CN201601266U - 一种通用串行总线usb终端 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种通用串行总线USB终端，包括相连接的USB连接器和电路主板、电路主板上覆盖的地网络平面，以及用于封装所述USB连接器、电路主板及地网络平面的外壳，还包括：覆盖在所述USB连接器表面与所述地网络平面表面上的薄片状导热材料。本实用新型可以解决现有技术中提到的USB终端散热速度较慢，散热效果不明显的问题。

Description

一种通用串行总线USB终端
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及到一种通用串行总线USB终端。
背景技术
随着电子技术的发展，USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)终端的应用越来越多。现有的USB终端有多种，例如，USB Modem(猫)，USB disk(Universal Serial Bus disk，通用串行总线盘，即U盘)，等等。
随着USB终端性能的不断提升，USB终端发热日益严重，散热成为USB终端不可忽视的问题。USB终端的热源是外壳内包含的电路主板。目前常用的USB终端散热方式有两种：
一种是热辐射方式，将电路主板上的热量传递到终端外壳，再通过外壳将热量散发到周围的空气中；
另一种是热对流方式，在外壳上开孔以增加壳体内外空气对流，以空气为介质将热量散发到周围的空气中。
可以看出，现有的USB终端散热方式散热速度较慢，散热效果不明显。
另外，USB终端内部的USB连接器通过两个金属焊盘与电路主板相连接，也能够将一部分热量从电路主板上传导到连接的计算机上或者传递到空气中，但是，金属焊盘与电路主板的接触面积很小，散热效果非常有限，达不到有效散热的目的。
实用新型内容
本实用新型实施例提供了一种通用串行总线USB终端，用于解决现有技术中提到的USB终端散热速度较慢，散热效果不明显的问题，相连接的USB连接器和电路主板、电路主板上覆盖的地网络平面，以及用于封装所述USB连接器、电路主板及地网络平面的外壳，还包括：
覆盖在所述USB连接器表面与所述地网络平面表面上的薄片状导热材料。
本实用新型实施例中，在USB连接器表面与地网络平面表面上覆盖薄片状导热材料，电路主板生成的热量经地网络平面传递经薄片状导热材料，利用导热性能好的薄片状导热材料可以迅速将热量传导至USB连接器，薄片状导热材料与地网络平面及USB连接器的接触面积越大，导热速度越快。相对于现有技术提供的热辐射方式、热对流方式而言，散热速度加快，散热效果明显，能够有效降低USB终端温度。
进一步，相对于现有技术提到的，USB连接器仅通过两个金属焊盘与电路主板相连的散热方式，USB连接器与薄片状导热材料的连接面积大幅度增加，散热速度明显加快，散热效果明显。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的通用串行总线USB终端的装置示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行具体描述。
如图1所示，在本实用新型实施例中，提供了一种USB终端，用于解决现有技术中提到的USB终端散热速度较慢，散热效果不明显的问题，包括：
电路主板101，覆盖在电路主板上的地网络平面102，以及与电路主板相连的USB连接器103，还包括覆盖在USB连接器103表面与地网络平面102表面上的薄片状导热材料104。
当然，一个完整的USB终端还包括用于封装电路主板101、地网络平面102以及USB连接器103的外壳，在本例中，该外壳还封装了薄片状导热材料104。
在本发明实施例中，由图1可以看出，薄片状导热材料104铺设在地网络平面102上，电路主板101工作时散发出热量，经地网络平面102传递到薄片状导热材料104上，地网络平面102可以是电路主板101上的屏蔽罩表面，也可以是电路主板101上的地网络亮铜区域，或者电路主板101上的其他地网络区域，能够作为地网络平面即可。
实施时，为提高电路主板101的散热速度，可以选择导热效果较好金属材料，例如铁、铜、铝、金、银或其他导热效果好的金属材料，当然，也可以选择其他材料，如导热胶，能够达到导热效果好的目的即可。
实施时，薄片状导热材料104在地网络平面102上覆盖部分的长度不大于地网络平面102的长度，且薄片状导热材料104在地网络平面102上覆盖部分的宽度不大于地网络平面102的宽度，也就是说，从形状上看，薄片状导热材料104的边缘位于地网络平面102的边缘之内。在允许范围内，薄片状导热材料104的表面积越大，越有利于传递电路主板101生成的热能。
在本发明实施例中，由图1可以看出，薄片状导热材料104与USB连接器103表面相连接，通过USB连接器103与计算机或其他终端间接相连，将电路主板101产生的热量发散出去。
在实施时，若地网络平面102是导热性能较好的材质，也可以选择直接将地网络平面102延伸并覆盖到USB连接器103上。同理，若USB连接器103选择导热性能较好的材质时，也可以选择直接将USB连接器103延伸并覆盖到地网络平面102上。
相对于现有技术中提到的，USB连接器103仅通过两个金属焊盘与电路主板相连接，薄片状导热材料104与USB连接器103的接触面积大幅度增大，能够达到一个较快的散热速度，增强了散热效果。
实施时，薄片状导热材料104与USB连接器103可以有多种方式实现两者的紧密连接，例如，用导电胶布粘贴，用焊锡焊接，或者利用USB终端外壳的结构凸起压接，当然，还可以采用其他实现方式，能够实现薄片状导热材料104与USB连接器103紧密连接的目的即可。
同理，薄片状导热材料104与地网络平面102也可以有多种方式实现两者的紧密连接，例如，用导电胶布粘贴，用焊锡焊接，或者利用USB终端外壳的结构凸起压接，当然，还可以采用其他实现方式，能够实现薄片状导热材料104与地网络平面102紧密连接的目的即可。
本实用新型实施例中，除了采用图1所示的USB终端提供的散热方式外，还可以将图1所示的USB终端提供的散热方式与现有技术提到的热辐射方式及热对流方式进行结合应用，提高USB终端的散热速度，实现较好的USB终端的散热效果。
本实用新型实施例中，在USB连接器表面与地网络平面表面上覆盖薄片状导热材料，电路主板生成的热量经地网络平面传递经薄片状导热材料，利用导热性能好的薄片状导热材料可以迅速将热量传导至USB连接器，薄片状导热材料与地网络平面及USB连接器的接触面积越大，导热速度越快。相对于现有技术提供的热辐射方式、热对流方式而言，散热速度加快，散热效果明显，能够有效降低USB终端温度。
进一步，相对于现有技术提到的，USB连接器仅通过两个金属焊盘与电路主板相连的散热方式，USB连接器与薄片状导热材料的连接面积大幅度增加，散热速度明显加快，散热效果明显。
进一步，当薄片状导热材料采用具有导电特性的金属材料时，薄片状导热材料与地网络平面大面积相接，能够提高计算机或其他终端与USB终端连接的可靠性，提高USB接口处的静电防护能力。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变形而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变形属于本实用新型权利要求及其等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形在内。

