CN218679216U - 一种电子设备及摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种电子设备及摄像头模组，属于电子设备领域。该电子设备具体可以为手机、笔记本电脑等。该摄像头模组包括基板、感光芯片和外壳；基板具体可以为电路板；感光芯片安装于基板，感光芯片包括中部区域和环绕中部区域布置的边缘区域；外壳具有呈环形的连接区域，连接区域包括在周向上分布的第一连接域段和第二连接域段，第一连接域段和局部的边缘区域对接装配，第二连接域段和基板对接装配，且外壳能够覆盖感光芯片，以对感光芯片形成防护。外壳的连接区域并非全部和基板进行对接，可以有效地缩减外壳的尺寸，进而能够缩减整个摄像头模组的尺寸，从而可以缩减摄像头模组在电子设备内部的安装占用空间。

Description

一种电子设备及摄像头模组

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备及摄像头模组。

背景技术

摄像头模组常见于手机、平板电脑等，用于实现用户日常的摄影、视频聊天等多种功能。一般而言，摄像头模组是安装在电子设备的屏幕的边框处，由于摄像头模组本身具有一定的长度和宽度，会占据一定的空间，导致电子设备的边框无法进一步地做小，同时也会影响电子设备内部电子器件的布置。

因此，如何提供一种方案，以尽可能地减少摄像头模组的安装占用空间，仍是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电子设备及摄像头模组，其中，该摄像头模组的尺寸可以较小，安装占用空间可以较小。

第一方面，本申请实施例提供一种摄像头模组，该摄像头模组可应用于手机、笔记本电脑等形式的电子设备中，包括基板、感光芯片和外壳。基板具体可以为电路板。感光芯片安装于基板，感光芯片包括中部区域和环绕中部区域布置的边缘区域。外壳具有呈环形的连接区域，连接区域包括在周向上分布的第一连接域段和第二连接域段，第一连接域段和局部的边缘区域对接装配，第二连接域段和基板对接装配，且外壳能够覆盖感光芯片，以对感光芯片形成防护。

采用上述的方案，本申请实施例将外壳的连接区域分为第一连接域段和第二连接域段，第一连接域段可以和感光芯片局部的边缘区域进行对接装配，第二连接域段可以和基板进行对接装配，也就是说，连接区域并非全部和基板进行对接。这样，可以有效地缩减外壳的尺寸，进而能够缩减整个摄像头模组的尺寸，从而可以缩减摄像头模组在电子设备内部的安装占用空间，以利于电子设备的小型化设计，而在电子设备尺寸不变的条件下，摄像头模组的尺寸缩小，也就可以预留出更多的空间用于安装其他器件，以提升电子设备的性能。

示例性的，在电子设备为笔记本电脑时，摄像头模组的尺寸缩减，可以实现边框的尺寸缩减，进而可以增加显示屏的面积，能够更好地提升用户体验。

基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：边缘区域包括相对设置的两个第一芯片边部和相对设置的两个第二芯片边部，第一芯片边部的延伸方向和第二芯片边部的延伸方向呈夹角设置，此时，感光芯片整体呈现为四边形；两第一芯片边部以及两第二芯片边部中，至少一者且至多三者和第一连接域段对接装配。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：第一芯片边部的延伸方向和第二芯片边部的延伸方向可以呈九十度的夹角，此时，感光芯片可以为矩形，相比于平行四边形的结构样式，矩形的感光芯片更有利于减少安装占用空间。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第三种实施方式：第一芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第一尺寸，第二芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第二尺寸，第一尺寸大于第二尺寸，此时，感光芯片在第二芯片边部的延伸方向上的尺寸可以相对较小。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第四种实施方式：两第一芯片边部以及两第二芯片边部中，不和第一连接域段对接装配的芯片边部通过连接部件和基板电连接，用于实现感光芯片和其他部件(如基板)之间的信号连接，外壳还能够覆盖连接部件，以对该连接部件进行防护。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第五种实施方式：连接区域可以包括相对设置的两个第一壳边部和相对设置的两个第二壳边部，第一壳边部的延伸方向和第二壳边部的延伸方向可以呈夹角设置；两第一壳边部以及两第二壳边部中，至少一者且至多三者包括第一连接域段，用于和感光芯片的边缘区域进行对接装配。事实上，连接区域的形状和感光芯片的形状存在关联。

