CN206472427U - 电子设备散热结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例提供一种电子设备散热结构及电子设备。本实用新型的电子设备散热结构包括后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框；后盖上设置有散热层；主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖；音腔设置于天线板的一面上；散热层的第一区域与主板的第一屏蔽盖接触，主板的第二屏蔽盖与中框的第一区域接触；散热层的第二区域与电池的一面接触，电池上远离散热层的另一面与中框的第二区域接触；散热层的第三区域与音腔上远离天线板的一面接触，天线板上远离音腔的另一面与中框的第三区域接触。本实用新型实施例可避免电子设备的局部高温。

Description

电子设备散热结构及电子设备
技术领域
本实用新型实施例涉及设备散热技术，尤其涉及一种电子设备散热结构及电子设备。
背景技术
随着电子通信技术的发展及用户对电子设备的使用需求，电子设备的实现功能越来越多，且功能越来越完善，这使得电子设备的功耗越来越大，即发热越来越严重。
用户通常可通过提高电子设备的音量，以达到其所需的音效。但是，提高电子设备的音量，无疑提高了电子设备的音腔的功率，使得音腔发热严重。同时，电子设备内音腔相邻的其他器件的热量传导至音腔，也使得音腔的发热严重。
然而，目前的电子设备中的音腔导热效果不好，使得音腔散热不好，这使得音腔发热情况下，其热量难以得到有效传导以扩散出去，使得电子设备中的音腔区域的局部高温严重。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种电子设备散热结构及电子设备，以避免电子设备的局部高温。
本实用新型实施例提供一种电子设备散热结构，包括：后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框；其中，后盖上设置有散热层；主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖；音腔设置于天线板的一面上；
散热层的第一区域与主板的第一屏蔽盖接触，主板的第二屏蔽盖与中框的第一区域接触；
散热层的第二区域与电池的一面接触，电池上远离散热层的另一面与中框的第二区域接触；
散热层的第三区域与音腔上远离天线板的一面接触，天线板上远离音腔的另一面与中框的第三区域接触。
该电子设备散热结构中，由于后盖上设置的散热层既可以与主板、电池接触，还可与音腔接触，因而该电子设备散热结构在实现主板、电池散热的基础上，还可实现音腔区域的散热，有效避免局部高温，实现电子设备的均衡散热，从而提高用户体验。
可选的，散热层的第三区域与音腔上远离天线板的一面的部分或全部区域接触。
可选的，散热层的第三区域通过胶粘方式与音腔上远离天线板的一面接触；胶粘方式所使用的胶为导热用胶。
可选的，散热层的第三区域通过焊接方式与音腔上远离天线板的一面接触。
由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料，散热层通过胶粘方式或焊接方式与音腔接触，可提高散热层与音腔间的热传导，提高热传输效率。
可选的，散热层的第一区域也可通过胶粘方式或焊接方式与主板的第一屏蔽盖接触，主板的第二屏蔽盖也可通过胶粘方式或焊接方式与中框的第一区域接触。该胶粘方式所使用的胶也可以为导热用胶，该焊接方式所使用的焊剂为导热焊剂。
由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料，散热层通过胶粘方式或焊接方式与第一屏蔽盖接触，可提高散热层与第一屏蔽盖间的热传导，从而提高主板与散热层的热传导，提高热传输效率。
可选的，散热层的第二区域也可通过胶粘方式或焊接方式与电池接触，电池上远离散热层的另一面也可通过胶粘方式或焊接方式与中框的第二区域接触。该胶粘方式所使用的胶也可以为导热用胶，该焊接方式所使用的焊剂为导热焊剂。
由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料，散热层通过胶粘方式或焊接方式与电池接触，可提高散热层与电池间的热传导，提高热传输效率。
可选的，音腔的材料为导热材料；导热材料包括如下任一：导热塑料、陶瓷、金属。
采用导热材料构成的音腔，可使得音腔内的器件产生的热量更好地传导至音腔表面，从而有效扩散出去。
可选的，导热材料的介电常数小于或等于8，导热材料的损耗角小于或等于0.01，导热材料的导热系数大于或等于1W/(m*K)。
音腔的导热材料的介电常数小于或等于8，可在音腔内的器件产生的热量更好地传导至音腔表面的基础上，有效避免音腔内的器件的电干扰。音腔的导热材料的导热系数大于或等于1W/(m*K)，提音腔内器件与音腔间的热传导，提高热传输效率。
可选的，天线板上还设置有充电器件。
充电器件在充电过程中产生的热量，可通过天线板传输至音腔，继而通过与音腔接触的散热层扩散出去，还可实现充电场景中音腔区域的散热，避免电子设备局部高温，提高用户体验。
可选的，散热层包括：均热层；均热层与主板、电池和天线板接触。
均热层可将从主板、电池和音腔吸收的热量均匀扩散，有效避免电子设备的局域散热。
可选的，均热层的导热系数大于或等于250W/(m*K)。
