CN202998706U - 电子模块及具有其的车载通讯装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种电子模块及具有其的车载通讯装置。根据本实用新型的电子模块,包括壳体部;电子器件,位于壳体部内;壳体部的端面上设置有开口部,壳体部内设置有散热部,散热部的一端与电子器件相接触,其另一端位于开口部内。根据本实用新型的车载通讯装置,包括前述的电子模块。本实用新型从壳体部上的开口部装入散热部,散热部与电子器件相接触,从而将电子器件中散发的热量导出,提高了电子模块本身的散热能力,保障了电子模块中发热的电子器件的工作性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯领域,更具体地,涉及一种电子模块及具有其的车载通讯装置。
背景技术
目前的通讯电子产品中,由于内部设置有天线,电子产品多采用封闭的塑料外壳。如图1所示,现有的通讯装置的电子模块包括塑料容纳盖10’和塑料壳盖40’,其内部设置有PCB板30’(PCB)和电子芯片40’(IC)。使用塑料外壳虽然能够避免对天线功能造成影响,但是会影响电子产品内部散热,影响内部元件的工作性能。
为了克服这一问题,现有的解决方法是选择耐温更高的电子元件或者通过降低频率来减少发热量。然而,这样的做法并不可取,选择耐温更高的电子元件使得产品成本提高,降低频率则会影响产品性能。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种散热性能好的电子模块及具有其的车载通讯装置。
本实用新型提供了一种电子模块,壳体部;电子器件,位于壳体部内;壳体部的端面上设置有开口部,壳体部内设置有散热部,散热部的一端与电子器件相接触,其另一端位于开口部内。
进一步地,散热部包括金属的散热片。
进一步地,散热片的内部设置有多个孔。
进一步地,电子器件包括PCB板,散热片包括沿平行于PCB板设置的多个通孔。
进一步地,散热部还包括导热泡棉,导热泡棉设置在散热片与电子器件之间。
进一步地,散热片与开口部相卡接。
进一步地,开口部上设置有向下延伸的U字形的卡扣,散热片的侧面上设置有凸起,卡扣用于与凸起相卡接。
进一步地,电子模块还包括金属的标签部,覆盖在散热部和开口部的上端。
进一步地,标签部的面积大于开口部的面积。
本实用新型还提供了一种车载通讯装置,包括前述的电子模块。
根据本实用新型的电子模块及具有其的车载通讯装置,利用壳体部上的开口部,装入散热部。散热部与电子器件相接触,从而将电子器件中散发的热量导出,提高了电子模块本身的散热能力,保障了电子模块中发热的电子器件的工作性能。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1是现有的电子模块的分解结构示意图;
图2是根据本实用新型的电子模块的分解结构示意图;
图3是根据本实用新型的电子模块的内部结构示意图;以及
图4是根据本实用新型的电子模块的散热片的结构示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
如图2和图3所示,本实用新型提供了一种电子模块,包括壳体部;电子器件20,位于壳体部内;壳体部的端面上设置有开口部,壳体部内设置有散热部60,散热部60的一端与电子器件20相接触,其另一端位于开口部内。
利用壳体部上的开口部,装入散热部60。散热部60与电子器件20相接触,从而将电子器件20中散发的热量导出,提高了电子模块本身的散热能力,保障了电子模块中发热的电子器件20的工作性能。
本实施例中,壳体部包括容纳壳体10和壳盖40,容纳壳体10和壳盖40共同围成容纳腔。电子器件20包括PCB板21和芯片22。PCB板21位于壳体部的容纳腔内,芯片22设置在PCB板21上并与PCB板21电连接。
如图2所示,散热部60包括金属的散热片61,散热片61的一端位于开口部内。优选地,散热片61为铝制,在提高产品自身散热能力的同时,保持了产品的轻量化。
另外,如图4所示,为了进一步减轻产品质量,散热片61的内部设置有多个孔。在一个实施例中,为了方便散热片61的制造,散热片61包括散热片主体612和在散热片主体612上沿平行于PCB板21设置的多个通孔611。
如图2和图3所示,散热部60还包括导热泡棉62,导热泡棉62设置在散热片61与电子器件20的芯片22之间。如果芯片22与散热片61直接接触,二者之间不可避免的会具有空隙,从而影响电子模块的散热效果。导热泡棉62为柔软材料且本身具有导热性,位于散热片61和芯片22之间,提高了电子模块的散热效果。
如图2和图3所示,电子模块还包括金属的标签部70,覆盖在散热部的散热片61和开口部的上端。
金属的标签部70本身具有良好的导热性,覆盖在散热片61和开口部的上端。标签部70本身为薄膜标签,其设计既保证了散热通道的通畅,又掩盖了散热片61和开口部从而使得产品有良好的外观。
优选地,标签部70的面积大于开口部的面积,进一步增大了电子模块与空气的接触面积,散热效果更好。如图3和图4所示,开口部设置在容纳壳体10上,散热片61与开口部相卡接。散热片61和开口部的卡接,使得塑料的容纳壳体10与金属的散热片61能够快速装配,提高了产品的生产效率。
具体地,开口部上设置有向下延伸的U字形的卡扣,散热片61的侧面上设置有凸起613,卡扣用于与凸起613相卡接。U字形的卡扣能够提高卡扣的弹性。
本实用新型还提供了一种车载通讯装置,包括前述的电子模块。
作为车载通讯装置的核心部件,电子模块的散热性能的提高,提高了整个车载通讯装置的性能。
从以上的描述中,可以看出,本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果:
散热部与电子器件相接触,从而将电子器件中散发的热量导出,提高了电子模块本身的散热能力,保障了电子模块的工作性能。导热泡棉、散热片和标签部的设置,提供了一个强制散热的散热通道,使得工作时的电子器件产生的热量能够沿此通道强制散出,进一步提高了电子模块的散热性能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种电子模块,包括:
壳体部;
电子器件(20),位于所述壳体部内;
其特征在于,所述壳体部的端面上设置有开口部,所述壳体部内设置有散热部(60),所述散热部(60)的一端与所述电子器件(20)相接触,其另一端位于所述开口部内。
2.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于,所述散热部(60)包括金属的散热片(61)。
3.根据权利要求2所述的电子模块,其特征在于,所述散热片(61)的内部设置有多个孔。
4.根据权利要求2所述的电子模块,其特征在于,所述电子器件(20)包括PCB板(21),所述散热片(61)包括沿平行于所述PCB板(21)设置的多个通孔。
5.根据权利要求2所述的电子模块,其特征在于,所述散热部(60)还包括导热泡棉(62),所述导热泡棉(62)设置在所述散热片(61)与所述电子器件(20)之间。
6.根据权利要求2所述的电子模块,其特征在于,所述散热片(61)与所述开口部相卡接。
7.根据权利要求6所述的电子模块,其特征在于,所述开口部上设置有向下延伸的U字形的卡扣,所述散热片(61)的侧面上设置有凸起(613),所述卡扣用于与所述凸起(613)相卡接。
8.根据权利要求1所述的电子模块,其特征在于,还包括金属的标签部(70),覆盖在所述散热部(60)和所述开口部的上端。
9.根据权利要求8所述的电子模块,其特征在于,所述标签部(70)的面积大于所述开口部的面积。
10.一种车载通讯装置,包括电子模块,其特征在于,所述电子模块为权利要求1至9中任一项所述的电子模块。
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