基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式至第五种实施方式中的任一，本申请实施例还提供了第一方面的第六种实施方式：第一连接域段为凹陷域段，凹陷域段包括底壁部和相对设置的两个侧壁部，底壁部通过主动对准制程和感光芯片对接装配，能够减小整个模组的装配公差。

基于第一方面的第六种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第七种实施方式：侧壁部和感光芯片之间的间隙通过点胶填充，以提升密封性能。

基于第一方面，或者基于第一方面的第一种实施方式至第五种实施方式中的任一，本申请实施例还提供了第一方面的第八种实施方式：第二连接域段通过主动对准制程和基板对接装配，能够减小整个模组的装配公差。

第二方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具体可以为手机、笔记本电脑等，包括壳体和摄像头模组，摄像头模组安装于壳体，且该摄像头模组为第一方面或者第一方面的各实施方式中的任一所涉及的摄像头模组。

第一方面或者第一方面的各实施方式中所涉及的摄像头模组的尺寸可以较小，相应地，具备该摄像头模组的电子设备的体积也可以较小，电子设备可以较好地实现小型化设计；或者，在电子设备尺寸不变的条件下，摄像头模组的尺寸缩减，可以为其他的器件提供更多的安装空间，还有利于提升电子设备的整体性能。

附图说明

图1为本申请实施例所提供电子设备的一些实施例的结构示意图；

图2为本申请实施例所提供电子设备的另一些实施例的结构示意图；

图3为感光芯片的一种具体实施方式的结构示意图；

图4为本申请实施例所提供摄像头模组的一种具体实施方式的结构示意图；

图5为图4在A-A方向的视图；

图6为图4的分解视图；

图7为图4中壳体的连接区域的局部放大图；

图8为本申请实施例所提供摄像头模组的另一种具体实施方式的结构示意图；

图9为图8在B-B方向的视图；

图10为图8的分解视图；

图11为图8中壳体的连接区域的局部放大图；

图12为壳体的又一种实施方式的结构示意图。

附图标记说明如下：

100电子设备、110主体部、120屏幕部、101壳体、101a边框、102显示屏、103摄像头模组；

1感光芯片、11中部区域、12边缘区域、121第一芯片边部、122第二芯片边部、13 连接部件；

2基板；

3外壳、3a容纳腔、31连接区域、31a第一壳边部、31b第二壳边部、311第一连接域段、311a底壁部、311b侧壁部、312第二连接域段、32第一AA胶、33第二AA胶、34 点胶。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步的详细说明。

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。

本申请实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，除非本申请中另有说明，否则本申请中所述的“多个”是指两个或两个以上。

在本申请实施例的描述中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请实施例中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本申请实施例涉及一种电子设备，该电子设备可以包括手持设备、车载设备、可穿戴设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备。还可以包括蜂窝电话(cellular phone)、智能手机(smart phone)、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)电脑、平板型电脑、手提电脑、膝上型电脑(laptop computer)、摄像机、录像机、照相机、智能手表(smart watch)、智能手环(smart wristband)、增强现实(augmented reality，AR)设备、虚拟现实(virtual reality，VR)设备、车载电脑以及其他具有成像功能的电子设备。本申请实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。

请参考图1，图1为本申请实施例所提供电子设备的一些实施例的结构示意图。

如图1所示，在一些实施例中，电子设备100可以为手机，包括壳体101、显示屏102和摄像头模组103。

壳体101形成有容纳空间，用于布置电子设备100的各种零部件，如电池、天线、电路板以及前述的摄像头模组103等。同时，壳体101还可以起到保护电子设备100的作用。显示屏102可以安装于壳体101。在一些实施例中，壳体101包括后盖和中框，显示屏102 和摄像头模组103可以固定于中框上。壳体101的材质可以是金属的、塑料的、陶瓷的或者玻璃的。

