CN217544597U - 一种封装芯片的导热垫片 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种封装芯片的导热垫片，包括弹性垫片本体，所述弹性垫片本体内开设有收纳槽，所述收纳槽内设有金属导热片，所述金属导热片包括位于所述收纳槽内部的本体部，及由所述本体部的侧壁向外延伸形成的突出部，所述金属导热片还包括由突出部的一端朝向弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部，所述夹持部上设有接触垫片，所述接触垫片朝向所述弹性垫片本体的一侧设置。本实用新型中的封装芯片的导热垫片，通过设置弹性垫片本体，并在弹性垫片本体内开设有收纳槽，收纳槽内设有金属导热片，以提高导热垫片的导热性能，同时通过设置上述接触垫片对封装芯片的侧壁进行贴合，加大导热垫片与封装芯片的接触面积，进一步提高导热垫片的导热效果。

Description

一种封装芯片的导热垫片

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，特别涉及一种封装芯片的导热垫片。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

在芯片的发展过程中，如何提高芯片的散热性能是需要解决的难题之一，现有技术当中，常用的导热垫片是贴设于芯片表面上的硅脂片，该类硅脂片结构简单，生产成本低，且便于使用，但导热效果较差，且在高温情况下垫片的粘贴面易发生脱离偏移，影响散热。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种封装芯片的导热垫片，旨在解决现有技术中，导热垫片导热效果较差的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：一种封装芯片的导热垫片，包括弹性垫片本体，所述弹性垫片本体内开设有收纳槽，所述收纳槽内设有金属导热片，所述金属导热片包括位于所述收纳槽内部的本体部，及由所述本体部的侧壁向外延伸形成的突出部，所述金属导热片还包括由所述突出部的一端朝向所述弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部，所述夹持部上设有接触垫片，所述接触垫片朝向所述弹性垫片本体的一侧设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过设置弹性垫片本体，并在弹性垫片本体内开设有收纳槽，收纳槽内设有金属导热片，金属导热片包括位于收纳槽内部的本体部，及由本体部的侧壁向外延伸形成的突出部，上述金属导热片还包括由突出部一端朝向所述弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部，上述夹持部上设有接触垫片，接触垫片朝向弹性垫片本体一侧设置，通过在弹性垫片本体内设置金属导热片，以提高导热垫片的导热性能，同时通过设置上述接触垫片对芯片的侧壁进行贴合，加大导热垫片与封装芯片的接触面积，进一步提高导热垫片的导热效果。

根据上述技术方案的一方面，所述金属导热片还包括由所述本体部的外壁朝向所述弹性垫片本体一侧突出形成的若干导热部，若干所述导热部间隔设置。

根据上述技术方案的一方面，所述弹性垫片本体呈矩形结构，所述突出部的数量为四个，并分别位于所述弹性垫片本体的四个边角处。

根据上述技术方案的一方面，所述接触垫片包括平面部及设于所述平面部一侧的导向部，所述导向部远离所述突出部设置。

根据上述技术方案的一方面，所述弹性垫片本体包括弹性部及设于所述弹性部内部的若干个导热颗粒。

根据上述技术方案的一方面，所述导热颗粒为金属导热颗粒。

根据上述技术方案的一方面，所述接触垫片与所述弹性垫片本体的材质相同。

附图说明

本实用新型的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：

图1为本实用新型一实施例中封装芯片的导热垫片的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中金属导热片的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中弹性垫片本体的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例中接触垫片的结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中封装芯片的导热垫片的剖面结构示意图；

图中主要元器件符号说明：

弹性垫片本体100、收纳槽110、金属导热片200、本体部210、突出部220、夹持部230、导热部240、平面部310、导向部320、接触垫片300。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的多实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图5，所示为本实用新型一实施例中的封装芯片的导热垫片，包括弹性垫片本体100，所述弹性垫片本体100内开设有收纳槽110，所述收纳槽110内设有金属导热片200，所述金属导热片200包括位于所述收纳槽110内部的本体部210，及由所述本体部210的侧壁向外延伸形成的突出部220，所述金属导热片200还包括由所述突出部220的一端朝向所述弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部230，所述夹持部230上设有接触垫片300，所述接触垫片300靠近所述弹性垫片本体100的一侧设置。

具体来说，本实施例中的封装芯片的导热垫片，通过设置弹性垫片本体100，并在弹性垫片本体100内开设有收纳槽110，收纳槽110内设有金属导热片200，金属导热片200包括位于收纳槽110内部的本体部210，及由本体部210的侧壁向外延伸形成的突出部220，上述金属导热片200还包括由突出部220一端朝向所述弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部230，上述夹持部230上设有接触垫片300，接触垫片300靠近弹性垫片本体100一侧设置，通过在弹性垫片本体100内设置金属导热片200，以提高导热垫片的导热性能，同时通过设置上述接触垫片300对封装芯片的侧壁进行贴合，加大导热垫片与封装芯片的接触面积，进一步提高导热垫片的导热效果。