可选的，散热层还包括：蓄热层和隔热层；隔热层与后盖接触；蓄热层位于隔热层和均热层中间。
蓄热层可利用相变吸收来自均热层的热量，并将热能储存，以缓解电子设备后盖的温升。隔热层可以阻止热量直接传输至后盖，以缓解电子设备后盖的温升。
可选的，蓄热层的比热容大于或等于100J/(g*K)，隔热层的导热系数小于或等于0.5W/(m*K)。
可选的，中框上垂直于散热层的方向还设置有：第一分割片和第二分割片；第一分割片用于将主板与电池沿纵向分隔开；第二分割片用于将电池与天线板沿纵向分隔开；纵向为垂直于散热层的方向。
可选的，天线板与第二分割片之间还设置有导热泡棉。
天线板与第二分割片之间设置的导热泡棉，可实现电池依次第二分割片、天线板至音腔间的热传导通路，实现热传导通路上的热扩散，有效避免电子设备的局部发热。
本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括如上任一所述的散热结构。
本实用新型实施例提供的电子设备散热结构及电子设备，其中，电子设备散热结构可包括后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框；其中，该后盖上设置有散热层；该主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖；该音腔设置于该天线板的一面上；该散热层的第一区域与该主板的第一屏蔽盖接触，该主板的该第二屏蔽盖与该中框的第一区域接触；该散热层的第二区域与该电池的一面接触，该电池上远离该散热层的另一面与该中框的第二区域接触；该散热层的第三区域与该音腔上远离该天线板的一面接触，该天线板上远离该音腔的另一面与该中框的第三区域接触。该电子设备散热结构中，由于后盖上设置的散热层既可以与主板、电池接触，还可与音腔接触，因而该电子设备散热结构在实现主板、电池散热的基础上，还可实现音腔区域的散热，有效避免局部高温，实现电子设备的均衡散热，从而提高用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一提供的一种电子设备散热结构的示意图；
图2为本实用新型实施例二提供的一种电子设备散热结构的示意图；
图3为本实用新型实施例二提供的另一种电子设备散热结构的示意图；
图4为本实用新型实施例三提供的电子设备的结构示意图。
附图标记说明：
11：后盖；
12：主板；
13：电池；
14：天线板；
15：音腔；
16：中框；
161：第一分割片；
162：第二分割片；
17：散热层；
171：均热层；
172：蓄热层；
173：隔热层；
18：第一屏蔽盖；
19：第二屏蔽盖；
20：导热泡棉；
40：电子设备；
41：散热结构。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例一提供一种电子设备散热结构。该散热结构可以位于电子设备中，该电子设备例如可以为手机、笔记本电脑、平板电脑等电子设备。图1为本实用新型实施例一提供的一种电子设备散热结构的示意图。如图1所示，电子设备散热结构可包括：后盖11、主板12、电池13、天线板14、音腔15和中框16。其中，后盖11上设置有散热层17；主板12上设置有第一屏蔽盖18和第二屏蔽盖19；音腔15设置于天线板14的一面上。
散热层17的第一区域与主板12的第一屏蔽盖18接触，主板12的第二屏蔽盖19与中框16的第一区域接触。
散热层17的第二区域与电池13的一面接触，电池13上远离散热层17的另一面与中框16的第二区域接触。
散热层17的第三区域与音腔15上远离天线板14的一面接触，天线板14上远离音腔15的另一面与中框16的第三区域接触。
具体地，主板12和天线板14均可以为印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。其中，主板12上可集成有处理器等器件，该天线板14上可集成有天线阵列的布线等天线器件。其中，该天线器件例如可以包括：移动通信天线、无线保真(WIreless-Fidelity，简称Wifi)天线、全球定位系统(Global Positioning System，简称GPS)天线、蓝牙(Bluetooth)天线、近场通信(Near Field Communication，简称NFC)天线、无线充电(Wireless Charge)天线等至少一种天线。其中，该移动通信天线可以为第二代(2ndGeneration，简称2G)通信天线、第三代(3rd Generation，简称3G)通信天线、第四代(4thGeneration，简称3G)通信天线、第五代(5th Generation，简称5G)通信天线以及后续演进通信技术的天线中至少一种。该天线器件的例如可以是在450MHz～5GHz的范围内。通常情况下，主板12也可称为大板，对应的天线板14可称为小板。
主板12上的可设置有多个屏蔽盖，主板12上的器件可通过屏蔽盖隔离相邻器件的干扰，即该屏蔽盖用于将主板12上的器件的电特性进行屏蔽保护。其中，第一屏蔽盖18可指代该多个屏蔽盖中与散热层17接触的屏蔽盖，第二屏蔽盖19可指代该多个屏蔽盖中与中框16接触的屏蔽盖。也就是说，第一屏蔽盖18和第二屏蔽盖19分别指代一类屏蔽盖，则其分别可包括至少一个屏蔽盖。需要说明的是，图1中仅以第一屏蔽盖18和第二屏蔽盖19分别包括一个屏蔽盖的情况进行说明，本实用新型不以此作为限制。