显示屏102可以为液晶显示(liquid crystal display，LCD)屏、有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示屏等，其中，OLED显示屏可以为柔性显示屏或硬质显示屏。显示屏102可以是普通的规则屏幕，也可以为异形屏幕、折叠屏幕等，例如显示屏102 可相对自由转动和折叠形成弧形、球形、圆柱等等。显示屏102可以设置于电子设备100 的正面，也可以设置于电子设备100的背面，还可以在电子设备100的正面和背面均设置。电子设备100的正面可以理解为用户使用该电子设备100时面向用户的一侧；电子设备100 的背面可以理解为用户使用电子设备100时背向用户的一侧。

以设置于电子设备100的正面为例。就布置范围而言，显示屏102可以覆盖电子设备 100正面的所有区域，即可以形成全面屏的电子设备100，此时，显示屏102不仅具有显示功能，其通常还具备触控功能，即通过点击显示屏102即可以对电子设备100进行操作。或者，显示屏102也可以仅覆盖电子设备100正面的局部区域，此时，显示屏102可以具备触控功能，也可以仅具备显示功能；在仅具备显示功能时，壳体101未设置显示屏102 的区域可以配置相应的按键等人机操作元件，以便对电子设备100进行操作，这些人机操作元件可以设置在电子设备100的正面、背面或者侧面等任意位置。

摄像头模组103用于捕获静态图像或视频。摄像头模组103设置于电子设备100的正面时，可用于拍摄位于电子设备100正面一侧的景象，在一些实施例中，位于正面的摄像头模组103可以称之为前置摄像头；摄像头模组103设置于电子设备100的背面时，可用于拍摄位于电子设备100背面一侧的景象，在一些实施例中，位于背面的摄像头模组103 可以称之为后置摄像头。在拍摄时，用户可以根据拍摄需求选择相应的摄像头模组103。摄像头模组103可以用于拍摄不同距离例如远处、近处或微距的景象，本申请实施例不做特殊限定。

应理解，图1中摄像头模组103的安装位置仅仅是示意性的。摄像头模组103作为前置摄像头时，可以安装于电子设备100的正面上除显示屏102之外的任意位置，例如听筒的左侧、电子设备100的上部中间、电子设备100的下部(或称下巴)或者电子设备100的四个角落等；事实上，对于全面屏手机，摄像头模组103也可以位于显示屏102的下方。摄像头模组103作为后置摄像头时，可以安装于电子设备100背面的任意位置上，例如左上角或右上角。在其他一些实施例中，摄像头模组103还可以不设置在电子设备100的主体上，而设置在相对电子设备100的主体突出的边缘上，或者设置于相对电子设备100可移动或转动的部件上，该部件可以从电子设备100的主体上伸缩或旋转等。当摄像头模组 103相对电子设备100可以旋转时，摄像头模组103相当于前置摄像头和后置摄像头，即通过旋转同一个摄像头模组103既可以拍摄位于电子设备100正面一侧的景象，也可以拍摄位于电子设备100背面一侧的景象。在另一些实施例中，对于具备折叠功能的电子设备 100，当显示屏102可以折叠时，摄像头模组103可以随着显示屏102的折叠作为前置摄像头或作为后置摄像头。

本申请实施例对摄像头模组103的设置个数不做限定，可以是一个、两个、四个甚至更多，例如可以在电子设备100正面设置一个或多个摄像头模组103，和/或在电子设备100 背面设置一个或多个摄像头模组103。当设置多个摄像头模组103时，该多个摄像头模组 103可以是完全相同的，也可以是不同的，例如该多个摄像头模组103的透镜光学参数不同，透镜的设置位置不同，透镜的形态不同等。本申请实施例对多个摄像头模组设置时的相对位置也不做任何限定。

