CN203040086U - 一种终端散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种终端的散热装置,该装置包括:风道6和定向导热条5;所述风道6穿过CPU2,所述CPU2与后壳之间设有散热片;所述定向导热条5的一端与所述散热片连接,所述定向导热条5的另外一端与散热器件相连接。该装置通过在CPU上设置风道,通过风道的对流将终端内部的热量释放出去,并在CPU与后壳之间设有散热片,散热片与定向导热条连接,通过定向导热条将热量传递到终端的散热器件上,再通过散热器件进行散热。该装置结构简单,能够在保证用户的体验的基础上,又确保终端电路的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种终端散热装置。
背景技术
目前终端处理电路产生的散热主要有两种方式:一是用金属材质结构件外壳将热量带出;另外就是用绝热外壳将热包在终端里面让其慢慢散发。第一种方式对电路的稳定性有好处但用户体验很差,第二种方式是以用户体验为最高需求单但以牺牲电路稳定性为代价。所以如何在保证终端电路的稳定性的基础上,进一步提高用户的体验成为当前亟待解决的问题。
发明内容
鉴于上述的分析,本实用新型旨在提供一种终端散热装置,用以在保证终端电路的稳定性的基础上,进一步提高用户的体验。
本实用新型的目的主要是通过以下技术方案实现的:
一种终端的散热装置,该装置包括:风道和定向导热条;
所述风道穿过CPU,所述CPU与后壳之间设有散热片;
所述定向导热条的一端与所述散热片连接,所述定向导热条的另外一端与散热器件相连接。
优选地,所述散热片的尺寸大于或等于所述CPU的尺寸。
优选地,所述风道与所述外壳的连接处设有散热孔。
优选地,所述风道为一型,所述风道设置在终端电池的一侧或两侧。
优选地,所述散热器件设置在所述风道内。
优选地,所述散热器件包括天线、音腔和耳机中的一个或多个。
本实用新型有益效果如下:
本实用新型提供了一种终端散热装置,该装置通过在CPU上设置风道,通过风道的对流将终端内部的热量释放出去,并在CPU与后壳之间设有散热片,散热片与定向导热条连接,通过定向导热条将热量传递到终端的散热器件上,再通过散热器件进行散热。该装置结构简单,能够在保证用户的体验的基础上,又确保终端电路的稳定性。
本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分的从说明书中变得显而易见,或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
图1为本实用新型实施例的终端散热装置示意图。
具体实施方式
下面结合附图来具体描述本实用新型的优选实施例,其中,附图构成本申请一部分,并与本实用新型的实施例一起用于阐释本实用新型的原理。
本实用新型实施例提供了一种终端散热装置,参见图1,该装置包括:
设置在CPU2上的风道6,所述风道6为型、型型、型、型或」型,所述风道6包围在终端电池1的外围,或者所述风道6为一型,所述风道6竖直设置在终端电池1的一侧或两侧。如图1所示,因为热空气是向上升的,而下侧的横向风道进入的冷空气又进一步促进了热空气的运动,从而使终端内部的热量随着空气的流动从上侧的横向风道出来。
所述CPU2与后壳之间设有散热片,所述散热片的尺寸大于或等于所述CPU2的尺寸。所述散热片与定向导热条5的一端相连接,所述定向导热条5的另外一端与散热器件相连接。所述散热器件包括天线3、音腔4和耳机中的一个或多个。CPU2产生的热量通过散热片传导到定向导热条5上,而定向导热条5具有将热量从一端传递到另一端的功能,所以散热片上的热量通过定向导热条5传递到终端的散热器件上,通过散热器件将热量释放出去。
所述风道6与所述外壳的连接处设有散热孔,所述散热孔用于对风道6形成对流,将终端内部的热量散放出去。
综上所述,本实用新型实施例提供了一种终端散热装置,该装置通过在CPU上设置风道,通过风道的对流将终端内部的热量释放出去,并在CPU与后壳之间设有散热片,散热片与定向导热条连接,通过定向导热条将热量传递到终端的散热器件上,再通过散热器件进行散热。该装置结构简单,能够在保证用户的体验的基础上,又确保终端电路的稳定性。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种终端的散热装置,其特征在于,包括:风道(6)和定向导热条(5);
所述风道(6)穿过CPU(2),所述CPU(2)与后壳之间设有散热片;
所述定向导热条(5)的一端与所述散热片连接,所述定向导热条(5)的另外一端与散热器件相连接。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述散热片的尺寸大于或等于所述CPU(2)的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述风道(6)与所述外壳的连接处设有散热孔。
5.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述风道(6)为一型,所述风道(6)设置在终端电池(1)的一侧或两侧。
6.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,所述散热器件设置在所述风道(6)内。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述散热器件包括天线(3)、音腔(4)和耳机中的一个或多个。
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