CN108566764B - 一种智能电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能电子设备，其包括设备壳体、热采集部件以及导热部件。设备壳体包括至少一个散热区域，各散热区域之间间隔设置。热采集部件设于设备壳体内，用于采集设备壳体内的热量。各导热部件分别对应各散热区域设置，导热部件设于设备壳体内，导热部件的一端与热采集部件连接，导热部件的另一端连接于与其对应的散热区域，用于将热采集部件采集的热量传导至散热区域。该智能电子设备，能够及时将设备内部的热量散发，确保智能电子设备内部的电子元器件能够稳定运行。

Description

一种智能电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体涉及一种智能电子设备。

背景技术

随着科技的发展，智能电子设备因其体积小巧轻便且携带方便等优点，越来越受到人们的欢迎。通常，智能电子设备内部都设置有电子元器件(如电源、喇叭等)，以使智能电子设备能够正常运行，实现各种功能。由于智能电子设备的整体结构较小巧，因此，智能电子设备的内部结构需要设计得越来越紧凑，从而导致智能电子设备内部的电子元器件散发的热量都聚集在设备内部。如果不能及时将设备内部的热量及时散发，那么电子元器件将长时间在热量聚集以及高温的环境下运行，容易导致电子元器件的损坏，从而降低智能电子设备的使用寿命。

发明内容

本发明实施例公开一种智能电子设备，能够及时将设备内部的热量散发，保持设备内部温度均衡，从而确保智能电子设备内部的电子元器件能够稳定运行。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种智能电子设备，包括

设备壳体，所述设备壳体包括至少一个散热区域，各所述散热区域之间间隔设置；

热采集部件，所述热采集部件设于所述设备壳体内，用于采集所述设备壳体内的热量；以及

至少一个导热部件，各所述导热部件分别对应各所述散热区域设置，所述导热部件设于所述设备壳体内，所述导热部件的一端与所述热采集部件连接，所述导热部件的另一端连接于与其对应的所述散热区域，用于将所述热采集部件采集的热量传导至所述散热区域。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述智能电子设备还包括隔热层，所述隔热层设于所述热采集部件靠近所述设备壳体的底部的一端。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述隔热层在所述设备壳体的底部的投影面积大于所述热采集部件在所述设备壳体的底部的投影面积。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述设备壳体还包括至少一个天线区域，各所述天线区域与各所述散热区域之间断开设置，且各所述天线区域与各所述散热区域之间的断开处设置有绝缘材料。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述设备壳体的任意一个所述天线区域形成所述智能电子设备的天线。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述设备壳体包括金属外壳及塑胶底壳，所述塑胶底壳与所述金属外壳一体成型。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述金属外壳形成具有至少一开口的容置空间，所述塑胶底壳与所述金属外壳无缝连接，以封闭所述容置空间的任意一开口。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述塑胶底壳包括塑胶内壁面及塑胶外壁面，所述塑胶内壁面形成所述容置空间的内表面，所述塑胶外壁面与所述金属外壳的内壁面无缝贴合。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述塑胶底壳与所述金属外壳的连接处形成第一连接台阶，所述金属外壳对应所述第一连接台阶设置有第二连接台阶，所述第二连接台阶与所述第一连接台阶贴合，以实现所述塑胶底壳与所述金属外壳的无缝连接。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一连接台阶与所述第二连接台阶的连接处形成防水结合面，所述防水结合面沿所述塑胶底壳的纵截面方向的投影形成防水路径，所述防水路径的长度大于外部水自所述金属外壳与所述塑胶底壳的连接处渗透入所述塑胶底壳的内部的距离。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种智能电子设备，通过热采集部件将该设备壳体内部的热量采集后，经由导热部件将热量传导至散热区域，从而使得热量能够及时从设备壳体内部散发至设备壳体外部，防止热量聚集而影响智能电子设备内部的电子元器件的运行。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例公开的一种智能电子设备的结构分解示意图；