为便于描述，可以构建XY坐标系，结合图1，可以电子设备100的宽度方向为X轴方向，并以电子设备100的长度方向为Y轴方向，在一些实施方式中，X轴方向也被称之为电子设备100的横向，Y轴方向也被称之为电子设备100的纵向。摄像头模组103在X 轴方向以及Y轴方向上均会占用一定的空间，进而会影响其他电子器件在壳体101内部的装配。

应理解，图1中示意的结构并不构成对电子设备100的具体限定，电子设备100可以包括比图示更多或更少的部件，例如电子设备100还可以包括电池、闪光灯、指纹识别模组、听筒、按键、传感器等元器件的一种或多种，电子设备100也可以设置与图示不同的部件布置方式。

请参考图2，图2为本申请实施例所提供电子设备的另一些实施例的结构示意图。

如图2所示，在另一些实施例中，电子设备100可以为笔记本电脑，包括主体部110和屏幕部120，屏幕部120可以相对主体部110进行转动，以便调整电子设备100的使用姿态。

主体部110为电子设备100的主体部件，其配置有中央处理器(CentralProcessing Unit， CPU)、主板、电池、喇叭、键盘、通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口等器件。

屏幕部120主要用于屏显，以便完成图片或者视频的显示以及人机交互等。具体地，该屏幕部120包括壳体101、显示屏102和摄像头模组103，并且，壳体101在显示屏102 的所在侧形成边框101a，摄像头模组103具体可以是安装在边框101a处。在本实施例中，壳体101、显示屏102以及摄像头模组103的说明均可以参照前述图1实施例中的相关描述，在此不再进行重复性的阐述。

和图1实施例相类似，图2实施例中也可以构建XY坐标系。结合图2，可以屏幕部120的宽度方向为X轴方向，并以屏幕部120的长度方向为Y轴方向，在一些实施方式中， X轴方向也被称之为屏幕部120的横向，Y轴方向也被称之为屏幕部120的纵向。摄像头模组103在X轴方向以及Y轴方向上均会占用一定的空间，尤其是X轴方向上空间的占用，导致边框101a在X轴方向上的尺寸无法做的更小，这就极大地限制了显示屏102的空间利用率，不利于提高用户的使用体验。

在一种典型的方案中，摄像头模组包括有基板、感光芯片、光学镜头和外壳，感光芯片安装于基板，外壳具有环形的连接区域，该连接区域用于和基板相连，并和基板围合形成容纳腔，感光芯片整体是位于容纳腔内部。这样，摄像头模组的极限最小尺寸也就是外壳和感光芯片相贴合，摄像头模组的尺寸无法进一步地缩小。

针对此，本申请实施例提供一种摄像头模组，该外壳的连接区域并不是全部和基板相连，而是利用了感光芯片边缘区域的局部和外壳进行固定。如此，摄像头模组的尺寸又可以进一步地进行缩小，能够缩减摄像头模组在电子设备内部的安装占用空间，以利于电子设备的小型化设计，而在电子设备尺寸不变的条件下，摄像头模组的尺寸缩小，也就可以预留出更多的空间用于安装其他器件，以提升电子设备的性能；例如，在电子设备为笔记本电脑时，摄像头模组的尺寸缩减，可以实现边框的尺寸缩减，进而可以增加显示屏的面积，能够更好地提升用户体验。

请参考图3，图3为感光芯片的一种具体实施方式的结构示意图。

如图3所示，感光芯片1包括中部区域11和环绕中部区域11布置的边缘区域12。其中，中部区域11为感光区域，能够接收通过光学镜头(图中未示出)透过的光信号，边缘区域12的至少部分可以为电路区域，用于将光信号转换为电信号。边缘区域12和中部区域11的面积比在此不作限定。