音腔15内可包括声音器件如扬声器(Speaker)和受话器(Receiver)，扬声器和受话器可设置与天线板14上。散热层17可以为导热系数大于预设次数的导热材料构成的导热层，也可以为导热材料与其他材料组成的复合导热层，本实用新型不以此作为限制。
散热层17的第一区域与主板12的第一屏蔽盖18接触，可使得主板12的热量通过第一屏蔽盖18传输至散热层17，实现主板12区域的散热。主板12的第二屏蔽盖19与中框16的第一区域接触，可使得主板12固定在中框16上，使得主板12在电子设备中的稳定，有效保证主板12上的器件的性能。
散热层17的第二区域与电池13的一面接触，可将电池13的热量通过传输至散热层17，实现电池13区域的散热。电池13上远离散热层17的另一面还与中框16的第二区域接触，可使得电池13固定在中框16上，使得电池13在电子设备中的稳定。
散热层17的第三区域与音腔15上远离天线板14的一面接触，实际是，建立了散热层17与音腔15的热关联，以将音腔15的热量通过传输至散热层17，实现音腔15区域的散热。天线板14上远离音腔15的另一面与中框16的第三区域接触，可将天线板14固定在中框16上，使得天线板14在电子设备中的稳定。需要说明的是，音腔15的热量包括音腔15内发热器件产生的热量，还包括与音腔15相邻部件如天线板14产生的热量。
本实用新型实施例一提供的电子设备散热结构，可包括后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框；其中，该后盖上设置有散热层；该主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖；该音腔设置于该天线板的一面上；该散热层的第一区域与该主板的第一屏蔽盖接触，该主板的该第二屏蔽盖与该中框的第一区域接触；该散热层的第二区域与该电池的一面接触，该电池上远离该散热层的另一面与该中框的第二区域接触；该散热层的第三区域与该音腔上远离该天线板的一面接触，该天线板上远离该音腔的另一面与该中框的第三区域接触。该电子设备散热结构中，由于后盖上设置的散热层既可以与主板、电池接触，还可与音腔接触，因而该电子设备散热结构在实现主板、电池散热的基础上，还可实现音腔区域的散热，有效避免游戏、视频、音乐等场景中音腔区域的局部高温，实现电子设备的均衡散热，从而提高用户体验。
可选的，散热层17的第三区域与音腔15上远离天线板14的一面的部分或全部区域接触。
可选的，散热层17的第三区域可通过胶粘方式或焊接方式与音腔15上远离天线板14的一面接触；该胶粘方式所使用的胶为导热用胶，该焊接方式所使用的焊剂为导热焊剂。
天线板14上远离音腔15的另一面可通过螺钉与中框16的第三区域接触，该螺钉例如可以为导热螺钉。
具体地，由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料，散热层17通过胶粘方式或焊接方式与音腔15接触，可提高散热层17与音腔15间的热传导，提高热传输效率。
可选的，散热层17的第一区域也可通过胶粘方式或焊接方式与主板12的第一屏蔽盖18接触，主板12的第二屏蔽盖19也可通过胶粘方式或焊接方式与中框16的第一区域接触。该胶粘方式所使用的胶也可以为导热用胶，该焊接方式所使用的焊剂为导热焊剂。
具体地，由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料，散热层17通过胶粘方式或焊接方式与第一屏蔽盖18接触，可提高散热层17与第一屏蔽盖18间的热传导，从而提高主板12与散热层的热传导，提高热传输效率。
可选的，散热层17的第二区域也可通过胶粘方式或焊接方式与电池13接触，电池13上远离散热层17的另一面也可通过胶粘方式或焊接方式与中框16的第二区域接触。该胶粘方式所使用的胶也可以为导热用胶，该焊接方式所使用的焊剂为导热焊剂。
具体地，由于该胶粘方式或焊接方式采用的材料均为导热材料，散热层17通过胶粘方式或焊接方式与电池13接触，可提高散热层17与电池13间的热传导，提高热传输效率。
可选的，音腔15的材料为导热材料；该导热材料包括如下任一：导热塑料、陶瓷、金属等。
具体地，音腔15的材料设置为导热材料，可使得音腔15内的器件产生的热量更好地传导至音腔15表面，从而有效扩散出去。需要说明的是，该音腔15的材料还可以为其他的导热材料，导热塑料、陶瓷、金属仅为示例说明，本实用新型不以此作为限制。
可选的，该导热材料的介电常数小于或等于8，该导热材料的损耗角小于或等于0.01，该导热材料的导热次数大于或等于1W/(m*K)，其中，W为热量的单位瓦，m为单位米，K为热力温度单位开尔文。
具体地，音腔15的导热材料的介电常数小于或等于8，可在音腔15内的器件产生的热量更好地传导至音腔15表面的基础上，有效避免音腔15内的器件的电干扰。音腔15的导热材料的导热系数大于或等于1W/(m*K)，提音腔15内器件与音腔15间的热传导，提高热传输效率。
可选的，天线板14上还设置有充电器件，充电器件可位于音腔15内。
具体地，充电器件在充电过程中产生的热量，可通过天线板14传输至音腔15，继而通过与音腔15接触的散热层17扩散出去，还可实现充电场景中音腔区域的散热，避免电子设备局部高温，提高用户体验。
图2为本实用新型实施例二提供的一种电子设备散热结构的示意图。如图2所示，如上所述的电子设备散热结构中，散热层17包括：均热层171。均热层171与主板12、电池13和音腔15接触。
