CN219893712U - 一种磁吸散热器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种磁吸散热器，涉及电子设备降温领域。本实用新型包括上壳，所述上壳的底部连接有下壳，所述下壳的内部设置有凹槽，所述下壳的底部设置有导热片，所述导热片的顶部连接有水冷组件，所述水冷组件的顶部设置有钢冰，所述上壳的内部安装有电路板，本实用新型，通过在散热器内部装配钢冰，利用水冷组件将钢冰的温度传递给导热片，完成对手机的降温，这种方法提高了降温的效率，还过滤掉了手机芯片的温度峰值，提高了芯片的使用寿命，通过在上壳表面开设方孔，将钢冰塞入方孔中的方式填充钢冰，方便了当钢冰降温效果降低时，对钢冰进行更换，提高了使用的便捷性。

Description

一种磁吸散热器

技术领域

本实用新型涉及电子设备降温领域，具体为一种磁吸散热器。

背景技术

随着智能手机的兴起，芯片的主频越来越高，尤其是游戏手机对运行速度的要求，这样会产生大量的热量，如果热量不能够及时散热，热源部位热感强烈，手机发热不仅影响舒适感，发热还会影响手机性能和运行速度，还会烧坏硬件。

传统磁吸散热器需将手机通过磁吸的方式放置在散热器上，制冷器、传冷片与风扇装置同时工作，带走手机背壳发出的热量，由于受散热器体积的限制，风扇功率往往不够，导致散热效果不理想。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种磁吸散热器，以解决散热效果不理想的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种磁吸散热器，包括上壳，所述上壳的底部连接有下壳，所述下壳的内部设置有凹槽，所述下壳的底部设置有导热片，所述导热片的顶部连接有水冷组件，所述水冷组件的顶部设置有钢冰，所述下壳的顶部设置有卡骨，所述上壳的内部安装有电路板。

通过采用上述技术方案，可以在用手机玩游戏时，使手机迅速降温，保持手机性能的稳定性。

进一步的，所述水冷组件包括水冷基板，所述水冷基板内部设置有管道，所述水冷基板内部安装有水泵，且管道穿过水泵，水泵为直径三十八毫米的微型水泵。

通过采用上述技术方案，当CPU突然进行高速运算或其它紧急情况时，水冷可以很好的过滤掉CPU的温度峰值，保证CPU的安全。

进一步的，所述凹槽为环形，且其与下壳为同一圆心，同时凹槽内置磁铁，所述凹槽的顶部固定有若干条卡骨，若干条所述卡骨围绕下壳均匀分布。

通过采用上述技术方案，卡骨可以将磁铁固定在凹槽内，增强磁吸的稳定性。

进一步的，所述导热片与下壳通过螺丝固定在一起，所述导热片的材料为铝板，且导热片的顶部面积大于水冷组件的底部面积。

通过采用上述技术方案，在手机与水冷组件间设置一块面积较大的导热片，扩大了水冷组件与手机的接触面积，提升了散热效果。

进一步的，所述下壳顶部中间有方孔，且方孔穿过下壳，所述水冷组件放置在方孔中。

通过采用上述技术方案，嵌入式的水冷组件在保证散热效果的前提下，减小了磁吸散热器的厚度。

进一步的，所述下壳背部开设有USB接口，所述主板与水泵电性连接。

综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

1、本实用新型，通过在散热器内部装配钢冰，利用水冷组件将钢冰的温度传递给导热片，完成对手机的降温，这种方法提高了降温的效率，还过滤掉了手机芯片的温度峰值，提高了芯片的使用寿命，通过在上壳表面开设方孔，将钢冰塞入方孔中的方式填充钢冰，方便了当钢冰降温效果降低时，对钢冰进行更换，提高了使用的便捷性；

2、本实用新型，通过内嵌水冷组件代替风扇装置，降低了散热器的厚度，减小了使用散热器时，对使用者的体验造成的影响，提高了使用的便捷性，去风扇还降低了噪音，提高了使用时的舒适性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型结构的炸裂图；

图3为本实用新型水冷组件的局部结构示意图；

图4为本实用新型下壳的剖面图。

图中：1、上壳；2、下壳；3、水冷组件；4、主板；5、钢冰；6、导热片；301、水冷基板；302、管道；303、水泵；7、卡骨；8、凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。