图2是本发明实施例公开的设备壳体的结构示意图；

图3是图2的结构分解示意图；

图4是本发明实施例公开的设备壳体的另一视角的结构示意图；

图5是图4沿A-A方向的截面图；

图6是图5的结构分解示意图；

图7是本发明实施例公开的金属外壳与塑胶底壳连接处的结构示意图；

图8是本发明实施例公开的另一种金属外壳与塑胶底壳连接处的结构示意图；

图9是本发明实施例公开的另一种金属外壳与塑胶底壳连接处的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本发明及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”等主要是用于区分不同的装置、元件或组成部分(具体的种类和构造可能相同也可能不同)，并非用于表明或暗示所指示装置、元件或组成部分的相对重要性和数量。除非另有说明，“多个”的含义为两个或两个以上。

以下将结合附图对本发明实施例提供的一种智能电子设备进行详细说明。

请一并参阅图1至图3，本发明实施例提供的一种智能电子设备，其包括设备壳体1、热采集部件2以及至少一个导热部件3。该设备壳体1包括至少一个散热区域11a，每个散热区域11a之间均间隔设置。热采集部件2设于设备壳体1内，用于采集设备壳体1内的热量。每个导热部件3分别对应每个散热区域11a设置，每个导热部件3均设于设备壳体1内，导热部件3的一端与热采集部件2连接，导热部件3的另一端连接于与其对应的散热区域11a，用于将热采集部件2采集的热量传导至散热区域11a。

在本实施例中，该设备壳体1包括金属外壳11及塑胶底壳12，该金属外壳11形成具有至少一开口的容置空间111，该塑胶底壳12与该金属外壳11无缝连接，以封闭容置空间111的任意一个开口。

其中，该容置空间111指的是设备壳体1的内部空间，用于容置电子元器件，例如：电池、喇叭、电路板、天线等。

其中，容置空间111的任意一个开口，指的是塑胶底壳12与金属外壳11无缝连接封闭的开口。

进一步地，每个散热区域11a均位于金属外壳11上，金属外壳11由多块断开的金属部件112(如金属片)组成，每块金属部件112均可形成一个散热区域11a。每块金属部件112的断开处113均填充绝缘材料，从而起到分隔相邻两块金属部件112的作用。采用上述设计，利用断开的金属部件112形成多个散热区域11a，使得散热区域11a也断开设置，从而形成分区散热的模式，相邻的两个散热区域11a不会相互传递热量，有利于加快热量自散热区域11a散发出设备壳体1外部。

进一步地，热采集部件2以及导热部件3均设于容置空间111内。具体地，热采集部件2可设于塑胶底壳12朝向容置空间111的一面上，导热部件3远离热采集部件2的一端贴设于散热区域11a上。其中，热采集部件2可为铜片、铜管、石墨片等材料，导热部件3也可为铜片、铜管、石墨等高导热材料，即，热采集部件2与导热部件3可一体成型。可以理解的是，该导热部件3与散热区域11a的接触面积越大，热量传导的速度则越快，因此，该导热部件3可为长条形片材，且该导热部件3贴设在该散热区域11a时，其完全覆盖该散热区域11a。

具体地，热采集部件2将设备壳体1内部的热量采集后传导至导热部件3，然后导热部件3再将热量传导至散热区域11a，经过散热区域11a向设备壳体1外部传热，最终将设备壳体1内部的热量散发至设备壳体1外部，从而防止热量在设备壳体1内部聚集，进而保证了设备壳体1内部的电子元器件能够正常稳定地运行。也就是说，如图1所示，热量自电子元器件产生至散发的路径(A→B→C→D)为：热量自电子元器件向下传导至热采集部件2，经由热采集部件2上连接的两个导热部件3向设备壳体1两侧的散热区域11a进行传导。

进一步地，该智能电子设备还包括隔热层4，该隔热层4设于热采集部件2的下方，即隔热层4设于热采集部件2与设备壳体1的底部之间。由于塑胶底壳12可为设备壳体1的底部，所以，也可以理解为，隔热层4设于塑胶底壳12朝向容置空间111的一面上。采用上述设计，隔热层4能够起到隔热的作用，防止热采集部件2采集的热量直接传导至塑胶底壳12上。

更进一步地，为了保证隔热层4能够充分隔热，隔热层4在设备壳体1的底部的投影面积大于热采集部件2在设备壳体1的底部的投影面积，以使隔热层4能够完全覆盖热采集部件2朝向设备壳体1底部的一面。