具体地，散热层17的均热层171的第一区域可以与主板12的第一屏蔽盖18，主板12的第二屏蔽盖19与中框16的第一区域接触。均热层171的第二区域与电池13的一面接触。均热层171的第三区域与音腔15上远离天线板14的一面接触。
均热层171可以为是由铜箔、石墨等导热材料构成，具有较高的平面导热系数。均热层171可用于将从主板12、电池13和音腔15吸收的热量均匀扩散，有效避免电子设备的局域散热。
可选的，该均热层171的导热系数大于或等于250W/(m*K)。
可选的，散热层17还包括：蓄热层172和隔热层173。隔热层173与后盖11接触；蓄热层172位于隔热层173和均热层171中间。
具体地，蓄热层172可以有相变材料构成，可利用相变吸收来自均热层171的热量，并将热能储存，以缓解电子设备后盖11的温升。隔热层173可以有隔热材料构成，可阻止热量直接传输至后盖11，以缓解电子设备后盖11的温升。其中，均热层171、蓄热层172和隔热层173的厚度可以不同，均热层171、蓄热层172和隔热层173的厚度比例如可以为2：2.5：3。
为保证天线板14上天线器件的电性能，均热层171可以是与音腔15上远离天线板14的一面的部分区域接触。蓄热层172和隔热层173的覆盖面积可大于均热层。
可选的，蓄热层172的比热容大于或等于100J/(g*K)，隔热层173的导热系数小于或等于0.5W/(m*K)。其中，J为热量的单位焦耳，g为质量单位克，K为热力温度单位开尔文。
蓄热层172的比热容大于或等于100J/(g*K)可有效保证蓄热层172的储热能力，有效缓解电子设备后盖11的温升，并且，隔热层173的导热系数小于或等于0.5W/(m*K)也可有效缓解蓄热层172的热量至后盖11的传输，有效缓解电子设备后盖的温升。
图3为本实用新型实施例二提供的另一种电子设备散热结构的示意图。如图3所示，如上任一所述的电子设备散热结构中，中框16上垂直于散热层17的方向还设置有：第一分割片161和第二分割片162。第一分割片161用于将主板12与电池13沿纵向分隔开；第二分割片162用于将电池13与天线板14沿所该纵向分隔开；该纵向为垂直于散热层17的方向。
可选的，天线板14与第二分割片162之间还设置有导热泡棉20。
可选的，电子设备散热结构中还可包括：前盖，前盖例如可以为电子设备的显示屏。前盖可位于中控16的远离后盖11的一侧。
天线板14与第二分割片162之间设置的导热泡棉20，可实现电池13依次第二分割片162、天线板14至音腔15间的热传导通路，实现热传导通路上的热扩散，有效避免电子设备的局部发热。
本实用新型实施例三还提供一种电子设备。图4为本实用新型实施例三提供的电子设备的结构示意图。如图4所示，电子设备40可包括散热结构41。散热结构41可以为上述图1至图3中任一所述的散热结构。
本实用新型实施例三提供的电子设备，由于可包括上述任一所述的电子设备散热结构，因而可在实现电子设备内主板、电池散热的基础上，还可实现音腔区域的散热，有效避免电子设备的局部发热，实现电子设备的均衡散热，从而提高用户体验。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (14)

1.一种电子设备散热结构，其特征在于，包括：后盖、主板、电池、天线板、音腔和中框；其中，所述后盖上设置有散热层；所述主板上设置有第一屏蔽盖和第二屏蔽盖；所述音腔设置于所述天线板的一面上；
所述散热层的第一区域与所述主板的所述第一屏蔽盖接触，所述主板的所述第二屏蔽盖与所述中框的第一区域接触；
所述散热层的第二区域与所述电池的一面接触，所述电池上远离所述散热层的另一面与所述中框的第二区域接触；
所述散热层的第三区域与所述音腔上远离所述天线板的一面接触，所述天线板上远离所述音腔的另一面与所述中框的第三区域接触。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热层的第三区域与所述音腔上远离所述天线板的一面的部分或全部区域接触。
3.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热层的第三区域通过胶粘方式与所述音腔上远离所述天线板的一面接触；所述胶粘方式所使用的胶为导热用胶。
4.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热层的第三区域通过焊接方式与所述音腔上远离所述天线板的一面接触。
5.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述音腔的材料为导热材料；所述导热材料包括如下任一：导热塑料、陶瓷、金属。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述导热材料的介电常数小于或等于8，所述导热材料的损耗角小于或等于0.01，所述导热材料的导热系数大于或等于1W/(m*K)。
7.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述天线板上还设置有充电器件。
8.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述散热层包括：均热层；所述均热层与所述主板、所述电池和所述天线板接触。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述均热层的导热系数大于或等于250W/(m*K)。
