CN216056434U - 一种具有降温功能的无线充电器 - Google Patents

一种具有降温功能的无线充电器 Download PDF

Info

Publication number
CN216056434U
CN216056434U CN202122713692.2U CN202122713692U CN216056434U CN 216056434 U CN216056434 U CN 216056434U CN 202122713692 U CN202122713692 U CN 202122713692U CN 216056434 U CN216056434 U CN 216056434U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat dissipation
wireless charger
charging coil
wireless charging
cooling function
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202122713692.2U
Other languages
English (en)
Inventor
陈纯瑜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bilai Shangpin Shenzhen Technology Co ltd
Original Assignee
Bilai Shangpin Shenzhen Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bilai Shangpin Shenzhen Technology Co ltd filed Critical Bilai Shangpin Shenzhen Technology Co ltd
Priority to CN202122713692.2U priority Critical patent/CN216056434U/zh
Priority to US17/457,916 priority patent/US20220166256A1/en
Application granted granted Critical
Publication of CN216056434U publication Critical patent/CN216056434U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/38Cooling arrangements using the Peltier effect
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/005Mechanical details of housing or structure aiming to accommodate the power transfer means, e.g. mechanical integration of coils, antennas or transducers into emitting or receiving devices
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • H02J50/12Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling of the resonant type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672Foil-like cooling fins or heat sinks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公布了一种具有降温功能的无线充电器,包括前壳和散热后壳,所述前壳和散热后壳围合的安装空间内安装有散热模组和无线充线圈,所述散热后壳和/或所述前壳设有与所述安装空间连通的散热孔,其中,所述无线充线圈配置在所述安装空间内,位于所述前壳的下端;所述散热模组包括:散热机构和半导体制冷片,所述散热机构设置在所述无线充线圈的下方;所述半导体制冷片位于所述无线充线圈和所述散热机构之间,其制冷面朝向所述无线充线圈,制热面朝向所述所述散热机构;本实用新型提出一种具有降温功能的无线充电器,旨在提高无线充电效率,延长手机和具有降温功能的无线充电器使用寿命。

