊点电连接，至少部分所述第三电子器件位于所述缺口。

6.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其特征在于，还包括：

第一框架(1012)，所述第一框架和所述第一电路板在所述电子设备的厚度方向层叠设置；

所述第一框架(1012)包括：

第一凹部(1013)；

至少部分所述第二电子器件位于所述第一凹部(1013)。

7.根据权利要求3所述的电子设备(100)，其特征在于，所述通孔(1041)包括台阶部(1046)，所述第一焊点设置于所述台阶部(1046)的第一表面；所述第二焊点设置于所述第二电路板(1042)的第二表面，当所述第一焊点和所述第二焊点电连接，所述第一表面和所述第二表面接触。

8.根据权利要求1-9中任一项所述的电子设备(100)，其特征在于，所述电子设备(100)是可折叠的电子设备，并且包括：

第一折叠部(101)、第二折叠部(102)和转轴部(103)，

其中所述第一折叠部(101)和所述第二折叠部(102)中的至少一个被配置为能够相对于所述转轴部(103)转动以使得所述电子设备(100)能够在展开状态和折叠状态之间切换，

所述第一电路板(104)和所述第二电路板被布置在所述第一折叠部(101)的电路板容纳部中，并且在所述第一折叠部(101)中不包括电池；

电池(105)，被布置在所述第二折叠部(102)的电池容纳部中，并且适于为所述电子设备供电。

9.根据权利要求8所述的电子设备(100)，其特征在于，所述第一折叠部(101)的所述电路板容纳部的第一厚度(W1)小于或等于所述第二折叠部(102)的至少所述电池容纳部的第二厚度(W2)。

10.根据权利要求8所述的电子设备(100)，其特征在于，在所述展开状态下，所述电子设备(100)的厚度沿从所述第一折叠部(101)到所述第二折叠部(102)的方向逐渐变大。

11.根据权利要求8所述的电子设备(100)，其特征在于，还包括：

第一显示单元(106)，包括被布置在所述第一折叠部(101)和所述第二折叠部(102)外部的第一显示器；以及

第二显示单元(107)，被布置在所述第一折叠部(101)的与所述第一显示单元(106)相对的一侧。

12.根据权利要求11所述的电子设备(100)，其特征在于，还包括：

摄像头组件(1022)，被布置在所述第二折叠部(102)中，并且包括：

至少一个后摄像头(1026)，适于至少朝远离所述第一显示单元(106)的方向取景；以及

前内摄像头(1027)，适于至少朝向所述第一显示单元(106)的方向取景。

13.根据权利要求12所述的电子设备(100)，其特征在于，还包括：

前外摄像头(1017)，被布置在所述第一折叠部(101)中，并且适于至少朝向所述二显示单元(107)的方向取景。

14.根据权利要求13所述的电子设备(100)，其特征在于，所述第二显示单元(107)包括：

第二显示器(1071)；以及

显示电子器件(1072)，被布置在所述第二显示器(1071)的朝向所述电路板(104)的一侧，并且所述显示电子器件(1072)和所述第一电子器件(1045)中的一部分在垂直于所述第二显示器(1071)的方向上至少部分地重叠。

15.根据权利要求8所述的电子设备(100)，其特征在于，所述第一框架(1012)被布置在所述第一折叠部(101)中并且位于所述第一显示单元(106)和所述电路板(104)之间。

16.根据权利要求8所述的电子设备(100)，其特征在于，还包括：

天线单元(111)，被至少部分地布置在所述第一折叠部(101)外侧。

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