在本实施例中，该设备壳体1还包括至少一个天线区域11b，天线区域11b位于金属外壳11上，金属部件112也可形成天线区域11b，则每个天线区域11b与每个散热区域11a之间断开设置。采用上述设计，有利于设备壳体1内部的电子元器件散发的热量能够通过散热区域11a散发出去，并且由于散热区域11a与天线区域11b是断开设置的，所以散热区域11a的热量不会传递到天线区域11b上，从而防止热量在天线区域11b聚集，有利于保证天线的性能的稳定。

进一步地，该设备壳体1的任意一个天线区域11b形成智能电子设备的天线，即，作为天线区域11b的金属部件112均可作为天线或天线的一部分使用。作为天线区域11b的金属部件112也可只是部分区域或者全部区域作为天线区域11b，从而使得该智能电子设备具有良好的天线性能。应当得知的是，金属部件112作为天线区域11b是指可在该金属部件112上设置能够用于与智能电子设备的电路板电连接的天线馈点，从而形成一块与其他没有设置天线的金属部件112不同的区域。事实上，本实施例中的天线区域11b只是一个区域的划分，而不是再额外设置的实体。同理，散热区域11a也只是一个区域的划分，不是再额外设置的实体。

采用将任意一块或多块金属部件112作为天线的方式，无需额外在设备壳体1内部设置天线，有效减少设备壳体1内部空间的占用，有利于将该设备壳体1应用于智能电子设备时可满足设备的轻薄化设计。

进一步地，散热区域11a的个数以及天线区域11b的个数可分别为一个或多个。具体地，该设备壳体1可为长方体结构，金属外壳11可由四块金属部件112形成中空的方框结构，此时，散热区域11a可为两个，分别位于相对的两块金属部件112上，天线区域11b则也为两个，分别位于另外两块相对的金属部件112上。

进一步地，在每个天线区域11b与每个散热区域11a的断开处113都设置有绝缘材料。由于绝缘材料传热性能较差，所以，采用绝缘材料对天线区域11b与散热区域11a进行分隔的方式，能够有效防止散热区域11a的热量传递到天线区域11b。同时，断开处113的设计，使得金属外壳1不是形成一块完全由金属材质制成的连续的外壳，使得金属外壳1不会对天线造成信号屏蔽的影响。

进一步地，天线区域11b与散热区域11a之间的断开处113的形状可根据需要设置成任何可实现的形状，例如方形、L字形、椭圆形等。具体地，由于设备壳体1内部设置有电子元器件，所以在设置断开处的形状时，可根据设备壳体1内的电子元器件的排列方式进行选择设置。

特别地，天线在该设备壳体1内的排布位置对该断开处113的形状选择具有重要的影响，这是由于完全连续的金属外壳11(既由没有断开设置的金属部件形成的金属外壳)对天线的性能具有屏蔽作用，且当智能电子设备为智能手表时，智能手表的体积本身较小，为了实现较多的功能，需在金属外壳1内设置较多的电子元器件以能够实现各种不同功能。在此情况下，为了保证各个电子元器件在金属外壳1内部的布置，同时又避免连续的金属外壳11对天线的性能造成影响，则此时断开处113的形状需根据天线的结构设计以及天线在金属外壳11内部的设置位置而设计成所需的形状，例如该断开处113可设置成矩形、S型、V型或者W型，以减小金属外壳11对天线性能的影响，从而有效保证智能手表的通讯正常。

更进一步地，天线区域11b与散热区域11a之间的断开处113的宽度大于或等于0.8mm。断开处113的绝缘材料与金属部件112的结合方式可包括胶粘、注塑成型、热熔等方式，也可采用一体成型的方式，从而使得断开处113与金属部件112形成一个整体，有利于防止在使用过程中由于外力作用在设备壳体1上而导致断开处113与金属部件112发生相对移动的情况。断开处113也可采用与塑胶底壳12一体成型的方式。