需要说明地，在实际应用中，硅脂的导热系数并不高，一般是0.8-5.0W/(m*K)，其目的主要是填充芯片与其他介质之前的空气间隙，相比之下金属的导热能力更强，通过在弹性垫片本体100中设置金属导热片200，可以提高导热垫片的整体导热能力。进一步地，在本实施例中，上述金属导热片200还包括由所述本体部210的外壁朝向所述弹性垫片本体100一侧突出形成的若干所述导热部240，若干所述导热部240间隔设置。通过设置上述导热部240，并将导热部240间隔设置，可以大大提高金属导热片200与弹性垫片本体100的接触面积，从而提高导热垫片的导热性能。

在本实施例中，上述弹性垫片本体100呈矩形结构，所述突出部220的数量为四个，并分别位于所述弹性垫片本体100的四个边角处。具体来说，上述接触垫片300的数量为四个，并与弹性垫片本体100的四个侧壁相对应，用于与封装芯片的四个侧壁进行贴合，加大导热垫片与封装芯片的接触面积，同时夹持部230可以对封装芯片的侧边进行夹持，防止导热垫片偏移上述封装芯片，影响导热性能。

优选地，在本实施例中，上述接触垫片300包括平面部310及设于所述平面部310一侧的导向部320，所述导向部320远离所述突出部220设置。可以理解地，在本实施例中的一些应用场景中，为保证导热垫片与封装芯片之间的稳定装配，上述接触垫片300与芯片需要过盈配合，通过设置上述导向部320，可以直接将导热垫片套在封装芯片上，便于导热垫片的贴合装配。

此外，在本实施例中，上述弹性垫片本体100包括弹性部及设于所述弹性部内部的若干个导热颗粒。具体来说，上述接触垫片300与弹性垫片本体100的材质相同，上述弹性部由硅脂制成，上述导热颗粒为混合设于硅脂内的金属导热颗粒。进一步地，在本实施例中，上述金属导热颗粒为银粉。可以理解地，示例而非限定，在本实用新型的其他实施例中，上述金属导热颗粒还可以由铜粉、铝粉等导热性能较佳的金属材质制成。

具体来说，在本实施例中，上述金属导热片200为铜箔。

综上，本实用新型上述实施例当中的封装芯片的导热垫片，通过设置弹性垫片本体100，并在弹性垫片本体100内开设有收纳槽110，收纳槽110内设有金属导热片200，金属导热片200包括位于收纳槽110内部的本体部210，及由本体部210的侧壁向外延伸形成的突出部220，上述金属导热片200还包括由突出部220一端朝向所述弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部230，上述夹持部230上设有接触垫片300，接触垫片300靠近弹性垫片本体100一侧设置，通过在弹性垫片本体100内设置金属导热片200，以提高导热垫片的导热性能，同时通过设置上述接触垫片300对芯片的侧壁进行贴合，加大导热垫片与封装芯片的接触面积，进一步提高导热垫片的导热效果，上述接触垫片300的数量为四个，并与弹性垫片本体100的四个侧壁相对应，用于与封装芯片的四个侧壁进行贴合，加大导热垫片与封装芯片的接触面积，同时夹持部230可以对封装芯片的侧边进行夹持，防止导热垫片偏移上述封装芯片，影响导热性能，通过设置上述导向部320，可以直接将导热垫片套在封装芯片上，便于导热垫片的贴合装配。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出多种变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种封装芯片的导热垫片，其特征在于，包括弹性垫片本体，所述弹性垫片本体内开设有收纳槽，所述收纳槽内设有金属导热片，所述金属导热片包括位于所述收纳槽内部的本体部，及由所述本体部的侧壁向外延伸形成的突出部，所述金属导热片还包括由所述突出部的一端朝向所述弹性垫片本体一侧折弯形成的夹持部，所述夹持部上设有接触垫片，所述接触垫片朝向所述弹性垫片本体的一侧设置。

2.根据权利要求1所述的封装芯片的导热垫片，其特征在于，所述金属导热片还包括由所述本体部的外壁朝向所述弹性垫片本体一侧突出形成的若干导热部，若干所述导热部间隔设置。

3.根据权利要求1所述的封装芯片的导热垫片，其特征在于，所述弹性垫片本体呈矩形结构，所述突出部的数量为四个，并分别位于所述弹性垫片本体的四个边角处。

4.根据权利要求1所述的封装芯片的导热垫片，其特征在于，所述接触垫片包括平面部及设于所述平面部一侧的导向部，所述导向部远离所述突出部设置。

5.根据权利要求1所述的封装芯片的导热垫片，其特征在于，所述弹性垫片本体包括弹性部及设于所述弹性部内部的若干个导热颗粒。

6.根据权利要求5所述的封装芯片的导热垫片，其特征在于，所述导热颗粒为金属导热颗粒。

7.根据权利要求1所述的封装芯片的导热垫片，其特征在于，所述接触垫片与所述弹性垫片本体的材质相同。

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