CN212518550U - 一种半导体制冷无线充电装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体制冷无线充电装置，能够同时降低自身与手机等终端的热量，提高使用效果，包括壳体、发射线圈模块、电源接口、及用于驱动发射线圈模块工作的控制模块，所述控制模块位于发射线圈模块的背面，设有制冷模块，所述制冷模块包括位于发射线圈表面的导热片、位于发射线圈模块与控制模块之间的半导体制冷片、及用于为半导体制冷片降温的散热结构，所述控制模块电连接半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端抵触发射线圈模块，半导体制冷片的热端连接散热结构。

Description

一种半导体制冷无线充电装置

技术领域

本实用新型涉及一种半无线充电装置领域，尤其涉及一种半导体制冷无线充电装置。

背景技术

无线充电技术作为电子产品未来充电技术的必然发展趋势，正在迅猛发展。

目前，市面上常见的无线充电器都有自身发热大的缺点，在与手机等终端接触、充电时，会将自身热量传导给手机等终端；同时，手机等终端在进行无线充电时，自身也会有较大的发热，因此，受温度影响，使无线充电速度无法进一步提升，充电体验不及有线充电。

因此，为了改善这问题，需要加强无线充电器的散热。目前，市面上出现采用主动散热方式的无线充电器，在无线充电器内部增加风扇，用强制对流的方式散热，但受限于结构和噪声，因此，风扇的转数、风量设计得不会太高，而且只能作用于无线充电器内部的散热，无法有效带走手机等终端的热量，实际体验效果并不好。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体制冷无线充电装置，能够同时降低自身与手机等终端的热量，提高使用效果。

本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种半导体制冷无线充电装置，包括壳体、发射线圈模块、电源接口、及用于驱动发射线圈模块工作的控制模块，所述控制模块位于发射线圈模块的背面，设有制冷模块，所述制冷模块包括位于发射线圈表面的导热片、位于发射线圈模块与控制模块之间的半导体制冷片、及用于为半导体制冷片降温的散热结构，所述控制模块电连接半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端抵触发射线圈模块，半导体制冷片的热端连接散热结构。

进一步的，所述散热结构包括散热片、位于及位于散热片环内的风扇，所述风扇与控制模块电连接；

所述散热片包括散热板、及若干位于散热板四周的散热翅片，各所述散热翅片呈环形结构，所述散热片与半导体制冷片的热端连接。

进一步的，所述控制模块包括PCB板、及开设于PCB板中心的开槽，所述半导体制冷片嵌于所述开槽，且半导体制冷片的热端抵接散热板。

进一步的，所述PCB板表面开设有若干螺纹孔，所述散热翅片包括弧形片及连接片，所述连接片包括圆形片、及用于连接圆形片与散热片的线型片，所述圆形片内设有螺丝，螺丝与PCB板螺纹连接。

进一步的，所述壳体导热片的表面嵌设有固定磁铁。

进一步的，所述壳体的两侧均设有用于夹持手机的伸缩式卡钩，伸缩式卡钩位于壳体靠近导热片的两侧。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、采用半导体制冷的方式降温，通过半导体制冷，将发热的发射线圈模块，控制模块及手机等终端一并冷却，保持无线充电最佳工作温度，提升充电体验。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为通过磁铁吸附方式固定手机等终端的实施方式的结构示意图；

图2为带有伸缩式卡钩的实施方式的结构示意图；

图3为本实施例内部结构的爆炸图；

图4为本实施例去掉外壳的结构示意图；

图5为本实施例增加磁铁的结构示意图。

图中：1、壳体；2、发射线圈模块；3、电源接口；41、开槽；42、PCB板；51、导热片；52、半导体制冷片；61、散热片；62、风扇；63、圆形片；64、弧形片；7、固定磁铁；8、卡钩。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1至图5所示，结合图1至图3所示，一种半导体制冷无线充电装置，主要由壳体1、发射线圈模块2、电源接口3(如Mic-USB、 TYPE-C等)、及用于驱动发射线圈模块2工作的控制模块，控制模块位于发射线圈模块2的背面。