Description

一种具有降温功能的无线充电器
技术领域
本申请涉及无线充电技术领域,具体是涉及一种具有降温功能的无线充电器。
背景技术
需要说明的是,本部分所记载的内容并不代表都是现有技术。
无线充电器是指不用传统的充电电源线连接到需要充电的终端设备上的充电器,采用了最新的无线充电技术,通过使用线圈之间产生的交变磁场传输电能,电感耦合技术将会成为连接充电基站和设备的桥梁。
目前,无线充电器在进行使用时,受到其内部设备发热以及手机充电发热的问题,会造成无线充电器对手机充电速度慢以及无线充电器和手机寿命降低的缺陷,需要利用到降温结构对无线充电器和手机进行较好的散热处理,因此,亟需设计一种具有降温功能的无线充电器来解决上述问题。
发明内容
本实用新型主要针对以上问题,提出了一种具有降温功能的无线充电器,旨在提高无线充电效率,延长具有降温功能的无线充电器和手机的使用寿命。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种具有降温功能的无线充电器,包括前壳和散热后壳,所述前壳和散热后壳围合的安装空间内安装有散热模组和无线充线圈,所述散热后壳和/或所述前壳设有与所述安装空间连通的散热孔,其中,
所述无线充线圈配置在所述安装空间内,位于所述前壳的下端;
所述散热模组包括:散热机构和半导体制冷片,所述散热机构设置在所述无线充线圈的下方;所述半导体制冷片位于所述无线充线圈和所述散热机构之间,其制冷面朝向所述无线充线圈,制热面朝向所述所述散热机构。
进一步地,所述前壳设有贯通的安装孔,所述安装孔上设置有硅胶片,所述硅胶片与所述无线充线圈之间设有导热片。
进一步地,所述的散热机构包括散热风扇、散热片以及若干片状或柱状的散热鳍片,所述的若干散热鳍片呈辐射状排列在所述散热片的板面上,将所述散热风扇围合在内,所述散热片和散热鳍片表面均涂覆导热物料。
进一步地,所述前壳的顶部设有环形槽,所述环形槽内设置有磁环。
进一步地,所述散热模组还包括安装板,所述安装板的中部设置有安装所述半导体制冷片的通孔。
进一步地,所述磁环的外壁和无线充线圈的表面均涂覆导热物料。
进一步地,所述无线充线圈和所述导热片的接触面之间填充有导热材料。
进一步地,所述安装空间包括收容腔,所述收容腔内设置有控制电路板和供电接口。
进一步地,所述前壳与所述散热后壳卡扣和/或打胶连接。
进一步地,所述前壳与所述散热后壳超声波和/或打胶连接。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种具有降温功能的无线充电器,具有以下优点:
1、在无线充电器的内部安装散热机构,可以将内部中电子元件以及半导体制冷片制热面产生的热量,向空气中释放;
2、通过在无线充线圈和散热机构之间设置半导体制冷片,制冷面朝向无线充线圈,并且,通过无线充线圈前面的导热片和硅胶片,半导体制冷片对无线充线圈和手机同时制冷,降低无线充线圈和手机的温度。
附图说明
图1为本申请披露的一种具有降温功能的无线充电器立体结构。
图2为本申请披露的一种具有降温功能的无线充电器的分解结构示意图。
图3为前壳与硅胶片、导热片、磁环连接的剖视图。
图4为半导体制冷片与安装板之间的连接结构示意图。
图5为散热机构的立体结构示意图。
图中所示的附图标记:1、控制电路板;2、散热模组;3、供电接口;10、前壳;11、硅胶片;12、导热片;13、磁环;20、散热后壳;21、散热机构;22、半导体制冷片;23、安装板;40、无线充线圈;101、安装孔;102、环形槽;201、散热孔;202、收容腔;210、散热风扇;211、散热片;212、散热鳍片;230、通孔。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型进行详细说明,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面将以手机以及与本申请具有降温功能的无线充电器为例来描述本公开的技术方案。
根据本公开的示例,由装配图图1以及分解图图2结构可知,该具有降温功能的无线充电器可以包括形成其外观的整体,该整体可以由单种材料或多种材料的组合形成,例如该整体可以包括非金属材料或金属材料,例如塑料、铝、不锈钢、铜或其组合的复合材料形成。
下面将结合具体示例来对具有降温功能的无线充电器的组成进行详细说明。
图1-图5示出了根据本公开具体示例的示意图。如图1-图5所示,该具有降温功能的无线充电器包括前壳10和散热后壳20,其中,前壳10作为具有降温功能的无线充电器的前盖,其上具有放置手机的充电区,充电区的表面或内侧设置有用于吸附被充电设备的磁环13,通过磁环13可吸附手机等被充电设备,使得被充电设备在充电过程中即使遇到颠簸也不会掉落,适合在行驶的汽车环境中使用。
其中,散热后壳20作为具有降温功能的无线充电器的后盖,与前壳10围合构成电子元件的安装空间,在本实施例中,所述的电子元件包括无线充线圈40、散热机构21、半导体制冷片22以及控制电路板1等,无线充线圈40与控制电路板1构成了连通电路,由无线充线圈40以磁场的形式将能量传送至被充电设备;工作状态下的半导体制冷片22和控制电路板1在安装空间产生的热量,由散热机构21从散热后壳20的散热孔201中排出。
在上述实施例中,无线充线圈40位于前壳10的下端,可以减少与手机设备之间的充电距离,半导体制冷片22的制冷面紧贴无线充线圈40,以降低无线充线圈40工作时和手机产生的热量,半导体制冷片22的制热面紧贴散热机构21,由散热机构21将半导体制冷片22和控制电路板1产生的热量从散热孔201中抽出,并在内部形成空气流,进一步提高具有降温功能的无线充电器的散热性能。
如图2、图3所示,前壳10的充电位上设有贯通的安装孔101,安装孔101上设置具有导热材料的硅胶片11,硅胶片11与无线充线圈40之间设有导热片12,导热片12主要用于平整表面的硅胶片11,保持无线充电器的美观,在一些实施例中,硅胶片11的导热系数大于或等于4,比如导热硅胶、导热塑料等,在一些实施例中,导热片12的导热系数大于或等于4,比如导热陶瓷、导热塑料等,在一些实施例中,当硅胶片背部材质平整度较好时,可以省略导热片12。
图5是散热机构21的立体结构示意图,从图中可以得出,散热机构21包括散热风扇210、散热片211以及由若干片状或柱状的散热鳍片212,若干散热鳍片212呈辐射状排列在散热片211的板面上,将散热风扇210围合在内侧,散热鳍片212以一定的螺旋角度垂直或水平连接在散热片211上,散热片211与半导体制冷片22紧贴,将半导体制冷片22产生的热量吸收到涂覆有导热涂层的散热片211上再进行散热;为提高导热效率,在散热片211、散热鳍片212、磁环13和无线充线圈40的表面均涂覆一层导热物料,在无线充线圈40和导热片12的接触面之间填充有导热材料,用以传导出部分热量,增加散热效果。
如图1、图2所示,该前壳10的顶部设有环形槽102,上述示例中的磁环13设于该环形槽102内,由导热片12和硅胶片11闭合,在磁环13安装与环形槽102后,可以使用导热胶体或填充物将间隙填平,增大接触面积,加强热量传导。
图4为半导体制冷片22与安装板23之间的连接结构示意图,安装板23的中部设置有安装半导体制冷片22的通孔230,半导体制冷片22的形状为圆形、方形、正多边形或其它形状,以方便产品安装和布局与无线充线圈40、散热片211紧密贴合。
另外,前壳10上具有卡部,散热后壳20设有与卡部连接的卡位,前壳10与散热后壳20连接后所围合的安装空间中包括收容腔202,收容腔202内设置控制电路板1和供电接口3,避免误触半导体制冷片22的冷面或热面。
工作原理:使用时,使用者将手机放置在硅胶片11的顶部,由无线充线圈40对其进行能量传输,工作状态下,散热模组的散热风扇210,以及半导体制冷片22启动,利用半导体制冷片22的制冷面进行制冷降温操作,制热面的热量由散热机构21排出;在具有降温功能的无线充电器内部或外部涂覆或填充的各散热材料,可以起到加强热量传导的作用,最终使整个无线充电器和手机的无线充电效率和使用寿命得到极大提升。
通过上述具体实施方式的阅读理解,所属技术领域的技术人员可容易地实现本实用新型。但是应当理解,本实用新型不限于这种具体实施方式。在所公开实施方式的基础上,所述基础领域的技术人员可任意组合不同的技术特征,从而实现不同的技术方案,例如,可以通过设置各类传感器,检测到被充电设备时,无线充线圈40的充电功能、以及半导体制冷片22和散热机构21的降温功能启动,当然,半导体制冷片22和散热机构21的降温功能还可以延迟启动,其上也可与不同形式的附加功能结合而形成其他技术方案,例如,散热机构21可提前于半导体制冷片22工作,确保半导体制冷片22在合适的工作温度下启动和工作,以提高半导体制冷片22的使用寿命;另外,该具有降温功能的无线充电器还可以通过设置温度保护传感元件,当散热机构21工作停止或其他原因导致内部温度超过安全范围时,可以通过指示灯或屏幕显示或声音进行提示。因此,本申请的保护范围仅由所附权利要求的范围来限定。
以上应用了具体个例对本实用新型进行阐述,只是用于帮助理解本实用新型,并不用以限制本实用新型。对于本实用新型所属技术领域的技术人员,依据本实用新型的思想,还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (10)