可选的，该断开处113可由多条肉眼不可见的断缝(未图示)依次排列拼接形成，且每一条断缝内部均填充有该绝缘材料。应该得知的是，每一个断开处113中的多条断缝的宽度之和应以能够采用纳米注塑成型工艺成型的宽度为准，例如可大于或等于纳米注塑成型工艺成型的宽度，从而便于加工。此外，由于每条断缝肉眼不可见，事实上，若断缝的宽度过小，有可能会影响天线的性能，因此，在设置每条断缝的宽度时，还应确保其对天线性能的影响降到最低，由此，建议每条断缝的最小宽度为0.4～0.5mm。

进一步地，设备壳体1内部设有电路板5，该电路板5上设置有多个天线连接件6，任意一个天线区域11b设置有多个天线馈点114，各天线馈点114均位于设备壳体内部且分别与各天线连接件6电连接。

进一步地，该天线连接件6可为弹片、连接端子、柔性电路板、pogo-pin等。

在本实施例中，请参阅图1、图2以及图6，智能电子设备还包括塑胶层7，塑胶层7涂覆于金属外壳11的内壁面115，且塑胶层7与塑胶底壳12一体成型。

进一步地，根据天线馈点114的形状及大小，将覆盖天线馈点114的塑胶层7的部分去除，以裸露出天线馈点114，从而使得天线馈点114能够与电路板电连接。

同理，根据导热部件3贴设于散热区域11a的位置，去除位于该位置的塑胶层7的部分，使得导热部件3能够完全直接贴设于金属外壳11的内壁面115上。

在本实施例中，请参阅图4至图6，该塑胶底壳12包括塑胶内壁面121以及塑胶外壁面122。其中，该塑胶内壁面121形成容置空间111的内表面121a。具体地，由于该容置空间111用于容纳电子元器件，也就是说电子元器件设置在容置空间111的内表面121a，因此，为了便于电子元器件在容置空间11内部的固定，该塑胶内壁面121可上可设置若干用于定位或者固定电子元器件的定位结构或固定结构，例如定位块、定位槽或者是固定块等。

更进一步地，由于容置空间111内需要容置的电子元器件较多，因此，将塑胶内壁面121作为容置空间111的内表面121a，可有效利用塑胶材料较容易成型的这一特点，从而实现在塑胶内壁面121上成型上述的用于定位或固定电子元器件的定位结构或固定结构，从而降低加工难度，进而降低加工成本。

在本实施例中，该塑胶外壁面与该金属外壳11的内壁面121无缝贴合。通过这样的设置，金属外壳11作为设备壳体1的外表面，而塑胶底壳12作为设备壳体1的底面，并且通过金属外壳11与塑胶底壳12的无缝贴合，使得设备壳体1具有良好的防水效果，从而防止水进入设备壳体1内部而导致电子元器件造成损坏。

进一步地，由于设备壳体1的体积通常较小，因此其内部空间较小，电子元器件的布置较为集中，从而容易导致设备壳体1内部的电子元器件散发的热量大量聚集在设备壳体1内部。由此本申请采用将金属外壳11作为设备壳体1的一部分，可有效利用金属散热快的这一特性使得设备壳体1内部的热量可以通过金属外壳11快速散发出去，从而避免热量大量聚集在设备壳体1内部而有可能导致的影响电子元器件的正常运行的情况。

进一步地，塑胶底壳12包括塑胶底部123以及外沿124，外沿124围绕塑胶底部123的周缘设置，塑胶底部123与外沿124采用一体成型的方式形成一个整体的塑胶底壳12。外沿124的外壁面与金属外壳11的内壁面115无缝贴合，该塑胶底部123作为设备壳体1的底部，所以，在用户佩戴采用具有该设备壳体1的智能电子设备时，该塑胶底部123的底壁123a可用于贴合皮肤设置。采用这样的设计方式，一方面，人体散发的汗液不会对塑胶底壳12产生腐蚀破坏；另一方面，塑胶材料的传热性能较差，塑胶底部123不易将设备壳体1内部的热量传递到人体皮肤上，从而可起到良好的隔热效果，有效提高用户的佩戴舒适度。