感光芯片1可以整体呈现为长方形，此时，中部区域11也可以为长方形，边缘区域12可以为矩形环形，具体可以包括相对设置的两个第一芯片边部121和相对设置的两个第二芯片边部122，两个第一芯片边部121和两个第二芯片边部122可以布置在中部区域11 的四周。

图3中也示出了XY坐标系，应当知晓，图3以及后续附图中的XY坐标系均和图1/ 图2实施例中的XY坐标系的方向相一致，后文中不再一一对此进行说明。仍如图3所示，两个第一芯片边部121可以是位于中部区域11在X轴方向的两侧、并均沿Y轴方向延伸，两个第二芯片边部122可以是位于中部区域11在Y轴方向的两侧、并均沿X轴方向延伸，这样，第一芯片边部121的延伸方向和第二芯片边部122的延伸方向可以呈九十度的夹角。第一芯片边部121在Y轴方向上的尺寸大于第二芯片边部122在X轴方向上的尺寸，能够减少感光芯片1在X轴方向上的安装占用空间，进而可以缩减摄像头模组103在X轴方向上的占用空间。

除了这种方案外，感光芯片1也可以整体呈现为平行四边形、正方形、圆形、椭圆形或者其他的结构形状，相应地，中部区域11以及边缘区域12的形状也可以发生改变。例如，在感光芯片1整体呈现为圆形时，中部区域11也可以呈现为圆形，此时，边缘区域 12可以为圆环形。

仍如图3所示，两个第二芯片边部122中的一个可以连接有连接部件13，连接部件13用于感光芯片3和其他部件之间的信号传递。连接部件13具体可以为金属连接线，如金线等。一个连接部件13所包含金属连接线的数量在此不作限定，具体实践中，本领域技术人员可以实际需要进行配置，只要能够满足相应的使用要求即可。

应理解，连接部件13的设置位置并不局限于两个第二芯片边部122中的一个，其还可以同时设置于两个第二芯片边部122；和/或，连接部件13也可以设置于两个第一芯片边部121中的一个或者两个。

需要注意的是，两个第一芯片边部121和两个第二芯片边部122中，不能全部设置有连接部件13。也就是说，两个第一芯片边部121和两个第二芯片边部122中，至少一个芯片边部、且至多三个芯片边部可以配置有连接部件13，至于剩余的未设置连接部件13的芯片边部则可以和壳体进行对接，以便于缩减摄像头模组在X轴方向和/或Y轴方向上的尺寸。

在一些实施方式中，仅一个芯片边部配置有连接部件13的感光芯片1也称之为单边打线芯片，相应地，两个芯片边部配置有连接部件13的感光芯片1被称之为双边打线芯片，三个芯片边部配置有连接部件13的感光芯片1称之为三边打线芯片，本申请实施例所提供摄像头模组可应用这三种形式的感光芯片1中的任一，以下本申请实施例将分别进行说明。

请参考图4-图7，图4为本申请实施例所提供摄像头模组的一种具体实施方式的结构示意图，图5为图4在A-A方向的视图，图6为图4的分解视图，图7为图4中壳体的连接区域的局部放大图。

如图4-图6所示，本申请实施例提供一种摄像头模组，包括感光芯片1、基板2和外壳3。

感光芯片1为双边打线芯片，结合前述的图3，感光芯片1具体是在两个第二芯片边部122上配置有连接部件13。当然，该感光芯片1也可以是在两个第一芯片边部121上配置有连接部件13，或者，该感光芯片1还可以是在一个第一芯片边部121和一个第二芯片边部122上配置有连接部件13。

基板2具体可以为印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。感光芯片1可以安装于基板2，具体的安装方式可以为螺钉连接、焊接、粘结、卡接、铆接等，只要能够保证连接的可靠性即可。作为一种示例性的说明，感光芯片1可以通过芯片胶(Die Attach， DA)粘结固定于基板2，DA胶具有收缩率小、固化率小以及导热性好等优点，可较好地应用于感光芯片1的固定；且胶接工艺无需在感光芯片1以及基板2设置安装结构，感光芯片1以及基板2的结构形式可以更为简单，感光芯片1以及基板2的性能基本不会受到影响，有利于保证摄像头模组的工作稳定性。

