CN210432289U - 一种手机平板外部制冷降温器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种手机平板外部制冷降温器，包括镂空外壳、若干吸盘和依次连接的散热组件、制冷组件和储冷组件，所述吸盘设于外壳上，所述散热组件、制冷组件和储冷组件均设于镂空外壳内，该降温器通过吸盘吸附在手机或平板的背部。本实用新型采用在平板、手机外部吸附贴合制冷降温器的方式，快速降低手机、平板温度，避免温度过高造成CPU降频工作，以及高温工作环境对电子元器件的损害。
Description
技术领域
本实用新型涉及降温器，特别涉及一种手机平板外部制冷降温器。
背景技术
手机、平板设备在使用大型软件的过程中，CPU高频率工作会致使温度急剧升高，造成CPU降频工作，带来手机、平板使用上的工作效率降低，同时手机、平板内的高温环境会对内部的电子元器件造成损伤。现在的手机、平板外部辅助散热降温装置产品均采用风扇带动空气流动加快产品外部表面散热进而帮助产品内部降温的方式。本实用新型针对现在手机、平板CPU在高频率的工作状态下温度过高，进而造成CPU降频工作、降低手机、平板的工作效率，损伤内部元器件的问题而提出。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种手机平板外部制冷降温器
为实现上述目的，本实用新型的具体方案如下：
一种手机平板外部制冷降温器，包括镂空外壳、若干吸盘和依次连接的散热组件、制冷组件和储冷组件，所述吸盘设于镂空外壳上，所述散热组件、制冷组件和储冷组件均设于镂空外壳内，该降温器通过吸盘吸附在手机或平板的背部。
优选地，所述散热组件包括风扇和散热金属片，所述散热金属片设有通孔，所述风扇内嵌于通孔处。
优选地，所述散热金属片为铝片。
优选地，所述制冷组件包括电路板和制冷芯片，所述制冷芯片设于电路板上。
优选地，所述制冷芯片为半导体制冷芯片。
优选地，所述储冷组件包括传冷片和储冷片，所述传冷片和储冷片叠合在一起后覆盖在制冷组件上。
优选地，所述传冷片为铝片。
优选地，所述储冷片为自带吸附力的硅胶片。
优选地，所述吸盘为硅胶吸盘。
采用本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：
本实用新型采用在平板、手机外部吸附贴合制冷降温器的方式，在手机、平板使用大型软件时，如果CPU在高频率工作中手机、平板设备温度急剧升高的情况下，可以启动制冷降温器，并将其吸附贴合在手机、平板背面，快速降低手机、平板温度，避免温度过高造成CPU降频工作，以及高温工作环境对电子元器件的损害，从而达到手机、平板CPU持续高频工作和起到保护电子元器件的效果。
附图说明
图1为本实用新型爆炸图；
图2为本实用新型镂空外壳内部各部件的组装图。
其中，1-吸盘，2-风扇，3-散热金属片，4-电路板，5-制冷芯片，6-传冷片，7-储冷片，8-镂空外壳。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进一步说明。
参照图1至图2，本实用新型提供一种手机平板外部制冷降温器，包括镂空外壳8、若干吸盘1和依次连接的散热组件、制冷组件和储冷组件，所述吸盘1设于镂空外壳8上，所述散热组件、制冷组件和储冷组件均设于镂空外壳内，该降温器通过吸盘1吸附在手机或平板的背部。
所述散热组件包括风扇2和散热金属片3，所述散热金属片3设有通孔，所述风扇2内嵌于通孔处，所述散热金属片3为铝片。
所述制冷组件包括电路板4和制冷芯片5，所述制冷芯片5设于电路板4上，所述制冷芯片5为半导体制冷芯片。
所述储冷组件包括传冷片6和储冷片7，所述传冷片6和储冷片7叠合在一起后覆盖在制冷组件上，所述传冷片6为铝片，所述储冷片7为自带吸附力的硅胶片。
所述吸盘1为硅胶吸盘；本实用新型中，硅胶吸盘设置在镂空外壳8底部四角，将整体吸附在手机或平板的背部，此时，储冷片7贴合在手机或平板的背部进行吸收其热量，达到降温的效果。
本实用新型的工作原理为：
(1)、制冷方式：采用制冷芯片5冷端制冷的技术特征，让该降温器的一面产生低温，并通过传冷片6进行冷传递对CPU及手机或平板内部环境进行降温，另外，风扇2和散热金属片3也可起到散热的作用。
(2)、制冷器与手机、平板的结合：采用吸盘1控制与手机或平板垂直方向的受力，储冷片7采用自带吸附力的硅胶片，达到储冷片7与手机平板的背面贴合效果。
(3)、供电方式：风扇2和制冷芯片5均与电路板4电连接，电路板4采用5V电压供电，可通用与市面上常见的5V1A、5V2A、5V3A电源插头来实现供电。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的保护范围内。
Claims (9)
1.一种手机平板外部制冷降温器，其特征在于，包括镂空外壳、若干吸盘和依次连接的散热组件、制冷组件和储冷组件，所述吸盘设于镂空外壳上，所述散热组件、制冷组件和储冷组件均设于镂空外壳内，该降温器通过吸盘吸附在手机或平板的背部。
2.根据权利要求1所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述散热组件包括风扇和散热金属片，所述散热金属片设有通孔，所述风扇内嵌于通孔处。
3.根据权利要求2所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述散热金属片为铝片。
4.根据权利要求1所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述制冷组件包括电路板和制冷芯片，所述制冷芯片设于电路板上。
5.根据权利要求4所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述制冷芯片为半导体制冷芯片。
6.根据权利要求1所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述储冷组件包括传冷片和储冷片，所述传冷片和储冷片叠合在一起后覆盖在制冷组件上。
7.根据权利要求6所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述传冷片为铝片。
8.根据权利要求6所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述储冷片为自带吸附力的硅胶片。
9.根据权利要求1所述的手机平板外部制冷降温器，其特征在于，所述吸盘为硅胶吸盘。
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