为了进一步地提高用户的佩戴舒适度，该塑胶底部123的底壁123a可为平面，以使塑胶底部123能够较好地贴合人体皮肤设置。

在本实施例中，该设备壳体1针对塑胶底壳12与金属外壳11的无缝连接这一方面做出防水设计，以使塑胶底壳12与金属外壳11的贴合处具有优良的防水性能。该设备壳体1可应用于对于防水性能需求较高的智能电子设备(例如智能手表或智能手环)，从而能够有效防止水从智能电子设备外部(即，设备壳体1外部)进入到内部(即，设备壳体1内部)，进而使得用户即使在水环境里也能实现该智能电子设备的正常使用。

进一步地，该塑胶外壁面122与金属外壳11的内壁面115的无缝贴合方式可通过纳米注塑成型、热熔、胶粘、超声波等，以使塑胶外壁面122与金属外壳11能够紧密贴合，保证优良的防水性能。优选地，该塑胶外壁面122与金属外壳11采用纳米注塑成型的方式贴合在一起，且在纳米注塑成型过程中，采用的注塑温度为195-385℃，注塑压力为65-155Mpa，模具温度为20-175℃。

进一步地，该金属外壳11的材质可为铝、镁、钛合金、不锈钢等；塑胶底壳12的材质可为聚醚醚酮(PEEK)、聚亚苯基砜树脂(PPSU)、聚砜(PSU)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)等。

在本实施例中，该塑胶底壳12与金属外壳11的连接处可形成第一连接台阶125，该金属外壳11对应第一连接台阶125可设置有第二连接台阶117，第二连接台阶117与第一连接台阶125贴合，以实现塑胶底壳12与金属外壳11的无缝连接。具体地，该第一连接台阶125可作为该塑胶底壳12的一部分，或者是通过与该塑胶底壳12一体成型而形成在该塑胶底壳12上，且该第一连接台阶125的材质也为塑胶。同理，该第二连接台阶117可作为该金属外壳11的一部分，或者是通过与该金属外壳11一体成型而形成在该金属外壳11上，且该第二连接台阶117的材质也为与该金属外壳11相同的金属材料。采用在塑胶底壳12及金属外壳11分别设置第一连接台阶125及第二连接台阶117的贴合方式，可有效增大塑胶底壳12与金属外壳11的贴合面积，从而可有效加长外部水从金属外壳11与塑胶底壳12的连接处进入到塑胶底壳12内部的距离，进而有效增强该设备壳体1的防水效果。

其中，外部水指的是设备壳体1外部的水。

进一步地，为了有效确保该塑胶底壳12与金属外壳11连接处的防水性能，该第一连接台阶125与第二连接台阶117的连接处形成防水结合面，该防水结合面沿塑胶底壳12的纵截面方向的投影形成防水路径L。具体地，请参见图6至图9，以下将结合图示来详细说明该防水路径L。

在本实施例中，第一连接台阶125可由一个或多个台阶组成，同理，第二连接台阶117也可由一个或多个台阶组成。也就是说，防水路径L可分为连续的多段路径，分别记为L1、L2、L3、L4、……、Ln，即，L＝L1+L2+L3+L4+……+Ln。具体地，该第一连接台阶125及第二连接台阶117均由三段台阶组成，此时，该防水路径L＝L1+L2+L3(如图8所示)。

其中，防水路径L越长，外部水从金属外壳11与塑胶底壳12的连接处进入塑胶底壳12内部所需要的水压就越大，也就是说，防水路径L越长，设备壳体1的防水性能越好。

可选的，当金属外壳11的内壁面115与塑胶外壁面122完全无缝贴合时，防水路径L只需设计合理的长度即可(如图7所示)。

可选的，当金属外壳11的内壁面115与塑胶外壁面122仅部分无缝贴合时，为了确保设备壳体1的防水效果，该防水路径L的长度必须满足大于外部水自金属外壳11与塑胶底壳12的连接处渗透入塑胶底壳12内部的距离La，即L＞La。这样，即使在第一结合面91与第二结合面92无法实现完全无缝贴合的情况下，仍能够保证防止外部水进入设备壳体1内(如图8所示)。

在本实施例中，该防水结合面包括至少一位于金属外壳11的外壁面116与塑胶底壳12的外壁面122之间的第一结合面91以及至少一位于金属外壳11的内壁面115与塑胶底壳12的内壁面121之间的第二结合面92。第一结合面91以及第二结合面92均为第一连接台阶125朝向第二连接台阶117的一面。

进一步地，第一结合面91的位置为进水位置811，第二结合面92的位置为防水位置821。当设备壳体1的内部发生渗漏时，外部水是经由进水位置811渗入第一结合面91，然后再渗入到第二结合面92，再从防水位置821渗漏至设备壳体1的内部。

进一步地，请参阅图6及图9，第一结合面91以及第二结合面92的个数可为一个、两个、或更多个。具体地，当塑胶底壳12的外沿124没有完全覆盖金属外壳11的内壁面115时，该第一结合面91及第二结合面92均为一个，此时，外部水仅能从第一结合面91的进水位置811渗入；当塑胶底壳12的外沿124完全覆盖金属外壳11的内壁面115时，此时，该第一结合面91及第二结合面92均为两个，这两个第一结合面91的位置分别为第一进水位置811a以及第二进水位置811b，且第一进水位置811a的进水方向垂直于第二进水位置811b的进水方向，当该第一结合面91为两个时，外部水可分别从第一进水位置811a及第二进水位置811b进入，此时，为了提高该设备壳体1的防水性能，在设计时应使得该第一进水位置811a至第二结合面92的防水路径应大于从第一进水位置811a进入的外部水渗透至第二结合面92的距离，以及第二进水位置811b至第二结合面92的防水路径大于从第二进水位置811b进入的外部水渗透至第二结合面92的距离。

此外，由于第一结合面91、第二结合面92与进水位置811的个数是相同的，所以相比于第一结合面91及第二结合面92均为一个的方案，第一结合面91与第二结合面92均为两个的方案，进水位置811增加了，从而导致增加了外部水渗入设备壳体1内部的几率，因此，优选方案为第一结合面91及第二结合面92均为一个的方案。

优选的，为了加强设备壳体1的防水效果，可在防水结合面上设置点胶槽83，并在点胶槽83上设置防水胶831。

作为一种可选实施方式，当进水位置811有多个时，以进水位置811有两个为例，如图9所示，当外部水自第一进水位置811a进入塑胶底壳12内部的距离小于外部水自第二进水位置811b进入塑胶底壳12内部的距离时，与第一进水位置811a临近的第二结合面92可设置有点胶槽83，且该点胶槽83内设置防水胶831，从而可利用该防水胶831完全贴合该金属外壳11及塑胶底壳12，从而隔绝了外部水自该第二结合面92渗入该设备壳体1内部的可能性。

具体地，从第一进水位置811a至第一防水位置821a(即其中一个第二结合面92)为第一防水路径81，该第一防水路径81分为两段，包括第一段81a以及第二段81b。从第二进水位置811b至第二防水位置821b(即另一个第二结合面92)为第二防水路径82，该第二防水路径82分为三段，包括第三段82a、第四段82b以及第五段82c。其中，该第一防水路径81的长度小于第二防水路径82的长度，第一段81a与第四段82b的路径方向均垂直于塑胶底壳12的底部，且第一段81a的路径长度比第四段82b的路径长度短，所以，当外部水同时从第一进水位置811a以及第二进水位置811b渗入时，相比于第四段82b与第五段82c的连接位置，外部水更容易渗入到第一段81a与第二段81b的连接位置处。同时，由于第一防水路径81的总长度小于第二防水路径82的总长度，所以为了防止外部水能够从第一进水位置811a渗入至第一防水位置821a，可在第二段81b的第二结合面92上设置点胶槽83，并在该点胶槽83内设置防水胶831，且该防水胶831仅位于该第一防水位置821a处，该第二防水位置821b处可并未设置该防水胶831。

进一步地，还可同时在第一防水位置821a及第二防水位置821b设置该防水胶831，此时，不论外部水是从第一进水位置811a还是第二进水位置811b渗入，在该第一防水位置821a及第二防水位置821b处都会由于该防水胶831的防水作用而无法进一步渗入，从而进一步确保了设备壳体1的防水性能。