感光芯片1可以通过连接部件13和基板2进行电连接，以便构建感光芯片1和基板2之间的信号连接关系。连接部件13和基板2以及感光芯片1的连接方式可以不作限定，只要是能够保证连接可靠性以及信号传输的稳定性即可；例如，连接部件13可以通过螺钉连接、焊接等方式和基板2以及感光芯片1进行连接。

如图7所示，外壳3可以具有呈环形的连接区域31，包括在X轴方向上相对设置的两个第一壳边部31a和在Y轴方向上相对设置的两个第二壳边部31b，两个第一壳边部31a 均是沿Y轴方向延伸，两个第二壳边部31b均是沿X轴方向延伸，这样，第一壳边部31a 的延伸方向和第二壳边部31b的延伸方向可以呈九十度的夹角。

两个第一壳边部31a的部分形成第一连接域段311，两个第一壳边部31a的剩余部分和两个第二壳边部31b形成第二连接域段312，此时，两个第一连接域段311在XY平面内均为直线型，两个第二连接域段312在XY平面内均为U型，用于容纳配置于第二芯片边部121的连接部件13。

结合图5，在安装完成后，外壳3、感光芯片1以及基板2围合形成安装腔3a，安装于第二芯片边部121的连接部件13位于该容纳腔3a内，感光芯片1的两个第二芯片边部 121压装在外壳3和基板2之间，感光芯片1的其余部分位于该容纳腔3a中，外壳3可以对感光芯片1形成覆盖，从而可以对感光芯片1进行防护。应理解，该安装腔3a不仅适用于容纳上述的器件，其还可以容纳摄像头模组的其他器件，如光学镜头等。

在本实施例中，外壳3在X轴方向上的尺寸基本可以和感光芯片1在X轴方向上的尺寸相一致，整个摄像头模组1在X轴方向上的尺寸可以做到最小。

结合图4、图6和图7，第一连接域段311可以为凹陷域段，包括一个底壁部311a和两个侧壁部311b，两个侧壁部311b在Y轴方向上相对设置，并通过底壁部311a相连；底壁部311a具体可以是通过主动对准(Active Alignment，AA)制程和感光芯片1对接装配，这样，能够减小整个模组的装配公差，相应地，形成在底壁部311a和感光芯片1之间的胶可以称之为第一AA胶32；然后，侧壁部311b和感光芯片1之间的缝隙可以通过点胶34进行填充，用于保证密封性能。

同样地，第二连接域段312也可以是通过AA制程和基板2进行对接装配，形成在第二连接域段312和基板2之间的胶可以称之为第二AA胶33。

采用上述方案，连接区域31和感光芯片1以及基板2之间实际均是采用胶进行连接，一方面，可以保证连接的可靠性，另一方面，也可以兼顾密封性，进而能够提升本发明所提供摄像头模组的防尘和防水性能，同时，胶接工艺无需在外壳3、感光芯片1以及基板 2上加工连接结构，使得外壳3、感光芯片1以及基板2的整体结构形式可以相对简单，能够简化工艺过程，并可减少对于感光芯片1以及基板2性能的影响。

除此之外，外壳3也可以是通过螺钉等形式的连接件和基板2、感光芯片1进行连接，此时，则可以是配合密封圈等形式的密封件实现密封。

在图4-图7的实施例中，外壳3和感光芯片1以及基板2的对接部分基本也是矩形环，这主要是为了和感光芯片1的形状相适配，在感光芯片1的形状发生改变时，外壳3和感光芯片1以及基板2的对接部分的形状也可以发生相适配的变化。例如，在感光芯片1为圆形时，外壳3和感光芯片1以及基板2的对接部分的形状也可以为圆环形。