本实施例在现有技术的技术上，增加了制冷模块，包括位于发射线圈表面的导热片51(将发射线圈模块2表面由半导体制冷片52产生的制冷量导入到接触的手机表面，同时用于遮挡发射线圈模块2(无线充电发射功能，同时负责将半导体制冷片52产生的制冷量导入到导热片51上)，保证美观性)、位于发射线圈模块2与控制模块(控制微型电机、无线充电等功能)之间的半导体制冷片52、及用于为半导体制冷片52降温的散热结构，控制模块电连接半导体制冷片52，半导体制冷片52的冷端抵触发射线圈模块2，半导体制冷片52的热端连接散热结构。

本实施例中的散热结构包括散热片61、位于及位于散热片61环内的风扇62，风扇62与散热片61之间应具有微型电机，微型电机与控制模块电连接。散热片61分为散热板、及若干位于散热板四周的散热翅片，各散热翅片围成环形结构，散热片61与半导体制冷片 52的热端连接。

控制模块包括PCB板42、及开设于PCB板42中心的开槽41，半导体制冷片52嵌于开槽41，方便使自身的热端与散热片61接触。

PCB板42表面开设有若干螺纹孔，散热翅片包括弧形片64及连接片，连接片包括圆形片63、及用于连接圆形片63与散热片61的线型片，圆形片63用来放置螺丝，与PCB板42进行螺纹连接、固定。

此外，本实施例的设计，除用于室内外，能够用于车载等户外环境，在与手机等终端的配合上，提供以下两种方式：

1、在壳体1导热片51的表面嵌设有固定磁铁7，或是手机等终端加贴磁吸铁片或手机本身内置固定磁铁7，通过磁吸与本实施例接触。

2、在壳体1的两侧均设有用于夹持手机的伸缩式卡钩8，或弹性卡钩8也可，卡钩8位于壳体1靠近导热片51的两侧，用来夹持、固定手机等终端。

本实施例使用与常规无线充电设备一致，接通电源后，便可进行充电，并在充电的同时，半导体制冷片52与散热结构工作。

本实施例中的壳体1可采用塑料或导热效果好的金属材料构成，本实施例不再赘述。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (6)

1.一种半导体制冷无线充电装置，包括壳体、发射线圈模块、电源接口、及用于驱动发射线圈模块工作的控制模块，所述控制模块位于发射线圈模块的背面，其特征在于：设有制冷模块，所述制冷模块包括位于发射线圈表面的导热片、位于发射线圈模块与控制模块之间的半导体制冷片、及用于为半导体制冷片降温的散热结构，所述控制模块电连接半导体制冷片，所述半导体制冷片的冷端抵触发射线圈模块，半导体制冷片的热端连接散热结构。

2.如权利要求1所述的一种半导体制冷无线充电装置，其特征在于：所述散热结构包括散热片、位于及位于散热片环内的风扇，所述风扇与控制模块电连接；

所述散热片包括散热板、及若干位于散热板四周的散热翅片，各所述散热翅片呈环形结构，所述散热片与半导体制冷片的热端连接。

3.如权利要求2所述的一种半导体制冷无线充电装置，其特征在于：所述控制模块包括PCB板、及开设于PCB板中心的开槽，所述半导体制冷片嵌于所述开槽，且半导体制冷片的热端抵接散热板。

4.如权利要求3所述的一种半导体制冷无线充电装置，其特征在于：所述PCB板表面开设有若干螺纹孔，所述散热翅片包括弧形片及连接片，所述连接片包括圆形片、及用于连接圆形片与散热片的线型片，所述圆形片内设有螺丝，螺丝与PCB板螺纹连接。

5.如权利要求1或2或3或4所述的一种半导体制冷无线充电装置，其特征在于：所述壳体导热片的表面嵌设有固定磁铁。

6.如权利要求1或2或3或4所述的一种半导体制冷无线充电装置，其特征在于：所述壳体的两侧均设有用于夹持手机的伸缩式卡钩，伸缩式卡钩位于壳体靠近导热片的两侧。

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