CN203151921U - 一种手持设备的导热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种手持设备的导热装置。本实用新型通过倒相孔与外界空气连通；将音腔壳体设置为金属，同时将金属音腔壳体连接在壳内的散热架上，在喇叭不运动的时候可以通过对流与外界冷空气混合，可以达到散热的效果，在喇叭运动的时候，喇叭的往复运动会主动将音腔内部的空气推出倒相孔，从而起到强散热的作用。
Description
技术领域
本实用新型属于手持设备的导热装置，尤其涉及具有音腔结构的手持设备的导热装置。
背景技术
在嵌入式处理器频率愈来愈高，功能越来越强的今天，芯片的功耗也变得越来越大，发热量也就变得越来越大，散热就成为一个很大的问题。在机箱式设备中，很多时候不需要考虑功耗，结构也足够大，可以通过加风扇的方式用流动的空气带走热量，但是在手持类设备中，机壳是密闭的。同时功耗也需要控制的场合下，芯片发热就会集中在一个狭小的密闭的腔体内，而发散不出去。只能通过塑壳或机壳上的金属支架传导到机壳表面散热，散热效率受到塑壳导热效率影响，效果不好。能否寻找到一个合适的方法将热量有效的发散到机壳外面是现有技术中的一个问题。本发明提出的装置能够很大程度的改善我们密闭机壳的散热效果。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的技术缺陷，要解决的技术问题是，在结构空间受限的塑胶壳体空间中，大功率嵌入式设备散热问题。本发明巧妙的利用喇叭音腔设计和喇叭振膜往复运动主动的推进热空气的对流，从而达成良好的散热效果。
本实用新型是这样实现的，一种手持设备的导热装置，其特征在于由喇叭(3)、音腔(2)、倒相孔(1)和壳内散热支架(4)构成；喇叭位于音腔体内的下部，喇叭开口朝外；倒相孔位于音腔体内的上部，朝外的开口的一端开口方向与喇叭的开口方向一致，且固定于音腔壳体上，并与外界空间相连通，倒相孔的另一端延伸至音腔体的内部，通过导相孔使音腔体内的空气与外界空间的空气相连通；音腔的壳体为金属，金属音腔壳体连接在壳内的散热架上。
所述手持设备的导热装置，进一步包括，构成金属音腔的壳体的金属为铝合金。
所述手持设备的导热装置，进一步包括，所述倒相孔的形状为：完全通透的圆柱体、完全通透的长方体、或完全通透的锥状体。
所述手持设备的导热装置，进一步包括。金属音腔壳体连接在壳内的散热架上，所述连接为金属卡扣式连接，使音腔壳体与壳内的散热架充分接触，并在相互的接触面上涂抹导热硅胶。
附图说明
图1是本实用新型实施例示意的侧面视图；
图2是本实用新型示意的主视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
图1-2中，1代表导向孔，2代表音腔，3代表喇叭，4代表壳内散热支架。
参见图1-2所示一种手持设备的导热装置，其特征在于由喇叭(3)、音腔(2)、倒相孔(1)和壳内散热支架(4)构成；喇叭位于音腔体内的下部，喇叭开口朝外；倒相孔位于音腔体内的上部，朝外的开口的一端开口方向与喇叭的开口方向一致，且固定与音腔壳体上，并与外界空间相连通，倒相孔的另一端延伸至音腔体的内部，通过导相孔使音腔体内的空气与外界空间的空气相连通；音腔的壳体为金属，金属音腔壳体连接在壳内的散热架上。
所述手持设备的导热装置，进一步包括，构成金属音腔的壳体的金属为铝合金。
所述手持设备的导热装置，进一步包括，所述倒相孔的形状为：完全通透的圆柱体、完全通透的长方体、或通透的椎体状。
所述手持设备的导热装置，进一步包括，金属音腔壳体连接在壳内的散热架上，所述连接为金属卡扣式连接，使音腔壳体与壳内的散热架充分接触，并在相互的接触面上涂抹导热硅胶。
实用新型通过倒相孔与外界空气连通的特点，当金属音腔壳体连接在壳内的散热架上，机壳内的热量会将音腔的空气加热，在喇叭不运动的时候可以通过对流与外界冷空气混合，可以达到散热的效果。在喇叭运动的时候，喇叭的往复运动会主动将音腔内部的空气推出倒相孔，从而起到强散热的作用。
同时将喇叭的音腔体改为金属，由于金属本就具有坚固的特性，可以保证声音效果不变；同时金属的传热效果很好，可以通过喇叭的运动将机壳内部的热量散发到外接的空气中，主动降低机内温度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种手持设备的导热装置，其特征在于，由喇叭(3)、音腔(2)、倒相孔(1)和壳内散热支架(4)构成；喇叭位于音腔体内的下部，喇叭开口朝外；倒相孔位于音腔体内的上部，朝外的开口的一端开口方向与喇叭的开口方向一致，且固定于音腔壳体上，并与外界空间相连通，倒相孔的另一端延伸至音腔体的内部，通过导相孔使音腔体内的空气与外界空间的空气相连通；音腔的壳体为金属，金属音腔壳体连接在壳内的散热架上。
2.如权利要求1所述的手持设备的导热装置，所述音腔的壳体的金属为铝合金。
3.如权利要求1所述的手持设备的导热装置，所述倒相孔的形状为完全通透的圆柱体、完全通透的长方体或完全通透的锥状体。
4.如权利要求1所述的手持设备的导热装置，金属音腔壳体连接在壳内的散热架上，所述连接为金属卡扣式连接，使音腔壳体与壳内的散热架充分接触，并在相互的接触面上涂抹导热硅胶。
5.如权利要求1所述的手持设备的导热装置，所述的手持设备为手机。
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| CN 201220715725 CN203151921U (zh) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 一种手持设备的导热装置 |
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| CN 201220715725 CN203151921U (zh) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 一种手持设备的导热装置 |
Publications (1)
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| CN203151921U true CN203151921U (zh) | 2013-08-21 |
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Family Applications (1)
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Cited By (4)
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2012
- 2012-12-21 CN CN 201220715725 patent/CN203151921U/zh not_active Expired - Lifetime
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