CN214413359U - 磁吸散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种磁吸散热器，其特征在于，包括：上壳，下壳，风扇装置，铝散热片，制冷器，主板和传冷片；所述下壳内部有用于安装磁铁的凹槽；所述凹槽设置有7个，且每个凹槽之间有凹型间隙，用于隔开磁铁间的距离；所述上壳内设有卡磁铁的骨位；所述骨位设有7条。本实用新型通过在散热器内部设置磁铁不仅保证手机散热器稳固连接不易脱落的同时方便手机的取放；下壳的外部设有制冷器和传冷片，进一步提升制冷效果。

Description

磁吸散热器

技术领域

本实用新型涉及手机散热器技术领域，更具体的说是涉及磁吸散热器。

背景技术

随着科学技术的发展，智能手机已经十分普遍，同时伴随着手机游戏行业的发展，人们使用手机的时间大幅增长，这就容易导致手机发热严重，长期以往，就会对手机的性能产生损害。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种具有外形小巧、使用方便、散热效果好等特点的磁吸散热器。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

磁吸散热器，其特征在于，包括：上壳，下壳，风扇装置，铝散热片，制冷器，主板和传冷片。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述下壳内部有用于安装磁铁的凹槽。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述凹槽设置有7个，且每个凹槽之间有凹型间隙，用于隔开磁铁间的距离。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述上壳内设有卡磁铁的骨位。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述骨位设有7条。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述7条骨位均凸出于上壳的整体。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述下壳中间有方形孔，用于放置所述制冷器。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述方形孔旁边有骨位，用于顶住传冷片，让其悬空，减少与下壳体的接触面积。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述骨位低于下壳表面，让传冷片放置后与下壳成平面。

优选的，在上述一种磁吸散热器中，所述传冷片的材料为铝板、铜板或者可导冷热的矽硅胶片。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型通过在散热器内部设置磁铁不仅保证手机散热器稳固连接不易脱落的同时方便手机的取放；下壳的外部设有制冷器和传冷片，进一步提升制冷效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本实用新型的爆炸图1。

图2附图为本实用新型的爆炸图2。

图3附图为本实用新型的整体结构示意图1。

图4附图为本实用新型的整体结构示意图2。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅附图1、附图2、附图3、附图4，为本实用新型公开的一种磁吸散热器，具体包括：

上壳1，下壳2，风扇装置3，铝散热片4，制冷器5，主板6和传冷片7。

为了进一步优化上述技术方案，所述下壳2内部有用于安装磁铁的凹槽21。

为了进一步优化上述技术方案，所述凹槽21设置有7个，且每个凹槽之间有凹型间隙22，用于隔开磁铁间的距离。

为了进一步优化上述技术方案，所述上壳1内设有卡磁铁的骨位11。

为了进一步优化上述技术方案，所述骨位11设有7条。

为了进一步优化上述技术方案，所述7条骨位均凸出于上壳的整体。

为了进一步优化上述技术方案，所述下壳2中间有方形孔23，用于放置所述制冷器5。

为了进一步优化上述技术方案中，所述方形孔23旁边有骨位，用于顶住传冷片，让其悬空，减少与下壳体的接触面积。通过设置制冷器，提升了散热效果，可靠性高。嵌入式制冷器与风扇装置的组合，在保证良好的散热效果下减小了散热器的厚度。制冷器与风扇装置分离设置，进一步提高了制冷效率。

为了进一步优化上述技术方案中，所述传冷片与制冷器相接触，传冷片的面积大于制冷器的面积，传冷片与下壳通过螺丝固定在一起，通过在手机与制冷器之间设置一块面积较大的传冷，以扩大制冷面积，扩大与手机接触的面积，进一步提升散热效果。

为了进一步优化上述技术方案，所述骨位低于下壳表面，让传冷片放置后与下壳成平面。

为了进一步优化上述技术方案，所述传冷片的材料为铝板、铜板或者可导冷热的矽硅胶片。

为了进一步优化上述技术方案，主板分别与传冷片、制冷器、风扇装置、电性连接，主板上还设有接线口，电源适配器通过接线口与主板连接。

使用时，只需将手机通过磁吸的方式放置在散热器上，制冷器、传冷片与风扇装置同时工作，快速带走手机背壳发出的热量，同时对降低手机温度，改善手机充电时发热过快的问题。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.磁吸散热器，其特征在于，包括：上壳，下壳，风扇装置，铝散热片，制冷器，主板和传冷片。

2.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于，所述下壳内部有用于安装磁铁的凹槽。

3.根据权利要求2所述的磁吸散热器，其特征在于，所述凹槽设置有7个，且每个凹槽之间有凹型间隙，用于隔开磁铁间的距离。

4.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于，所述上壳内设有卡磁铁的骨位。

5.根据权利要求4所述的磁吸散热器，其特征在于，所述骨位设有7条。

6.根据权利要求5所述的磁吸散热器，其特征在于，所述7条骨位均凸出于上壳的整体。

7.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于，所述下壳中间有方形孔，用于放置所述制冷器。

8.根据权利要求7所述的磁吸散热器，其特征在于，所述方形孔旁边有骨位，用于顶住传冷片，让其悬空，减少与下壳体的接触面积。

9.根据权利要求8所述的磁吸散热器，其特征在于，所述骨位低于下壳表面，让传冷片放置后与下壳成平面。

10.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于，所述传冷片的材料为铝板、铜板或者可导冷热的矽硅胶片。

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