10.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述散热层还包括：蓄热层和隔热层；所述隔热层与所述后盖接触；所述蓄热层位于所述隔热层和所述均热层中间。
11.根据权利要求10所述的散热结构，其特征在于，所述蓄热层的比热容大于或等于100J/(g*K)，所述隔热层的导热系数小于或等于0.5W/(m*K)。
12.根据权利要求1或2所述的散热结构，其特征在于，所述中框上垂直于所述散热层的方向还设置有：第一分割片和第二分割片；所述第一分割片用于将所述主板与所述电池沿纵向分隔开；所述第二分割片用于将所述电池与所述天线板沿所述纵向分隔开；所述纵向为垂直于散热层的方向。
13.根据权利要求12所述的散热结构，其特征在于，所述天线板与所述第二分割片之间还设置有导热泡棉。
14.一种电子设备，其特征在于，包括：如上所述的权利要求1-13中任一项所述的散热结构。
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Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018059464A1 (zh) * 2016-09-28 2018-04-05 华为技术有限公司 电子设备散热结构及电子设备
CN108566764A (zh) * 2018-04-16 2018-09-21 广东小天才科技有限公司 一种智能电子设备
CN110198624A (zh) * 2019-05-29 2019-09-03 浙江康廷电子科技有限公司 一种隔热导热吸波材及其制备方法
CN110600834A (zh) * 2019-09-02 2019-12-20 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备的电池盖及电子设备
CN110621141A (zh) * 2019-09-23 2019-12-27 Oppo广东移动通信有限公司 复合膜及电子设备
CN111243202A (zh) * 2020-01-15 2020-06-05 王芳 一种多功能金融电子装置
CN112261186A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN112673717A (zh) * 2018-09-14 2021-04-16 深圳市柔宇科技股份有限公司 可折叠电子装置
CN112804851A (zh) * 2019-10-28 2021-05-14 华为终端有限公司 一种电子设备
CN113949171A (zh) * 2021-11-17 2022-01-18 重庆前卫无线电能传输研究院有限公司 轨道式无线充电拾取器及其成型方法
CN116646707A (zh) * 2021-09-07 2023-08-25 荣耀终端有限公司 一种电子设备

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10683962B2 (en) * 2017-05-25 2020-06-16 Google Llc Thermal management for a compact electronic device
US10972685B2 (en) 2017-05-25 2021-04-06 Google Llc Video camera assembly having an IR reflector
US10819921B2 (en) 2017-05-25 2020-10-27 Google Llc Camera assembly having a single-piece cover element
KR102567451B1 (ko) * 2018-11-22 2023-08-16 삼성전자주식회사 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
CN111641025B (zh) * 2019-03-01 2022-08-09 Oppo广东移动通信有限公司 天线模组和电子设备
US11592883B2 (en) * 2021-07-30 2023-02-28 Dell Products L.P. Information handling system thermal management for dense structures
CN113939121B (zh) * 2021-10-08 2023-07-18 展讯通信（深圳）有限公司 一种具有散热功能的电子设备外壳及散热控制方法
CN116033699A (zh) * 2021-10-25 2023-04-28 群创光电股份有限公司 电子装置
TWI799339B (zh) * 2022-08-22 2023-04-11 華碩電腦股份有限公司 手持式電子裝置
US20240074113A1 (en) * 2022-08-30 2024-02-29 roVa Corporation Aerogel heat extraction apparatus for data centers and energy storage systems
US20240068755A1 (en) * 2022-08-30 2024-02-29 roVa Corporation Aerogel heat extraction sheets, cables, and apparatus