1.一种具有降温功能的无线充电器,包括前壳和散热后壳,所述前壳和散热后壳围合的安装空间内安装有散热模组和无线充线圈,所述散热后壳和/或所述前壳设有与所述安装空间连通的散热孔,其特征在于,其中,
所述无线充线圈配置在所述安装空间内,位于所述前壳的下端;
所述散热模组包括:散热机构和半导体制冷片,所述散热机构设置在所述无线充线圈的下方;所述半导体制冷片位于所述无线充线圈和所述散热机构之间,其制冷面朝向所述无线充线圈,制热面朝向所述散热机构。
2.根据权利要求1所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述前壳设有贯通的安装孔,所述安装孔上设置有硅胶片,所述硅胶片与所述无线充线圈之间设有导热片。
3.根据权利要求1所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述的散热机构包括散热风扇、散热片以及若干片状或柱状的散热鳍片,所述的若干散热鳍片呈辐射状排列在所述散热片的板面上,将所述散热风扇围合在内,所述散热片和散热鳍片表面均涂覆导热物料。
4.根据权利要求1所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述前壳的顶部设有环形槽,所述环形槽内设置有磁环。
5.根据权利要求1所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述散热模组还包括安装板,所述安装板的中部设置有安装所述半导体制冷片的通孔。
6.根据权利要求4所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述磁环的外壁和无线充线圈的表面均涂覆导热物料。
7.根据权利要求2所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述无线充线圈和所述导热片的接触面之间填充有导热材料。
8.根据权利要求1所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述安装空间包括收容腔,所述收容腔内设置有控制电路板和供电接口。
9.根据权利要求1-8任一项所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述前壳与所述散热后壳卡扣和/或打胶连接。
10.根据权利要求1-8任一项所述的一种具有降温功能的无线充电器,其特征在于,所述前壳与所述散热后壳超声波和/或打胶连接。
CN202122713692.2U 2021-11-08 2021-11-08 一种具有降温功能的无线充电器 Active CN216056434U (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122713692.2U CN216056434U (zh) 2021-11-08 2021-11-08 一种具有降温功能的无线充电器
US17/457,916 US20220166256A1 (en) 2021-11-08 2021-12-07 Wireless charger with cooling function