请参考图8-图11，图8为本申请实施例所提供摄像头模组的另一种具体实施方式的结构示意图，图9为图8在B-B方向的视图，图10为图8的分解视图，图11为图8中壳体的连接区域的局部放大图。

如图8-图11所示，本申请实施例还提供了另一种摄像头模组，包括感光芯片1、基板 2和外壳3，该摄像头模组和图4-图8实施例中的摄像头模组的整体结构形式相同，部分内容和限定可以通用，以下主要是针对不同之处进行说明。

在本实施例中，感光芯片1为三边打线芯片，结合前述的图3，感光芯片3具体是在两个第二芯片边部122上以及一个第一芯片边部121上配置有连接部件13。与之相适配地，壳体3的连接区域31可以仅在一个的第一壳边部31a配置有第一连接域段311，并通过该第一连接域段311与未设置连接部件13的第一芯片边部121进行对接装配，连接区域31 的其余部分则用于和基板1进行对接装配，设置于感光芯片1的三个连接部件13均可以位于容纳腔3a中。

请参考图12，图12为壳体的又一种实施方式的结构示意图。

如图12所示，该壳体12的连接区域31的两个第一壳边部31a以及一个第二壳边部31b均配置有第一连接域段311，两个第一壳边部31a的剩余部分以及另一个第二壳边部31b可以形成第二连接域段312。这种形式的壳体12主要是适用于单边打线芯片，单边打线芯片的结构形式可以参见前述的图3。在本实施例中，壳体12和感光芯片1以及基板2 对接装配后，摄像头模组在X轴方向上的尺寸可以做到最小，并且，摄像头模组在Y轴方向上的尺寸也可以做的较小。

以上仅是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

基板；

感光芯片，所述感光芯片安装于所述基板，所述感光芯片包括中部区域和环绕所述中部区域布置的边缘区域；

外壳，所述外壳具有呈环形的连接区域，所述连接区域包括在周向上分布的第一连接域段和第二连接域段，所述第一连接域段和局部的所述边缘区域对接装配，所述第二连接域段和所述基板对接装配，且所述外壳能够覆盖所述感光芯片。

2.根据权利要求1所述摄像头模组，其特征在于，所述边缘区域包括相对设置的两个第一芯片边部和相对设置的两个第二芯片边部，所述第一芯片边部的延伸方向和所述第二芯片边部的延伸方向呈夹角设置；

两所述第一芯片边部以及两所述第二芯片边部中，至少一者且至多三者和所述第一连接域段对接装配。

3.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，所述第一芯片边部的延伸方向和所述第二芯片边部的延伸方向呈九十度的夹角。

4.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，所述第一芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第一尺寸，所述第二芯片边部在其延伸方向上的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。

5.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，两所述第一芯片边部以及两所述第二芯片边部中，不和所述第一连接域段对接装配的芯片边部通过连接部件和所述基板电连接，所述外壳还能够覆盖所述连接部件。

6.根据权利要求2所述摄像头模组，其特征在于，所述连接区域包括相对设置的两个第一壳边部和相对设置的两个第二壳边部，所述第一壳边部的延伸方向和所述第二壳边部的延伸方向呈夹角设置；

两所述第一壳边部以及两所述第二壳边部中，至少一者且至多三者包括所述第一连接域段。

7.根据权利要求1-6中任一项所述摄像头模组，其特征在于，所述第一连接域段为凹陷域段，所述凹陷域段包括底壁部和相对设置的两个侧壁部，所述底壁部通过主动对准制程和所述感光芯片对接装配。

8.根据权利要求7所述摄像头模组，其特征在于，所述侧壁部和所述感光芯片之间的间隙通过点胶填充。

9.根据权利要求1-6中任一项所述摄像头模组，其特征在于，所述第二连接域段通过主动对准制程和所述基板对接装配。

10.一种电子设备，包括壳体和摄像头模组，所述摄像头模组安装于所述壳体，其特征在于，所述摄像头模组为权利要求1-9中任一项所述摄像头模组。

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