Claims (7)

1.一种通用串行总线USB终端，包括相连接的USB连接器和电路主板、电路主板上覆盖的地网络平面，以及用于封装所述USB连接器、电路主板及地网络平面的外壳，其特征在于，还包括：
覆盖在所述USB连接器表面与所述地网络平面表面上的薄片状导热材料。
2.如权利要求1所述的USB终端，其特征在于，所述薄片状导热材料包括金属或导热胶。
3.如权利要求2所述的USB终端，其特征在于，所述金属包括下列任意一项：铜、铁、铝、金、银。
4.如权利要求1所述的USB终端，其特征在于，所述地网络平面为所述电路主板上的屏幕罩表面，或所述电路主板上的地网络亮铜区域。
5.如权利要求1所述的USB终端，其特征在于，所述薄片状导热材料与所述地网络平面的连接方式包括：
用导电胶布粘贴；或
用焊锡焊接；或
用所述外壳的结构凸起压接。
6.如权利要求1所述的USB终端，其特征在于，所述薄片状导热材料与所述USB连接器的连接方式包括：
用导电胶布粘贴；或
用焊锡焊接；或
用所述外壳的结构凸起压接。
7.如权利要求1所述的USB终端，其特征在于，所述薄片状导热材料在所述地网络平面上覆盖部分的长度不大于所述地网络平面的长度，且所述薄片状导热材料在所述地网络平面上覆盖部分的宽度不大于所述地网络平面的宽度。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185233A (zh) * 2011-02-22 2011-09-14 中兴通讯股份有限公司 一种旋转usb接口类设备
CN102544858A (zh) * 2012-02-23 2012-07-04 华为终端有限公司 一种usb头及无线终端
CN107359430A (zh) * 2017-06-23 2017-11-17 上海创功通讯技术有限公司 一种终端结构

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006114860A (ja) * 2004-09-14 2006-04-27 Seiko Epson Corp 放熱装置
JP2006278395A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Seiko Epson Corp 熱分離装置
CN2847806Y (zh) * 2005-12-13 2006-12-13 高新 防水散热型闪存盘
CN201142226Y (zh) * 2007-12-21 2008-10-29 北京飞天诚信科技有限公司 一种外接散热装置的便携式usb设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102185233A (zh) * 2011-02-22 2011-09-14 中兴通讯股份有限公司 一种旋转usb接口类设备
CN102185233B (zh) * 2011-02-22 2014-09-10 中兴通讯股份有限公司 一种旋转usb接口类设备
US9142898B2 (en) 2011-02-22 2015-09-22 Zte Corporation Rotary USB interface device with capacitive coupling
CN102544858A (zh) * 2012-02-23 2012-07-04 华为终端有限公司 一种usb头及无线终端
CN107359430A (zh) * 2017-06-23 2017-11-17 上海创功通讯技术有限公司 一种终端结构

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