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4768286A (en) * 1986-10-01 1988-09-06 Eastman Christensen Co. Printed circuit packaging for high vibration and temperature environments
US5060114A (en) * 1990-06-06 1991-10-22 Zenith Electronics Corporation Conformable pad with thermally conductive additive for heat dissipation
US5402313A (en) * 1993-05-21 1995-03-28 Cummins Engine Company, Inc. Electronic component heat sink attachment using a canted coil spring
US5396403A (en) * 1993-07-06 1995-03-07 Hewlett-Packard Company Heat sink assembly with thermally-conductive plate for a plurality of integrated circuits on a substrate
US5956576A (en) * 1996-09-13 1999-09-21 International Business Machines Corporation Enhanced protection of semiconductors with dual surface seal
US6180436B1 (en) * 1998-05-04 2001-01-30 Delco Electronics Corporation Method for removing heat from a flip chip semiconductor device
BRPI0100051B1 (pt) * 2001-01-11 2016-11-29 Brasil Compressores Sa gabinete de dispositivo eletrônico
US6965071B2 (en) * 2001-05-10 2005-11-15 Parker-Hannifin Corporation Thermal-sprayed metallic conformal coatings used as heat spreaders
CN2598039Y (zh) * 2002-12-06 2004-01-07 李秉彧 小型喇叭嵌置薄材空间的改善散热结构
US7031162B2 (en) * 2003-09-26 2006-04-18 International Business Machines Corporation Method and structure for cooling a dual chip module with one high power chip
KR100608730B1 (ko) * 2003-12-20 2006-08-04 엘지전자 주식회사 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스
JP5028650B2 (ja) * 2008-03-19 2012-09-19 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社 携帯電話装置
US8587945B1 (en) * 2012-07-27 2013-11-19 Outlast Technologies Llc Systems structures and materials for electronic device cooling
CN203040086U (zh) 2012-12-07 2013-07-03 中兴通讯股份有限公司 一种终端散热装置
CN102984317B (zh) 2012-12-10 2015-07-22 华为终端有限公司 一种移动终端
CN203151921U (zh) 2012-12-21 2013-08-21 深圳市捷视飞通科技有限公司 一种手持设备的导热装置
CN203722986U (zh) 2014-01-03 2014-07-16 中兴通讯股份有限公司 一种移动终端
JP6311111B2 (ja) 2014-01-29 2018-04-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 放熱構造
KR102184621B1 (ko) * 2014-02-21 2020-11-30 삼성전자주식회사 방열 쉬트를 구비한 이동 통신 단말기
TWI510174B (zh) * 2014-05-01 2015-11-21 Taiwan Green Point Entpr Co 電子裝置用的散熱單元及含有該散熱單元的電子裝置
CN203896662U (zh) 2014-06-27 2014-10-22 广东欧珀移动通信有限公司 一种移动终端复合式散热结构及手机