作为另一种可选的实施方式，当进水位置811只有一个时，同理可在第二结合面92设置点胶槽83，并在点胶槽83上设有防水胶831，以完全填充第二结合面92。

在本实施例中，请参阅图3，该设备壳体1还包括表耳，表耳包括第一部分131以及与第一部分131连接的第二部分132，第一部分131一体成型于金属外壳11的外壁面116上，第二部分132一体成型于塑胶底壳12的外壁面22上，第一部分131与金属外壳11的连接处形成第一曲面(未标示)，第一曲面的曲率大于等于2mm；第二部分132与塑胶底壳12的连接处形成第二曲面(未标示)，第二曲面的曲率大于等于2mm。

进一步地，第一部分131的材料为金属材料，第二部分132的材料为塑胶材料。第一曲面采用上述的曲率范围，有利于在保证表耳的外观效果的同时，便于机床对第一部分131的曲面进行加工。

更进一步地，当该智能电子设备为智能手表时，智能手表包括表盘和表带，设备壳体1为表盘的壳体，表耳设于设备壳体1上，智能手表的表盘通过表耳与表带连接。

为了智能电子设备能够散热更完全，散热区域11b远离表盘与表带的连接位置设置，即，散热区域11b远离表耳所处的位置设置。由于表盘与表带的连接处较靠近皮肤，采用上述设计，当智能电子设备在佩戴时，热量散发至设备壳体1外部后不会在表带与皮肤之间聚集，从而提高用户的佩戴舒适感。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例提供的一种智能电子设备，通过热采集部件将该设备壳体内部的热量采集后，经由导热部件将热量传导至散热区域，从而使得热量能够及时从设备壳体内部散发至设备壳体外部，防止热量聚集而影响智能电子设备内部的电子元器件的运行。

以上对本发明实施例公开的一种智能电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的一种智能电子设备及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种智能电子设备，其特征在于，包括

设备壳体，所述设备壳体包括至少一个散热区域，各所述散热区域之间间隔设置；

热采集部件，所述热采集部件设于所述设备壳体内，用于采集所述设备壳体内的热量；以及

至少一个导热部件，各所述导热部件分别对应各所述散热区域设置，所述导热部件设于所述设备壳体内，所述导热部件的一端与所述热采集部件连接，所述导热部件的另一端连接于与其对应的所述散热区域，用于将所述热采集部件采集的热量传导至所述散热区域；

所述设备壳体包括金属外壳及塑胶底壳，所述金属外壳由多块断开的金属部件组成，所述设备壳体还包括至少一个由金属部件形成的天线区域，各所述天线区域与各所述散热区域之间断开设置，所述设备壳体的任意一个所述天线区域形成所述智能电子设备的天线。

2.根据权利要求1所述的智能电子设备，其特征在于，所述智能电子设备还包括隔热层，所述隔热层设于所述热采集部件靠近所述设备壳体的底部的一端。

3.根据权利要求2所述的智能电子设备，其特征在于，所述隔热层在所述设备壳体的底部的投影面积大于所述热采集部件在所述设备壳体的底部的投影面积。

4.根据权利要求1所述的智能电子设备，其特征在于，各所述天线区域与各所述散热区域之间的断开处设置有绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的智能电子设备，其特征在于，所述塑胶底壳与所述金属外壳一体成型。

6.根据权利要求5所述的智能电子设备，其特征在于，所述金属外壳形成具有至少一开口的容置空间，所述塑胶底壳与所述金属外壳无缝连接，以封闭所述容置空间的任意一开口。

7.根据权利要求6所述的智能电子设备，其特征在于，所述塑胶底壳包括塑胶内壁面及塑胶外壁面，所述塑胶内壁面形成所述容置空间的内表面，所述塑胶外壁面与所述金属外壳的内壁面无缝贴合。

8.根据权利要求5所述的智能电子设备，其特征在于，所述塑胶底壳与所述金属外壳的连接处形成第一连接台阶，所述金属外壳对应所述第一连接台阶设置有第二连接台阶，所述第二连接台阶与所述第一连接台阶贴合，以实现所述塑胶底壳与所述金属外壳的无缝连接。

9.根据权利要求8所述的智能电子设备，其特征在于，所述第一连接台阶与所述第二连接台阶的连接处形成防水结合面，所述防水结合面沿所述塑胶底壳的纵截面方向的投影形成防水路径，所述防水路径的长度大于外部水自所述金属外壳与所述塑胶底壳的连接处渗透入所述塑胶底壳的内部的距离。

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