一种磁吸散热器，如图所示1、2、3、4，包括上壳1，上壳1的底部连接有下壳2，下壳2的内部设置有凹槽8，下壳2的底部设置有导热片6，导热片6的顶部连接有水冷组件3，水冷组件3的顶部设置有钢冰5，下壳2的顶部设置有卡骨7，上壳1的内部安装有电路板4，采用上述方案，可以在用手机玩游戏时，使手机迅速降温，保持手机性能的稳定性，去掉风扇可以减小散热器的厚度，提高散热器使用时的便捷性。

参阅图2、3，水冷组件3包括水冷基板301，水冷基板301内部设置有管道302，水冷基板301内部安装有水泵303，且管道302穿过水泵303，水泵303为直径三十八毫米的微型水泵，当CPU突然进行高速运算或其它紧急情况时，水冷可以很好的过滤掉CPU的温度峰值，保证CPU的安全，水冷还可以在不影响降温效果的前提下，降低散热器的声音，提高使用体验。

参阅图2、4，凹槽8为环形，且其与下壳2为同一圆心，同时凹槽8内置磁铁，凹槽8的顶部固定有若干条卡骨7，若干条卡骨7围绕下壳2均匀分布，卡骨7可以将磁铁固定在凹槽8内，增强磁吸的稳定性。

参阅图2、4，导热片6与下壳2通过螺丝固定在一起，导热片6的材料为铝板，且导热片6的顶部面积大于水冷组件3的底部面积，在手机与水冷组件3间设置一块面积较大的导热片6，扩大了水冷组件3与手机的接触面积，提升了散热效果，在钢冰5与导热片6间添加水冷组件3，可以避免钢冰5的低温对手机电池的寿命及活性产生影响，。

参阅图2，下壳2顶部中间有方孔，且方孔穿过下壳2，水冷组件3放置在方孔中，嵌入式的水冷组件3在保证散热效果的前提下，进一步减小了磁吸散热器的厚度，提高了散热器使用的便携性。

本实施例的实施原理为：本产品通过导热片6与手机散热部位接触，将手机的热量传导给水冷组件3，完成对手机的降温，钢冰5将低温传递给水冷组件3，完成对水冷组件3的降温，使水冷组件3始终处于低温状态，使用时，若磁吸散热器吸附不到手机上，就将引磁片贴膜贴在手机背面不影响NFC的部位，然后将引磁片贴在引磁片贴膜上，之后将钢冰5装入上壳1中，磁吸散热器吸附在引磁片上，将电源线的一端连接在USB插口内，为水泵303提供电能，水泵303带动管道302中的水流动起来，完成对手机的降温，当降温效果降低时，可以更换钢冰5提高降温效果。

本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，在此不进行过多赘述。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，但本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对实用新型的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (6)

1.一种磁吸散热器，其特征在于，包括上壳(1)，所述上壳(1)的底部连接有下壳(2)，所述下壳(2)的内部设置有凹槽(8)，所述下壳(2)的底部设置有导热片(6)，所述导热片(6)的顶部连接有水冷组件(3)，所述水冷组件(3)的顶部设置有钢冰(5)，所述下壳(2)的顶部设置有卡骨(7)，所述上壳(1)的内部安装有电路板(4)。

2.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于：所述水冷组件(3)包括水冷基板(301)，所述水冷基板(301)内部设置有管道(302)，所述水冷基板(301)内部安装有水泵(303)，且管道(302)穿过水泵(303)，水泵(303)为直径三十八毫米的微型水泵。

3.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于：所述凹槽(8)为环形，且其与下壳(2)为同一圆心，同时凹槽(8)内置磁铁，所述凹槽(8)的顶部固定有若干条卡骨(7)，若干条所述卡骨(7)呈环形阵列分布于下壳(2)的顶部。

4.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于：所述导热片(6)与下壳(2)通过螺丝固定连接，所述导热片(6)的材料为铝板，且导热片(6)的顶部面积大于水冷组件(3)的底部面积。

5.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于：所述下壳(2)顶部中间有方孔，且方孔穿过下壳(2)，所述水冷组件(3)放置在方孔中。

6.根据权利要求1所述的磁吸散热器，其特征在于：所述下壳(2)背部开设有USB接口，所述电路板(4)与水泵(303)电性连接。