CN105472941A (zh) 2014-09-30 2016-04-06 联发科技（新加坡）私人有限公司 手机及其制造方法
US9836100B2 (en) * 2014-10-15 2017-12-05 Futurewei Technologies, Inc. Support frame with integrated phase change material for thermal management
CN104601759B (zh) * 2015-02-02 2018-03-23 广东欧珀移动通信有限公司 一种手机散热结构及手机
US9901009B2 (en) * 2015-03-10 2018-02-20 Toshiba Memory Corporation Semiconductor memory device
KR102418473B1 (ko) * 2015-04-08 2022-07-08 삼성전자주식회사 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
CN105072868B (zh) 2015-07-14 2018-04-27 广东欧珀移动通信有限公司 移动终端以及对该移动终端散热的方法
US10120423B1 (en) * 2015-09-09 2018-11-06 Amazon Technologies, Inc. Unibody thermal enclosure
CN105246314B (zh) 2015-10-14 2018-09-04 小米科技有限责任公司 屏蔽罩、pcb板和终端设备
CN105763682A (zh) 2016-04-06 2016-07-13 努比亚技术有限公司 移动终端
CN105828551B (zh) 2016-04-29 2018-06-29 广东欧珀移动通信有限公司 后壳和移动终端
CN105744811B (zh) 2016-04-29 2018-12-11 广东欧珀移动通信有限公司 壳体和移动终端
CN206472427U (zh) * 2016-09-28 2017-09-05 华为技术有限公司 电子设备散热结构及电子设备
CN107547997B (zh) 2017-10-13 2020-06-02 Oppo广东移动通信有限公司 电路板组件及电子设备

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10729036B2 (en) 2016-09-28 2020-07-28 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation structure for electronic device and electronic device
WO2018059464A1 (zh) * 2016-09-28 2018-04-05 华为技术有限公司 电子设备散热结构及电子设备
US11122710B2 (en) 2016-09-28 2021-09-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Heat dissipation structure for electronic device and electronic device
CN108566764A (zh) * 2018-04-16 2018-09-21 广东小天才科技有限公司 一种智能电子设备
CN108566764B (zh) * 2018-04-16 2020-05-22 广东小天才科技有限公司 一种智能电子设备
CN112673717A (zh) * 2018-09-14 2021-04-16 深圳市柔宇科技股份有限公司 可折叠电子装置
CN110198624A (zh) * 2019-05-29 2019-09-03 浙江康廷电子科技有限公司 一种隔热导热吸波材及其制备方法
CN110600834A (zh) * 2019-09-02 2019-12-20 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备的电池盖及电子设备
CN110621141A (zh) * 2019-09-23 2019-12-27 Oppo广东移动通信有限公司 复合膜及电子设备
CN112804851A (zh) * 2019-10-28 2021-05-14 华为终端有限公司 一种电子设备
CN111243202A (zh) * 2020-01-15 2020-06-05 王芳 一种多功能金融电子装置
CN112261186A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 维沃移动通信有限公司 电子设备
CN116646707A (zh) * 2021-09-07 2023-08-25 荣耀终端有限公司 一种电子设备
CN113949171A (zh) * 2021-11-17 2022-01-18 重庆前卫无线电能传输研究院有限公司 轨道式无线充电拾取器及其成型方法

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WO2018059464A1 (zh) 2018-04-05

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