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202122713692.2U CN216056434U (zh) 2021-11-08 2021-11-08 一种具有降温功能的无线充电器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN216056434U true CN216056434U (zh) 2022-03-15

Family

ID=80614930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202122713692.2U Active CN216056434U (zh) 2021-11-08 2021-11-08 一种具有降温功能的无线充电器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220166256A1 (zh)
CN (1) CN216056434U (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD975012S1 (en) * 2020-12-03 2023-01-10 Wen Chen Magnetic wireless charger for car
JP1730087S (ja) * 2022-02-25 2022-11-17 ワイヤレス充電器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014008423A2 (en) * 2012-07-06 2014-01-09 Gentherm Incorporated Systems and methods for cooling inductive charging assemblies
US20140093971A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 General Electric Company System and Method for Determining Concentration of Oxygen in Chemical Mixtures
US9968772B2 (en) * 2013-06-05 2018-05-15 Koninklijke Philips N.V. Adaptor
CN104516428A (zh) * 2013-09-30 2015-04-15 辉达公司 推销和具有该推销的显卡
CN107947304A (zh) * 2018-01-08 2018-04-20 徐慈军 主动降温式手机无线充电座
CN208401601U (zh) * 2018-07-27 2019-01-18 深圳市誉品智能光电科技有限公司 无线充电器
CN112839493A (zh) * 2021-02-10 2021-05-25 深圳市科瑞尔特电子科技有限公司 一种无线充电散热器及无线充电散热支架
CN213937515U (zh) * 2021-01-12 2021-08-10 深圳市优凯博科技有限公司 一种磁吸式充电器
CN112928791A (zh) * 2021-01-23 2021-06-08 广东力王新材料有限公司 一种高效散热无线充电器
CN112886679A (zh) * 2021-03-23 2021-06-01 韦陶 一种磁吸式手机散热充电装置
US20220006322A1 (en) * 2021-08-25 2022-01-06 Shenzhen Sea Star Sounds Co.,Ltd Wireless charger with cooling function

Also Published As

Publication number Publication date
US20220166256A1 (en) 2022-05-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20220006322A1 (en) Wireless charger with cooling function
CN216056434U (zh) 一种具有降温功能的无线充电器
CN208707367U (zh) 无线充电器
CN112383153A (zh) 一种具有冷却装置的无线充电器
CN208539597U (zh) 一种无线充电器
CN220653008U (zh) 一种可制冷的充电宝
CN219181246U (zh) 具制冷散热功能的无线充电器
CN212323818U (zh) 充电座和电子设备
CN218586951U (zh) 具有散热功能的无线充电装置及车辆
CN217159320U (zh) 无线充电装置
CN213754110U (zh) 一种具有冷却装置的无线充电器
CN213937515U (zh) 一种磁吸式充电器
CN216391925U (zh) 一种带无线充功能的半导体高效散热器
JPH11121956A (ja) 密閉型通信機器
CN208891126U (zh) 一种散热及屏蔽结构及其分体式无线发射端充电器
CN210142912U (zh) 集成散热的无线充电器
CN112886679A (zh) 一种磁吸式手机散热充电装置
CN210042634U (zh) 一种采用相变抑制传热材料及压电陶瓷风扇的无线充电座
CN214707263U (zh) 车载无线充电器
CN218277490U (zh) 一种磁吸式手机无线充电制冷装置
CN206442659U (zh) 气冷散热装置
CN220553839U (zh) 无线充电散热装置和无线充电器
CN215186095U (zh) 一种主动式半导体制冷无线充电器
CN221010561U (zh) 一种散热器
CN221597461U (zh) 磁吸式无线充电设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant